2022-2028年中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告

第一章2017-2021年中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.1 政策環(huán)境

1.1.1 行業(yè)政策概覽

1.1.2 行業(yè)規(guī)劃政策

1.1.3 行業(yè)稅收政策

1.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.2.1 全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)

1.2.2 國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

1.2.3 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析

1.2.4 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

1.2.5 固定資產(chǎn)投資

1.2.6 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

1.3 行業(yè)環(huán)境

1.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

1.3.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

1.3.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移階段

1.3.4 全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支

1.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

1.3.6 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二章2017-2021年中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述

2.1 晶圓加工設(shè)備概述

2.1.1 晶圓加工設(shè)備分類

2.1.2 晶圓加工設(shè)備特點(diǎn)

2.1.3 行業(yè)的上下游情況

2.1.4 晶圓加工設(shè)備價(jià)值

2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

2.2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本情況

2.2.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

2.2.3 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策分析

2.2.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

2.2.5 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展需求

2.3 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

2.3.1 全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2 中國(guó)晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

2.3.3 中國(guó)集成電路制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化潛力

2.4 中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)投招標(biāo)情況

2.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)招投標(biāo)情況

2.4.2 晶圓加工設(shè)備廠商中標(biāo)現(xiàn)狀

2.4.3 晶圓加工設(shè)備廠商中標(biāo)動(dòng)態(tài)

2.4.4 晶圓加工設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

2.5 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)及建議

2.5.1 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

2.5.2 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展建議

第三章2017-2021年中國(guó)光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述

3.1 光刻設(shè)備概述

3.1.1 光刻機(jī)基本介紹

3.1.2 光刻技術(shù)介紹

3.1.3 EUV光刻機(jī)制造工藝

3.1.4 主流光刻機(jī)產(chǎn)品對(duì)比

3.2 全球光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況分析

3.2.1 全球光刻機(jī)發(fā)展歷程

3.2.2 全球光刻機(jī)行業(yè)銷量規(guī)模

3.2.3 全球光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

3.2.4 全球光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.2.5 全球光刻機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.3 中國(guó)光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況分析

3.3.1 國(guó)內(nèi)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈布局

3.3.2 國(guó)內(nèi)光刻機(jī)研發(fā)動(dòng)態(tài)

3.3.3 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)發(fā)展建議

第四章2017-2021年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述

4.1 薄膜沉積設(shè)備概述

4.1.1 薄膜沉積設(shè)備定義

4.1.2 薄膜沉積設(shè)備分類

4.2 薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展情況

4.2.1 全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

4.2.2 全球薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

4.2.3 國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備招標(biāo)情況

4.2.4 國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

4.2.5 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

4.3 化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.3.1 CVD技術(shù)概述

4.3.2 CVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景

4.3.3 CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.4 CVD設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.4 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

4.4.1 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)面臨機(jī)遇

4.4.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析

4.4.3 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第五章2017-2021年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述

5.1 刻蝕設(shè)備概述

5.1.1 半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)

5.1.2 刻蝕工藝分類

5.1.3 刻蝕先進(jìn)工藝

5.1.4 刻蝕設(shè)備原理

5.1.5 刻蝕設(shè)備分類

5.1.6 刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

5.2 全球刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

5.2.1 刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

5.2.2 刻蝕設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

5.2.3 刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3 中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

5.3.1 刻蝕行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

5.3.2 刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況

5.3.3 刻蝕技術(shù)水平發(fā)展?fàn)顩r

5.3.4 刻蝕領(lǐng)域技術(shù)水平差距

5.3.5 刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

第六章2017-2021年中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.1 CMP設(shè)備概述

1.1.1 CMP技術(shù)概念

6.1.1 CMP設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景

1.1.2 CMP設(shè)備基本類型

6.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

6.2.1 全球CMP設(shè)備市場(chǎng)分布

6.2.2 全球CMP設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

6.2.3 全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

6.3 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

6.3.1 CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

6.3.2 CMP設(shè)備市場(chǎng)分布

6.3.3 CMP設(shè)備市場(chǎng)集中度

6.3.4 CMP設(shè)備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

6.3.5 CMP設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

6.3.6 CMP設(shè)備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第七章2017-2021年中國(guó)清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述

7.1 清洗設(shè)備行業(yè)概述

7.1.1 半導(dǎo)體清洗介紹

7.1.2 半導(dǎo)體清洗工藝

7.1.3 清洗設(shè)備的主要類型

7.1.4 清洗設(shè)備的清洗原理

7.2 全球清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

7.2.1 全球清洗設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

7.2.2 全球清洗設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

7.2.3 全球清洗設(shè)備公司技術(shù)布局

7.2.4 全球清洗設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布

7.3 中國(guó)清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

7.3.1 國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備企業(yè)發(fā)展情況

7.3.2 國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展

7.3.3 國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備廠商中標(biāo)情況

7.3.4 國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展空間

第八章2017-2021年中國(guó)離子注入設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述

8.1 離子注入機(jī)概述

8.1.1 離子注入工藝

8.1.2 離子注入機(jī)組成

8.1.3 離子注入機(jī)類型

8.1.4 離子注入機(jī)工作原理

8.2 離子注入機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域分析

8.2.1 光伏應(yīng)用領(lǐng)域

8.2.2 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域

8.2.3 面板AMOLED領(lǐng)域

8.3 全球離子注入設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r

8.3.1 行業(yè)市場(chǎng)價(jià)值

8.3.2 全球市場(chǎng)規(guī)模

8.3.3 全球市場(chǎng)格局

8.3.4 行業(yè)進(jìn)入壁壘

8.4 國(guó)內(nèi)離子注入設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

8.4.1 行業(yè)相關(guān)政策

8.4.2 行業(yè)供求分析

8.4.3 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

8.4.4 細(xì)分市場(chǎng)分析

8.4.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

8.4.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第九章2017-2021年晶圓加工設(shè)備行業(yè)下游發(fā)展分析——晶圓制造行業(yè)

9.1 晶圓制造行業(yè)概述

9.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程

9.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

9.1.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展

9.2 全球晶圓制造業(yè)發(fā)展分析

9.2.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)

9.2.2 全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模

9.2.3 全球集成電路市場(chǎng)份額

9.2.4 全球晶圓制造產(chǎn)能分析

9.3 中國(guó)晶圓制造業(yè)發(fā)展分析

9.3.1 晶圓制造行業(yè)規(guī)模

9.3.2 晶圓制造行業(yè)產(chǎn)量

9.3.3 晶圓制造區(qū)域發(fā)展

9.3.4 晶圓制造并購(gòu)分析

9.3.5 芯片制程升級(jí)需求

9.3.6 晶圓制造發(fā)展機(jī)遇

9.4 晶圓代工業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析

9.4.1 全球晶圓代工市場(chǎng)份額

9.4.2 全球晶圓代工企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)

9.4.3 全球?qū)倬A代工廠排名

9.4.4 國(guó)內(nèi)本土晶圓代工公司排名

9.4.5 晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

第十章國(guó)外晶圓加工設(shè)備主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

10.1 應(yīng)用材料（AMAT）

10.2 泛林半導(dǎo)體（Lam）

10.3 東京電子（TEL）

10.4 先晶半導(dǎo)體（ASMI）

第十一章國(guó)內(nèi)晶圓加工設(shè)備主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

11.1 拓荊科技

11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

11.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析

11.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

11.2 北方華創(chuàng)

11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析

11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

11.3 中微公司

11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

11.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析

11.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

11.4 盛美上海

11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

11.4.2 企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品

11.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

11.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析

11.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.5 至純科技

11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

11.5.2 企業(yè)主要業(yè)務(wù)

11.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

11.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析

11.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.6 萬業(yè)企業(yè)

11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

11.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析

11.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

11.7 屹唐股份

11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

11.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

11.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析

11.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

11.8 華海清科

11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況

11.8.2 拋光墊產(chǎn)品發(fā)展

11.8.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

11.8.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.8.5 財(cái)務(wù)狀況分析

11.8.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

第十二章中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)項(xiàng)目投資案例

12.1 拓荊科技原子層沉積（ALD）設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

12.1.1 項(xiàng)目基本情況

12.1.2 項(xiàng)目投資概算

12.1.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排

12.1.4 項(xiàng)目效益分析

12.2 盛美上海清洗設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目

12.2.1 項(xiàng)目基本情況

12.2.2 項(xiàng)目?jī)r(jià)值分析

12.2.3 項(xiàng)目投資概算

12.2.4 項(xiàng)目效益分析

12.3 屹唐股份刻蝕設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目

12.3.1 項(xiàng)目基本情況

12.3.2 項(xiàng)目進(jìn)度安排

12.3.3 項(xiàng)目?jī)r(jià)值分析

12.3.4 項(xiàng)目效益分析

12.4 華海清科化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備項(xiàng)目投資案例

12.4.1 項(xiàng)目基本情況

12.4.2 項(xiàng)目投資價(jià)值

12.4.3 項(xiàng)目投資概算

12.4.4 項(xiàng)目效益分析

第十三章2022-2028年晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

13.1 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

13.1.1 行業(yè)面臨機(jī)遇

13.1.2 國(guó)產(chǎn)替代前景

13.1.3 下游市場(chǎng)趨勢(shì)

13.2 2022-2028年中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析

13.2.1 2022-2028年中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)影響因素分析

13.2.2 2022-2028年中國(guó)晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（ZY ZS）