2023年中國數(shù)字芯片行業(yè)全景速覽：加快科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級腳步，滿足日益增長的市場需求[圖]

摘要：

一、發(fā)展環(huán)境：加快科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級腳步，滿足日益增長的市場需求

2023年，芯片相關政策層出不窮。3月28日，國家能源局印發(fā)《關于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》，提出加快推進能源工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用；4月23日，工信部等八部門印發(fā)《關于推進IPv6技術(shù)演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，提出瞄準網(wǎng)絡處理器、交換芯片、高速串行接口等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補充產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平；9月5日，工信部、財政部印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》，提出著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流。面向數(shù)字等發(fā)展需求，優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力。相關政策的陸續(xù)發(fā)布和實施，將推動數(shù)字芯片領域的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，加強自主可控能力，提升數(shù)字芯片供給能力，增強產(chǎn)業(yè)鏈安全水平，進一步推動數(shù)字化智能化發(fā)展，促進國家經(jīng)濟的高質(zhì)量增長。

二、發(fā)展現(xiàn)狀：積極應對庫存積壓問題，國際貿(mào)易風險仍將持續(xù)影響國內(nèi)市場

目前中國芯片市場大方向正處于快速發(fā)展和成長階段，并成為全球最大的芯片市場之一，根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2022年中國芯片市場規(guī)模為1644億美元，同比下降7%，占全球比重的18%，同比減少3個百分點，但總體來看，中國仍然是全球最大的芯片消費市場。預計2023年中國芯片市場規(guī)模預計為1350億美元，同比下降18%。根據(jù)Gartner的最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降11.2%。現(xiàn)階段全球經(jīng)濟恢復速度緩慢，終端市場電子產(chǎn)品需求疲軟正從消費者蔓延到企業(yè)，這對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營創(chuàng)造了不確定的投資環(huán)境，且芯片市場面臨供過于求局面，前兩年中國芯片生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能緊張，企業(yè)將精力集中起來用于擴建產(chǎn)能，導致芯片庫存積壓嚴重，這部分庫存面臨減值風險，這將加速2023年芯片市場的下滑。

三、企業(yè)動態(tài)：數(shù)字芯片市場前景較好，各企業(yè)加快腳步穩(wěn)步提高市場占有率

通富微電是一家國內(nèi)領先、世界先進的集成電路封裝測試服務提供商，其主要為客戶提供設計仿真到封裝測試一站式解決方案，并在海外有七大生產(chǎn)基地。2023年上半年，通富微電集成電路封裝營業(yè)收入為96億元，同比增長3.21%；毛利率為10.23%，同比減少3.35個百分點。上半年，隨著全球半導體市場陷入低迷，公司封裝業(yè)務承壓。面對困境，公司繼續(xù)擴大市場份額，鞏固國際市場前列地位，穩(wěn)步提高市場占有率，拓展先進封裝產(chǎn)業(yè)版圖。數(shù)字芯片是集成電路封裝測試服務提供商的主要客戶之一，隨著通富微電在國際市場的話語權(quán)不斷提高，國內(nèi)數(shù)字芯片市場將慢慢不受國際政治局勢影響，為國內(nèi)數(shù)字芯片市場擺脫國際技術(shù)封鎖更近一步。

四、發(fā)展趨勢：數(shù)字芯片技術(shù)將不斷升級，推動全社會數(shù)字化智能化發(fā)展

隨著科技的不斷進步，數(shù)字芯片特性將不斷提高。首先，塑料封裝技術(shù)將得到突破。傳統(tǒng)的數(shù)字芯片封裝常采用硅基封裝技術(shù)，該技術(shù)存在成本高、重量大、功耗高等問題，如若封裝技術(shù)得以升級，數(shù)字芯片在封裝上將更加輕薄、小巧，進一步擴大數(shù)字芯片適用領域。其次，集成度的提高。隨著微納技術(shù)的不斷進步，數(shù)字芯片的集成度越來越高，打破國際技術(shù)封鎖，實現(xiàn)高級程度數(shù)字芯片，為以后產(chǎn)品減少電路板面積并節(jié)省成本。同時，打造高速和低功耗的平衡。數(shù)字芯片在不同應用場景下對功耗和速度有不同的要求，近年來，國內(nèi)市場致力于實現(xiàn)高性能與低功耗的平衡，成就更好產(chǎn)品，且對高性能低功耗的數(shù)字芯片市場的需求也在日益增大，未來市場對數(shù)字芯片技術(shù)升級將會持續(xù)發(fā)力，擴大市場份額的同時，并為未來科技創(chuàng)新和經(jīng)濟發(fā)展帶來更多機遇。

關鍵詞：數(shù)字芯片、芯片、存儲器、中美博弈、進出口

一、發(fā)展環(huán)境：加快科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級腳步，全面滿足日益增長的市場需求

芯片按照處理信號方式可以分為模擬芯片和數(shù)字芯片。數(shù)字芯片是基于數(shù)字邏輯（布爾代數(shù)）而設計運行的芯片，被用于傳遞、加工和處理數(shù)字信號。數(shù)字芯片按照使用功能分類，可以分為邏輯芯片、存儲器、微型元件等。其中邏輯芯片是以二進制為原理實現(xiàn)運算與邏輯判斷功能的集成電路，通常包括中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、專用處理器（ASIC）和現(xiàn)場可編程門陣列（FGPA）。存儲器是利用半導體、磁性介質(zhì)等技術(shù)制成的存儲數(shù)據(jù)的電子設備。微型元件能將運算、存儲等功能集成于一個芯片的微控制單元，是芯片級的計算機，具有功耗低、成本低、可運算的特性。

數(shù)字芯片上游產(chǎn)業(yè)鏈主要包括各類技術(shù)服務、軟件工具、設備、材料等。中游領域包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試。下游領域涉及較為廣泛，包括汽車電子、消費電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等。目前，上游EDA工具生產(chǎn)公司主要以Synopsys、Cadence、西門子為首；IP核行業(yè)中大陸相關技術(shù)人員較少，國內(nèi)總體人數(shù)仍未超過ARM一家公司全球員工數(shù)量，這就導致部分上游企業(yè)議價能力強，為國內(nèi)生產(chǎn)帶來額外成本；中游領域，中國數(shù)字芯片廠商技術(shù)仍不及海外頭部廠商，在高端數(shù)字芯片領域，國內(nèi)頭部廠商無法直接與其競爭；下游領域，國內(nèi)芯片市場需求旺盛，市場對高端數(shù)字芯片需求持續(xù)增加，促進企業(yè)加快創(chuàng)新研發(fā)腳步，從而不斷擴大企業(yè)的市場份額。

2023年，芯片相關政策層出不窮。3月28日，國家能源局印發(fā)《關于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》，提出加快推進能源工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用；4月23日，工信部等八部門印發(fā)《關于推進IPv6技術(shù)演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，提出瞄準網(wǎng)絡處理器、交換芯片、高速串行接口等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補充產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平；9月5日，工信部、財政部印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》，提出著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流。面向數(shù)字等發(fā)展需求，優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力。相關政策的陸續(xù)發(fā)布和實施，將推動數(shù)字芯片領域的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，加強自主可控能力，提升數(shù)字芯片供給能力，增強產(chǎn)業(yè)鏈安全水平，進一步推動數(shù)字化智能化發(fā)展，促進國家經(jīng)濟的高質(zhì)量增長。

二、發(fā)展現(xiàn)狀：積極應對庫存積壓問題，國際貿(mào)易風險仍將持續(xù)影響國內(nèi)市場

目前中國芯片市場大方向正處于快速發(fā)展和成長階段，并成為全球最大的芯片市場之一，根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2022年中國芯片市場規(guī)模為1644億美元，同比下降7%，占全球比重的18%，同比減少3個百分點，但總體來看，中國仍然是全球最大的芯片消費市場。預計2023年中國芯片市場規(guī)模預計為1350億美元，同比下降18%。根據(jù)Gartner的最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降11.2%?，F(xiàn)階段全球經(jīng)濟恢復速度緩慢，終端市場電子產(chǎn)品需求疲軟正從消費者蔓延到企業(yè)，這對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營創(chuàng)造了不確定的投資環(huán)境，且芯片市場面臨供過于求局面，前兩年中國芯片生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能緊張，企業(yè)將精力集中起來用于擴建產(chǎn)能，導致芯片庫存積壓嚴重，這部分庫存面臨減值風險，這將加速2023年芯片市場的下滑。

在芯片市場經(jīng)歷了兩年大漲價和缺貨之后，2023年芯片市場面臨嚴重過剩局面，尤其是存儲芯片，今年的存儲芯片的價格一落千丈，許多芯片巨頭企業(yè)紛紛采取措施，包括減產(chǎn)和降庫存等，導致我國芯片進出口數(shù)據(jù)仍處于下滑狀態(tài)。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2023年10月我國芯片進口累計量為3977億個，同比下降13.10%；出口累計量為2218億個，同比下降4.07%。近年來，隨著電子消費品市場的飽和和全球經(jīng)濟的不景氣，手機、電腦等消費電子產(chǎn)品的需求下滑，導致大量數(shù)字芯片市場需求減少。另一方面，中美關系的博弈也直接影響全球數(shù)字芯片供應鏈市場，進一步加劇數(shù)字芯片庫存高企和產(chǎn)能過剩狀況。

從海關總署數(shù)據(jù)來看，2023年1-10月我國芯片從中國臺灣進口量為1363億個，占進口總量的34.26%；從中國進口量為735億個，占進口總量的18.48%，這意味著從中國進口的產(chǎn)品是由中國生產(chǎn)，只是經(jīng)過出口再進口這道程序。除去國內(nèi)市場以外，我國芯片進口仍以發(fā)達國家為主，包括韓國（10.32%）、美國（7.83%）、日本（7.28%）等地。出口方面，2023年1-10月我國芯片出口到中國香港有1189億個，占總出口量的53.63%；出口到中國臺灣有332億個，占總出口量的14.95%。因為香港有“獨立關稅”的貿(mào)易地位，在國際貿(mào)易領域，香港被視為獨立單位，在經(jīng)歷中美關系博弈之時，通過香港樞紐部分避免掉這層市場風險?，F(xiàn)階段，數(shù)字芯片市場仍受到中美關系博弈影響。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國數(shù)字芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》

三、企業(yè)動態(tài)：數(shù)字芯片市場前景較好，各企業(yè)加快腳步穩(wěn)步提高市場占有率

1、紫光國微

紫光國微主要從事集成電路芯片設計并銷售，其產(chǎn)品包括智能安全芯片、特種集成電路和存儲器芯片，公司不斷深入芯片市場，研發(fā)和創(chuàng)新芯片設計領域市場，從而擴大公司市場份額。2023年上半年，公司集成電路營業(yè)收入為36億元，同比增長31.55%；毛利率為66.16%，同比增加0.62個百分點。公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品能設計的下游領域眾多，包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等行業(yè)。而物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等領域?qū)?shù)字芯片的需求一直在增長，隨著這些行業(yè)的不斷發(fā)展，對數(shù)字芯片的需求將繼續(xù)增加。公司作為數(shù)字芯片設計和銷售企業(yè)，將受益于市場需求的增長，為公司擴大市場份額奠定堅實的基礎。

2、通富微電

通富微電是一家國內(nèi)領先、世界先進的集成電路封裝測試服務提供商，其主要為客戶提供設計仿真到封裝測試一站式解決方案，并在海外有七大生產(chǎn)基地。2023年上半年，通富微電集成電路封裝營業(yè)收入為96億元，同比增長3.21%；毛利率為10.23%，同比減少3.35個百分點。上半年，隨著全球半導體市場陷入低迷，公司封裝業(yè)務承壓。面對困境，公司繼續(xù)擴大市場份額，鞏固國際市場前列地位，穩(wěn)步提高市場占有率，拓展先進封裝產(chǎn)業(yè)版圖。數(shù)字芯片是集成電路封裝測試服務提供商的主要客戶之一，隨著通富微電在國際市場的話語權(quán)不斷提高，國內(nèi)數(shù)字芯片市場將慢慢不受國際政治局勢影響，為國內(nèi)數(shù)字芯片市場擺脫國際技術(shù)封鎖更近一步。

四、發(fā)展趨勢：數(shù)字芯片技術(shù)將不斷升級，推動全社會數(shù)字化智能化發(fā)展

1、數(shù)字芯片技術(shù)將不斷升級，不斷提高數(shù)字芯片各項特性

隨著科技的不斷進步，數(shù)字芯片特性將不斷提高。首先，塑料封裝技術(shù)將得到突破。傳統(tǒng)的數(shù)字芯片封裝常采用硅基封裝技術(shù)，該技術(shù)存在成本高、重量大、功耗高等問題，如若封裝技術(shù)得以升級，數(shù)字芯片在封裝上將更加輕薄、小巧，進一步擴大數(shù)字芯片適用領域。其次，集成度的提高。隨著微納技術(shù)的不斷進步，數(shù)字芯片的集成度越來越高，打破國際技術(shù)封鎖，實現(xiàn)高級程度數(shù)字芯片，為以后產(chǎn)品減少電路板面積并節(jié)省成本。同時，打造高速和低功耗的平衡。數(shù)字芯片在不同應用場景下對功耗和速度有不同的要求，近年來，國內(nèi)市場致力于實現(xiàn)高性能與低功耗的平衡，成就更好產(chǎn)品，且對高性能低功耗的數(shù)字芯片市場的需求也在日益增大，未來市場對數(shù)字芯片技術(shù)升級將會持續(xù)發(fā)力，擴大市場份額的同時，并為未來科技創(chuàng)新和經(jīng)濟發(fā)展帶來更多機遇。

2、應用領域不斷擴大，推動全社會數(shù)字化智能化發(fā)展

隨著社會的不斷進步，數(shù)字芯片應用領域?qū)⒉粩鄶U大。首先，人工智能應用的興起對數(shù)字芯片市場帶來了巨大的機遇。隨著人工智能技術(shù)在語音識別、圖像處理、自然語言處理等領域的廣泛應用，對高性能、高能效的數(shù)字芯片提出了更高的要求。數(shù)字芯片的發(fā)展將為人工智能應用提供更加強大的計算能力和能效，助力人工智能技術(shù)的不斷進步。其次，物聯(lián)網(wǎng)應用市場的持續(xù)擴大也將推動數(shù)字芯片的發(fā)展。隨著物聯(lián)網(wǎng)設備的普及和應用場景的不斷增加，對于低功耗、高集成度、小尺寸的數(shù)字芯片需求日益增長。數(shù)字芯片的技術(shù)進步將使得物聯(lián)網(wǎng)設備更加智能化、高效化，并且能夠更好地應對復雜的通信和數(shù)據(jù)處理任務。此外，在汽車電子、醫(yī)療、軍事和消費電子等領域，數(shù)字芯片的應用也將得到進一步拓展。例如，在汽車電子領域，數(shù)字芯片的發(fā)展將為智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)提供支持；在醫(yī)療領域，數(shù)字芯片將有助于推動醫(yī)療設備的智能化和精準化；在軍事領域，數(shù)字芯片的高性能和可靠性將為各種復雜任務提供支持；在消費電子領域，數(shù)字芯片的發(fā)展將為智能手機、智能家居等產(chǎn)品提供更多功能和性能上的提升。隨著數(shù)字芯片應用領域不斷擴大，未來數(shù)字芯片市場在各個領域都將迎來更加廣闊的應用前景，將促進社會的智能化和高效化，為人們的生活和工作帶來更多的便利和效率的提升。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國數(shù)字芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。