孟晚舟亮相華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)，會(huì)上公布：華為凈利大增75.9%！[圖]

3月28日下午，華為舉行2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)。華為輪值董事長(zhǎng)郭平以及華為公司副董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟出席業(yè)績(jī)說明會(huì)。值得一提的是，這也是她回國(guó)后首次公開亮相。

華為2021年年度報(bào)告顯示，華為整體經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，實(shí)現(xiàn)全球銷售收入6,368億元人民幣，凈利潤(rùn)1,137億元人民幣，同比增長(zhǎng)75.9%。華為輪值董事長(zhǎng)郭平在現(xiàn)場(chǎng)指出：“公司整體經(jīng)營(yíng)情況符合預(yù)期，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)定，企業(yè)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，終端業(yè)務(wù)快速發(fā)展新產(chǎn)業(yè)，生態(tài)建設(shè)進(jìn)入快車道。”華為首席財(cái)務(wù)官孟晚舟表示：“我們的規(guī)模變小了，但我們的盈利能力和現(xiàn)金流獲取能力都在增強(qiáng)，公司應(yīng)對(duì)不確定性的能力在不斷提升?！钡靡嬗谥鳡I(yíng)業(yè)務(wù)的盈利能力提升，2021年華為經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流有較大增長(zhǎng)，達(dá)到597億元人民幣；資產(chǎn)負(fù)債率降低到57.8%的水平，整體的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)的韌性和彈性都在加強(qiáng)。

2016-2021年華為銷售收入及凈利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)

資料來源：企業(yè)年報(bào)、智研咨詢整理

發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平稱，華為重申不造車，華為要用華為積累三十多年的技術(shù)與汽車行業(yè)深度融合，幫助車企造好車、賣好車。華為已經(jīng)構(gòu)建了七大智能汽車解決方案，已上市30多款智能汽車零部件。此外，郭平還在發(fā)布會(huì)上回應(yīng)了芯片等問題。郭平表示，解決芯片問題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過程，需要有耐心，未來華為的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。

進(jìn)入美國(guó)實(shí)體清單后，華為依然保持著各個(gè)業(yè)務(wù)的活躍性，但從影響來看，美國(guó)所樹立的“數(shù)字柏林墻”對(duì)華為的影響將會(huì)長(zhǎng)期存在。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，華為實(shí)現(xiàn)全球銷售收入6368億元，同比下降28.56%，但凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。孟晚舟稱，得益于主營(yíng)業(yè)務(wù)的盈利能力提升，2021年華為經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流有較大增長(zhǎng)，達(dá)到597億元人民幣，資產(chǎn)負(fù)債率降低到57.8%的水平，整體的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)的韌性和彈性都在加強(qiáng)。

“即便不考慮資產(chǎn)處置收益的情況，我們的凈利潤(rùn)率仍比上年提升，這主要是來自于公司在幾個(gè)方面的措施，一個(gè)是我們對(duì)產(chǎn)品的銷售結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，使得我們的銷售規(guī)律得到了較好的提升。另一方面我們對(duì)整個(gè)供應(yīng)計(jì)劃進(jìn)行了更好的協(xié)同管理，這也極大的改善了我們從訂單到收入的周期。同時(shí)，由于華為公司在ICP領(lǐng)域的持續(xù)的技術(shù)積累，我們通過組織化運(yùn)營(yíng)，極大的推動(dòng)了內(nèi)部作業(yè)效果提升。”孟晚舟說。郭平則表示，華為還要為生存而戰(zhàn)，有很多困難要克服，但困難再大，也要堅(jiān)定不移地加大投入，這樣我們才有未來。

手機(jī)業(yè)務(wù)何時(shí)恢復(fù)？

作為拉動(dòng)華為增長(zhǎng)的三駕馬車之一，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)近年來受到的影響最大。從上游芯片搶發(fā)到反季節(jié)加大訂單生產(chǎn)，再到全渠道的進(jìn)一步滲透，華為受制后留下的市場(chǎng)空間正在逐步被其他頭部手機(jī)廠商分食。根據(jù)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，華為2021年的手機(jī)出貨量已降至3500萬部，較2020年下降81.6%，而其全球市場(chǎng)份額從2020年的15%下降至2021年的約3%。

“目前階段性給我們?cè)斐闪俗畲罄щy的是手機(jī)業(yè)務(wù)，大家知道手機(jī)的芯片需要先進(jìn)工藝，體積要小、功耗要小。華為能設(shè)計(jì)出來（麒麟芯片），但沒有人能幫我們制造出來，被卡住了，我們和產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴還在攻關(guān)?！比A為高管此前曾對(duì)記者表示，雖然供應(yīng)鏈情況很復(fù)雜，但未來不會(huì)放棄也不會(huì)出售手機(jī)業(yè)務(wù)。

在財(cái)報(bào)問答中，對(duì)于消費(fèi)者業(yè)務(wù)的發(fā)展，郭平表示，美國(guó)連續(xù)多年的制裁給華為帶來了很多困難，手機(jī)中的基帶芯片，芯片需要強(qiáng)算力低功耗，很小體積的需求，華為在獲得性上還有困難?！拔覀?cè)诜e極與各方積極探尋供應(yīng)鏈解決方案的同時(shí)，也在尋找可穿戴、PC等多個(gè)新業(yè)務(wù)場(chǎng)景中的發(fā)展機(jī)會(huì)?！?

財(cái)報(bào)會(huì)上，華為表示，面向未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，2021年研發(fā)投入達(dá)到1427億元人民幣，占全年收入的22.4%，十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過8450億元。郭平表示，面向未來，華為會(huì)在研發(fā)領(lǐng)域保持高強(qiáng)度投入，一方面是系統(tǒng)架構(gòu)的優(yōu)化，另一方面是穩(wěn)健性提升技術(shù)的探索，建立可靠可信的供應(yīng)鏈，保證供應(yīng)鏈的延續(xù)性。

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