2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告

第1章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明

1.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定

1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備的分類

1.1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明

1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

（1）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)

（2）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點(diǎn)政策解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀

1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總及解讀

（1）行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總

（2）行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃解讀

1.2.5 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（1）GDP發(fā)展分析

（2）固定資產(chǎn)投資分析

（3）工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

1.3.2 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展分析

1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1.4.1 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

1.4.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)

1.4.3 其他相關(guān)社會(huì)因素

1.4.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

1.5.2 存儲(chǔ)芯片制程演進(jìn)

1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展

1.5.4 相關(guān)專利的申請(qǐng)情況分析

1.5.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1.5.6 技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第2章：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及設(shè)備所處位置

2.1 半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)聯(lián)

2.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的位置

2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)整體規(guī)模

（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

（3）全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

（1）行業(yè)整體發(fā)展情況

（2）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展

（3）半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展

（4）半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展

2.3 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第3章：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析

3.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）市場(chǎng)規(guī)模

（2）行業(yè)構(gòu)成

3.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

（2）品牌競(jìng)爭(zhēng)

3.2 全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移

3.2.2 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.3 韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.4 北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.5 日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）

3.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）

3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）

3.3.4 東京電子（TEL）

3.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒

3.4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

3.4.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

第4章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析

4.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展特征分析

4.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給分析

4.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

4.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

第5章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資、兼并與重組分析

5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀

（1）國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金

（2）投融資事件匯總

（3）投融資所處階段

5.1.2 行業(yè)兼并與重組

（1）兼并與重組現(xiàn)狀

（2）兼并與重組案例

5.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

5.2.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

5.2.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

5.2.3 購(gòu)買者議價(jià)能力分析

5.2.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

5.2.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

5.2.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)五力模型總結(jié)

5.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.3.1 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

5.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

5.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力分析

第6章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

6.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)構(gòu)成分析

6.2 中國(guó)半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 半導(dǎo)體光刻工藝概述

6.2.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析

（1）光刻技術(shù)原理

（2）光學(xué)光刻技術(shù)

（3）EUV光刻技術(shù)

（4）X射線光刻技術(shù)

（5）納米壓印光刻技術(shù)

6.2.3 半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）光刻機(jī)工作原理

（2）光刻機(jī)發(fā)展歷程

（3）光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模

（4）光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.2.4 半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.3 中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 半導(dǎo)體刻蝕工藝概述

6.3.2 半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)發(fā)展分析

6.3.3 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.4 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.4 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.4.1 半導(dǎo)體清洗工藝概述

6.4.2 半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析

6.4.3 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.4.4 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.5 中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.5.1 半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述

6.5.2 半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析

6.5.3 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.5.4 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.6 中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.6.1 半導(dǎo)體封裝工藝概述

6.6.2 半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析

6.6.3 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.6.4 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.7 中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.7.1 半導(dǎo)體測(cè)試工藝概述

6.7.2 半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)發(fā)展分析

6.7.3 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.7.4 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.8 中國(guó)半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析

6.8.1 單晶爐設(shè)備

6.8.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備

6.8.3 離子注入設(shè)備

第7章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析

7.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)概況

7.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)案例分析

7.2.1 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.2 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.3 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.4 杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.6 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.7 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.8 武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.9 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.10 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

第8章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資機(jī)會(huì)分析

8.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資潛力分析

8.1.1 行業(yè)生命周期分析

8.1.2 行業(yè)發(fā)展因素分析

（1）驅(qū)動(dòng)因素

（2）阻礙因素

8.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

8.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資特性分析

8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

8.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)

8.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

8.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

8.5.1 行業(yè)投資策略分析

8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議 (ZY TL)

部分圖表目錄：

圖表1：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

圖表2：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表3：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策匯總

圖表4：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策解讀

圖表5：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總

圖表6：2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃解讀

圖表7：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

圖表8：存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變

圖表9：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

圖表10：2017-2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）

圖表11：2017-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）

圖表12：2017-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)量（單位：億塊，%）

圖表13：2017-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）

圖表14：2017-2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

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