深科技：轉(zhuǎn)舵存儲(chǔ)封測(cè) 電子制造巨頭再揚(yáng)帆

    領(lǐng)先EMS 企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體封測(cè)，下游強(qiáng)勁需求與國(guó)產(chǎn)替代共振成長(zhǎng)深科技成立于1985 年，是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務(wù)（EMS）廠商，15年通過(guò)收購(gòu)金士頓半導(dǎo)體存儲(chǔ)封測(cè)廠沛頓科技，成為國(guó)內(nèi)唯一具有從高端DRAM /Flash 晶圓封測(cè)到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。基于1）5G 手機(jī)、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域存儲(chǔ)器用量增加帶動(dòng)配套封測(cè)需求提升；2）存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代對(duì)本土配套需求增加及公司聯(lián)手大基金有望優(yōu)先受益；3）公司制造業(yè)務(wù)向醫(yī)療健康、汽車電子等高毛利率領(lǐng)域擴(kuò)張，我們認(rèn)為深科技有望依托其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型及產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)嵴駱I(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)20/21/22 年EPS 為0.57/0.75/1.03 元，目標(biāo)價(jià)25.75 元，首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。

    全球DRAM/3D NAND 需求復(fù)蘇強(qiáng)勁，依托先進(jìn)封測(cè)技術(shù)提振營(yíng)收增長(zhǎng)據(jù)IDC 預(yù)測(cè)，20 年全球DRAM/NAND 存儲(chǔ)器需求分別同比增長(zhǎng)23%/36%至193.6/4217.8 億GB，據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，20 年預(yù)計(jì)全球DRAM/NAND銷售額分別將達(dá)到645.6/560 億美元，同比增長(zhǎng)3.2%/27.2%，在存儲(chǔ)器景氣度復(fù)蘇下，1H20 公司具備高端DRAM/Flash 封測(cè)能力的全資子公司沛頓科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.8 億元，大幅度超過(guò)19 年全年（10.7 億）。

    存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，深科技聯(lián)手大基金二期有望優(yōu)先受益在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)、新型舉國(guó)體制助力IC 國(guó)產(chǎn)化的背景下，中國(guó)在存儲(chǔ)器自給化方面已有所突破：合肥長(zhǎng)鑫于19 年已量產(chǎn)DDR4，長(zhǎng)江存儲(chǔ)自18-20 年連續(xù)突破32/64/128 層3D NAND 技術(shù)。20 年10 月，深科技擬定增募資17.1 億與大基金二期共同投資新建先進(jìn)存儲(chǔ)封測(cè)廠，我們認(rèn)為深科技在大基金二期協(xié)同下，有望成為存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代加速之際的優(yōu)先受益者。

    高端制造業(yè)務(wù)向新興產(chǎn)業(yè)拓展，高毛利產(chǎn)品有望提振業(yè)績(jī)深科技依托三十余年來(lái)積累的先進(jìn)EMS 研發(fā)和制造能力，在保持計(jì)算機(jī)硬盤、通訊等傳統(tǒng)電子產(chǎn)品制造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)情況下，積極向醫(yī)療健康、汽車電子、智能量計(jì)等高毛利率新興產(chǎn)業(yè)拓展。目前，公司醫(yī)療器械、汽車超級(jí)電容、智能電表等產(chǎn)品已在全球積累了穩(wěn)定客戶群，實(shí)現(xiàn)全球銷售，與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一起提升了毛利率，1-9M20 公司毛利率達(dá)到11.9%，較19 年提高2.4pct。