2023年中國封裝用金屬管殼行業(yè)供需現(xiàn)狀：汽車電子等需求和國家政策推動產業(yè)升級 [圖]

內容概況：金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有較高的機械強度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點。據統(tǒng)計2014年我國封裝用金屬管殼需求總量為31.81億只，2022年國內封裝用金屬管殼需求總量增長至62.04億只，供給來看，2022年我國封裝用金屬管殼產量約44.61億只，較需求仍有不足，進口占比約3成左右。隨著國內封裝用金屬管殼行業(yè)企業(yè)技術進一步提高，行業(yè)產能將繼續(xù)擴大，國產率將進一步提升。

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一、封裝用金屬管殼產業(yè)發(fā)展概述

金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃-金屬封接技術的一種電子封裝形式；封裝用金屬管殼是金屬封裝過程的重要組件之一。封裝用金屬管殼的作用有機械支撐：承載電路使其免受機械損傷，提供物理保護；引出線起到內、外電連接作用，參與內部電路與外圍電路的電信號傳遞；對功率類電路，金屬管殼的一個重要功能是將電路產生的熱量傳遞至外界，避免電路的熱失效；電磁屏蔽金屬管殼在一定程度上能夠隔離電磁信號，避免電磁干擾；通過殼體與蓋板所構成的氣密封裝使內部電路與外界環(huán)境隔絕，保護電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對電路的腐蝕。

二、封裝用金屬管殼行業(yè)政策背景

近年來，隨著工業(yè)和信息化的深度融合，我國政府對關鍵材料和技術的創(chuàng)新發(fā)展給予了高度重視。工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合發(fā)布的《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》明確指出，要推動先進基礎材料升級，加快前沿新材料創(chuàng)新應用，其中高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰(zhàn)略材料的發(fā)展被放在了重要位置。與此同時，地方政府也積極響應，如山東省政府提出加快形成第三代半導體產業(yè)鏈，深化集成電路產業(yè)發(fā)展。山西省政府更是通過《晉創(chuàng)谷創(chuàng)新驅動平臺建設三年行動計劃》明確聚焦半導體材料等重點領域，力求攻克關鍵技術。政策不僅為封裝用金屬管殼產業(yè)提供了明確的發(fā)展方向，也為產業(yè)的創(chuàng)新升級和高質量發(fā)展奠定了堅實基礎。

三、封裝用金屬管殼行業(yè)產業(yè)鏈

封裝用金屬管殼的上游原材料主要為銅鋁等金屬及其合金等，封裝用金屬管殼的下游則主要是集成電路的封裝。目前隨著下游集成電路各個應用領域的需求不斷升級，市場對金屬管殼的質量和性能提出了更高的要求，碳化硅、石墨硅等新材料也開始在封裝用金屬管殼中出現(xiàn)。

集成電路封測是集成電路產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關聯(lián)。相較于集成電路設計和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測行業(yè)技術含量雖較低，且屬于勞動密集型產業(yè)，但卻是我國最早進入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時隨著技術的發(fā)展，集成電路產業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術含量較低的集成電路封測行業(yè)在整個集成電路產業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢，國內領先的集成電路封測企業(yè)技術不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。數據顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為2995.1億元，同比增長8.4%。

四、封裝用金屬管殼產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有較高的機械強度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點。據統(tǒng)計2014年我國封裝用金屬管殼需求總量為31.81億只，2022年國內封裝用金屬管殼需求總量增長至62.04億只，供給來看，2022年我國封裝用金屬管殼產量約44.61億只，較需求仍有不足，進口占比約3成左右。隨著國內封裝用金屬管殼行業(yè)企業(yè)技術進一步提高，行業(yè)產能將繼續(xù)擴大，國產率將進一步提升。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國封裝用金屬管殼行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來前景分析報告》

目前國內生產封裝用金屬管殼較大的企業(yè)數量約20多家，近幾年國內封裝用金屬管殼隨著集成電路產量增長快速發(fā)展，國產化率不斷提高，市場規(guī)模從2014年的21.2億元增長到了2022年的41.5億元。隨著國內外新型混合集成電路器件和先進封裝技術的發(fā)展，對輕重量、多腔、多引線和大尺寸混合集成電路金屬封裝管殼的要求也越來越高。而且隨著集成器件的不斷發(fā)展，對集成電路金屬封裝管殼的耐環(huán)境適應性能越來越苛刻，氣密性、可靠性和電性能要求越來越高，進一步推動封裝用金屬管殼行業(yè)技術和產品發(fā)展。

金屬封裝管殼是集成電路、混合集成電路的關鍵件之一，其質量和性能將直接影響混合集成電路產品質量和性能。關系到飛機、導彈等武器裝備的性能，一旦失效，將導致整個系統(tǒng)的損壞，必須保證其輕重量、可靠性，穩(wěn)定性。同時隨著科學的發(fā)展，許多武器裝備要求金屬封裝管殼盡可能集成化高、輕型化、多功能，近年來我國封裝用金屬管殼市場銷售均價在原料和人工等成本波動上漲在2022年達到了0.67元/只左右。

五、封裝用金屬管殼產業(yè)企業(yè)競爭

目前我國金屬管殼的國產化率約5成左右，國內金屬管殼的市場份額較為分散，隨著競爭持續(xù)加劇，未來市場份額必然會集中到少數幾個龍頭公司。國內從事金屬外殼研發(fā)和生產的單位主要有合肥圣達電子、中國電科 44 所、中國電科 55 所、青島凱瑞電子、宜興吉泰電子、浙江長興電子、諸城電子封裝廠、無錫惠波電子器材二廠、蚌埠興創(chuàng)電子科技、武漢鈞菱電子等，主要產品是分立器件、集成電路、光電器件、各類傳感器等使用的金屬陶瓷外殼及微波外殼。

六、封裝用金屬管殼產業(yè)發(fā)展趨勢

我國封裝用金屬管殼行業(yè)在集成電路行業(yè)中扮演著至關重要的角色，尤其隨著汽車電子等新興領域的蓬勃發(fā)展，其發(fā)展前景廣闊且充滿機遇。汽車電子作為汽車產業(yè)智能化、網聯(lián)化的關鍵推動力，對封裝用金屬管殼的需求日益旺盛。金屬管殼以其優(yōu)異的物理性能和導熱性能，在汽車電子領域具有不可替代的優(yōu)勢。隨著新能源汽車市場的不斷擴大，汽車電子成本占比逐步提升，為封裝用金屬管殼行業(yè)帶來了巨大的市場空間。此外國家政策的持續(xù)支持也為封裝用金屬管殼行業(yè)注入了強勁動力。從中央到地方，各級政府紛紛出臺政策，鼓勵關鍵材料和技術創(chuàng)新，推動產業(yè)升級。

以上數據及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國封裝用金屬管殼行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來前景分析報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。