美密歇根大學(xué)和東北大學(xué)的研究人員開發(fā)出一種新算法,可實現(xiàn)從橋梁到計算機組件結(jié)構(gòu)的性能和效率最大化。該研究成果發(fā)表在《自然通訊》上。
該研究項目負責人、密歇根大學(xué)盧偉教授表示,新算法使用了“非梯度”優(yōu)化方法,在稱為拓撲優(yōu)化的空間中發(fā)揮作用——如何最好地在給定空間內(nèi)分配材料以獲得所需的結(jié)果。主要從以下四個場景對設(shè)計進行優(yōu)化,即設(shè)計結(jié)構(gòu)以最大化其承載給定載荷的剛度、設(shè)計流體通道的形狀以最小化壓力損失、創(chuàng)建用于增強傳熱的形狀以及最小化用于承載的復(fù)雜桁架的材料。與傳統(tǒng)方法相比,新算法將達到最佳解決方案所需的計算時間減少了大約100到10萬倍,可節(jié)省大量的時間和成本,性能優(yōu)于其他先進算法,將對清潔能源、航空、電動汽車、節(jié)能建筑等行業(yè)的設(shè)計產(chǎn)生重要影響。
注:本文摘自國外相關(guān)研究報道,文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點和立場,僅供參考。
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2025-2031年中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及產(chǎn)業(yè)前景研判報告
《2025-2031年中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》共七章,包含中國電子計算機外部設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析,中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析,2025-2031年中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展趨勢與投資建議等內(nèi)容。



