研判2025！中國封裝用陶瓷外殼行業(yè)政策匯總、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及發(fā)展趨勢分析：隨著電子設(shè)備的更新?lián)Q代，封裝用陶瓷外殼需求不斷增加[圖]

內(nèi)容概要：近年來，隨著陶瓷材料的研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)的不斷提升，封裝用陶瓷外殼的性能得到了顯著提高，能夠滿足更多復(fù)雜電子設(shè)備的封裝需求?。同時，電子設(shè)備的更新?lián)Q代?也極大地推動了陶瓷外殼市場的增長。隨著電子產(chǎn)品市場的快速發(fā)展，產(chǎn)品壽命周期縮短，對封裝用陶瓷外殼的需求也在增加?。此外，5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步提升了高性能電子元器件的需求，從而帶動了陶瓷外殼市場的增長?。據(jù)統(tǒng)計，2023年中國封裝用陶瓷外殼市場規(guī)模達(dá)到54.19億元，同比上漲14.06%，估計2024年行業(yè)市場規(guī)模同比增長15.43%左右。

相關(guān)上市企業(yè)：長電科技（600584）、中芯國際（00981）、臺基股份（300046）、瑞豐光電（300241）、東方鋯業(yè)（002167）、三環(huán)集團(tuán)（300408）、國瓷材料（300285）、中瓷電子( 003031)、晶方科技（603005）、華天科技（002185）等。

相關(guān)企業(yè)：江蘇省宜興電子器件總廠有限公司、浙江中宙光電股份有限公司、深圳市晶臺股份有限公司、深圳市璨陽光電有限公司、合肥圣達(dá)電子科技實業(yè)有限公司、浙江東瓷新材料有限公司、福建閩航電子有限公司、深圳市浦創(chuàng)貿(mào)易有限公司、長沙友創(chuàng)陶瓷科技有限公司、成都科湃封裝科技有限公司、宜興市佳瓷電子科技有限公司等。

關(guān)鍵詞：封裝用陶瓷外殼、電子元器件、集成電路、市場規(guī)模

一、封裝用陶瓷外殼行業(yè)相關(guān)概述

????封裝用陶瓷外殼?是指用于封裝電子元器件的陶瓷外殼，其主要作用是保護(hù)內(nèi)部的電子元器件。陶瓷外殼能提供芯片氣密性的密封保護(hù)，使其具有優(yōu)良的可靠性，具有較高的布線密度，在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定?。與塑料外殼比較，它的缺點是工藝溫度較高，與塑料外殼相比成本較高，具有較高脆性，易致應(yīng)力損害。陶瓷外殼按結(jié)構(gòu)可分為片式載體（CC）、餅式外殼（CP）、圓形外殼（CY）、法蘭安裝外殼（FM）、扁平外殼（FP）、陣列式外殼（GA）、插入式外殼（IP）、螺栓安裝外殼（PM）、其他外殼（Ss）。

電子封裝外殼是電子元器件設(shè)計、制造、封裝和測試的重要一環(huán)，是連接芯片和系統(tǒng)的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質(zhì)量和可靠性，是伴隨著器件的發(fā)展而不斷進(jìn)步的高技術(shù)產(chǎn)品。近年來，針對電子封裝外殼，我國出臺了多項政策，而封裝用陶瓷外殼作為電子封裝外殼的重要組成部分，也將受到政策紅利的影響。如2023年6月，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部等部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，其中提出強(qiáng)化制造工藝可靠性技術(shù)應(yīng)用，加強(qiáng)對材料熱處理、電子封裝和機(jī)械裝配等工藝可靠性技術(shù)的推廣，提升產(chǎn)品制造質(zhì)量可靠性水平。2024年3月市場監(jiān)管總局等發(fā)布《貫徹實施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》，其中提出強(qiáng)化粉末床熔融等增材制造工藝標(biāo)準(zhǔn)研制，健全元器件封裝及固化、新型顯示薄膜封裝等電子加工基礎(chǔ)工藝標(biāo)準(zhǔn)。在這些政策的作用下，封裝用陶瓷外殼技術(shù)水平不斷提升，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也逐漸完善。

二、封裝用陶瓷外殼行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，封裝用陶瓷外殼行業(yè)上游是指原材料及生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。原材料供應(yīng)商主要提供陶瓷粉體，這是制造陶瓷外殼的基礎(chǔ)材料，直接決定了最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。目前，常用的陶瓷粉體包括氧化鋁、氧化鋯等。生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商主要提供激光加工設(shè)備等。中游是指封裝用陶瓷外殼的生產(chǎn)制造，下游是指應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括電子元器件、集成電路、智能終端設(shè)備等領(lǐng)域。

氧化鋁，又稱鋁礬土或白泥，是一種無機(jī)化合物。由于氧化鋁具有高硬度、高耐磨性和高化學(xué)穩(wěn)定性，它通常被歸類為高級陶瓷材料，在電子封裝材料中得到廣泛應(yīng)用。近年來，我國氧化鋁產(chǎn)量持續(xù)上漲，從2019年的7230.16萬噸增長至2023年8251.17萬噸，2024年1-11月中國氧化鋁產(chǎn)量達(dá)到7809.4萬噸，同比上漲3.4%。隨著氧化鋁產(chǎn)量的持續(xù)上漲，封裝用陶瓷外殼的制造商將能夠獲得更加充足的原材料供應(yīng)。這將有助于降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，從而推動行業(yè)快速發(fā)展。

電子元器件是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，幾乎涉及國民經(jīng)濟(jì)各個工業(yè)部門和社會生活各個方面，下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，如通信、汽車、計算機(jī)、消費(fèi)電子等。隨著這些領(lǐng)域的快速發(fā)展，電子元器件的需求不斷增加，市場規(guī)模也不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計，2023年中國電子元器件市場規(guī)模達(dá)到23769億元，同比上漲3.6%。隨著電子元器件市場規(guī)模的增長，對封裝的需求也不斷增加，這將進(jìn)一步推動封裝用電子陶瓷外殼的發(fā)展。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國封裝用陶瓷外殼行業(yè)投資戰(zhàn)略分析及發(fā)展前景研究報告》

三、封裝用陶瓷外殼行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著陶瓷材料的研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)的不斷提升，封裝用陶瓷外殼的性能得到了顯著提高，能夠滿足更多復(fù)雜電子設(shè)備的封裝需求?。同時，電子設(shè)備的更新?lián)Q代?也極大地推動了陶瓷外殼市場的增長。隨著電子產(chǎn)品市場的快速發(fā)展，產(chǎn)品壽命周期縮短，對封裝用陶瓷外殼的需求也在增加?。此外，5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步提升了高性能電子元器件的需求，從而帶動了陶瓷外殼市場的增長?。據(jù)統(tǒng)計，2023年中國封裝用陶瓷外殼市場規(guī)模達(dá)到54.19億元，同比上漲14.06%，估計2024年行業(yè)市場規(guī)模同比增長15.43%左右。

四、封裝用陶瓷外殼行業(yè)競爭格局

?封裝用陶瓷外殼行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出激烈的市場競爭態(tài)勢?。主要競爭者包括國內(nèi)外陶瓷材料制造商和封裝解決方案提供商。國內(nèi)市場上的競爭者擁有較強(qiáng)的本土資源和龐大的市場份額，而國外競爭者則憑借技術(shù)優(yōu)勢和品牌影響力具有一定的市場優(yōu)勢?。目前，我國封裝用陶瓷材料相關(guān)企業(yè)主要包括江蘇長電科技股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司、河北中瓷電子科技股份有限公司、合肥圣達(dá)電子科技實業(yè)有限公司等。

?長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。近幾年，公司在傳統(tǒng)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，持續(xù)投入研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，在晶圓級封裝（WLP）、傾斜封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。長電科技還積極推進(jìn)封裝材料的自主研發(fā)，提升產(chǎn)品附加值。同時，公司加大產(chǎn)能建設(shè)力度，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封裝服務(wù)。2024年上半年，公司芯片封測營業(yè)收入為154.33億元，同比上漲27.3%。

??中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商。作為國內(nèi)電子陶瓷產(chǎn)品的主要制造商，公司在電子陶瓷領(lǐng)域積累了大量先進(jìn)的技術(shù)，先后推出了光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器、激光雷達(dá)用陶瓷外殼、精密陶瓷零部件等系列化電子陶瓷產(chǎn)品。2024年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入18.86億元，同比下降1.09%；歸母凈利潤為3.69億元，同比增長7.48%。整體來看，公司增利不增收，這主要受外部環(huán)境影響，市場需求不足。

五、封裝用陶瓷外殼行業(yè)發(fā)展趨勢

1、將向高精度、小型化方向發(fā)展

當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)、IPv6、云計算的推廣應(yīng)用，移動設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)逐步向高頻化、高傳輸速度方向的發(fā)展，以及對精度要求的提高，共同推動電子元器件產(chǎn)品不斷向小型化、高頻化發(fā)展。隨著電子整機(jī)小型化、輕量化、薄型化的快速發(fā)展，對元器件片式化的要求越來越迫切，片式電子元器件用產(chǎn)品正成為元器件的主流產(chǎn)品，這也必將帶動片式電子元器件用陶瓷封裝外殼行業(yè)向高精度、小型化方向發(fā)展。

2、技術(shù)進(jìn)步推動行業(yè)市場需求增長

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對電子設(shè)備的性能要求日益提高，而封裝用陶瓷外殼憑借其出色的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，成為高端電子封裝領(lǐng)域的首選材料。未來，隨著這些技術(shù)的進(jìn)一步普及和深化應(yīng)用，封裝用陶瓷外殼的需求將持續(xù)增長。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國封裝用陶瓷外殼行業(yè)投資戰(zhàn)略分析及發(fā)展前景研究報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。