2024-2030年中國(guó)器官芯片（OOC）行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報(bào)告

第1章器官芯片（OOC）行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 器官芯片行業(yè)界定

1.1.1 器官芯片的界定

1、類器官（Organoid）

2、器官芯片（Organ-on-a-chip，OOC）

3、類器官芯片（Organoid-on-chips）

4、類器官、器官芯片、微生理系統(tǒng)及復(fù)雜體外模型

1.1.2 器官芯片的分類

1、器官芯片培養(yǎng)過程

2、器官芯片生長(zhǎng)狀態(tài)

3、器官芯片形態(tài)

4、器官芯片來源/分類

1.1.3 器官芯片所處行業(yè)

1.1.4 器官芯片行業(yè)監(jiān)管

1.1.5 器官芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)進(jìn)程

1.2 器官芯片產(chǎn)業(yè)畫像

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定

1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

1.3.3 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

第2章全球及中國(guó)器官芯片（OOC）技術(shù)及資本動(dòng)向

2.1 全球及中國(guó)器官芯片發(fā)展史

2.2 器官芯片應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)

2.2.1 微流控芯片技術(shù)（Microfluidics）

2.2.2 微加工/納米加工

2.2.3 干細(xì)胞

2.2.4 生物材料

2.2.5 生物組織工程

2.3 國(guó)內(nèi)外器官芯片科研創(chuàng)新成果

2.3.1 全球器官芯片文獻(xiàn)數(shù)量

2.3.2 全球器官芯片文獻(xiàn)主題

2.3.3 全球器官芯片研究機(jī)構(gòu)

2.3.4 全球器官芯片文獻(xiàn)區(qū)域分布

2.3.5 中國(guó)器官芯片科研創(chuàng)新情況

2.3.6 國(guó)內(nèi)外器官芯片相關(guān)科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)

2.4 細(xì)胞培養(yǎng)技術(shù)路線全景圖

2.5 3D細(xì)胞培養(yǎng)主流技術(shù)分析

2.5.1 無支架三維細(xì)胞培養(yǎng)

2.5.2 細(xì)胞基質(zhì)與支架

2.5.3 微流體

2.5.4 3D生物打印

2.6 國(guó)內(nèi)外器官芯片技術(shù)對(duì)比

2.6.1 研發(fā)投入對(duì)比

2.6.2 技術(shù)發(fā)展對(duì)比

2.7 器官芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來研究重點(diǎn)——類器官芯片

2.8 國(guó)內(nèi)外器官芯片投融資及熱門賽道

2.8.1 全球器官芯片企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

2.8.2 中國(guó)器官芯片企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

1、歷史融資

2、融資規(guī)模

2、融資事件

4、融資階段/輪次

5、熱門融資地區(qū)

2.9 國(guó)內(nèi)外器官芯片行業(yè)兼并重組態(tài)勢(shì)

2.9.1 全球器官芯片兼并重組態(tài)勢(shì)

2.9.2 中國(guó)器官芯片兼并重組態(tài)勢(shì)

第3章全球器官芯片（OOC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

3.1 全球器官芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 全球器官芯片企業(yè)布局匯總

3.2.1 全球器官芯片企業(yè)入場(chǎng)情況

3.2.2 全球器官芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局

3.2.3 全球器官芯片企業(yè)技術(shù)布局

3.3 全球器官芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4 全球器官芯片產(chǎn)業(yè)化探索現(xiàn)狀——22年8月FDA批準(zhǔn)了全球首個(gè)完全基于類器官芯片臨床前數(shù)據(jù)的新藥進(jìn)入臨床試驗(yàn)

3.5 全球器官芯片市場(chǎng)規(guī)模體量

3.6 全球器官芯片區(qū)域發(fā)展格局

3.7 全球器官芯片區(qū)域經(jīng)驗(yàn)借鑒

3.7.1 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展：美國(guó)

3.7.2 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展：歐洲

3.7.3 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展：加拿大

3.7.4 國(guó)外器官芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

3.8 全球器官芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

3.9 全球器官芯片發(fā)展趨勢(shì)洞悉

第4章中國(guó)器官芯片（OOC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及痛點(diǎn)

4.1 中國(guó)器官芯片行業(yè)發(fā)展歷程

4.2 中國(guó)器官芯片企業(yè)布局匯總

4.2.1 中國(guó)器官芯片企業(yè)入場(chǎng)情況

4.2.2 中國(guó)器官芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局

4.2.3 中國(guó)器官芯片企業(yè)技術(shù)布局

4.3 中國(guó)器官芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

4.3.1 器官芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

4.3.2 器官芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

4.4 中國(guó)器官芯片產(chǎn)業(yè)化探索現(xiàn)狀——全國(guó)首個(gè)使用人體器官芯片數(shù)據(jù)新藥獲批進(jìn)入臨床試驗(yàn)

4.4 中國(guó)器官芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

4.6 國(guó)內(nèi)外器官芯片商業(yè)模式探索現(xiàn)狀

4.6.1 器官芯片模型定制化生產(chǎn)銷售

4.6.2 相關(guān)儀器設(shè)備+芯片/其他試劑耗材配套銷售

4.6.3 器官芯片服務(wù)模式

4.7 中國(guó)器官芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第5章微流控芯片加工、試劑耗材及儀器設(shè)備

5.1 器官芯片裝置制造過程

5.2 器官芯片生產(chǎn)工藝詳解

5.2.1 器官芯片的設(shè)計(jì)

5.2.2 裝置結(jié)構(gòu)的制造

1、軟光刻法

2、光刻法

3、非光刻法

5.2.3 血管化組織的構(gòu)建

1、微流控策略

2、生物打印策略

5.2.4 在器官和腫瘤芯片上重建血管

1、器官芯片

2、腫瘤芯片

5.3 微流控芯片加工發(fā)展

5.3.1 微流控芯片概述

5.3.2 微流控芯片應(yīng)用

1、細(xì)胞分選

2、細(xì)胞培養(yǎng)

3、基因芯片

5.3.3 微流控芯片制作流程

1、設(shè)計(jì)繪制版圖

2、光刻圖像轉(zhuǎn)移

3、刻蝕

4、倒模

5、鍵合

5.3.4 微流控芯片的材料和特點(diǎn)

5.3.5 光刻（lithography）和刻蝕技術(shù)（etching）

5.3.6 微細(xì)加工新技術(shù)

5.3.7 封接技術(shù)

5.3.8 微流控芯片加工發(fā)展趨勢(shì)

5.4 試劑耗材及儀器設(shè)備

5.4.1 細(xì)胞支架材料

5.4.2 胞外基質(zhì)

5.4.3 細(xì)胞生長(zhǎng)因子

5.4.4 培養(yǎng)基

5.4.5 生物反應(yīng)器

5.4.6 細(xì)胞凍存試劑

5.4.6 自動(dòng)細(xì)胞計(jì)數(shù)儀

5.4.7 細(xì)胞成像分析系統(tǒng)

5.5 國(guó)家實(shí)驗(yàn)細(xì)胞資源共享平臺(tái)

5.6 器官芯片供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)

第6章器官芯片（OOC）產(chǎn)品及服務(wù)市場(chǎng)分析

6.1 器官芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀

6.1.1 器官芯片 VS 2D系統(tǒng)

6.1.2 器官芯片 VS 類器官

6.1.3 器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)類型匯總

6.1.4 器官芯片企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)梳理

6.2 器官芯片系統(tǒng)配套硬件及軟件

6.2.1 器官芯片系統(tǒng)配套硬件

6.2.2 器官芯片系統(tǒng)配套軟件

6.2.3 配套硬件及軟件企業(yè)布局

6.3 器官芯片系統(tǒng)配套技術(shù)

6.3.1 器官芯片模型的定制開發(fā)服務(wù)

6.3.2 基于器官芯片的檢測(cè)服務(wù)

6.3.3 器官芯片模型——3D打印服務(wù)

6.4 基于器官芯片模型開發(fā)服務(wù)

6.4.1 單器官芯片模型

6.4.2 多器官芯片模型

6.4.3 基于組織屏障的器官芯片模型

6.4.4 免疫細(xì)胞一器官芯片模型

6.5 器官芯片細(xì)分市場(chǎng)概況

6.5.1 肺芯片

6.5.2 肝芯片

6.5.3 心臟芯片

6.5.4 腸芯片

6.5.5 腦芯片

6.5.6 腎芯片

6.5.7 多器官芯片

6.5.8 原位癌器官芯片

6.5.9 神經(jīng)芯片

6.5.10 皮膚芯片

6.6 器官芯片整體解決方案

6.6.1 器官芯片整體解決方案概述

6.6.2 器官芯片整體解決方案服務(wù)商

6.7 器官芯片細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第7章器官芯片（OOC）下游細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析

7.1 器官芯片應(yīng)用場(chǎng)景&領(lǐng)域分布

7.1.1 傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ偷木窒扌?/p>

1、傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)動(dòng)物模型的挑戰(zhàn)

2、傳統(tǒng)體外細(xì)胞模型的局限性

7.1.2 器官芯片實(shí)驗(yàn)分析方式

1、流出物分析

2、成像分析

3、組學(xué)分析

7.1.3 器官芯片應(yīng)用場(chǎng)景范圍

7.1.4 器官芯片應(yīng)用領(lǐng)域分布

7.1.5 器官芯片的應(yīng)用開發(fā)

7.2 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：疾病建模

7.2.1 疾病建模領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述

7.2.2 疾病建模領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.2.3 疾病建模領(lǐng)域器官芯片需求潛力

7.3 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：毒性測(cè)試

7.3.1 毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述

7.3.2 毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.3.3 毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片需求潛力

7.4 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：藥物適應(yīng)性擴(kuò)展

7.4.1 藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述

7.4.2 藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.4.3 藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片需求潛力

7.5 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：藥物研發(fā)

7.5.1 器官芯片在藥物開發(fā)中的價(jià)值

1、早期發(fā)現(xiàn)

2、先導(dǎo)物優(yōu)化

3、臨床前評(píng)估

4、臨床試驗(yàn)

7.5.2 藥物研發(fā)領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.5.3 藥物研發(fā)領(lǐng)域器官芯片需求潛力

7.6 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：航天醫(yī)學(xué)

7.6.1 航天醫(yī)學(xué)領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述

7.6.2 航天醫(yī)學(xué)領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.6.3 航天醫(yī)學(xué)領(lǐng)域器官芯片需求潛力

7.7 器官芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第8章全球及中國(guó)器官芯片（OOC）企業(yè)案例解析

8.1 全球及中國(guó)器官芯片企業(yè)梳理與對(duì)比

8.2 全球器官芯片企業(yè)案例分析

8.2.1 美國(guó)AxoSim Inc.

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.2.2 意大利BiomimX SRL

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.2.3 法國(guó)Elveflow

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.2.4 美國(guó)Emulate Inc.

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.2.5 美國(guó)Hurel Corporation

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.2.6 瑞士InSphero AG

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官業(yè)務(wù)布局

8.2.7 荷蘭MIMETAS BV

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.2.8 美國(guó)Nortis Inc.

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.2.9 美國(guó)Tara Biosystems

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.2.10 德國(guó)TissUse GmbH

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、器官芯片業(yè)務(wù)布局

8.3 中國(guó)器官芯片企業(yè)案例分析

8.3.1 北京大橡科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.2 北京安必奇生物科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.3 江蘇艾瑋得生物科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.4 廣州逸芯生命科學(xué)有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.5 重慶嘉士騰醫(yī)藥有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.6 四川迪亞生物科技集團(tuán)有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.7 重慶九康醫(yī)療研究院有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.8 北京賽拉達(dá)生物科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.9 蘇州濟(jì)研生物醫(yī)藥科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.10 武漢介觀生物科技有限責(zé)任公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

第9章中國(guó)器官芯片（OOC）政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?/h4>

9.1 器官芯片行業(yè)政策環(huán)境洞悉

9.1.1 國(guó)家層面器官芯片政策匯總

9.1.2 國(guó)家層面器官芯片發(fā)展規(guī)劃

9.1.3 國(guó)家重點(diǎn)政策/規(guī)劃對(duì)器官芯片的影響

9.2 器官芯片行業(yè)PEST分析圖

9.3 器官芯片行業(yè)SWOT分析

9.4 器官芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

9.5 器官芯片行業(yè)未來關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)

9.6 器官芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

9.7 器官芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉

9.7.1 整體發(fā)展趨勢(shì)

9.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)

9.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

9.7.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)

9.7.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

9.7.6 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)

第10章中國(guó)器官芯片（OOC）投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

10.1 器官芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘

10.1.1 進(jìn)入壁壘

1、資金壁壘

2、技術(shù)壁壘

3、準(zhǔn)入壁壘

4、人才壁壘

10.1.2 退出壁壘

10.2 器官芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

10.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

10.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)

10.3 器官芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

10.3.1 器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)

10.3.2 器官芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)

10.3.3 器官芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

10.3.4 器官芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)

10.4 器官芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

10.5 器官芯片行業(yè)投資策略建議

10.6 器官芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：類器官（Organoid）的定義

圖表2：器官芯片（Organ-on-a-chip，OOC）的界定

圖表3：類器官芯片（Organoid-on-chips）的界定

圖表4：類器官、器官芯片、微生理系統(tǒng)及復(fù)雜體外模型

圖表5：器官芯片的分類

圖表6：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）

圖表7：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）

圖表8：器官芯片行業(yè)監(jiān)管

圖表9：器官芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)進(jìn)程

圖表10：器官芯片中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)制定推進(jìn)現(xiàn)狀

圖表11：器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

圖表12：器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜

圖表13：器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

圖表14：本報(bào)告研究范圍界定

圖表15：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

圖表16：本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

圖表17：全球及中國(guó)器官芯片發(fā)展史

圖表18：全球器官芯片文獻(xiàn)數(shù)量

圖表19：全球器官芯片文獻(xiàn)主題

圖表20：全球器官芯片研究機(jī)構(gòu)

圖表21：全球器官芯片文獻(xiàn)區(qū)域分布

圖表22：中國(guó)器官芯片科研創(chuàng)新

圖表23：國(guó)內(nèi)外器官芯片相關(guān)科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)

圖表24：細(xì)胞培養(yǎng)技術(shù)路線全景圖

圖表25：3D細(xì)胞培養(yǎng)主流技術(shù)分析

圖表26：國(guó)內(nèi)外器官芯片技術(shù)發(fā)展對(duì)比

圖表27：器官芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來研究重點(diǎn)

圖表28：國(guó)內(nèi)外器官芯片投融資態(tài)勢(shì)及熱門賽道

圖表29：中國(guó)器官芯片行業(yè)歷史融資情況

圖表30：中國(guó)器官芯片行業(yè)融資規(guī)模

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