2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)查及發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

第1章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定及統(tǒng)計口徑說明

1.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定

1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備的分類

1.1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計口徑說明

1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標準

（1）現(xiàn)行標準

（2）即將實施標準

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點政策解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點政策解讀

1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃匯總及解讀

（1）行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃匯總

（2）行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃解讀

1.2.5 政策環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀

（1）GDP發(fā)展分析

（2）固定資產(chǎn)投資分析

（3）工業(yè)經(jīng)濟運行分析

1.3.2 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級發(fā)展分析

1.3.3 宏觀經(jīng)濟展望

1.3.4 經(jīng)濟環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境分析

1.4.1 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

1.4.2 研發(fā)經(jīng)費投入增長

1.4.3 其他相關(guān)社會因素

1.4.4 社會環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

1.5.2 存儲芯片制程演進

1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展

1.5.4 相關(guān)專利的申請情況分析

1.5.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

1.5.6 技術(shù)環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

第2章：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及設(shè)備所處位置

2.1 半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)聯(lián)

2.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的位置

2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)整體規(guī)模

（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

（3）全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

（1）行業(yè)整體發(fā)展情況

（2）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)發(fā)展

（3）半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展

（4）半導(dǎo)體封裝測試業(yè)發(fā)展

2.3 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第3章：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景分析

3.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）市場規(guī)模

（2）行業(yè)構(gòu)成

3.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

（1）區(qū)域競爭

（2）品牌競爭

3.2 全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移

3.2.2 中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.3 韓國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.4 北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.5 日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）

3.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）

3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）

3.3.4 東京電子（TEL）

3.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及經(jīng)驗借鑒

3.4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

3.4.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

第4章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析

4.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展特征分析

4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給分析

4.2.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進出口市場分析

4.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點分析

第5章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析

5.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資、兼并與重組分析

5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀

（1）國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金

（2）投融資事件匯總

（3）投融資所處階段

5.1.2 行業(yè)兼并與重組

（1）兼并與重組現(xiàn)狀

（2）兼并與重組案例

5.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

5.2.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

5.2.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析

5.2.3 購買者議價能力分析

5.2.4 行業(yè)潛在進入者分析

5.2.5 替代品風險分析

5.2.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)五力模型總結(jié)

5.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

5.3.1 區(qū)域競爭

5.3.2 企業(yè)競爭

5.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球競爭力分析

第6章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細分市場分析

6.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)構(gòu)成分析

6.2 中國半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 半導(dǎo)體光刻工藝概述

6.2.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析

（1）光刻技術(shù)原理

（2）光學光刻技術(shù)

（3）EUV光刻技術(shù)

（4）X射線光刻技術(shù)

（5）納米壓印光刻技術(shù)

6.2.3 半導(dǎo)體光刻機發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）光刻機工作原理

（2）光刻機發(fā)展歷程

（3）光刻機市場規(guī)模

（4）光刻機競爭格局

（5）光刻機國產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.2.4 半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢分析

6.3 中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 半導(dǎo)體刻蝕工藝概述

6.3.2 半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)發(fā)展分析

6.3.3 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.4 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢分析

6.4 中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.4.1 半導(dǎo)體清洗工藝概述

6.4.2 半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析

6.4.3 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.4.4 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢分析

6.5 中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.5.1 半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述

6.5.2 半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析

6.5.3 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.5.4 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢分析

6.6 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.6.1 半導(dǎo)體封裝工藝概述

6.6.2 半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析

6.6.3 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.6.4 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢分析

6.7 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.7.1 半導(dǎo)體測試工藝概述

6.7.2 半導(dǎo)體測試技術(shù)發(fā)展分析

6.7.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.7.4 半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展趨勢分析

6.8 中國半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析

6.8.1 單晶爐設(shè)備

6.8.2 氧化/擴散設(shè)備

6.8.3 離子注入設(shè)備

第7章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析

7.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)概況

7.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)案例分析

7.2.1 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.2 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.3 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.4 杭州長川科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.6 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.7 北京華峰測控技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.8 武漢精測電子集團股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.9 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

7.2.10 上海微電子裝備（集團）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

第8章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資機會分析

8.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資潛力分析

8.1.1 行業(yè)生命周期分析

8.1.2 行業(yè)發(fā)展因素分析

（1）驅(qū)動因素

（2）阻礙因素

8.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

8.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資特性分析

8.3.1 行業(yè)進入壁壘分析

8.3.2 行業(yè)投資風險預(yù)警

8.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價值與投資機會

8.4.1 行業(yè)投資價值分析

8.4.2 行業(yè)投資機會分析

8.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

8.5.1 行業(yè)投資策略分析

8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議 (ZY TL)

部分圖表目錄：

圖表1：本報告的主要數(shù)據(jù)來源說明

圖表2：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標準匯總

圖表3：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策匯總

圖表4：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策解讀

圖表5：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中長期規(guī)劃匯總

圖表6：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃解讀

圖表7：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

圖表8：存儲芯片結(jié)構(gòu)演變

圖表9：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析

圖表10：2017-2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）

圖表11：2017-2021年中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）

圖表12：2017-2021年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量（單位：億塊，%）

圖表13：2017-2021年中國集成電路行業(yè)細分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）

圖表14：2017-2021年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）

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