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2023年中國云計算芯片行業(yè)全景速覽:5G、IoT、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)帶動行業(yè)規(guī)模高速擴張[圖]

內(nèi)容概況:我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚,但在國家政策的大力扶持及社會各界的共同努力下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大,企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升,已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。具體就云計算芯片而言,海量數(shù)據(jù)進行計算和處理的需求促進云的行業(yè)發(fā)展,云計算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動云計算芯片需求持續(xù)增長。據(jù)資料顯示,2022年我國云計算芯片市場規(guī)模為250.51億元,同比增長18%。

 

關(guān)鍵詞:云計算芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 云計算芯片行業(yè)競爭格局 云計算芯片行業(yè)市場規(guī)模 云計算芯片產(chǎn)量

 

一、概述

 

云計算指通過計算機網(wǎng)絡(luò)(多指因特網(wǎng))形成的計算能力極強的系統(tǒng),可存儲、集合相關(guān)資源并可按需配置,向用戶提供個性化服務(wù)。云計算又稱為網(wǎng)格計算,通過這項技術(shù),可以在很短的時間內(nèi)(幾秒鐘)完成對數(shù)以萬計的數(shù)據(jù)的處理,從而達到強大的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)?,F(xiàn)階段所說的云服務(wù)已經(jīng)不單單是一種分布式計算,而是分布式計算、效用計算、負載均衡、并行計算、網(wǎng)絡(luò)存儲、熱備份冗雜和虛擬化等計算機技術(shù)混合演進并躍升的結(jié)果。芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,云計算芯片主要是為云計算服務(wù)器處理提供強大的運算能力支撐的芯片。按產(chǎn)品類型劃分,云計算芯片主要為CPU芯片、BMC芯片、GPU芯片等;按應(yīng)用領(lǐng)域劃分,芯片可部署于公有云、私有云及混合云中。

 

二、行業(yè)政策

 

近些年來,為了促進服務(wù)器行業(yè)發(fā)展,我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策,如2022年發(fā)布的《“東數(shù)西算”工程》。國家發(fā)展改革委,中央網(wǎng)信辦、工業(yè)和信息化部、國家能源局聯(lián)合印發(fā)文件,同意在京津翼、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、內(nèi)蒙古、貴州、甘肅、寧夏等8地啟動建設(shè)國家算力的樞紐節(jié)點,并規(guī)劃了10個國家數(shù)據(jù)中心集群,“東數(shù)西算”工程正式全面啟動。

 

三、產(chǎn)業(yè)鏈

 

云計算芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要是半導體材料、半導體設(shè)備、EDA軟件等。云計算芯片行業(yè)的核心為芯片設(shè)計和芯片制造,我國芯片設(shè)計企業(yè)在近幾年發(fā)展較快,在各細分領(lǐng)域涌現(xiàn)出一大批優(yōu)秀企業(yè)。除此之外,一些芯片設(shè)計工具廠商、晶圓代工廠商與封裝測試廠商也為云計算芯片行業(yè)提供了研發(fā)工具和產(chǎn)業(yè)支撐。云計算芯片行業(yè)的下游包括服務(wù)器、云計算等,應(yīng)用場景聚集在互聯(lián)網(wǎng)、金融、電子政務(wù)等領(lǐng)域。

 

半導體材料和設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,在AI芯片生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下,本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程,促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示,2022年我國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模為1133.2億元,同比增長11.5%。

 

四、發(fā)展現(xiàn)狀

 

我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚,但在國家政策的大力扶持及社會各界的共同努力下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大,企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升,已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位,在部分細分領(lǐng)域初步具備了國際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。具體就云計算芯片而言,海量數(shù)據(jù)進行計算和處理的需求促進云的行業(yè)發(fā)展,云計算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動云計算芯片需求持續(xù)增長。隨著人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來將在5G、IoT、云計算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進展,對云計算芯片需求將不斷增加,推動行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴張。據(jù)資料顯示,2022年我國云計算芯片市場規(guī)模為250.51億元,同比增長18%。其中,互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域市場占比最大,為50.2%,其次為金融和政務(wù)領(lǐng)域,市場占比分別為15.4%和9.62%。

 

從行業(yè)供需方面來看,近年來我國云計算芯片整體呈快速增長的趨勢,但受國內(nèi)技術(shù)等因素影響,國內(nèi)云計算芯片供給遠小于需求,行業(yè)進口依賴程度較高,但隨著國內(nèi)云計算芯片企業(yè)技術(shù)水平的提高,國內(nèi)云計算芯片產(chǎn)量將快速增長。具體來看,2022年我國云計算芯片產(chǎn)量為42.24萬顆,同比增長273.1%;需求量為355.63萬顆,同比增長20.2%。

 

相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國云計算芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告

 

五、重點企業(yè)

 

瀾起科技成立于2004年,是國際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司,致力于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案,目前公司擁有互連類芯片和津逮®服務(wù)器平臺兩大產(chǎn)品線。經(jīng)過多年的發(fā)展和積淀,公司已成為國際知名的芯片設(shè)計公司,目前公司核心產(chǎn)品內(nèi)存接口芯片廣泛應(yīng)用于各類服務(wù)器,終端客戶涵蓋眾多知名的國內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及服務(wù)器廠商,在全球內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的競爭中處于領(lǐng)先地位,實現(xiàn)國內(nèi)自主研發(fā)產(chǎn)品在該領(lǐng)域的突破。據(jù)資料顯示,2022年公司集成電路業(yè)務(wù)營收為36.71億元,同比增長43.29%,毛利率為46.43%。

 

六、發(fā)展趨勢

 

政策大力扶持集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。云計算芯片所屬的集成電路行業(yè)是信息化社會的支柱,其發(fā)展水平是國家科技實力的重要體現(xiàn),對國家的信息安全具有極其重要的意義。我國一直高度關(guān)注以處理器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,近年來,國家相繼推出了一系列鼓勵集成電路行業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策,不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持集成電路和處理器產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展起到了重要作用,有望帶動云計算芯片行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。

 

需求推動高端處理器發(fā)展。云計算芯片產(chǎn)品的下游為服務(wù)器制造行業(yè),終端市場涉及互聯(lián)網(wǎng)、政務(wù)、金融、廣電等主要行業(yè),下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著云計算芯片行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能、云計算等新興產(chǎn)業(yè)崛起,海量數(shù)據(jù)的處理運算需求逐步提升,催生出大量對高端處理器的需求。同時,隨著5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施的大力建設(shè),擴大了市場對于商業(yè)計算和大數(shù)據(jù)處理器的需求。下游市場需求的穩(wěn)步增長逐步成為推動云計算芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力,為云計算芯片企業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國云計算芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

 

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2025-2031年中國云計算芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告
2025-2031年中國云計算芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告

《2025-2031年中國云計算芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共十二章,包含云計算芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析,2025-2031年云計算芯片行業(yè)投資前景,2025-2031年云計算芯片行業(yè)投資機會與風險等內(nèi)容。

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