2024-2030年中國半導體濺射靶材行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告

發(fā)布時間：2024-08-30 10:03:24

《2024-2030年中國半導體濺射靶材行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共九章，包含全球及中國半導體濺射靶材企業(yè)案例解析,中國半導體濺射靶材行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?中國半導體濺射靶材行業(yè)投資機會及策略建議等內(nèi)容。

報告編號R1196233
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報告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

智研咨詢發(fā)布的《2024-2030年中國半導體濺射靶材行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共九章。首先介紹了半導體濺射靶材行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體濺射靶材整體運行態(tài)勢等，接著分析了半導體濺射靶材行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導體濺射靶材市場競爭格局。隨后，報告對半導體濺射靶材做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體濺射靶材產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體濺射靶材行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第1章半導體濺射靶材綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/數(shù)據(jù)說明

1.1 半導體濺射靶材行業(yè)綜述

1.1.1 半導體濺射靶材重要性

1.1.2 半導體濺射靶材的類型

1.1.3 半導體濺射靶材所處行業(yè)

1.1.4 半導體濺射靶材行業(yè)監(jiān)管

1.1.5 半導體濺射靶材行業(yè)標準

1.2 半導體濺射靶材產(chǎn)業(yè)畫像

1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.3.1 本報告研究范圍界定

1.3.2 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

1.3.3 研究方法及統(tǒng)計標準

第2章全球半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1 全球半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 全球半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 全球半導體濺射靶材企業(yè)及其產(chǎn)品

2.2.2 全球半導體濺射靶材細分市場概況

2.2.3 全球半導體濺射靶材主要下游應用

2.3 全球半導體濺射靶材市場競爭格局

2.3.1 全球半導體濺射靶材市場競爭格局

2.3.2 全球半導體濺射靶材市場集中度

2.3.3 全球半導體濺射靶材并購交易

2.4 全球半導體濺射靶材市場規(guī)模體量

2.5 全球半導體濺射靶材區(qū)域發(fā)展格局

2.5.1 全球半導體濺射靶材區(qū)域格局

2.5.2 全球半導體濺射靶材貿(mào)易關(guān)系

2.5.3 全球半導體濺射靶材貿(mào)易流向

2.6 國外半導體濺射靶材發(fā)展經(jīng)驗借鑒

2.6.1 國外半導體濺射靶材發(fā)展經(jīng)驗借鑒

2.6.2 重點區(qū)域市場：日本

2.6.3 重點區(qū)域市場：美國

2.6.4 重點區(qū)域市場：歐洲

2.7 全球半導體濺射靶材市場前景預測

2.8 全球半導體濺射靶材發(fā)展趨勢洞悉

第3章中國半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國半導體濺射靶材市場主體分析

3.3 中國半導體濺射靶材國產(chǎn)替代空間

3.3.1 中國半導體濺射靶材國產(chǎn)化進程/國產(chǎn)化率

3.3.2 中國半導體濺射靶材進口貿(mào)易概況

3.3.3 中國半導體濺射靶材國產(chǎn)替代空間

3.4 中國半導體濺射靶材市場供給/生產(chǎn)

3.5 中國半導體濺射靶材客戶驗證情況

3.6 中國半導體濺射靶材市場需求/銷售

3.7 中國半導體濺射靶材企業(yè)獲利水平

3.8 中國半導體濺射靶材市場規(guī)模體量

3.9 中國半導體濺射靶材市場競爭態(tài)勢

3.9.1 半導體濺射靶材同業(yè)競爭程度

3.9.2 半導體濺射靶材市場競爭格局

3.9.3 半導體濺射靶材市場集中度

3.10 中國半導體濺射靶材投融資及熱門賽道

3.11 中國半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展痛點問題

第4章中國半導體濺射靶材技術(shù)進展及供應鏈

4.1 半導體濺射靶材競爭壁壘

4.1.1 半導體濺射靶材核心競爭力/護城河

4.1.2 半導體濺射靶材進入壁壘/競爭壁壘

1、技術(shù)壁壘

2、認證壁壘（客戶認證）

4.1.3 半導體濺射靶材潛在進入者的威脅

4.2 半導體濺射靶材技術(shù)研發(fā)

4.2.1 半導體濺射靶材技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀

4.2.2 半導體濺射靶材專利申請狀況

4.2.3 半導體濺射靶材科研創(chuàng)新動態(tài)

4.2.4 半導體濺射靶材技術(shù)研發(fā)方向/未來研究重點

4.3 半導體濺射靶材制造

4.3.1 半導體濺射靶材生產(chǎn)工藝流程

4.3.2 半導體濺射靶材關(guān)鍵核心技術(shù)

4.3.3 半導體濺射靶材核心技術(shù)——金屬提純

1、化學提純

2、物理提純

4.3.4 半導體濺射靶材制造——粉末冶金法

1、熱等靜壓法

2、熱壓法

3、冷壓-燒結(jié)法

4.3.5 半導體濺射靶材制造——熔煉法

1、真空感應熔煉

2、真空電弧熔煉

3、真空電子束熔煉

4.3.6 半導體濺射靶材制造——加工工藝

1、塑性變形

2、熱處理

3、控制晶粒取向

4.4 半導體濺射鍍膜技術(shù)

4.4.1 半導體濺射靶材技術(shù)原理

4.4.2 磁控濺射鍍膜技術(shù)概述

4.4.3 磁控濺射鍍膜關(guān)鍵技術(shù)

1、靶材的選擇與制備

2、磁場設(shè)計

3、濺射氣氛的控制

4、底物的處理和溫度控制

4.5 半導體濺射靶材成本結(jié)構(gòu)

4.5.1 半導體濺射靶材成本結(jié)構(gòu)分析

4.5.2 半導體濺射靶材成本控制策略

4.6 半導體濺射靶材核心原料——高純金屬材料

4.6.1 高純金屬材料性能用途

4.6.2 高純金屬材料市場概況

4.6.3 高純金屬材料供應商格局

4.6.4 高純金屬材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

4.7 半導體濺射靶材生產(chǎn)設(shè)備

4.7.1 半導體濺射靶材產(chǎn)線設(shè)備組成/選型

4.7.2 半導體濺射靶材生產(chǎn)設(shè)備市場概況

4.7.4 半導體濺射靶材關(guān)鍵設(shè)備——濺射機臺

4.8 半導體濺射靶材供應鏈管理及面臨挑戰(zhàn)

第5章中國半導體濺射靶材行業(yè)細分市場分析

5.1 半導體濺射靶材行業(yè)細分市場發(fā)展概況

5.1.1 半導體濺射靶材的替代品威脅

5.1.2 半導體濺射靶材產(chǎn)品綜合對比

5.1.3 半導體濺射靶材細分市場概況

5.1.4 半導體濺射靶材細分市場結(jié)構(gòu)

5.2 半導體濺射靶材細分市場：金屬靶材

5.2.1 金屬靶材概述

5.2.2 金屬靶材市場概況

5.2.3 金屬靶材競爭格局

5.2.4 主要金屬靶材概況

1、高純鋁靶材

2、高純銅靶材

3、高純鈦靶材

4、高純鉭靶材

5、其他

5.2.5 金屬靶材發(fā)展趨勢

5.3 半導體濺射靶材細分市場：合金靶材

5.3.1 合金靶材概述

5.3.2 合金靶材市場概況

5.3.3 合金靶材競爭格局

5.3.4 主要合金靶材概況

1、鎳鉻合金靶材

2、鎳鈷合金靶材

3、鎳鉑合金靶材

4、鎢鈦合金靶材

5、鐵鈷合金靶材

5.3.5 合金靶材發(fā)展趨勢

5.4 半導體濺射靶材細分市場：陶瓷靶材

5.4.1 陶瓷靶材概述

5.4.2 陶瓷靶材市場概況

5.4.3 陶瓷靶材競爭格局

5.4.4 主要陶瓷靶材概況

1、ITO靶材

2、二氧化硅靶材

3、氟化硅靶材

4、氧化鋅靶材

5、氧化鈦靶材

5.4.5 陶瓷靶材發(fā)展趨勢

5.5 半導體濺射靶材細分市場戰(zhàn)略地位分析

第6章中國半導體濺射靶材行業(yè)應用需求分析

6.1 濺射靶材應用場景&領(lǐng)域分布

6.1.1 濺射鍍膜中間產(chǎn)品概況

1、濺射鍍膜企業(yè)多但質(zhì)量

2、濺射機臺長期被美日企業(yè)壟斷

6.1.2 濺射靶材主要應用場景

6.1.3 濺射靶材下游應用結(jié)構(gòu)

6.2 濺射靶材細分應用：半導體芯片靶材

6.2.1 半導體芯片領(lǐng)域濺射靶材概述

6.2.2 中國硅晶圓現(xiàn)有/規(guī)劃產(chǎn)能

1、6英寸及以下

2、8英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計

3、12英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計

6.2.3 中國晶圓廠數(shù)量及擴產(chǎn)計劃

1、新增晶圓廠數(shù)量

2、晶圓廠投資擴產(chǎn)

3、晶圓代工的現(xiàn)狀

6.2.4 中國集成電路歷年產(chǎn)量變化

6.2.5 半導體芯片領(lǐng)域濺射靶材市場現(xiàn)狀

6.2.6 半導體芯片領(lǐng)域濺射靶材需求潛力

6.3 濺射靶材細分應用：平板顯示靶材

6.3.1 平板顯示領(lǐng)域濺射靶材概述

6.3.2 平板顯示領(lǐng)域濺射靶材市場現(xiàn)狀

6.3.3 平板顯示領(lǐng)域濺射靶材需求潛力

6.4 濺射靶材細分應用：太陽能電池靶材

6.4.1 太陽能電池領(lǐng)域濺射靶材概述

6.4.2 太陽能電池領(lǐng)域濺射靶材市場現(xiàn)狀

6.4.3 太陽能電池領(lǐng)域濺射靶材需求潛力

6.5 濺射靶材細分應用：信息存儲靶材

6.5.1 信息存儲領(lǐng)域濺射靶材概述

6.5.2 信息存儲領(lǐng)域濺射靶材市場現(xiàn)狀

6.5.3 信息存儲領(lǐng)域濺射靶材需求潛力

6.6 濺射靶材細分應用：其他

6.6.1 工具改性領(lǐng)域

6.6.2 電子器件領(lǐng)域

6.6.3 玻璃鍍膜領(lǐng)域

6.7 濺射靶材細分應用市場戰(zhàn)略地位分析

第7章全球及中國半導體濺射靶材企業(yè)案例解析

7.1 全球及中國半導體濺射靶材企業(yè)梳理對比

7.2 全球半導體濺射靶材企業(yè)案例分析

7.2.1 JX金屬（JX Advanced Metals）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體濺射靶材業(yè)務布局

4、半導體濺射靶材在華布局

7.2.2 霍尼韋爾（Honeywell ）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體濺射靶材業(yè)務布局

4、半導體濺射靶材在華布局

7.2.3 東曹（Tosoh Corporation）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體濺射靶材業(yè)務布局

4、半導體濺射靶材在華布局

7.2.4 普萊克斯（Praxair）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體濺射靶材業(yè)務布局

4、半導體濺射靶材在華布局

7.3 中國高純金屬材料企業(yè)案例分析

7.3.1 新疆眾和股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力