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2023-2029年中國COF行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告
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2023-2029年中國COF行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告

發(fā)布時間:2023-06-25 11:08:06

《2023-2029年中國COF行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告》共八章,包含世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀,我國COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀,COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀等內(nèi)容。

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智研咨詢發(fā)布的《2023-2029年中國COF行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告》共八章。首先介紹了COF行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、COF整體運行態(tài)勢等,接著分析了COF行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了COF市場競爭格局。隨后,報告對COF做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了COF行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對COF產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資COF行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第一章COF產(chǎn)品概述

第一節(jié) COF的定義

第二節(jié) COF品種

第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式

一、IC封裝

二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異

三、IC封裝基板的種類

第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別

第五節(jié) COF在驅(qū)動IC中的應用

第六節(jié) COF行業(yè)與市場發(fā)展概述

第二章COF的結(jié)構(gòu)及其特性

第一節(jié) COF的結(jié)構(gòu)特點

第二節(jié) COF在LCD驅(qū)動IC應用中的特性

第三節(jié) COF與其它IC驅(qū)動IC封裝形式的應用特性對比

第四節(jié) 未來COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景

第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展

第三章驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

第一節(jié) 驅(qū)動IC的功能與結(jié)構(gòu)

一、驅(qū)動IC的功能及與COF的關(guān)系

1、驅(qū)動IC的功能

2、驅(qū)動IC與COF的關(guān)系

二、驅(qū)動IC的結(jié)構(gòu)

三、驅(qū)動IC的品種

第二節(jié) 驅(qū)動IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位

第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅(qū)動及其特點

一、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動特點

二、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動芯片設(shè)計難點

第四節(jié) 驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)的特點

第五節(jié) 世界顯示驅(qū)動IC的市場現(xiàn)況

一、顯示驅(qū)動IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關(guān)系及分析

二、世界顯示驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)現(xiàn)況

三、世界顯示驅(qū)動IC市場規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計

第六節(jié) 世界顯示驅(qū)動IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況

第四章液晶面板應用市場現(xiàn)狀與發(fā)展

第一節(jié) 世界液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

第二節(jié) 世界大尺寸TFT-LCD應用市場發(fā)展現(xiàn)況

第三節(jié) 我國液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

第五章COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展

第一節(jié) COF制造技術(shù)總述

一、COF的問世

二、COF的技術(shù)構(gòu)成

第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)

一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點

二、撓性基板材料的選擇

三、精細線路的制作

第三節(jié) IC芯片的安裝技術(shù)

第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標

第六章世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 全世界COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計

第二節(jié) 全世界COF市場格局

第三節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家

第四節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)情況

第七章我國COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國FPC業(yè)的現(xiàn)狀

第二節(jié) 我國COF的生產(chǎn)現(xiàn)況

第三節(jié) 我國COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況

一、三德冠精密電路科技有限公司

二、上達電子(深圳)股份有限公司

三、廈門弘信電子科技股份有限公司

第八章COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性

第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標準及性能要求

一、適用于FCCL的中國國家標準介紹

二、國際上廣泛使用的FCCL標準介紹

1、IPC標準

2、IEC標準

3、日本標準

4、測試方法比較

三、實際產(chǎn)品應用中的性能要求

第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

1、片狀制造法

2、卷狀制造法

二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

1、涂布法(CASTING)

2、層壓法(LAMINATION)

3、濺鍍法(SPUTTERING/PLATING)

第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家

一、總述

二、日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展

三、美國、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展

第五節(jié) 我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家

一、我國國內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述

二、我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況

圖表目錄

圖表 1:三種封裝基板的CTE及對CCL的CTE要求

圖表 2:COF與COG比較分析

圖表 3:COF與TAB比較分析

圖表 4:2018-2022年世界顯示驅(qū)動IC市場規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計

圖表 5:世界顯示驅(qū)動IC主要生產(chǎn)廠家分析

圖表 6:2018-2022年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢(單位:十億美元)

圖表 7:2018-2022年全球大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢(單位:百萬臺,%)

圖表 8:2018-2022年全球大尺寸面板分應用平均尺寸走勢(單位:英寸)

圖表 9:2023-2029年全球液晶電視面板平均尺寸走勢(單位:英寸)

圖表 10:2023-2029年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢(%)

更多圖表見正文……

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。

◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考,不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放,并僅為提供信息而發(fā)放,概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道,觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解,本報告不受任何第三方授意或影響。

◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷,過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期,智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時,智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應當自行關(guān)注相應的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。

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