2022年中國(guó)印制電路板發(fā)展環(huán)境（PEST）分析：行業(yè)增長(zhǎng)保持穩(wěn)健[圖]

一、印制電路板簡(jiǎn)介

印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱“PCB”）是指在覆銅板按照預(yù)定設(shè)計(jì)形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預(yù)定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈

資料來(lái)源：智研咨詢整理

二、政策環(huán)境分析（P）

印制電路板是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)國(guó)家出臺(tái)了一系列政策對(duì)印制電路板（PCB）行業(yè)進(jìn)行大力扶持，針對(duì)印制電路板（PCB）行業(yè)的政策規(guī)劃不斷出爐，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

印制電路板行業(yè)相關(guān)政策

資料來(lái)源：智研咨詢整理

三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（E）

根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，受大宗商品漲價(jià)、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響，2021年以美元計(jì)價(jià)的全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比上升23.4%（按人民幣計(jì)價(jià)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)15.6%。從中長(zhǎng)期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2021年-2026年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.8%。從區(qū)域看全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，中國(guó)大陸地區(qū)在2021年基數(shù)較高的情況下，復(fù)合增長(zhǎng)率仍將達(dá)到4.6%，增長(zhǎng)保持穩(wěn)健。

2021-2026年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)地區(qū)發(fā)展情況預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、智研咨詢整理

四、社會(huì)環(huán)境分析（S）

伴隨5G通信、人工智能、云計(jì)算、智能穿戴、智能家居等技術(shù)的持續(xù)升級(jí)與應(yīng)用的不斷拓展，全球?qū)τ谛酒约靶酒庋b的需求大幅增長(zhǎng)。封裝基板作為芯片封裝的重要材料，也隨下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加而進(jìn)入高速發(fā)展期，市場(chǎng)前景良好。

2021-2021年中國(guó)集成電路（芯片）市場(chǎng)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理

近年來(lái)，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由2017年的4122億美元增長(zhǎng)至2021年的5559億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.8%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6056億美元。

2017-2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖（億元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS、智研咨詢整理

五、技術(shù)專利分析（T）

印制電路板屬于知識(shí)、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。在2013-2021年期間，我國(guó)印制電路板專利申請(qǐng)整體處于上升趨勢(shì)，2021年中國(guó)印制電路板專利申請(qǐng)數(shù)量為1483項(xiàng)，2022年至今我中國(guó)印制電路板專利申請(qǐng)數(shù)量為770項(xiàng)。PCB行業(yè)高端產(chǎn)品例如封裝基板等仍然被中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本等壟斷，中國(guó)大陸多家企業(yè)也在積極研發(fā)并擴(kuò)產(chǎn)中，我國(guó)需要不斷加大研發(fā)力度加快高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代。

對(duì)于PCB產(chǎn)品，無(wú)線通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛以及消費(fèi)電子等市場(chǎng)仍將是行業(yè)長(zhǎng)期的重要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。伴隨5G時(shí)代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應(yīng)用也帶來(lái)數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時(shí)，還進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

2013-2022年中國(guó)印制電路板專利申請(qǐng)趨勢(shì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：佰騰網(wǎng)、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)印制電路板(PCB)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研究報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。