24日,華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預溝通會,期間發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡,致力打造極簡5G,助推全球5G大規(guī)??焖俨渴?。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上透露,目前華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同,其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區(qū)3個,同時25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。
24日,華為常務董事、運營商BG總裁丁耘正在介紹全球首款5g基站核心芯片華為天罡
華為方面表示,目前華為公司可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心的“端到端”5G自研芯片,支持“全制式、全頻譜”網(wǎng)絡,并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。在會上,丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,“天罡”都取得突破性進展:實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升,單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道,并支持200M運營商頻譜帶寬。丁耘表示:“華為長期致力于基礎科技和技術投入,率先突破5G規(guī)模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡和極簡運維,推動5G大規(guī)模商業(yè)應用和生態(tài)成熟。”
該芯片還實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達21%,安裝時間比標準的4G基站節(jié)省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。在現(xiàn)場展示中看到,與一臺4G 8T8R(8發(fā)8收)基站樣本相比,5G Massive MIMO 64T64R(64發(fā)64收)基站顯得小巧玲瓏,只有不到一扇小窗大小。
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