我公司擁有所有研究報告產品的唯一著作權，當您購買報告或咨詢業(yè)務時，請認準“智研鈞略”商標，及唯一官方網站智研咨詢網（yhcgw.cn）。若要進行引用、刊發(fā)，需要獲得智研咨詢的正式授權。
- 報告目錄
- 研究方法
在當今這個信息爆炸的時代，如何精準把握市場動態(tài)，洞悉行業(yè)趨勢，成為企業(yè)和投資者共同關注的焦點。為此，智研咨詢分析團隊傾力打造的《2025-2031年中國半導體外延片行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨向分析報告》，旨在為各界精英提供最具研判性和實用性的行業(yè)分析。
本報告匯聚了智研咨詢研究團隊的集體智慧，結合國內外權威數據，深入剖析了半導體外延片行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局以及未來趨勢。我們秉承專業(yè)、嚴謹的研究態(tài)度，通過多維度、全方位的數據分析，力求為讀者呈現一個清晰、立體的行業(yè)畫卷。
在內容方面，報告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀，還對半導體外延片產業(yè)進行了細致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場需求，還是技術創(chuàng)新、資本運作，我們都進行了詳盡的闡述和獨到的分析。此外，我們還特別關注了行業(yè)內的領軍企業(yè)，深入剖析了它們的成功經驗和市場策略。
半導體外延片是一種用于制造半導體器件的基板材料。它通常由單晶硅或其他半導體材料制成，具有高度純凈和晶體結構的特點。半導體外延片的制備過程通常是通過在晶體基片上沉積一層薄膜來實現。這層薄膜的材料和結構與基片相同或相似，從而形成一個連續(xù)的晶體結構。這種外延片可以用于制造各種半導體器件，如晶體管、二極管、太陽能電池等。半導體外延片的制備過程需要高度精確的控制和技術。它通常通過化學氣相沉積(CVD)或分子束外延(MBE)等技術來實現。這些技術可以在高溫和真空環(huán)境下將薄膜材料沉積在基片上，從而實現外延片的制備。
半導體外延片在半導體工業(yè)中具有廣泛的應用。它可以用于制造各種半導體器件，如集成電路、光電器件、傳感器等。外延片的質量和性能對于器件的性能和可靠性具有重要影響，因此外延片的制備技術和質量控制非常關鍵，根據外延片的材料類型，可以將其分為硅外延片、砷化鎵外延片、磷化鎵外延片、氮化鎵外延片等。不同的材料類型適用于不同的半導體器件制造;根據外延片的襯底類型，可以將其分為硅襯底外延片、藍寶石襯底外延片、碳化硅襯底外延片等。不同的襯底類型對外延片的生長和性能有影響;根據外延片的結構類型，可以將其分為單晶外延片和多晶外延片。單晶外延片具有高度純凈和晶體結構，適用于高性能器件制造;根據外延片的尺寸類型，可以將其分為小尺寸外延片和大尺寸外延片。尺寸較小的外延片適用于研究和小批量生產，而尺寸較大的外延片適用于大規(guī)模生產:根據外延片的應用領域，可以將其分為光電子外延片、功率電子外延片、微波射頻外延片等。不同的應用領域對外延片的性能和特性有不同的要求。隨著消費電子等國內需求降速，我國半導體外延片需求量增長開始偏緩，數據顯示，2023年我國半導體硅外延片市場規(guī)模約112.5億元，較2022年增長3.3%。
半導體硅外延片主要由多晶硅原材料經過晶體生長、硅片成型和外延生長等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活，厚度、電阻率等器件參數便于調節(jié)，半導體硅外延片具有諸多優(yōu)質特性，可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導體硅外延片被大規(guī)模應用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級半導體器件中，主要包括 MOSFET、晶體管等功率器件，及CIS、PMIC 等模擬器件，終端應用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。
政策的推動和支持，我國硅片企業(yè)如雨后春筍出現，但因缺失技術、資金等多方面的供給，大多硅片企業(yè)處于成 長期。我國硅片技術水平與國際領先水平存在差距，并且大多以生產200mm硅片為主。當前高端硅片仍然牢牢地 掌握在海外廠商的手中，我國要實現硅片國產化自足仍需注入更多地投資，人才以及心血。
金瑞泓是我國少數具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片制造的完整產業(yè)鏈的半導體硅材料企業(yè)，立昂微2023年營業(yè)收入約26.9億元，同比減少7.71%。上海新昇滬硅產業(yè)全資控股子公司，成功開發(fā)了300mm拋光片和外延片的成套制備技術，在全球獲得超過480項專利授權，制定和發(fā)布了300mm外延片團體標準與300mm拋光片團體標準。上海合晶是從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，致力于研發(fā)并應用行業(yè)領先工藝，為國內外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體硅外延片。
作為國內知名的研究機構，我們始終堅持以客戶為中心，以市場為導向，致力于提供最具價值的研究成果。我們相信，《2025-2031年中國半導體外延片行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨向分析報告》將為您的決策提供有力的數據支撐和戰(zhàn)略指導，助您在激烈的市場競爭中搶占先機，實現價值的最大化。
【特別說明】
1）內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現，內容概況中存在數據更新不及時情況，最終出具的報告數據以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。
第一部分行業(yè)發(fā)展現狀
第一章半導體外延片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 半導體外延片行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產品分類
三、行業(yè)主要商業(yè)模式
第二節(jié) 半導體外延片行業(yè)特征分析
一、產業(yè)鏈分析
二、半導體外延片行業(yè)在國民經濟中的地位
第三節(jié) 半導體外延片行業(yè)產業(yè)鏈分析
第二章半導體外延片行業(yè)技術現狀與趨勢
第一節(jié) 半導體外延片材料與外延技術現狀及趨勢
第二節(jié) 半導體外延片工藝現狀及趨勢
第三章全球半導體外延片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導體外延片行業(yè)特點分析
第二節(jié) 全球半導體外延片行業(yè)規(guī)模分析
第三節(jié) 國外半導體外延片典型企業(yè)分析
第四章我國半導體外延片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 我國半導體外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、我國半導體外延片行業(yè)發(fā)展階段
二、我國半導體外延片行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國半導體外延片行業(yè)發(fā)展特點分析
四、我國半導體外延片行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 我國半導體外延片行業(yè)市場供需狀況
一、2020-2024年我國半導體外延片行業(yè)市場供給分析
二、2020-2024年我國半導體外延片行業(yè)市場需求分析
三、2020-2024年我國半導體外延片行業(yè)產品價格分析
第三節(jié) 我國半導體外延片行業(yè)市場價格走勢分析
一、半導體外延片市場定價機制組成
二、半導體外延片市場價格影響因素
三、半導體外延片產品價格走勢分析
第五章我國半導體外延片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2024年中國半導體外延片行業(yè)發(fā)展狀況
一、2024年半導體外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
二、2024年中國半導體外延片行業(yè)發(fā)展動態(tài)
三、2024年我國半導體外延片行業(yè)發(fā)展熱點
四、2024年我國半導體外延片行業(yè)存在的問題
第二節(jié) 2024年中國半導體外延片行業(yè)市場供需狀況
一、中國半導體外延片行業(yè)產能分析
二、中國外延片在建項目匯總
三、中國半導體外延片應用分析
四、中國半導體外延片行業(yè)市場需求態(tài)勢
第二部分行業(yè)競爭格局
第六章半導體外延片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)企業(yè)數量分析
第二節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)產業(yè)基地分析
一、中國半導體外延片行業(yè)產業(yè)基地進入時間
二、中國半導體外延片行業(yè)產業(yè)基地區(qū)域分布
三、中國半導體外延片行業(yè)產業(yè)基地資金來源
四、臺企在中國半導體外延片領域投資分析
第三節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)競爭格局分析
第四節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)競爭趨勢分析
一、內部競爭趨勢
二、外部競爭趨勢
第七章半導體外延片行業(yè)上下游產業(yè)分析
第一節(jié) 半導體外延片產業(yè)結構分析
第二節(jié) 上游產業(yè)分析
第三節(jié) 下游產業(yè)分析
第四節(jié) 產業(yè)結構調整方向分析
第八章中國半導體外延片行業(yè)主要企業(yè)調研分析
第一節(jié) 浙江金瑞泓
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第二節(jié) 上海新昇
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第三節(jié) 中國有研
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第四節(jié) 華光光電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第五節(jié) 圓融光電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第六節(jié) 三安光電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第七節(jié) 沈陽硅基科技
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第八節(jié) 乾照光電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第九節(jié) 聚燦光電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第十節(jié) 天域半導體
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第三部分行業(yè)前景分析
第九章半導體外延片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2024年產業(yè)發(fā)展環(huán)境展望
第二節(jié) 2025-2031年我國半導體外延片行業(yè)趨勢分析
一、2025-2031年我國半導體外延片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
二、2025-2031年我國半導體外延片行業(yè)市場發(fā)展空間
三、2025-2031年我國半導體外延片行業(yè)政策趨向
四、2025-2031年我國半導體外延片行業(yè)價格走勢分析
五、2024年行業(yè)競爭格局展望
六、2025-2031年半導體外延片市場規(guī)模預測
第三節(jié) 影響企業(yè)生產與經營的關鍵趨勢
一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術進展
五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢
第十章2025-2031年中國半導體外延片的投資風險與投資建議
第一節(jié) 2025-2031年中國半導體外延片制造行業(yè)的投資風險
一、市場風險
二、政策風險
三、技術風險
四、行業(yè)進入、退出壁壘風險
五、部分產品產能過剩潛在風險
第二節(jié) 2025-2031年中國半導體外延片制造行業(yè)的投資建議
一、中國半導體外延片制造行業(yè)的重點投資區(qū)域
二、中國半導體外延片制造行業(yè)的重點投資產品
三、行業(yè)投資建議
第三節(jié) 2025-2031年中國半導體外延片項目投資可行性分析
第十一章研究結論及發(fā)展建議
第一節(jié) 半導體外延片行業(yè)研究結論及建議
第二節(jié) 半導體外延片行業(yè)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：外延片分類
圖表2：MBE與MOCVD技術對比
圖表3：全球半導體單晶硅片尺寸發(fā)展歷史
圖表4：2012-2024年全球硅片市場規(guī)模
圖表5：2012-2024年全球硅片出貨量情況
圖表6：2015-2024年全球半導體硅外延片市場規(guī)模
圖表7：Siltronic主要產品情況
圖表8：Siltronic業(yè)務分布情況
圖表9：半導體硅片行業(yè)的發(fā)展歷史
圖表10：2015-2024年中國半導體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模及增速情況
圖表11：2015-2024年中國半導體硅外延片行業(yè)細分市場規(guī)模情況
圖表12：半導體硅片產品工藝流程圖
圖表13：硅片的分類方式及用途
圖表14：2015-2024年我國半導體硅外延片產量走勢
圖表15：2015-2024年我國半導體硅外延片需求量走勢
圖表16：2015-2024年我國半導體硅外延片均價走勢
圖表17：半導體外延片成本的構成及其表現形式
圖表18：半導體外延片市場價格影響因素分析
圖表19：2025-2031年我國半導體硅外延片均價預測
圖表20：部分企業(yè)外延片擬在建/技術改造項目匯總
圖表21：中國半導體外延片行業(yè)主要生產企業(yè)
圖表22：近年來國內主要半導體外延片項目進入時間情況
圖表23：中國半導體硅片行業(yè)主要產業(yè)基地區(qū)域分布情況
圖表24：近年來國內主要半導體外延片項目區(qū)域分布情況
圖表25：近年來國內主要半導體外延片項目資金來源情況
圖表26：半導體外延片產業(yè)鏈
圖表27：多晶硅產品分類（按純度等級與用途）
圖表28：多晶硅產品分類（按摻入雜質與導電類型）
圖表29：多晶硅產品分類（按表面質量分）
圖表30：多晶硅不同生產工藝比較
圖表31：改良西門子法和硅烷流化床法優(yōu)缺點對比
圖表32：2024年中國多晶硅行業(yè)主要企業(yè)產能分布
圖表33：行業(yè)主要企業(yè)多晶硅工藝路線及生產特點
圖表34：2016-2024年我國多晶硅產量走勢圖
圖表35：2016-2024年我國多晶硅進出口統(tǒng)計表
圖表36：2016-2024年我國多晶硅供需平衡走勢圖
圖表37：2016-2024年我國多晶硅細分市場需求量統(tǒng)計圖
圖表38：2016-2024年我國多晶硅市場規(guī)模走勢圖
圖表39：2022-2024年多晶硅價格走勢
圖表40：集成電路的集成規(guī)模發(fā)展
圖表41：2014-2024年中國集成電路行業(yè)銷售收入走勢
圖表42：2014-2024年中國集成電路行業(yè)供需平衡情況
圖表43：2014-2024年我國集成電路行業(yè)細分市場
圖表44：2017-2024年我國功率半導體行業(yè)產值走勢圖
圖表45：2017-2024年我國功率半導體器件需求總量走勢圖
圖表46：2017-2024年我國功率半導體器件細分產品需求量統(tǒng)計圖
圖表47：2017-2024年我國功率半導體器件市場規(guī)模走勢圖
更多圖表見正文......
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關行業(yè)數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開信息，并且結合智研咨詢監(jiān)測產品數據，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數據主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數據均來自合法合規(guī)渠道，觀點產出及數據分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現依據。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數據、分析、研究、部分或者全部內容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產業(yè)咨詢經驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調研等全案產業(yè)咨詢服務
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數據和觀點的客觀準確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅動產業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數據庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數據被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內數百家咨詢機構，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內得到受理回復。24小時全面為您提供專業(yè)周到的服務，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業(yè)的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
![2022年中國半導體外延片行業(yè)全景速覽：國產替代化進程及加快，政府大力鼓勵支持行業(yè)發(fā)展[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
