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2025-2031年中國(guó)電子材料行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告
電子材料
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2025-2031年中國(guó)電子材料行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2023-05-24 13:03:07

《2025-2031年中國(guó)電子材料行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告》共十三章,包含2020-2024年電子材料產(chǎn)業(yè)鏈下游電子信息行業(yè)分析,國(guó)外重點(diǎn)電子材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析,中國(guó)重點(diǎn)電子材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

為了深入解讀電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來(lái)走向,智研咨詢(xún)精心編撰并推出了《2025-2031年中國(guó)電子材料行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》)。這份報(bào)告不僅是對(duì)中國(guó)電子材料市場(chǎng)的一次全面而細(xì)致的梳理,更是智研咨詢(xún)多年來(lái)持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪(fǎng)、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場(chǎng)脈搏,洞察行業(yè)趨勢(shì),為未來(lái)的決策提供有力支持。

《報(bào)告》主要研究中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,細(xì)分市場(chǎng)包含半導(dǎo)體材料、磁性材料、石墨烯材料、電子陶瓷材料、壓電材料、電子封裝材料、覆銅板、超凈高純?cè)噭?、電子氣體九大部分,涉及電子材料產(chǎn)量、市場(chǎng)規(guī)模、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模、進(jìn)出口規(guī)模等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)。

《報(bào)告》從國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)政策、發(fā)展趨勢(shì)等方面入手,全方位分析了電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,對(duì)業(yè)界廠(chǎng)商掌握產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來(lái)創(chuàng)新趨勢(shì)提供相應(yīng)的建議和決策支持。

電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料,包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料以及其他相關(guān)材料。這些材料在電子技術(shù)和電氣工程中起著至關(guān)重要的作用,因其獨(dú)特的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)和熱學(xué)特性,使得它們能夠有效地傳輸、處理和存儲(chǔ)電信號(hào)。

我國(guó)電子材料行業(yè)在政策支持、市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下,取得了顯著的發(fā)展成果,成為全球電子材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。近年來(lái),我國(guó)電子材料行業(yè)供需規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年我國(guó)電子材料行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)至5726.7億元,市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至4809.7億元,其中,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)為1295.5億元,占電子材料市場(chǎng)規(guī)模的26.94%。未來(lái),隨著5G通信、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)高性能電子材料的需求持續(xù)增長(zhǎng),電子材料行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

我國(guó)電子材料行業(yè)在政策支持、市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下,取得了顯著的發(fā)展成果,成為全球電子材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。近年來(lái),我國(guó)電子材料行業(yè)供需規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年我國(guó)電子材料行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)至5726.7億元,市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至4809.7億元,其中,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)為1295.5億元,占電子材料市場(chǎng)規(guī)模的26.94%。未來(lái),隨著5G通信、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)高性能電子材料的需求持續(xù)增長(zhǎng),電子材料行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游包括金屬材料(銅、鋁、金、銀等)、化學(xué)品(如硅、砷、磷、硫化物等)、稀土材料(如釹、鐠、鏑等)等原材料;行業(yè)中游為電子材料生產(chǎn),電子材料企業(yè)不僅要提供產(chǎn)品,同時(shí)還要與下游企業(yè)緊密聯(lián)合共同研發(fā)產(chǎn)品;電子材料在下游有廣泛的應(yīng)用,涵蓋了消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、工業(yè)電子、醫(yī)療電子等多個(gè)領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展和新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),電子材料將在更多領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用,支持新技術(shù)和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。

電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游包括金屬材料(銅、鋁、金、銀等)、化學(xué)品(如硅、砷、磷、硫化物等)、稀土材料(如釹、鐠、鏑等)等原材料;行業(yè)中游為電子材料生產(chǎn),電子材料企業(yè)不僅要提供產(chǎn)品,同時(shí)還要與下游企業(yè)緊密聯(lián)合共同研發(fā)產(chǎn)品;電子材料在下游有廣泛的應(yīng)用,涵蓋了消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、工業(yè)電子、醫(yī)療電子等多個(gè)領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展和新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),電子材料將在更多領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用,支持新技術(shù)和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。

電子材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的寡頭壟斷格局。在某一領(lǐng)域或者系列產(chǎn)品中,全球市場(chǎng)尤其是高端市場(chǎng)基本被陶氏、杜邦、Merck、信越化學(xué)、三菱化學(xué)、住友化學(xué)、東京應(yīng)化等國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)僅在封裝材料、高純?cè)噭?、基板材料等少?shù)領(lǐng)域的中低端市場(chǎng)占有一席之地,全球競(jìng)爭(zhēng)格局基本呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面。目前,國(guó)內(nèi)電子材料主要企業(yè)有強(qiáng)力新材、有研新材、中環(huán)股份、上海新陽(yáng)、南大光電、鼎龍股份、三環(huán)集團(tuán)、東旭光電等。

電子材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的寡頭壟斷格局。在某一領(lǐng)域或者系列產(chǎn)品中,全球市場(chǎng)尤其是高端市場(chǎng)基本被陶氏、杜邦、Merck、信越化學(xué)、三菱化學(xué)、住友化學(xué)、東京應(yīng)化等國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)僅在封裝材料、高純?cè)噭?、基板材料等少?shù)領(lǐng)域的中低端市場(chǎng)占有一席之地,全球競(jìng)爭(zhēng)格局基本呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面。目前,國(guó)內(nèi)電子材料主要企業(yè)有強(qiáng)力新材、有研新材、中環(huán)股份、上海新陽(yáng)、南大光電、鼎龍股份、三環(huán)集團(tuán)、東旭光電等。

智研咨詢(xún)研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行深入分析,并針對(duì)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題提出建議,為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。

【特別說(shuō)明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況,最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2)報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章電子材料行業(yè)相關(guān)概述

1.1 電子材料相關(guān)概述

1.1.1 電子材料概念

1.1.2 電子材料分類(lèi)

1.1.3 電子材料特性

1.2 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

1.2.1 寡頭壟斷特征

1.2.2 上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)

1.2.3 技術(shù)品種復(fù)雜

1.2.4 土化發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

1.3 電子材料細(xì)分產(chǎn)品介紹

1.3.1 半導(dǎo)體材料

1.3.2 磁性材料

1.3.3 光電子材料

1.3.4 電子陶瓷

第二章2020-2024年世界電子材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1 歐洲

2.1.1 量子點(diǎn)材料研發(fā)突破

2.1.2 德國(guó)新材料磷化鈮

2.1.3 英國(guó)半極性GaN發(fā)射器

2.1.4 英國(guó)綠光LED新材料

2.2 美國(guó)

2.2.1 全球首款光子芯片

2.2.2 新型液晶顯示材料

2.2.3 高性能陶瓷新材料

2.2.4 半導(dǎo)體新材料氧化錫

2.3 日本

2.3.1 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)狀況分析

2.3.2 日本新型正極材料

2.3.3 日本氮化鎵項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

2.3.4 新型低溫結(jié)合材料

2.3.5 紅色LED新材料研發(fā)

2.4 中國(guó)臺(tái)灣

2.4.1 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

2.4.2 “零缺陷”半導(dǎo)體材料

2.4.3 電子材料產(chǎn)業(yè)問(wèn)題及對(duì)策

2.4.4 中國(guó)臺(tái)灣電子材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

第三章2020-2024年國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)運(yùn)行環(huán)境

3.1 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1 國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行綜述

3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好

3.1.3 制造業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1.4 “十四五”經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

3.2 相關(guān)政策背景

3.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)政策

3.2.2 光通訊行業(yè)相關(guān)政策

3.2.3 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)

3.2.4 高新技術(shù)領(lǐng)域扶持政策

3.3 國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境

3.3.1 信息消費(fèi)市場(chǎng)擴(kuò)張

3.3.2 互聯(lián)網(wǎng)+促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合

3.3.3 智能制造大勢(shì)所趨

3.3.4 新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

第四章2020-2024年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展分析

4.1 2020-2024年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.1行業(yè)發(fā)展規(guī)模

4.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.1.3 行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析

4.1.4 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析

4.1.5 電子材料重要性分析

4.1.6 細(xì)分市場(chǎng)投資象限分析

4.2 2020-2024年國(guó)內(nèi)行業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)分析

4.3 2020-2024年國(guó)內(nèi)行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析

4.4 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析

4.5 行業(yè)發(fā)展建議

4.6 中國(guó)電子材料行業(yè)前景展望

4.6.1 電子材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

4.6.2 電子材料低碳趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

4.6.3 柔性電子材料發(fā)展前景

第五章2020-2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析

5.1.1 半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r分析

5.1.2 半導(dǎo)體材料實(shí)力增強(qiáng)

5.1.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)?,F(xiàn)狀分析

5.1.4 材料國(guó)產(chǎn)化途徑分析

5.1.5 有機(jī)半導(dǎo)體材料分析

5.1.6 半導(dǎo)體化學(xué)品綜述

5.2 新一代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

5.2.1 二硫化鉬新材料概述

5.2.2 二硫化鉬應(yīng)用價(jià)值分析

5.2.3 第三代半導(dǎo)體材料綜述

5.2.4 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.5 氮化鎵材料前景良好

5.3 2020-2024年半導(dǎo)體硅片材料市場(chǎng)分析

5.3.1 國(guó)際市場(chǎng)壟斷局面

5.3.2 大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模

5.3.3 國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸

5.3.4 國(guó)內(nèi)項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

5.3.5 未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

5.4 2020-2024年半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)分析

5.4.1 光刻膠相關(guān)概述

5.4.2 全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

5.4.3 中國(guó)市場(chǎng)分布格局

5.4.4 IC光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

5.4.5 半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

5.5 2020-2024年半導(dǎo)體拋光材料市場(chǎng)分析

5.5.1 CMP拋光材料概述

5.5.2 全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

5.5.3 國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.5.4 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速

5.6 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資潛力分析

5.6.1 國(guó)家扶持基金

5.6.2 投資空間廣闊

5.6.3 并購(gòu)?fù)顿Y機(jī)遇

5.6.4 投資風(fēng)險(xiǎn)提示

5.6.5 投資規(guī)模預(yù)測(cè)分析

第六章2020-2024年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析

6.1 行業(yè)綜合分析

6.1.1 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈

6.1.2 行業(yè)五力模型分析

6.1.3 行業(yè)主要壁壘分析

6.1.4 軟磁材料市場(chǎng)發(fā)展

6.2 釹鐵硼永磁材料發(fā)展概述

6.2.1 釹鐵硼材料發(fā)展背景

6.2.2 釹鐵硼永磁材料種類(lèi)

6.2.3 釹鐵硼材料發(fā)展優(yōu)勢(shì)

6.2.4 高性能釹鐵硼材料

6.3 2020-2024年釹鐵硼材料行業(yè)供給分析

6.3.1 上游原材料成本分析

6.3. 2釹鐵硼產(chǎn)量發(fā)展情況分析

6.3.3 高性能產(chǎn)品供給格局

6.3.4 國(guó)內(nèi)供給結(jié)構(gòu)升級(jí)

6.4 2020-2024年釹鐵硼材料市場(chǎng)需求分析

6.4.1 風(fēng)力電機(jī)

6.4.2 智能手機(jī)

6.4.3 變頻空調(diào)

6.4.4 節(jié)能電梯

6.4.5 EPS(汽車(chē)電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng))

6.4.6 新能源汽車(chē)

6.4.7 智能機(jī)器人

6.5 2020-2024年國(guó)內(nèi)磁性材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體分析

6.5.1 中科三環(huán)

6.5.2 正海磁材

6.5.3 銀河磁體

6.5.4 寧波韻升

6.5.5 安泰科技

第七章2020-2024年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析

7.1 光電子材料行業(yè)綜合分析

7.1.1 光電子材料概述

7.1.2 光電子晶體材料

7.1.3 光導(dǎo)纖維材料

7.1.4 OLED材料概述

7.1.5 材料發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

7.2 OLED材料

7.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈

7.2.2 全球市場(chǎng)格局

7.2.3 國(guó)內(nèi)供給狀況分析

7.2.4 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局

7.2.5 競(jìng)爭(zhēng)主體分析

7.3 玻璃基板

7.3.1 玻璃基板概述

7.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

7.3.3 外商投資熱潮

7.3.4 產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展

7.3.5 超薄玻璃分析

7.4 偏光片

7.5 光導(dǎo)纖維

7.6 光纖預(yù)制棒

第八章2020-2024年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析

8.1 2020-2024年電子陶瓷行業(yè)綜合分析

8.1.1 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈

8.1.2 波特五力模型分析

8.1.3 全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.1.4 主要原材料市場(chǎng)格局

8.1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

8.2 2020-2024年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

8.2.1 氧化鋯陶瓷優(yōu)勢(shì)分析

8.2.2 國(guó)外龍頭企業(yè)發(fā)展借鑒

8.2.3 行業(yè)下游市場(chǎng)應(yīng)用分析

8.2.4 氧化鋯陶瓷后蓋市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

8.2.5 氧化鋯貼片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析

8.3 電子陶瓷其他細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展情況分析

8.3.1 高壓陶瓷

8.3.2 光纖陶瓷插芯

8.3.3 燃料電池隔膜板

8.3.4 SMD封裝基座

8.3.5 氧化鋁陶瓷基片

8.3.6 MLCC電容器

8.3.7 微波介質(zhì)陶瓷

8.4 電子陶瓷材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體分析

8.4.1 三環(huán)集團(tuán)

8.4.2 順絡(luò)電子

8.4.3 國(guó)瓷材料

8.4.4 藍(lán)思科技

第九章2020-2024年石墨烯新材料行業(yè)發(fā)展分析

9.1 石墨烯新材料行業(yè)綜合分析

9.1.1 石墨烯相關(guān)概述

9.1.2 全球產(chǎn)業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀分析

9.1.3 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策背景

9.1.4 石墨烯產(chǎn)業(yè)園情況分析

9.1.5 國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸

9.2 2020-2024年石墨烯下游電子器件市場(chǎng)應(yīng)用分析

9.2.1 材料應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

9.2.2 電子散熱材料

9.2.3 柔性觸控屏材料

9.2.4 傳感器應(yīng)用材料

9.2.5 石墨烯芯片材料

9.3 2020-2024年石墨烯其他下游市場(chǎng)應(yīng)用分析

9.3.1 鋰電池應(yīng)用材料

9.3.2 超級(jí)電容器材料

9.3.3 石墨烯功能涂料

9.3.4 石墨烯碳質(zhì)吸附劑

9.4 2020-2024年石墨烯新材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

9.4.1 貝特瑞新材料

9.4.2 第六元素材料

9.4.3 墨西科技

9.4.4 方大炭素

9.4.5 碳元科技

9.4.6 廈門(mén)凱納

9.4.7 華高墨烯

9.5 石墨烯新材料行業(yè)未來(lái)展望與預(yù)測(cè)分析

9.5.1 未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊

9.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑預(yù)測(cè)分析

9.5.3 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)分析

9.5.4 細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

第十章2020-2024年其它電子材料發(fā)展分析

10.1 電子封裝材料

10.1.1 電子封裝材料概述

10.1.2 封裝材料性能要求

10.1.3 傳統(tǒng)電子封裝材料

10.1.4 金屬基復(fù)合封裝材料

10.1.5 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料

10.1.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

10.2 覆銅板

10.2.1 PCB材料市場(chǎng)背景

10.2.2 全球覆銅板市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

10.2.3 國(guó)內(nèi)行業(yè)供給需求分析

10.2.4 中國(guó)外貿(mào)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析

10.2.5 “十四五”行業(yè)前景展望

10.3 超凈高純?cè)噭?/p>

10.3.1 超凈高純?cè)噭└攀?/p>

10.3.2 全球市場(chǎng)分布格局

10.3.3 國(guó)內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能分析

10.3.4 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

10.3.5 國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

10.4 電子氣體

10.4.1 電子氣體概述

10.4.2 全球市場(chǎng)規(guī)模

10.4.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局

10.4.4 行業(yè)前景向好

第十一章2020-2024年電子材料產(chǎn)業(yè)鏈下游電子信息行業(yè)分析

11.1 中國(guó)電子信息行業(yè)發(fā)展綜合分析

11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

11.1.2 行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

11.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

11.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析

11.2 2020-2024年國(guó)內(nèi)電子信息所屬行業(yè)運(yùn)行分析

11.2.1 整體情況分析

11.2.2 政策不斷完善

11.2.3 經(jīng)濟(jì)效益分析

11.2.4 資產(chǎn)投資狀況分析

11.2.5 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模

11.2.6 區(qū)域發(fā)展分析

11.3 2020-2024年電子信息所屬行業(yè)進(jìn)出口分析

11.3.1 2024年進(jìn)出口狀況分析

11.3.2 2024年進(jìn)出口現(xiàn)狀分析

11.3.3 行業(yè)進(jìn)出口主體分析

11.3.4 主要進(jìn)出口市場(chǎng)分析

11.3.5 進(jìn)出口情況區(qū)域分析

11.4 2020-2024年電子元器件市場(chǎng)分析

11.5 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及建議

11.6 國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展前景展望

第十二章國(guó)外重點(diǎn)電子材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

12.1 康寧公司

12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2 康寧公司經(jīng)營(yíng)情況分析

12.2 陶氏化學(xué)

12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2陶氏化學(xué)經(jīng)營(yíng)情況分析

12.3 信越化學(xué)

12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2 信越化學(xué)經(jīng)營(yíng)情況分析

12.4 LG化學(xué)

12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2 LG化學(xué)經(jīng)營(yíng)情況分析

12.5 中美硅晶(中國(guó)臺(tái)灣地區(qū))

12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2 中美硅晶經(jīng)營(yíng)情況分析

第十三章中國(guó)重點(diǎn)電子材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

13.1 強(qiáng)力新材

13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

13.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.1.5 未來(lái)前景展望

13.2 有研新材

13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.2.5 未來(lái)前景展望

13.3 中環(huán)股份

13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.3.5 未來(lái)前景展望

13.4 上海新陽(yáng)

13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.4.5 未來(lái)前景展望

13.5 南大光電

13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.5.5 未來(lái)前景展望

13.6 鼎龍股份

13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.6.2 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

13.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.6.5 未來(lái)前景展望

13.7 三環(huán)集團(tuán)

13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.7.2 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

13.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.7.5 未來(lái)前景展望

13.8 東旭光電

13.8.1 公司發(fā)展概況

13.8.2 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

13.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析

13.8.5 未來(lái)前景展望

圖表目錄

圖表1:2020-2024年中國(guó)電子材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況

圖表2:2020-2024年中國(guó)電子材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模情況

圖表3:2020-2024年中國(guó)電子材料行業(yè)供需情況

圖表4:2020-2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

圖表5:2020-2024年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

圖表6:2020-2024年中國(guó)釹鐵硼永磁產(chǎn)品產(chǎn)量

圖表7:2020-2024年中國(guó)OLED材料產(chǎn)銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)

圖表8:2020-2024年我國(guó)石墨烯材料市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

圖表9:2020-2024年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

圖表10:2020-2024年中國(guó)覆銅板產(chǎn)銷(xiāo)分析

更多圖表見(jiàn)正文……

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