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孟晚舟亮相華為2021年年度報告發(fā)布會,會上公布:華為凈利大增75.9%![圖]

3月28日下午,華為舉行2021年年度報告發(fā)布會。華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、CFO孟晚舟出席業(yè)績說明會。值得一提的是,這也是她回國后首次公開亮相。

 

華為2021年年度報告顯示,華為整體經(jīng)營穩(wěn)健,實現(xiàn)全球銷售收入6,368億元人民幣,凈利潤1,137億元人民幣,同比增長75.9%。華為輪值董事長郭平在現(xiàn)場指出:“公司整體經(jīng)營情況符合預(yù)期,運(yùn)營商業(yè)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)定,企業(yè)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長,終端業(yè)務(wù)快速發(fā)展新產(chǎn)業(yè),生態(tài)建設(shè)進(jìn)入快車道?!比A為首席財務(wù)官孟晚舟表示:“我們的規(guī)模變小了,但我們的盈利能力和現(xiàn)金流獲取能力都在增強(qiáng),公司應(yīng)對不確定性的能力在不斷提升。”得益于主營業(yè)務(wù)的盈利能力提升,2021年華為經(jīng)營現(xiàn)金流有較大增長,達(dá)到597億元人民幣;資產(chǎn)負(fù)債率降低到57.8%的水平,整體的財務(wù)結(jié)構(gòu)的韌性和彈性都在加強(qiáng)。

2016-2021年華為銷售收入及凈利潤統(tǒng)計

2016-2021年華為銷售收入及凈利潤統(tǒng)計

資料來源:企業(yè)年報、智研咨詢整理

 

發(fā)布會上,華為輪值董事長郭平稱,華為重申不造車,華為要用華為積累三十多年的技術(shù)與汽車行業(yè)深度融合,幫助車企造好車、賣好車。華為已經(jīng)構(gòu)建了七大智能汽車解決方案,已上市30多款智能汽車零部件。此外,郭平還在發(fā)布會上回應(yīng)了芯片等問題。郭平表示,解決芯片問題是一個復(fù)雜的漫長過程,需要有耐心,未來華為的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu),以提升芯片性能。

 

進(jìn)入美國實體清單后,華為依然保持著各個業(yè)務(wù)的活躍性,但從影響來看,美國所樹立的“數(shù)字柏林墻”對華為的影響將會長期存在。從財報數(shù)據(jù)看,華為實現(xiàn)全球銷售收入6368億元,同比下降28.56%,但凈利潤實現(xiàn)了同比增長。孟晚舟稱,得益于主營業(yè)務(wù)的盈利能力提升,2021年華為經(jīng)營現(xiàn)金流有較大增長,達(dá)到597億元人民幣,資產(chǎn)負(fù)債率降低到57.8%的水平,整體的財務(wù)結(jié)構(gòu)的韌性和彈性都在加強(qiáng)。

 

“即便不考慮資產(chǎn)處置收益的情況,我們的凈利潤率仍比上年提升,這主要是來自于公司在幾個方面的措施,一個是我們對產(chǎn)品的銷售結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整,使得我們的銷售規(guī)律得到了較好的提升。另一方面我們對整個供應(yīng)計劃進(jìn)行了更好的協(xié)同管理,這也極大的改善了我們從訂單到收入的周期。同時,由于華為公司在ICP領(lǐng)域的持續(xù)的技術(shù)積累,我們通過組織化運(yùn)營,極大的推動了內(nèi)部作業(yè)效果提升。”孟晚舟說。郭平則表示,華為還要為生存而戰(zhàn),有很多困難要克服,但困難再大,也要堅定不移地加大投入,這樣我們才有未來。

 

手機(jī)業(yè)務(wù)何時恢復(fù)?

 

作為拉動華為增長的三駕馬車之一,華為消費者業(yè)務(wù)近年來受到的影響最大。從上游芯片搶發(fā)到反季節(jié)加大訂單生產(chǎn),再到全渠道的進(jìn)一步滲透,華為受制后留下的市場空間正在逐步被其他頭部手機(jī)廠商分食。根據(jù)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,華為2021年的手機(jī)出貨量已降至3500萬部,較2020年下降81.6%,而其全球市場份額從2020年的15%下降至2021年的約3%。

 

“目前階段性給我們造成了最大困難的是手機(jī)業(yè)務(wù),大家知道手機(jī)的芯片需要先進(jìn)工藝,體積要小、功耗要小。華為能設(shè)計出來(麒麟芯片),但沒有人能幫我們制造出來,被卡住了,我們和產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴還在攻關(guān)?!比A為高管此前曾對記者表示,雖然供應(yīng)鏈情況很復(fù)雜,但未來不會放棄也不會出售手機(jī)業(yè)務(wù)。

 

在財報問答中,對于消費者業(yè)務(wù)的發(fā)展,郭平表示,美國連續(xù)多年的制裁給華為帶來了很多困難,手機(jī)中的基帶芯片,芯片需要強(qiáng)算力低功耗,很小體積的需求,華為在獲得性上還有困難?!拔覀冊诜e極與各方積極探尋供應(yīng)鏈解決方案的同時,也在尋找可穿戴、PC等多個新業(yè)務(wù)場景中的發(fā)展機(jī)會?!?

財報會上,華為表示,面向未來,公司將持續(xù)加大研發(fā)投入,2021年研發(fā)投入達(dá)到1427億元人民幣,占全年收入的22.4%,十年累計投入的研發(fā)費用超過8450億元。郭平表示,面向未來,華為會在研發(fā)領(lǐng)域保持高強(qiáng)度投入,一方面是系統(tǒng)架構(gòu)的優(yōu)化,另一方面是穩(wěn)健性提升技術(shù)的探索,建立可靠可信的供應(yīng)鏈,保證供應(yīng)鏈的延續(xù)性。

 

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2025-2031年中國手機(jī)行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報告
2025-2031年中國手機(jī)行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報告

《2025-2031年中國手機(jī)行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報告》共十章,包含中國手機(jī)行業(yè)營銷渠道分析,手機(jī)行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析,中國手機(jī)行業(yè)前景預(yù)測與投資分析等內(nèi)容。

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