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2025年中國端側(cè)AI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢展望報告
端側(cè)AI
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2025年中國端側(cè)AI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢展望報告

發(fā)布時間:2024-09-03 13:19:19

《2024年中國端側(cè)AI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢展望報告》對端側(cè)AI市場現(xiàn)狀、端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展環(huán)境、端側(cè)AI發(fā)展現(xiàn)狀、中國端側(cè)AI各細(xì)分市場競爭格局、中國端側(cè)AI發(fā)展趨勢、端側(cè)AI市場投資機(jī)會、中國端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)等進(jìn)行了深入的分析。

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內(nèi)容概況

在當(dāng)今這個信息爆炸的時代,如何精準(zhǔn)把握市場動態(tài),洞悉行業(yè)趨勢,成為企業(yè)和投資者共同關(guān)注的焦點(diǎn)。為此,智研咨詢分析團(tuán)隊傾力打造的《2025年中國端側(cè)AI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢展望報告》,旨在為各界精英提供最具研判性和實(shí)用性的行業(yè)分析。

本報告分為端側(cè)AI行業(yè)相關(guān)概述、端側(cè)AI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、AI手機(jī)發(fā)展情況分析、AI PC行業(yè)發(fā)展情況分析、其他端側(cè)AI設(shè)備分析、端側(cè)大模型發(fā)展情況分析、端側(cè)AI行業(yè)優(yōu)勢生產(chǎn)企業(yè)競爭力分析、中國端側(cè)AI發(fā)展趨勢及風(fēng)險分析等主要篇章,共計8章。本報告匯聚了智研咨詢研究團(tuán)隊的集體智慧,結(jié)合國內(nèi)外權(quán)威數(shù)據(jù),深入剖析了端側(cè)AI行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局以及未來趨勢。我們秉承專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯繎B(tài)度,通過多維度、全方位的數(shù)據(jù)分析,力求為讀者呈現(xiàn)一個清晰、立體的行業(yè)畫卷。

在內(nèi)容方面,報告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀,還對端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了細(xì)致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場需求,還是技術(shù)創(chuàng)新,我們都進(jìn)行了詳盡的闡述和獨(dú)到的分析。

端側(cè)AI也被稱為終端AI或設(shè)備端AI,指在終端設(shè)備上直接運(yùn)行和處理人工智能算法的技術(shù)。端側(cè)AI強(qiáng)調(diào)在設(shè)備本地進(jìn)行AI計算和推斷,實(shí)現(xiàn)實(shí)時的、個性化的和離線的AI功能,減少對云端計算的依賴。端側(cè)運(yùn)行AI模型具有成本低、數(shù)據(jù)安全、實(shí)時性與低延遲、低功耗與高效能等優(yōu)勢。當(dāng)前,搭載AI的終端形態(tài)正快速滲透,手機(jī)和PC是端側(cè)AI率先落地的載體,后續(xù)端側(cè)AI在XR、耳機(jī)、音響、電視、自動駕駛汽車、安防設(shè)備、智能手表、機(jī)器人等領(lǐng)域也有很大的應(yīng)用潛力。

端側(cè)AI也被稱為終端AI或設(shè)備端AI,指在終端設(shè)備上直接運(yùn)行和處理人工智能算法的技術(shù)。端側(cè)AI強(qiáng)調(diào)在設(shè)備本地進(jìn)行AI計算和推斷,實(shí)現(xiàn)實(shí)時的、個性化的和離線的AI功能,減少對云端計算的依賴。端側(cè)運(yùn)行AI模型具有成本低、數(shù)據(jù)安全、實(shí)時性與低延遲、低功耗與高效能等優(yōu)勢。當(dāng)前,搭載AI的終端形態(tài)正快速滲透,手機(jī)和PC是端側(cè)AI率先落地的載體,后續(xù)端側(cè)AI在XR、耳機(jī)、音響、電視、自動駕駛汽車、安防設(shè)備、智能手表、機(jī)器人等領(lǐng)域也有很大的應(yīng)用潛力。

端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈上游為核心技術(shù)和硬件提供環(huán)節(jié),主要包括AI芯片、存儲、傳感器、電源、通信模塊等硬件,以及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等基礎(chǔ)軟件,為整個產(chǎn)業(yè)提供堅實(shí)的技術(shù)支撐和基礎(chǔ)構(gòu)建。端側(cè)AI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈為端側(cè)AI集成環(huán)節(jié),主要包括系統(tǒng)集成(端側(cè)AI設(shè)備)與平臺服務(wù)(端側(cè)AI大模型)。端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用環(huán)節(jié),主要包括行業(yè)解決方案和產(chǎn)品與軟件服務(wù)。下游企業(yè)利用端側(cè)A技術(shù),為汽車、教育、金融、娛樂、醫(yī)療等特定行業(yè)或應(yīng)用場景提供定制化的解決方案,以滿足不同客戶的需求。

端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈上游為核心技術(shù)和硬件提供環(huán)節(jié),主要包括AI芯片、存儲、傳感器、電源、通信模塊等硬件,以及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等基礎(chǔ)軟件,為整個產(chǎn)業(yè)提供堅實(shí)的技術(shù)支撐和基礎(chǔ)構(gòu)建。端側(cè)AI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈為端側(cè)AI集成環(huán)節(jié),主要包括系統(tǒng)集成(端側(cè)AI設(shè)備)與平臺服務(wù)(端側(cè)AI大模型)。端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用環(huán)節(jié),主要包括行業(yè)解決方案和產(chǎn)品與軟件服務(wù)。下游企業(yè)利用端側(cè)A技術(shù),為汽車、教育、金融、娛樂、醫(yī)療等特定行業(yè)或應(yīng)用場景提供定制化的解決方案,以滿足不同客戶的需求。

AI PC和AI手機(jī)是端側(cè)AI的主要載體,在推動AI技術(shù)向邊緣端擴(kuò)展和應(yīng)用方面發(fā)揮著重要作用。2023年全球AI手機(jī)出貨量約5100萬臺,占整體智能手機(jī)出貨量比重約5%。隨著各大手機(jī)將生成式AI能力作為中高端產(chǎn)品升級的重點(diǎn),加之智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極擁抱變革從軟硬件等各方面提供支持,AI手機(jī)加速滲透。AI手機(jī)于2024年起進(jìn)入快速增長賽道,到預(yù)計2028年全球AI手機(jī)在整個智能手機(jī)出貨量當(dāng)中的占比將超過60%。2024年AIPC市場迎來小高峰,出貨量增長,多品牌發(fā)布AIPC產(chǎn)品。2024年第三季度,全球AI PC出貨量達(dá)到1330萬臺,占本季度PC總出貨量的20%。端側(cè)AI大模型的優(yōu)化和AI工具市場的出現(xiàn),以及融入強(qiáng)大AI集成的全新操作系統(tǒng)將促進(jìn)AI PC的普及,預(yù)計AI PC市場滲透率將在2025年加快上升到35%,到2028年全球AI PC在整個PC出貨量當(dāng)中的占比將超過70%。

AI PC和AI手機(jī)是端側(cè)AI的主要載體,在推動AI技術(shù)向邊緣端擴(kuò)展和應(yīng)用方面發(fā)揮著重要作用。2023年全球AI手機(jī)出貨量約5100萬臺,占整體智能手機(jī)出貨量比重約5%。隨著各大手機(jī)將生成式AI能力作為中高端產(chǎn)品升級的重點(diǎn),加之智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極擁抱變革從軟硬件等各方面提供支持,AI手機(jī)加速滲透。AI手機(jī)于2024年起進(jìn)入快速增長賽道,到預(yù)計2028年全球AI手機(jī)在整個智能手機(jī)出貨量當(dāng)中的占比將超過60%。2024年AIPC市場迎來小高峰,出貨量增長,多品牌發(fā)布AIPC產(chǎn)品。2024年第三季度,全球AI PC出貨量達(dá)到1330萬臺,占本季度PC總出貨量的20%。端側(cè)AI大模型的優(yōu)化和AI工具市場的出現(xiàn),以及融入強(qiáng)大AI集成的全新操作系統(tǒng)將促進(jìn)AI PC的普及,預(yù)計AI PC市場滲透率將在2025年加快上升到35%,到2028年全球AI PC在整個PC出貨量當(dāng)中的占比將超過70%。

作為國內(nèi)知名的研究機(jī)構(gòu),我們始終堅持以客戶為中心,以市場為導(dǎo)向,致力于提供最具價值的研究成果。我們相信,《2025年中國端側(cè)AI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢展望報告》將為您的決策提供有力的數(shù)據(jù)支撐和戰(zhàn)略指導(dǎo),助您在激烈的市場競爭中搶占先機(jī),實(shí)現(xiàn)價值的最大化。

報告目錄:

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章端側(cè)AI概述

第一節(jié) 端側(cè)AI定義

第二節(jié) 端側(cè)AI是AI實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘮U(kuò)展及應(yīng)用落地的關(guān)鍵

第三節(jié) 端側(cè)AI應(yīng)用場景分類

第四節(jié) 端側(cè)AI發(fā)展歷程

第五節(jié) 端側(cè)AI發(fā)展驅(qū)動因素分析

一、AI需求持續(xù)高增長

二、技術(shù)進(jìn)步推動端側(cè)AI應(yīng)用深化

三、國家政策支持端側(cè)AI發(fā)展

第二章端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 端側(cè)AI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖譜分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 端側(cè)AI上游行業(yè)分析

一、AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

二、存儲行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

三、結(jié)構(gòu)件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

四、散熱行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

五、電池行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

六、上游供給對端側(cè)AI行業(yè)的影響

第三節(jié) 端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈中游概述

第三節(jié) 端側(cè)AI下游行業(yè)分析

一、端側(cè)AI下游行業(yè)分布

四、下游需求對端側(cè)AI行業(yè)的影響

第三章AI手機(jī)發(fā)展情況分析

第一節(jié) AI手機(jī)定義及特征

第二節(jié) 手機(jī)作為端側(cè)AI載體的優(yōu)勢分析

第三節(jié) 各大手機(jī)廠商推出AI手機(jī)產(chǎn)品情況分析

第四節(jié) 手機(jī)端側(cè)大模型發(fā)展情況

一、各手機(jī)終端品牌紛紛發(fā)布自研大模型

二、手機(jī)端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

第五節(jié) AI手機(jī)驅(qū)動硬件全面升級

一、AI手機(jī)對硬件的性能要求提升

二、終端部署AI大模型推動核心硬件升級

第六節(jié) AI手機(jī)的主要功能分析

第七節(jié) 全球AI手機(jī)市場特點(diǎn)及市場空間預(yù)測

全球AI手機(jī)市場特點(diǎn)

2022-2024年全球AI手機(jī)出貨量規(guī)模及其占智能手機(jī)市場份額

2024年全球AI手機(jī)市場競爭格局

全球AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者

2025-2030年全球AI手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場份額預(yù)測

全球AI手機(jī)市場發(fā)展趨勢分析

第八節(jié) 中國AI手機(jī)市場特點(diǎn)及市場空間預(yù)測

一、中國AI手機(jī)市場特點(diǎn)

二、2022-2024年中國AI手機(jī)出貨量規(guī)模及其占智能手機(jī)市場份額

三、2024年中國AI手機(jī)市場競爭格局

四、中國AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者

五、2025-2030年中國AI手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場份額預(yù)測

六、中國AI手機(jī)市場發(fā)展趨勢分析

第四章AI PC行業(yè)發(fā)展情況分析

第一節(jié) AI PC定義及特征

第二節(jié) PC作為端側(cè)AI載體的優(yōu)勢分析

第三節(jié) AI PC的應(yīng)用場景分析

第四節(jié) 市場上AI PC產(chǎn)品及配置情況

一、國外PC廠商推出的AI PC產(chǎn)品及配置情況

二、國內(nèi)PC廠商推出的AI PC產(chǎn)品及配置情況

第五節(jié) PC廠商進(jìn)入AI PC市場的策略分析

第六節(jié) AI PC市場各參與方的特點(diǎn)

第七節(jié) AI PC驅(qū)動更強(qiáng)大計算架構(gòu)升級

一、異構(gòu)算力為主流方案

二、市場上主要AI PC芯片產(chǎn)品情況分析

三、AI PC芯片廠商特點(diǎn)分析

第八節(jié) 其他 AI PC硬件的變化

第九節(jié) AI PC軟件的變化

一、整合輕量化AI模型,AI應(yīng)用可離線運(yùn)行

二、應(yīng)用的開發(fā)、使用方式和評估機(jī)制發(fā)生改變

第十節(jié) 全球AI PC市場特點(diǎn)及市場空間預(yù)測

一、全球AI PC市場特點(diǎn)

二、2022-2024年全球AI PC出貨量規(guī)模及其占PC市場份額

三、2024年全球AI PC市場競爭格局

四、全球AI PC生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者

五、2025-2030年全球AI PC出貨量及其占PC市場份額預(yù)測

六、全球AI PC市場發(fā)展趨勢分析

第十一節(jié) 中國AI PC市場特點(diǎn)及市場空間預(yù)測

一、中國AI PC市場特點(diǎn)

二、2022-2024年中國AI PC出貨量規(guī)模及其占PC市場份額

三、2024年中國AI PC市場競爭格局

四、中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者

五、2025-2030年中國AI PC出貨量及其占智能手機(jī)市場份額預(yù)測

六、中國AI PC市場發(fā)展趨勢分析

第五章其他端側(cè)AI設(shè)備分析

第一節(jié) AI+AR

市場特點(diǎn)分析

企業(yè)布局情況

第二節(jié) 智能駕駛汽車

一、市場特點(diǎn)分析

二、企業(yè)布局情況

第三節(jié) AI電視

一、市場特點(diǎn)分析

二、企業(yè)布局情況

第四節(jié) 智能手表

一、市場特點(diǎn)分析

二、企業(yè)布局情況

第五節(jié) AI耳機(jī)

一、市場特點(diǎn)分析

二、企業(yè)布局情況

第六節(jié) AI音響

一、市場特點(diǎn)分析

二、企業(yè)布局情況

第七節(jié) 安防設(shè)備

一、市場特點(diǎn)分析

二、企業(yè)布局情況

第六章端側(cè)大模型發(fā)展情況分析

第一節(jié) 端側(cè)大模型定義

第二節(jié) 模型壓縮技術(shù)持續(xù)發(fā)展,助力端側(cè)部署

第三節(jié) 輕量化模型迭代正在加速

第四節(jié) 端側(cè)大模型行業(yè)發(fā)展影響因素

第五節(jié) 端側(cè)大模型市場規(guī)模情況

第六節(jié) 端側(cè)大模型市場競爭情況分析

第七節(jié) 端側(cè)大模型市場規(guī)模預(yù)測

第七章端側(cè)AI行業(yè)優(yōu)勢生產(chǎn)企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) 蘋果

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第二節(jié) 小米

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第三節(jié) OPPO

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第四節(jié)vivo

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第五節(jié)華為

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第六節(jié)三星

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第七節(jié) 聯(lián)想

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第七節(jié) 戴爾

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第七節(jié) 惠普

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第八章中國端側(cè)AI發(fā)展趨勢及風(fēng)險分析

第一節(jié) 中國端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、電子品牌商將端側(cè)AI作為差異化競爭的關(guān)鍵因素

二、AI將賦能打造更具智能化的生態(tài)系統(tǒng)

三、端側(cè)AI設(shè)備價格區(qū)間逐步下沉

四、AI軟件服務(wù)為終端設(shè)備價值增量

第二節(jié) 端側(cè)AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會分析

一、技術(shù)投資方向分析

二、應(yīng)用場景投資熱點(diǎn)分析

三、投資策略與建議

第三節(jié) 端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)分析

第四節(jié) 端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展風(fēng)險分析

一、端側(cè)AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險

二、終端設(shè)備商業(yè)化拓展不及預(yù)期的風(fēng)險

三、行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險

四、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險

五、政策風(fēng)險

圖表目錄

圖表 1:AI處理重心從云端向終端轉(zhuǎn)移

圖表 2:端側(cè)AI的優(yōu)勢分析

圖表 3:端側(cè)AI應(yīng)用場景分類

圖表 4:端側(cè)AI發(fā)展歷程

圖表 5:全球AI模型數(shù)量與參數(shù)爆發(fā)性成長

圖表 6:2022年以來中國端側(cè)AI行業(yè)相關(guān)國家政策

圖表 7:端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

圖表 8:手機(jī)智能化演進(jìn)歷程

圖表 9:全球AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者

圖表 10:主流AI手機(jī)端側(cè)大模型及存儲配置方案

圖表 11:手機(jī)品牌自研大模型及進(jìn)展

圖表 12:手機(jī)端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

圖表 13:AI手機(jī)對硬件的性能要求

圖表 14:主流 SoC 廠商新品及發(fā)布時間

圖表 15:AI手機(jī)配套處理器方案

圖表 16:當(dāng)前AI手機(jī)的主要功能

圖表 17:全球AI手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場份額(單位:百萬臺)

圖表 18:2024年全球AI手機(jī)品牌廠商出貨量及市場份額(單位:萬臺)

圖表 19:2024年全球各款A(yù)I手機(jī)型號市場份額

圖表 20:中國AI手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場份額(單位:億臺)

圖表 21:2024年中國AI手機(jī)品牌廠商出貨量及市場份額(單位:萬臺)

圖表 22:2024年中國各款A(yù)I手機(jī)型號市場份額

圖表 23:中國AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者

圖表 24:AI PC核心特征

圖表 25:AI PC產(chǎn)品形態(tài)

圖表 26:PC和AI大模型天然適配

圖表 27:AI PC的應(yīng)用場景

圖表 28:當(dāng)前國外PC廠商推出的AI PC產(chǎn)品及配置情況

圖表 29:國內(nèi)PC廠商推出的AI PC產(chǎn)品及配置情況

圖表 30:2024年全球AI PC占PC市場份額

圖表 31:2024年全球AI PC按操作系統(tǒng)市場結(jié)構(gòu)

圖表 32:2024年全球AI PC按品牌市場結(jié)構(gòu)

圖表 33:AI PC市場各參與方的特點(diǎn)

圖表 34:CPU/GPU/NPU擅長不同的分工

圖表 35:各企業(yè)推出的AI PC芯片主要參數(shù)

圖表 36:芯片廠商關(guān)于AI PC的布局情況

圖表 37:全球PC新機(jī)中 AI PC 出貨量占比

圖表 38:大中華地區(qū)PC新機(jī)中AI PC出貨量占比

圖表 39:AI+AR企業(yè)布局情況

圖表 40:AI電視企業(yè)布局情況

圖表 41:AI大模型與端側(cè)大模型對比

圖表 42:大模型輕量化發(fā)展情況

圖表 43:中國端側(cè)大模型市場規(guī)模

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