2023-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資發(fā)展研究報(bào)告

第一章中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

一、 集成電路封裝界定

（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念

（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置

（3）集成電路封裝作用

二、 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

（1）按功能分類

（2）按集成度分類

（3）按封裝外形分類

三、 集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性失靈

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

一、 行業(yè)管理體制

（1）主管部門

（2）行業(yè)協(xié)會(huì)

二、 行業(yè)相關(guān)政策

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、 國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（3）全球GDP與集成電路相關(guān)性

二、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）中國GDP及增長情況分析

（2）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長分析

（3）我國GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

（4）居民收入水平

三、 居民收入與行業(yè)的相關(guān)性

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

二、 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

三、 集成電路封裝工藝流程分析

四、 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

（1）WLCSP封裝

（2）3D封裝技術(shù)

（3）SiP封裝

（4）倒裝技術(shù)

第二章中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

（2）集成電路業(yè)務(wù)示意圖

二、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路銷售規(guī)模

（2）集成電路結(jié)構(gòu)

三、 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)

（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

四、 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在問題

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨挑戰(zhàn)

（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑

（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

五、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

（2）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)

第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

二、 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理

（2）企業(yè)數(shù)量不斷增加

（3）產(chǎn)業(yè)集中度提高

（4）技術(shù)能力大幅提升

三、 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析

四、 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

五、 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模

（2）企業(yè)建設(shè)

（3）技術(shù)水平

第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、 集成電路制造業(yè)發(fā)展概況

二、 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

（4）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

三、 集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

第三章中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程

第二節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

二、 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）區(qū)域分布現(xiàn)狀

（2）企業(yè)現(xiàn)狀

三、 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析

四、 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較

五、 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

六、 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

（1）發(fā)展趨勢(shì)分析

（2）前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析

一、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

二、 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)

（1）市場(chǎng)需求方面

（2）技術(shù)與產(chǎn)品更新方面

三、 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析

（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長

（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢(shì)

第四節(jié) 集成電路封裝類專利發(fā)展情況分析

一、 專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)

二、 專利公開數(shù)量趨勢(shì)

三、 技術(shù)分類趨勢(shì)分布

四、 主要權(quán)利人分布情況

第五節(jié) 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

一、 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）封裝開裂的影響因素分析

（2）管控影響開裂的因素的方法分析

二、 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第四章中國集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

一、 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）BGA封裝技術(shù)

（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

二、 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）SIP封裝技術(shù)

（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

三、 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）SOP封裝技術(shù)

（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

四、 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）QFP封裝技術(shù)

（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

五、 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）QFN封裝技術(shù)

（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

六、 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）MCM封裝技術(shù)水平概況

（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（5）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

七、 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）CSP封裝技術(shù)水平概況

（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

八、 其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析

（2）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析

（3）3D封裝市場(chǎng)分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

一、 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

二、 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

三、 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

四、 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

1）工業(yè)機(jī)器人

2）變頻器

3）傳感器

4）工控機(jī)

5）機(jī)器視覺

6）3D打印

7）運(yùn)動(dòng)控制器

（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

五、 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

六、 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況

（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析

第五章集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競爭分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

一、 國際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r

二、 國際集成電路封裝市場(chǎng)競爭狀況分析

三、 國際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

（2）主板材料的變化趨勢(shì)

四、 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒

第二節(jié) 跨國企業(yè)在華市場(chǎng)競爭力分析

一、 臺(tái)灣日月光投資控股股份競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

二、 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

三、 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

四、 力成科技股份有限公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

五、 飛思卡爾公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

六、 英飛凌科技公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

一、 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

二、 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

一、 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

二、 上游議價(jià)能力分析

三、 下游議價(jià)能力分析

四、 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

五、 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

六、 行業(yè)競爭五力模型總結(jié)

第六章中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

第一節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第二節(jié) 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

s第三節(jié) 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第四節(jié) 南通華隆微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第五節(jié) 上海芯哲微電子科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第六節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第七節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第八節(jié) 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第九節(jié) 天水華天科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第十節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第七章中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

一、 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘

（1）技術(shù)壁壘

（2）渠道壁壘

（3）人才壁壘

（4）市場(chǎng)規(guī)模壁壘

（5）出口資質(zhì)壁壘

二、 集成電路封裝行業(yè)盈利模式

三、 集成電路封裝行業(yè)盈利因素

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

一、 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

二、 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

三、 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

（3）長電科技公司投資兼并與重組分析

四、 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析

一、 產(chǎn)業(yè)基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

（1）基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

（2）近年來國家產(chǎn)業(yè)基金集成電路投資情況

（3）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

（4）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況

（5）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議

二、 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

三、 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資建議

一、 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（1）宏觀環(huán)境改善

（2）政策的利好

（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

（4）市場(chǎng)因素

二、 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（3）供求風(fēng)險(xiǎn)

（4）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

（5）關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

（6）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

（7）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)

（8）其他風(fēng)險(xiǎn)

三、 集成電路封裝行業(yè)投資建議

（1）投資區(qū)域建議

（2）投資產(chǎn)品建議

（3）技術(shù)升級(jí)建議

圖表目錄

圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置

圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類

圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

圖表6：2018-2022年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：十億美元，%）

圖表7：2018-2022年歐元區(qū)GDP季度同比增長變化（單位：%）

圖表8：2018-2022年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表9：2018-2022年世界GDP與集成電路市場(chǎng)增長相關(guān)關(guān)系

圖表10：2018-2022年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值情況及增長率（單位：億元，%）

圖表11：2018-2022年我國全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）

圖表12：2018-2022年中國農(nóng)村居民人均可支配收入及增長趨勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表13：2018-2022年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表14：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程

圖表15：集成電路封裝技術(shù)示意圖

圖表16：集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

圖表17：集成電路封裝工藝流程

圖表18：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表19：集成電路業(yè)務(wù)模式示意圖

圖表20：2018-2022年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）

圖表21：2018-2022年我國集成電路所屬行業(yè)進(jìn)出口額情況分析（單位：億塊，億美元）

圖表22：2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）

圖表23：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析

圖表24：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析

圖表25：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析

圖表26：2023-2029年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）

圖表27：2018-2022年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售收入和增長情況（單位：億元，%）

圖表28：2018-2022年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量（單位：個(gè)）

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