2025年全球及中國(guó)金剛石晶圓行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)規(guī)模、融資情況及發(fā)展趨勢(shì)研判：金剛石晶圓在半導(dǎo)體展現(xiàn)出巨大的潛力和價(jià)值，國(guó)內(nèi)外企業(yè)競(jìng)相布局 [圖]

內(nèi)容概要：近兩年金剛石晶圓逐漸成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)。2023年全球金剛石晶圓市場(chǎng)規(guī)模約1.51億美元。中國(guó)金剛石晶圓企業(yè)積極加強(qiáng)自主研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。例如化合積電、啟晶科技、科之誠(chéng)等中國(guó)金剛石晶圓企業(yè)，已經(jīng)成功研制出高質(zhì)量的金剛石晶圓片。

關(guān)鍵詞：金剛石晶圓特點(diǎn)、金剛石晶圓產(chǎn)業(yè)鏈、全球金剛石晶圓市場(chǎng)規(guī)模、金剛石晶圓行業(yè)融資、金剛石晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

一、金剛石晶圓概述

金剛石晶圓是一種以金剛石為主要材料制成的晶圓。晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本材料，它是一種薄圓形的片狀晶體。金剛石晶圓通常是將金剛石晶體經(jīng)過(guò)切割、研磨、拋光等一系列精密加工工藝，使其達(dá)到半導(dǎo)體制造所需要的平整度、厚度等規(guī)格要求。

二、金剛石晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

金剛石晶圓采用化學(xué)氣相沉積（CVD）法、同質(zhì)外延生長(zhǎng)法、馬賽克拼接法、離子注入剝離法等方法制備。其中最常用的方法是化學(xué)氣相沉積（CVD）法。CVD法合成金剛石晶圓是利用氣相前驅(qū)體在特定條件和甚底上發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，沉積形成所需的金剛石晶圓。在低于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的高溫高壓下，含碳?xì)怏w（以 CH4為代表）和氫氣的混合物被激發(fā)分解，形成活性金剛石碳原子，然后沉積在基底上形成聚晶金剛石（或在受控沉積條件下沉積單晶或準(zhǔn)單晶金剛石）。目前合成金剛石采用的CVD設(shè)備主要有熱絲 CVD、等離子體 CVD（主要包括微波等離子體 CVD、直流電弧等離子體噴射 CVD）和燃燒火焰 CVD 等。切割研磨設(shè)備用于將合成的金剛石晶體切割成晶圓片，并進(jìn)行研磨和拋光等后續(xù)加工，以達(dá)到半導(dǎo)體制造所需的平整度和表面粗糙度要求。高精度的切割研磨設(shè)備能夠有效提高金剛石晶圓的加工精度和表面質(zhì)量。在反應(yīng)過(guò)程中，以電力為主要能源供應(yīng)。

金剛石晶圓下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括集成電路、高頻高功率器件等領(lǐng)域。作為未來(lái)集成電路的潛在襯底材料，金剛石晶圓有望解決傳統(tǒng)硅基集成電路在尺寸縮小過(guò)程中面臨的散熱問(wèn)題和性能瓶頸，提高集成電路的集成度和性能，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。金剛石晶圓的高載流子遷移率和寬禁帶寬度等特性，使其在高頻、高功率半導(dǎo)體器件如 5G 通信基站中的功率放大器、雷達(dá)中的射頻器件等方面具有巨大的應(yīng)用潛力，能夠提高器件的工作頻率和功率處理能力，降低能耗。

三、金剛石晶圓行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

金剛石晶圓逐漸成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)。全球單晶金剛石晶圓企業(yè)主要包括美國(guó) Diamond Foundry Inc（DF）、日本 Orbray 株式會(huì)社、法國(guó) Diamfab 公司等。美國(guó)DF在技術(shù)創(chuàng)新方面較為領(lǐng)先，2023 年10月制造出全球首塊 100mm 單晶金剛石晶圓，DiamondFoundry的Trujillo晶圓廠計(jì)劃于2025年開(kāi)始生產(chǎn)單晶金剛石芯片，年產(chǎn)能可達(dá) 4-5百萬(wàn)克拉。日本 Orbray 株式會(huì)社與 Element Six（元素六）達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同生產(chǎn)高品質(zhì)晶圓級(jí)單晶合成金剛石；法國(guó) Diamfab 公司在歐洲市場(chǎng)具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

中國(guó)在金剛石晶圓領(lǐng)域的發(fā)展同樣不容小覷。中國(guó)金剛石晶圓企業(yè)積極加強(qiáng)自主研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。例如化合積電、啟晶科技、科之誠(chéng)等中國(guó)金剛石晶圓企業(yè)，已經(jīng)成功研制出大尺寸、高質(zhì)量的金剛石晶圓片，并在市場(chǎng)上取得了良好的口碑。

無(wú)論是國(guó)際巨頭Diamond Foundry還是中國(guó)本土企業(yè)，都在積極投身這一領(lǐng)域的發(fā)展，共同推動(dòng)金剛石晶圓技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。此外，我國(guó)政府也已高度重視金剛石等超硬材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)支持政策。為金剛石晶圓企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)提供保障和支持。經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的長(zhǎng)足進(jìn)步，金剛石晶圓產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將在2025年至2030年間進(jìn)入商業(yè)化階段。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)金剛石晶圓行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景研判報(bào)告》

四、金剛石晶圓行業(yè)融資情況

金剛石晶圓領(lǐng)域的投融資也相當(dāng)活躍。特別2024年以來(lái)化合積電、科之誠(chéng)等企業(yè)紛紛獲得融資?；戏e電（廈門(mén)）半導(dǎo)體科技有限公司，是一家專注于寬禁帶半導(dǎo)體襯底材料和器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)，致力于成為全球領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件制造商，主要產(chǎn)品包括金剛石晶圓、金剛石熱沉片、金剛石基氮化鋁、金剛石銅基復(fù)合材料等寬禁帶半導(dǎo)體襯底材料和器件。2024年3月，化合積電獲賀利氏集團(tuán)數(shù)百萬(wàn)歐元的戰(zhàn)略投資。2024年10月，日本大熊金剛石元件公司(OOKUMA DIAMOND DEVICE Co., Ltd. )宣布在 Pre-A 輪融資中籌集了約 40 億日元，其中包括債務(wù)融資。此次融資將用于建設(shè)金剛石半導(dǎo)體工廠。

五、金剛石晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高頻、高功率、高效率半導(dǎo)體器件的需求不斷增加，金剛石晶圓作為潛在的第四代 “終極半導(dǎo)體” 材料，其在半導(dǎo)體芯片襯底、高頻功率器件等方面的應(yīng)用潛力將逐步釋放，市場(chǎng)需求有望隨著技術(shù)的成熟和成本的降低而大幅增長(zhǎng)。但作為一種新興的材料，金剛石晶圓市場(chǎng)格局仍遠(yuǎn)未形成壟斷，在半導(dǎo)體領(lǐng)域商業(yè)化仍未實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，因此未來(lái)仍有很大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望在這一領(lǐng)域脫穎而出。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)金剛石晶圓行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。