集成電路是半導體產業(yè)的核心，產業(yè)主要細分為集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)及集成電路封裝測試業(yè)，封裝測試是集成電路產業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié)。集成電路封裝測試是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。
封裝與測試環(huán)節(jié)功能
環(huán)節(jié) | 功能 | 簡介 |
封裝 | 保護功能 | 避免電路受到外部環(huán)境影響 |
散熱功能 | 將芯片內部熱量傳輸出去，避免芯片因為溫度過高損壞 | |
電力傳輸 | 通過線路連接傳輸電力驅動芯片正常運作 | |
信號傳輸 | 將外部信號通過封裝層線路輸入 | |
測試 | 晶圓測試 | 測試晶圓 |
成品測試 | 測試 IC 功能、電性以及散熱是否正常 |
集成電路產業(yè)作為國家基礎性、先導性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，一直以來都受到國家的重視和支持。近年來，國家陸續(xù)出臺了多項集成電路行業(yè)相關的產業(yè)政策和措施，鼓勵支持我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。
集成電路封裝測試行業(yè)法律法規(guī)
序號 | 時間 | 發(fā)文機關 | 政策 | 主要內容 |
1 | 2012.2 | 工信部 | 《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 | 到“十二五”末，產業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產學研用相結合的技術創(chuàng)新體系。 |
2 | 2012.7 | 國務院 | 《十二五國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》 | 大力提升高性能集成電路產品自主開發(fā)能力，突破先進和特色芯片制造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料和器件工藝技術研發(fā)，培育集成電路產業(yè)競爭新優(yōu)勢。 |
3 | 2014.6 | 國務院 | 《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》 | 突出企業(yè)主體地位，以需求為導向，以整機和系統(tǒng)為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，破解產業(yè)發(fā)展瓶頸，推動集成電路產業(yè)重點突破和整體提升，實現(xiàn)跨越發(fā)展，為經濟發(fā)展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。 |
4 | 2015.5 | 國務院 | 《中國制造2025》 | 著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）核和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關鍵制造裝備供貨能力。 |
5 | 2016.11 | 國務院 | 《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》 | 加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關鍵產品設計開發(fā)能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務水平，支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產業(yè)集中度。推動半導體顯示產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。 |
6 | 2016.12 | 國務院 | 《“十三五”國家信息化規(guī)劃》 | 成電路、基礎軟件、核心元器件等關鍵薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)系統(tǒng)性突破。5G技術研發(fā)和標準制定取得突破性進展并啟動商用。云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、移動互聯(lián)網等核心技術接近國際先進水平。重點引導基礎軟件、基礎元器件、集成電路、互聯(lián)網等核心領域產業(yè)投資基金發(fā)展。創(chuàng)新財政資金支持方式，統(tǒng)籌現(xiàn)有國家科技計劃（專項、基金等），按規(guī)定支持關鍵核心技術研發(fā)和重大技術試驗驗證。 |
7 | 2017.4 | 科技部 | 《國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》 | 優(yōu)化產業(yè)結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用。 |
8 | 2018年7月27日 | 工業(yè)和信息化部 發(fā) 展 改 革 委 | 工業(yè)和信息化部 發(fā)展改革委關于印發(fā)《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》的通知 | 消費規(guī)模顯著增長。到2020年，信息消費規(guī)模達到6萬億元，年均增長11%以上。信息技術在消費領域的帶動作用顯著增強，拉動相關領域產出達到15萬億元。 覆蓋范圍惠及全民。到2020年98%行政村實現(xiàn)光纖通達和4G網絡覆蓋，加快補齊發(fā)展短板，釋放網絡提速降費紅利。 載體建設穩(wěn)步推進。創(chuàng)建一批新型信息消費示范城市，打造區(qū)域性信息消費創(chuàng)新應用高地，培育一批發(fā)展前景好、帶動作用大、示范效應強的項目。 產業(yè)體系逐步健全。加強核心技術研發(fā)，推動信息產品創(chuàng)新和產業(yè)化升級，提升產品質量和核心競爭力。在醫(yī)療、養(yǎng)老、教育、文化等多領域推進“互聯(lián)網+”，推動基于網絡平臺的新型消費成長，發(fā)展線上線下協(xié)同互動消費新生態(tài)。 消費環(huán)境日趨完善。信息消費法律法規(guī)體系日趨完善，高效便捷、安全可信、公平有序的信息消費環(huán)境基本形成，努力實現(xiàn)消費者能消費、敢消費、愿消費。 |
9 | 2019年5月17日 | 財政部、稅務總局 | 關于集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告 | 為支持集成電路設計和軟件產業(yè)發(fā)展，現(xiàn)就有關企業(yè)所得稅政策公告如下： 一、依法成立且符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。 二、本公告第一條所稱“符合條件”，是指符合《財政部國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅〔2012〕27號）和《財政部國家稅務總局發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部關于軟件和集成電路產業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》（財稅〔2016〕49號）規(guī)定的條件。 |
10 | 2020年1月份 | 商務部 | 《關于推動服務外包加快轉型升級的指導意見》 | 商務部等8部門印發(fā)《關于推動服務外包加快轉型升級的指導意見》，《意見》指出，將企業(yè)開展云計算、基礎軟件、集成電路設計、區(qū)塊鏈等信息技術研發(fā)和應用納入國家科技計劃（專項、基金等）支持范圍。 |
1、集成電路封測市場規(guī)模
據(jù)統(tǒng)計我國集成電路制造行業(yè)銷售收入從2011年的1933.70億元增長至2019年的7562.30億元。其中集成電路設計業(yè)務規(guī)模從2011年的526.40億元增長至2019年的3063.50億元；集成電路制造業(yè)務規(guī)模從2011年的431.60億元增長至2019年的2149.10億元；集成電路封測業(yè)務規(guī)模從2011年的975.70億元增長至2019年的2349.70億元。
2011-2019年我國集成電路行業(yè)及細分領域銷售收入統(tǒng)計圖
資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理
2011-2019年我國集成電路行業(yè)銷售收入結構變動趨勢
資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理
2、集成電路封測行業(yè)產能
智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國集成電路封測行業(yè)市場現(xiàn)狀調查及投資戰(zhàn)略咨詢報告》數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路封測行業(yè)產能規(guī)模為2020.0億塊，2019年我國集成電路封測行業(yè)產能規(guī)模約為2420.2億塊，隨著國內集成電路產業(yè)扶持政策的穩(wěn)步推進，國內封測產能將呈增長態(tài)勢。
2014-2019年我國集成電路封測行業(yè)產能規(guī)模走勢圖
資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理
3、集成電路封測企業(yè)和從業(yè)人員情況
目前，我國封裝測試企業(yè)主要集中于長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，其中長三角地區(qū)封裝測試企業(yè)數(shù)占到全國的一半以上。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計：2018年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)為104家，行業(yè)從業(yè)人數(shù)為17.50萬人；2019年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)約為121家，從業(yè)人數(shù)增長至20.49萬人。
2014-2019年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)數(shù)及從業(yè)人數(shù)統(tǒng)計
資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理
4、集成電路封測市場競爭格局
近年來，隨著國外半導體企業(yè)紛紛在我國建立獨資或合資的封裝測試工廠，使得我國集成電路封裝測試業(yè)形成了外資主導局面。其中，飛思卡爾、英特爾、松下、飛索、富士通、瑞薩、意法半導體、英飛凌等全球大型集成電路企業(yè)的封裝測試廠，無論是在規(guī)模上還是技術上都居于領先地位，我國民營企業(yè)在資本規(guī)模、技術水平等方面與外資企業(yè)存在比較明顯的差距。但以長電科技、華天科技等為代表的國內封裝企業(yè)近幾年在技術研發(fā)和先進裝備方面進行了大量的投入，產品檔次逐步從低端向中高端發(fā)展，與國際先進技術水平的差距在快速縮小。
2019年主要企業(yè)集成電路封測營收及市占率
資料來源：公司公告、智研咨詢整理
5、集成電路封測市場前景
目前，全球半導體產業(yè)正進入以中國為主要擴張區(qū)的第三次國際產能轉移。隨著我國集成電路新增產線的陸續(xù)投產，未來數(shù)年國內集成電路產業(yè)增速將處于較高水平。國內本土封裝測試企業(yè)在政策資金的支持下也將快速成長，預計到 2026年我國集成電路封裝測試行業(yè)規(guī)模將超過5000億元。
2020-2026年集成電路封裝測試行業(yè)規(guī)模預測
資料來源：智研咨詢整理
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