一、產(chǎn)業(yè)鏈及加工工序
在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學技術進步的又一個里程碑。地殼中含量達25.8%的硅元素,為單晶硅的生產(chǎn)提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一,對太陽能電池這樣注定要進入大規(guī)模市場(massmarket)的產(chǎn)品而言,儲量的優(yōu)勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。
晶體硅片從最初的原材料(石英砂)到最終的電子產(chǎn)品要經(jīng)過上百道的工序才能完成。從高純的多晶硅中制備單晶硅棒以及探討后續(xù)的切磨拋工序,最終生產(chǎn)出符合集成電路制造企業(yè)要求的硅拋光片。
半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈
資料來源:智研咨詢整理
硅片的加工過程涉及幾十道工序,但按大工序可分為滾磨切割倒角、研磨腐蝕、拋光清洗3部分。
硅片的加工工藝具體流程
資料來源:智研咨詢整理
二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、生產(chǎn)情況
全球12inch硅片的供應幾乎被5家廠商壟斷SUMCO(日本)、環(huán)球晶圓(中國臺灣)、Silitronic(德國)、韓國LG、ShinEtsu(日本),總市場占有率為99.4%,接近100%。這5家硅片供應商之間的競爭。非常激烈,市場份額也在隨著時間的推移有所變化。目前,從出貨量及品質(zhì)方面考量,日本信越(ShinEtsu)公司市場占比34.1%,排名全球第一。
全球12inch硅片供應公司的市場占比情況
資料來源:智研咨詢整理
智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國硅片行業(yè)市場經(jīng)營管理及投資前景預測報告》數(shù)據(jù)顯示:2020年中國硅片產(chǎn)量約為161.3GW,同比增長19.7%。其中,排名前五企業(yè)產(chǎn)量占國內(nèi)硅片總產(chǎn)量的88.1%,且產(chǎn)量均超過10GW。隨著頭部企業(yè)加速擴張,預計2021年中國硅片產(chǎn)量將達到181GW。
2015-2021年中國硅片產(chǎn)量及增長
資料來源:工信部、光伏協(xié)會、賽迪智庫集成電路研究所、智研咨詢整理
2020年中國排名前五的硅片企業(yè)產(chǎn)量占國內(nèi)硅片總產(chǎn)量的比重
資料來源:工信部、光伏協(xié)會、賽迪智庫集成電路研究所、智研咨詢整理
2、進出口
硅片是光伏產(chǎn)業(yè)重要材料之一,我國硅片在全球范圍占據(jù)著主導地位,一直以來,我國硅片的出口量遠遠大于進口量,2021年上半年,中國硅片(直徑>15.24cm的單晶硅切片、38180019)出口數(shù)量27612.51噸,進口數(shù)量2357.44噸,貿(mào)易差為25255.07噸。
2016-2021年上半年中國硅片(直徑>15.24cm的單晶硅切片、38180019)進出口數(shù)量
從進出口金額來看,2021年上半年,中國硅片(直徑>15.24cm的單晶硅切片、38180019)出口金額14.28億美元,進口金額10.72億美元,貿(mào)易差額為3.56億美元。
2016-2021年硅片(直徑>15.24cm的單晶硅切片、38180019)進出口金額
三、我國硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)
近年來,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興應用領域已進入了快速發(fā)展階段。新興應用領域的快速發(fā)展,對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加,同時也驅動傳感器、連接芯片、專用SOC等芯片技術的創(chuàng)新。
隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的出臺和大基金的落地,以及國家生產(chǎn)力布局重大項目的投產(chǎn),我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來未來發(fā)展的黃金時期。
我國硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇
資料來源:智研咨詢整理
硅片制備是集晶體生長、精密加工、化學清洗、薄膜技術、分析測試等工程化技術高度于一體的先進制造業(yè),是買不來的技術。從做出來到做好需要相當長的質(zhì)量、技術爬坡期,不斷的管理提升、技術創(chuàng)新是唯一出路,沒有捷徑。在此過程中,客戶是最好的老師,無論多難,只有跟著客戶的需求不斷改進才能進步。與此同時,國內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)的壯大離不開上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,只有裝備及材料的不斷國產(chǎn)化才能使產(chǎn)品更具市場競爭力。硅片制備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一個環(huán)節(jié),在接下來的發(fā)展中機遇與挑戰(zhàn)將會并存,對于國內(nèi)所有半導體材料人來說任重而道遠。
國內(nèi)發(fā)展硅片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
資料來源:智研咨詢整理
2024-2030年中國硅片行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2024-2030年中國硅片行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十章,包含中國硅片優(yōu)勢生產(chǎn)企業(yè)競爭力分析,2023年中國硅片相關行業(yè)運行狀況探析—硅料,2024-2030年中國硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測分析等內(nèi)容。
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