2024-2030年中國器官芯片（OOC）行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報告

發(fā)布時間：2024-08-29 10:41:54

《2024-2030年中國器官芯片（OOC）行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報告》共十章，包含全球及中國器官芯片（OOC）企業(yè)案例解析，中國器官芯片（OOC）政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿Γ袊鞴傩酒∣OC）投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。

報告編號R1196137
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報告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

智研咨詢發(fā)布的《2024-2030年中國器官芯片（OOC）行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報告》共十章。首先介紹了器官芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、器官芯片整體運行態(tài)勢等，接著分析了器官芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了器官芯片市場競爭格局。隨后，報告對器官芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了器官芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對器官芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資器官芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第1章器官芯片（OOC）行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 器官芯片行業(yè)界定

1.1.1 器官芯片的界定

1、類器官（Organoid）

2、器官芯片（Organ-on-a-chip，OOC）

3、類器官芯片（Organoid-on-chips）

4、類器官、器官芯片、微生理系統(tǒng)及復雜體外模型

1.1.2 器官芯片的分類

1、器官芯片培養(yǎng)過程

2、器官芯片生長狀態(tài)

3、器官芯片形態(tài)

4、器官芯片來源/分類

1.1.3 器官芯片所處行業(yè)

1.1.4 器官芯片行業(yè)監(jiān)管

1.1.5 器官芯片標準化建設進程

1.2 器官芯片產(chǎn)業(yè)畫像

1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.3.1 本報告研究范圍界定

1.3.2 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

1.3.3 研究方法及統(tǒng)計標準

第2章全球及中國器官芯片（OOC）技術及資本動向

2.1 全球及中國器官芯片發(fā)展史

2.2 器官芯片應用發(fā)展的關鍵技術

2.2.1 微流控芯片技術（Microfluidics）

2.2.2 微加工/納米加工

2.2.3 干細胞

2.2.4 生物材料

2.2.5 生物組織工程

2.3 國內(nèi)外器官芯片科研創(chuàng)新成果

2.3.1 全球器官芯片文獻數(shù)量

2.3.2 全球器官芯片文獻主題

2.3.3 全球器官芯片研究機構(gòu)

2.3.4 全球器官芯片文獻區(qū)域分布

2.3.5 中國器官芯片科研創(chuàng)新情況

2.3.6 國內(nèi)外器官芯片相關科研創(chuàng)新動態(tài)

2.4 細胞培養(yǎng)技術路線全景圖

2.5 3D細胞培養(yǎng)主流技術分析

2.5.1 無支架三維細胞培養(yǎng)

2.5.2 細胞基質(zhì)與支架

2.5.3 微流體

2.5.4 3D生物打印

2.6 國內(nèi)外器官芯片技術對比

2.6.1 研發(fā)投入對比

2.6.2 技術發(fā)展對比

2.7 器官芯片技術研發(fā)方向/未來研究重點——類器官芯片

2.8 國內(nèi)外器官芯片投融資及熱門賽道

2.8.1 全球器官芯片企業(yè)融資動態(tài)

2.8.2 中國器官芯片企業(yè)融資動態(tài)

1、歷史融資

2、融資規(guī)模

2、融資事件

4、融資階段/輪次

5、熱門融資地區(qū)

2.9 國內(nèi)外器官芯片行業(yè)兼并重組態(tài)勢

2.9.1 全球器官芯片兼并重組態(tài)勢

2.9.2 中國器官芯片兼并重組態(tài)勢

第3章全球器官芯片（OOC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

3.1 全球器官芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 全球器官芯片企業(yè)布局匯總

3.2.1 全球器官芯片企業(yè)入場情況

3.2.2 全球器官芯片企業(yè)業(yè)務布局

3.2.3 全球器官芯片企業(yè)技術布局

3.3 全球器官芯片企業(yè)競爭格局

3.4 全球器官芯片產(chǎn)業(yè)化探索現(xiàn)狀——22年8月FDA批準了全球首個完全基于類器官芯片臨床前數(shù)據(jù)的新藥進入臨床試驗

3.5 全球器官芯片市場規(guī)模體量

3.6 全球器官芯片區(qū)域發(fā)展格局

3.7 全球器官芯片區(qū)域經(jīng)驗借鑒

3.7.1 重點區(qū)域發(fā)展：美國

3.7.2 重點區(qū)域發(fā)展：歐洲

3.7.3 重點區(qū)域發(fā)展：加拿大

3.7.4 國外器官芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒

3.8 全球器官芯片市場前景預測

3.9 全球器官芯片發(fā)展趨勢洞悉

第4章中國器官芯片（OOC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及痛點

4.1 中國器官芯片行業(yè)發(fā)展歷程

4.2 中國器官芯片企業(yè)布局匯總

4.2.1 中國器官芯片企業(yè)入場情況

4.2.2 中國器官芯片企業(yè)業(yè)務布局

4.2.3 中國器官芯片企業(yè)技術布局

4.3 中國器官芯片市場競爭態(tài)勢

4.3.1 器官芯片市場競爭力分析

4.3.2 器官芯片市場競爭態(tài)勢

4.4 中國器官芯片產(chǎn)業(yè)化探索現(xiàn)狀——全國首個使用人體器官芯片數(shù)據(jù)新藥獲批進入臨床試驗

4.4 中國器官芯片行業(yè)市場規(guī)模體量

4.6 國內(nèi)外器官芯片商業(yè)模式探索現(xiàn)狀

4.6.1 器官芯片模型定制化生產(chǎn)銷售

4.6.2 相關儀器設備+芯片/其他試劑耗材配套銷售

4.6.3 器官芯片服務模式

4.7 中國器官芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第5章微流控芯片加工、試劑耗材及儀器設備

5.1 器官芯片裝置制造過程

5.2 器官芯片生產(chǎn)工藝詳解

5.2.1 器官芯片的設計

5.2.2 裝置結(jié)構(gòu)的制造

1、軟光刻法

2、光刻法

3、非光刻法

5.2.3 血管化組織的構(gòu)建

1、微流控策略

2、生物打印策略

5.2.4 在器官和腫瘤芯片上重建血管

1、器官芯片

2、腫瘤芯片

5.3 微流控芯片加工發(fā)展

5.3.1 微流控芯片概述

5.3.2 微流控芯片應用

1、細胞分選

2、細胞培養(yǎng)

3、基因芯片

5.3.3 微流控芯片制作流程

1、設計繪制版圖

2、光刻圖像轉(zhuǎn)移

3、刻蝕

4、倒模

5、鍵合

5.3.4 微流控芯片的材料和特點

5.3.5 光刻（lithography）和刻蝕技術（etching）

5.3.6 微細加工新技術

5.3.7 封接技術

5.3.8 微流控芯片加工發(fā)展趨勢

5.4 試劑耗材及儀器設備

5.4.1 細胞支架材料

5.4.2 胞外基質(zhì)

5.4.3 細胞生長因子

5.4.4 培養(yǎng)基

5.4.5 生物反應器

5.4.6 細胞凍存試劑

5.4.6 自動細胞計數(shù)儀

5.4.7 細胞成像分析系統(tǒng)

5.5 國家實驗細胞資源共享平臺

5.6 器官芯片供應鏈面臨的挑戰(zhàn)

第6章器官芯片（OOC）產(chǎn)品及服務市場分析

6.1 器官芯片行業(yè)細分市場現(xiàn)狀

6.1.1 器官芯片 VS 2D系統(tǒng)

6.1.2 器官芯片 VS 類器官

6.1.3 器官芯片產(chǎn)品及服務類型匯總

6.1.4 器官芯片企業(yè)產(chǎn)品及服務梳理

6.2 器官芯片系統(tǒng)配套硬件及軟件

6.2.1 器官芯片系統(tǒng)配套硬件

6.2.2 器官芯片系統(tǒng)配套軟件

6.2.3 配套硬件及軟件企業(yè)布局

6.3 器官芯片系統(tǒng)配套技術

6.3.1 器官芯片模型的定制開發(fā)服務

6.3.2 基于器官芯片的檢測服務

6.3.3 器官芯片模型——3D打印服務

6.4 基于器官芯片模型開發(fā)服務

6.4.1 單器官芯片模型

6.4.2 多器官芯片模型

6.4.3 基于組織屏障的器官芯片模型

6.4.4 免疫細胞一器官芯片模型

6.5 器官芯片細分市場概況

6.5.1 肺芯片

6.5.2 肝芯片

6.5.3 心臟芯片

6.5.4 腸芯片

6.5.5 腦芯片

6.5.6 腎芯片

6.5.7 多器官芯片

6.5.8 原位癌器官芯片

6.5.9 神經(jīng)芯片

6.5.10 皮膚芯片

6.6 器官芯片整體解決方案

6.6.1 器官芯片整體解決方案概述

6.6.2 器官芯片整體解決方案服務商

6.7 器官芯片細分市場戰(zhàn)略地位分析

第7章器官芯片（OOC）下游細分應用市場分析

7.1 器官芯片應用場景&領域分布

7.1.1 傳統(tǒng)實驗模型的局限性

1、傳統(tǒng)實驗動物模型的挑戰(zhàn)

2、傳統(tǒng)體外細胞模型的局限性

7.1.2 器官芯片實驗分析方式

1、流出物分析

2、成像分析

3、組學分析

7.1.3 器官芯片應用場景范圍

7.1.4 器官芯片應用領域分布

7.1.5 器官芯片的應用開發(fā)

7.2 器官芯片細分應用：疾病建模

7.2.1 疾病建模領域器官芯片應用概述

7.2.2 疾病建模領域器官芯片市場現(xiàn)狀

7.2.3 疾病建模領域器官芯片需求潛力

7.3 器官芯片細分應用：毒性測試

7.3.1 毒性測試領域器官芯片應用概述

7.3.2 毒性測試領域器官芯片市場現(xiàn)狀

7.3.3 毒性測試領域器官芯片需求潛力

7.4 器官芯片細分應用：藥物適應性擴展

7.4.1 藥物適應性擴展領域器官芯片應用概述

7.4.2 藥物適應性擴展領域器官芯片市場現(xiàn)狀

7.4.3 藥物適應性擴展領域器官芯片需求潛力

7.5 器官芯片細分應用：藥物研發(fā)

7.5.1 器官芯片在藥物開發(fā)中的價值

1、早期發(fā)現(xiàn)

2、先導物優(yōu)化

3、臨床前評估

4、臨床試驗

7.5.2 藥物研發(fā)領域器官芯片市場現(xiàn)狀

7.5.3 藥物研發(fā)領域器官芯片需求潛力

7.6 器官芯片細分應用：航天醫(yī)學

7.6.1 航天醫(yī)學領域器官芯片應用概述

7.6.2 航天醫(yī)學領域器官芯片市場現(xiàn)狀

7.6.3 航天醫(yī)學領域器官芯片需求潛力

7.7 器官芯片細分應用市場戰(zhàn)略地位分析

第8章全球及中國器官芯片（OOC）企業(yè)案例解析

8.1 全球及中國器官芯片企業(yè)梳理與對比

8.2 全球器官芯片企業(yè)案例分析

8.2.1 美國AxoSim Inc.

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.2.2 意大利BiomimX SRL

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.2.3 法國Elveflow

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.2.4 美國Emulate Inc.

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.2.5 美國Hurel Corporation

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.2.6 瑞士InSphero AG

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官業(yè)務布局

8.2.7 荷蘭MIMETAS BV

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.2.8 美國Nortis Inc.

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.2.9 美國Tara Biosystems

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.2.10 德國TissUse GmbH

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、器官芯片業(yè)務布局

8.3 中國器官芯片企業(yè)案例分析

8.3.1 北京大橡科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力