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2022年中國CMP拋光行業(yè)全景速覽:國內(nèi)生產(chǎn)線以八寸晶圓為主,國產(chǎn)化替代進程加快[圖]

內(nèi)容概述:從市場均價來看,近幾年來我國CMP拋光材料呈現(xiàn)出較為明顯的走勢分化,拋光液受下游需求高速增長,制程技術(shù)進步,國內(nèi)供給相對不足影響,價格有明顯的回升。但由于國內(nèi)生產(chǎn)線仍以八寸晶圓為主,隨著國產(chǎn)替代加速,需求增長,價格呈現(xiàn)出較為明顯的下降態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國拋光液均價約為4.92萬元/噸,拋光墊均價約為3877元/片,拋光液占據(jù)了大部分市場份額,占比為63.10%,拋光墊占比為36.90%。

 

 

一、CMP拋光概述

 

CMP,即化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing)的縮寫,是一個化學腐蝕和機械摩擦的結(jié)合?;瘜W機械拋光(CMP)是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。與傳統(tǒng)的純機械或純化學的拋光方法不同,CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術(shù)結(jié)合來實現(xiàn)晶圓表面微米/納米級不同材料的去除,從而達到晶圓表面納米級平坦化,使下一步的光刻工藝得以進行。

 

CMP 拋光材料包括拋光液和拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等,其中拋光墊和拋光液是CMP工藝的關(guān)鍵因素。拋光液的種類、粒徑大小、顆粒分散度、物理化學性質(zhì)及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關(guān)。此外,拋光墊的屬性(如材料、平整度等)也極大地影響了化學機械拋光的效果。

 

二、政策

 

美國相關(guān)政策阻擊中國半導體上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié),中國出臺系列政策支持半導體制造行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、扶持發(fā)展專精特新中小企業(yè),刺激著中國半導體、CMP拋光行業(yè)快速發(fā)展,加速提升國產(chǎn)化率。

 

三、產(chǎn)業(yè)鏈

 

CMP拋光行業(yè)上游原材料包括研磨劑、化工原料、包裝材料、濾芯等等,中游為CMP拋光行業(yè),下游行業(yè)包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器等等。

 

就成本結(jié)構(gòu)而言,拋光液成本主要分為直接材料、直接人工和制造費用,其中上游研磨顆粒等原材料占比最高,約76.7%左右。主要原因是原材料價格較高,加之規(guī)?;a(chǎn)背景下人力成本較低。

 

相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告

 

四、中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

 

一方面,中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)高度重視,出臺項政策并成立國家產(chǎn)業(yè)基金大力扶持。另一方面,作為半導體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵材料,外國政府對CMP拋光材料進行出口管制,利好中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展;在需求方面,集成電路技術(shù)的進步使CMP拋光材料行業(yè)市場擴容。在供給方面,CMP拋光材料是高價值、高消耗材料,資本進入該領(lǐng)域動力大,推動中國半導體CMP拋光材料供應(yīng)企業(yè)數(shù)量增加;根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國CMP拋光行業(yè)市場規(guī)模約為45.45億元,產(chǎn)值約為9.32億元。國產(chǎn)化率也隨著中國國產(chǎn)化率的上漲而提高,2022年中國CMP拋光墊國產(chǎn)率約為23.64%。市場主要集中在華東地區(qū),占比為51.63%。

 

從市場均價來看,近幾年來我國CMP拋光材料呈現(xiàn)出較為明顯的走勢分化,拋光液受下游需求高速增長,制程技術(shù)進步,國內(nèi)供給相對不足影響,價格有明顯的回升。但由于國內(nèi)生產(chǎn)線仍以八寸晶圓為主,隨著國產(chǎn)替代加速,需求增長,價格呈現(xiàn)出較為明顯的下降態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國拋光液均價約為4.92萬元/噸,拋光墊均價約為3877元/片,拋光液占據(jù)了大部分市場份額,占比為63.10%,拋光墊占比為36.90%。

 

五、中國CMP拋光行業(yè)市場競爭格局

 

全球CMP拋光液市場主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近65%的市場份額。全球拋光墊市場主要被陶氏(Dow)壟斷,占全球79%的市場份額,國產(chǎn)率處于明顯地位,國內(nèi)拋光液龍頭安集微電子,是國內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應(yīng)商,客戶涵蓋中芯國際、長江存儲、臺積電等。鼎龍股份公司是國內(nèi)唯一一家全制程拋光墊供應(yīng)商,公司已成為部分國內(nèi)主流晶圓廠客戶的供應(yīng)商。

 

安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學機械拋光液的壟斷,實現(xiàn)了進口替代,并在部分制程開啟行業(yè)原始創(chuàng)新,使中國在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。經(jīng)過多年以來的技術(shù)和經(jīng)驗積累、品牌建設(shè),憑借扎實的研發(fā)實力及成本、管理和服務(wù)等方面的優(yōu)勢,在半導體材料行業(yè)取得了一定的市場份額和品牌知名度。根據(jù)公司年報顯示,2022年安集科技拋光液收入為9.512億元。

 

六、未來中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展趨勢

 

1、發(fā)展低端、大批量應(yīng)用產(chǎn)品

 

在中國半導體CMP拋光材料發(fā)展初期,高端產(chǎn)品的技術(shù)還處于攻克階段,同時由于發(fā)展歷史短,產(chǎn)品還未形成穩(wěn)定品質(zhì),下游客戶獲取壁壘高、周期長。頭豹研究院通過對在CMP拋光材料領(lǐng)域內(nèi)頂尖的研究機構(gòu)工作長達十多年的高級工程師訪談得知,半導體產(chǎn)業(yè)需要長期、大量資金投入,且產(chǎn)品更新迭代快,作為其中重要的子行業(yè),CMP拋光材料與之有相似的行業(yè)特性,研發(fā)投入大、周期長、更新快。將已有低端技術(shù)在有需求的領(lǐng)域進行轉(zhuǎn)化,有助于CMP拋光材料企業(yè)積累研發(fā)資本、生產(chǎn)經(jīng)驗、客戶資源,為將來高端產(chǎn)品的長期投入、技術(shù)研發(fā)和穩(wěn)定生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ)。以安集科技為例,作為中國第一家在130-28納米技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)CMP拋光液進口替代的高科技企業(yè),不但在如10-7納米技術(shù)節(jié)點的高端技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進行研發(fā),在低端、大批量應(yīng)用領(lǐng)域同樣開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,且以低于進口產(chǎn)品數(shù)倍的價格供應(yīng),為企業(yè)在行業(yè)內(nèi)塑造良好聲譽,同時贏得客戶對企業(yè)品質(zhì)的信心。

 

2、資本活動加劇

 

中國半導體CMP拋光材料行業(yè)兼并收購和投資活動加劇助推技術(shù)快速升級。高端拋光材料制造技術(shù)的研發(fā)難度高、投入大,單個企業(yè)短時間內(nèi)難以實現(xiàn)突破,通過收購擁有技術(shù)的中國小微企業(yè)或與領(lǐng)先的國際企業(yè)合作,中國半導體CMP拋光行業(yè)技術(shù)水平將加快提升。

 

一方面,中國企業(yè)通過收購、并購等方式整合半導體CMP拋光材料行業(yè)資源。在國家“02重大專項”、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等各項政策的大力推動下,中國半導體CMP拋光材料行業(yè)獲得了一定的發(fā)展,涌現(xiàn)了一些擁有先進技術(shù)的小微企業(yè)。有意進軍半導體產(chǎn)業(yè)的大型企業(yè)通過收購這些先進小微企業(yè),可快速獲取專業(yè)技術(shù),并為研發(fā)投入提供有力支持,加快技術(shù)研發(fā)的進程。

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY505
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2025-2031年中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告
2025-2031年中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告

《2025-2031年中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告》共十四章,包含2025-2031年CMP拋光行業(yè)投資機會與風險,CMP拋光行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。

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