阿里巴巴“造芯”有何特別之處？蘊(yùn)藏著怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

    2018年后期，半導(dǎo)體景氣熱度降低，卻沒(méi)有阻礙大企業(yè)的造芯熱情。不僅百度、華米先后發(fā)布AI芯片，格力成立集成電路公司，由阿里巴巴達(dá)摩院全資持有的平頭哥（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司也落戶張江，阿里巴巴的造芯之路全面開啟。阿里"造芯"有何特別之處，折射出怎樣的業(yè)務(wù)邏輯？蘊(yùn)藏著怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

    以普惠性為目標(biāo)的芯片研發(fā)

    縱觀國(guó)內(nèi)大企業(yè)造芯布局，"內(nèi)部需求"往往成為第一驅(qū)動(dòng)力。例如小米生態(tài)鏈企業(yè)華米曾研發(fā)小米手環(huán)等可穿戴產(chǎn)品，2018年推出的"黃山1號(hào)"也瞄準(zhǔn)微小嵌入式處理器和IoT處理器架構(gòu)，是針對(duì)可穿戴領(lǐng)域的首款A(yù)I芯片；同樣，格力基于對(duì)家電核心器件的需求，通過(guò)造芯控制芯片進(jìn)口支出，布局智能家居。

    而阿里巴巴的著眼點(diǎn)包括但不止于"自研自用"。阿里巴巴主要?jiǎng)?chuàng)始人馬云在回應(yīng)阿里巴巴收購(gòu)中天微時(shí)表示，阿里巴巴研發(fā)芯片并非是為了競(jìng)爭(zhēng)，而是普惠性的，可以被任何人獲取。

    賽迪研究院超摩爾研究室主任朱邵歆表示，從市場(chǎng)趨勢(shì)和阿里優(yōu)勢(shì)來(lái)看，云端和物聯(lián)網(wǎng)芯片將成為阿里巴巴的布局重點(diǎn)。自研芯片主要是對(duì)標(biāo)整機(jī)中的某款芯片，自己研究替代方案。比如小米自研手機(jī)AP替代高通等品牌AP。而阿里布局的芯片范圍很廣很前沿，產(chǎn)生的成果能使全行業(yè)受惠。

    阿里巴巴在物聯(lián)網(wǎng)和云端的布局，已經(jīng)體現(xiàn)出"普惠性"的業(yè)務(wù)邏輯。尤其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，阿里巴巴動(dòng)作不斷，先后開源輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)AliOS Things和面向AI可編程終端產(chǎn)品的AliOS Lite，將系統(tǒng)能力開放給OEM和硬件廠商，繼而與高通、聯(lián)發(fā)科等23家廠商達(dá)成合作，推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，在天貓線上銷售，節(jié)省了合作伙伴的渠道費(fèi)用，也降低了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的獲取成本。

    普惠性以及可以被任何人獲取的前提，是保有議價(jià)能力，減少對(duì)供應(yīng)商的依賴。這也解釋了為什么阿里巴巴要成立半導(dǎo)體公司，增強(qiáng)渠道控制力。此前，阿里巴巴已經(jīng)收購(gòu)了中天微，還投資了Barefoot Networks、寒武紀(jì)、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司。中天微公司業(yè)務(wù)市場(chǎng)及營(yíng)銷副總裁陳昊也在近期舉辦的技術(shù)研討會(huì)指出，中天微計(jì)劃將各種IoT裝置鏈接到阿里云，發(fā)揮大數(shù)據(jù)的價(jià)值，真正為業(yè)者開創(chuàng)更大的商機(jī)。

    加速實(shí)現(xiàn)兩個(gè)轉(zhuǎn)型

    平頭哥半導(dǎo)體，對(duì)于阿里巴巴從互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)向科技企業(yè)轉(zhuǎn)型，從IT企業(yè)向DT（數(shù)字經(jīng)濟(jì)）企業(yè)邁進(jìn)具有重要意義。朱邵歆向記者表示，阿里巴巴憑借在模式和應(yīng)用層面的創(chuàng)新，迅速成長(zhǎng)為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，布局更高端、更核心的半導(dǎo)體領(lǐng)域是必然趨勢(shì)，亞馬遜、谷歌、Facebook也在向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展。

    從2007年成立阿里研究院開始，阿里巴巴逐漸走上自主研發(fā)道路。2017年成立的阿里達(dá)摩院，標(biāo)志著阿里巴巴將目光轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)科學(xué)。馬云認(rèn)為，IT時(shí)代的核心精神是利己，DT時(shí)代的核心精神是利他。因而，他對(duì)達(dá)摩院的期許是"活得要比阿里巴巴長(zhǎng)"、"服務(wù)全世界至少20億人口"、"面向未來(lái)，用科技解決未來(lái)的問(wèn)題"。

    《2018全球創(chuàng)新企業(yè)1000強(qiáng)》報(bào)告顯示：2018年中國(guó)上市企業(yè)的研發(fā)投入增幅達(dá)到美國(guó)4倍，居世界第一，其中阿里巴巴的研發(fā)支出連續(xù)三年居中國(guó)上市企業(yè)之首，以達(dá)摩院為代表的技術(shù)生態(tài)正在組建成形。

    作為企業(yè)，阿里巴巴致力成為融合商業(yè)、金融、物流、云計(jì)算的數(shù)字經(jīng)濟(jì)體，驅(qū)動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)世界走向物聯(lián)網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。作為主要?jiǎng)?chuàng)始人，馬云在杭州云棲大會(huì)表示，IoT的本質(zhì)是智聯(lián)網(wǎng)，在IoT芯片領(lǐng)域，中國(guó)有機(jī)會(huì)換道超車。

    出于對(duì)自主研發(fā)和底層學(xué)科的重視，"造芯"是阿里巴巴的必由之路，也是從"業(yè)態(tài)"層介入IoT競(jìng)爭(zhēng)的必修課程。

    機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    IoT/AIoT芯片是一條擁擠的賽道，機(jī)遇與挑戰(zhàn)都不容忽視。

    從產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展前景可觀，市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。據(jù)高德納公司預(yù)測(cè)，到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)260億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.9萬(wàn)億美元，為IoT/AIoT提供了充足的市場(chǎng)空間。

    但是，芯片是技術(shù)密集、資金密集型產(chǎn)業(yè)，加上從2018年下半年起，半導(dǎo)體景氣不佳，這意味著阿里巴巴、格力等沖進(jìn)半導(dǎo)體賽道的企業(yè)，需要為"造芯"的市場(chǎng)驗(yàn)證周期和資金回報(bào)周期做好準(zhǔn)備。

    在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，阿里巴巴也不是唯一一家整合端、云生態(tài)和軟、硬生態(tài)的領(lǐng)軍企業(yè)。此前，微軟已經(jīng)推出了業(yè)界首個(gè)芯片級(jí)的云+端物聯(lián)網(wǎng)安全互聯(lián)管理方案Azure Sphere。

    無(wú)獨(dú)有偶，也是在2018年12月，微軟在深圳召開"IoT in Action"大會(huì)，展示了合作伙伴基于Azure Sphere能力推出的家電物聯(lián)網(wǎng)模塊和IoT Kit開發(fā)板。在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的構(gòu)建和比拼上，微軟與阿里巴巴一樣野心勃勃。

    朱邵歆指出，芯片需要尋找應(yīng)用場(chǎng)景，只有找到市場(chǎng)才能有價(jià)值。如Arm架構(gòu)的處理器芯片是在智能手機(jī)出現(xiàn)后才得到快速成長(zhǎng)的。一方面，大型應(yīng)用企業(yè)能夠定義芯片需求和未來(lái)發(fā)展方向，為芯片的持續(xù)迭代更新提供條件。另一方面，大企業(yè)的資金也相對(duì)充裕，能支撐芯片研發(fā)的巨額投入。

    基于優(yōu)勢(shì)，抓住場(chǎng)景，阿里巴巴需要找到自己的"造芯"模式。據(jù)了解，"平頭哥"是蜜獾的別稱，以敢于向體型大于自己數(shù)倍的野獸挑戰(zhàn)和靈活的搏斗技巧聞名。馬云為半導(dǎo)體公司起名"平頭哥"，是希望阿里巴巴造芯事業(yè)既有無(wú)所畏懼的勇氣，又有智慧和技巧。

    物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的培育需要時(shí)間，阿里巴巴已經(jīng)邁出了重要一步。從應(yīng)用走向核心，從生態(tài)走向產(chǎn)業(yè)，阿里巴巴有望在反哺開源之后，解鎖反哺硬件的新成就，為全行業(yè)"謀福"。