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2022-2028年中國(guó)光子芯片技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資規(guī)劃分析報(bào)告
光子芯片
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2022-2028年中國(guó)光子芯片技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資規(guī)劃分析報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2022-08-09 11:41:07

《2022-2028年中國(guó)光子芯片技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資規(guī)劃分析報(bào)告》共五章,包含中國(guó)光子芯片技術(shù)應(yīng)用方案及前景,國(guó)內(nèi)外光子芯片重點(diǎn)研制機(jī)構(gòu),中國(guó)光子芯片技術(shù)前景及發(fā)展建議等內(nèi)容。

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智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)光子芯片技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資規(guī)劃分析報(bào)告》共五章。首先介紹了光子芯片技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、光子芯片技術(shù)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了光子芯片技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了光子芯片技術(shù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后,報(bào)告對(duì)光子芯片技術(shù)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,最后分析了光子芯片技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)光子芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資光子芯片技術(shù)行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

報(bào)告目錄

第一章中國(guó)光子芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用概述

第一節(jié) 重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)光子芯片技術(shù)發(fā)展概況

一、美國(guó)

二、日本

三、歐洲

四、中國(guó)

第二節(jié) 光子芯片關(guān)鍵技術(shù)

一、硅基納米光波導(dǎo)

二、硅基光源技術(shù)

三、光子晶體

四、光電集成技術(shù)

五、先進(jìn)共晶封裝技術(shù)

第三節(jié) 光子芯片應(yīng)用趨勢(shì)

一、光傳輸與光互聯(lián)

二、光學(xué)生化傳感器

三、軍事領(lǐng)域

第二章中國(guó)光子芯片分領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)狀況

第一節(jié) 硅基光子集成及器件相關(guān)技術(shù)

一、光子集成主要材料及制作工藝

二、SOI材料及其性能優(yōu)勢(shì)

三、基于硅基的光子集成器件技術(shù)

四、硅基集成光柵器件

五、基于硅基器件的全光信號(hào)處理技術(shù)

六、光子集成芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

第二節(jié) 納米光子器件及相關(guān)技術(shù)

一、納米光子學(xué)及器件特性

二、金屬納米結(jié)構(gòu)的電磁增強(qiáng)性質(zhì)

三、光子晶體的制備及應(yīng)用

四、硅基納米光波導(dǎo)器件技術(shù)

五、石墨烯-硅混合納米光子集成波導(dǎo)及器件

第三節(jié) 硅基光電子及器件相關(guān)技術(shù)

一、硅基光電子發(fā)展現(xiàn)狀

二、硅基光電子關(guān)鍵技術(shù)

三、集成光電子器件微納加工工藝

四、硅基微納光電子器件應(yīng)用及性能優(yōu)化

第四節(jié) 光子芯片封裝技術(shù)

一、SOI光波導(dǎo)耦合技術(shù)

二、量產(chǎn)共晶焊自動(dòng)化技術(shù)

三、IBM低成本和可擴(kuò)展的光子器件封裝技術(shù)

第三章中國(guó)光子芯片技術(shù)應(yīng)用方案及前景

第一節(jié) 光子集成技術(shù)的應(yīng)用前景

一、大容量、高帶寬光傳輸

二、低成本、小型化、高可靠性光接入

三、高密度、高帶寬光互聯(lián)

第二節(jié) 硅光子技術(shù)在雷達(dá)領(lǐng)域應(yīng)用

一、光控相控陣?yán)走_(dá)

二、太赫茲雷達(dá)

第三節(jié) 軍事領(lǐng)域應(yīng)用

一、光子集成芯片戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)航系統(tǒng)

二、DARPA通用微型光學(xué)系統(tǒng)激光器計(jì)劃

第四節(jié) 量子集成光學(xué)芯片

一、集成量子芯片研究進(jìn)展

二、微納光子學(xué)走入量子模擬

第五節(jié) 其他領(lǐng)域

一、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域

二、通信領(lǐng)域

三、高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域

第四章國(guó)內(nèi)外光子芯片重點(diǎn)研制機(jī)構(gòu)

第一節(jié) 美國(guó)英特爾公司

第二節(jié) 美國(guó)國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司

第三節(jié) 美國(guó)思科公司

第四節(jié) 美國(guó)英偉達(dá)公司

第五節(jié) 美國(guó)麻省理工學(xué)院

一、Lightelligence

二、Lightmatter

第六節(jié) 比利時(shí)微電子研究中心

第七節(jié) 日本東京大學(xué)及PECST項(xiàng)目

第八節(jié) 中國(guó)科學(xué)院

一、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所

二、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所

三、中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所

第九節(jié) 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司

一、第三十八研究所光電集成研究中心

二、第二十三研究所上海信及光子集成技術(shù)有限公司

第十節(jié) 華為公司

第五章中國(guó)光子芯片技術(shù)前景及發(fā)展建議

第一節(jié) 中國(guó)光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、企業(yè)群體薄弱,核心技術(shù)缺失,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合理

二、技術(shù)、人才、政策、資金、環(huán)境多層面原因

三、繼續(xù)向光子集成方向發(fā)展

第二節(jié) 中國(guó)光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

一、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光進(jìn)銅退需求迫切

二、硅光子行業(yè)爆發(fā)將即

三、市場(chǎng)空間不斷增長(zhǎng)

第三節(jié) 中國(guó)光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及發(fā)展建議

一、中國(guó)光子芯片產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇

二、對(duì)中國(guó)光子芯片企業(yè)的發(fā)展建議(ZY ZS)

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