2022-2028年中國IC封裝行業(yè)市場競爭力分析及投資前景預(yù)測報(bào)告

發(fā)布時(shí)間：2020-11-07 03:23:55

《2022-2028年中國IC封裝行業(yè)市場競爭力分析及投資前景預(yù)測報(bào)告》共十八章，包含中國封裝材料企業(yè)運(yùn)營競爭性指標(biāo)分析，2022-2028年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測分析，2022-2028年中國IC封裝業(yè)投資價(jià)值研究等內(nèi)容。

報(bào)告編號(hào)R907570
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研究方法

內(nèi)容概況

智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場競爭力分析及投資前景預(yù)測報(bào)告》共十八章。首先介紹了IC封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、IC封裝整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了IC封裝行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了IC封裝市場競爭格局。隨后，報(bào)告對(duì)IC封裝做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了IC封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資IC封裝行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報(bào)告目錄

第一部分產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦

第一章IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) IC封裝涵蓋

第二節(jié) IC封裝類型闡述

一、sop封裝

二、qfp與lqfp封裝

三、fbga

四、tebga

五、fc-bga

六、wlcsp

第三節(jié) 明日之星——tsv封裝

一、tsv簡介

二、tsv與soc

三、tsv產(chǎn)業(yè)與市場

第二章2021年世界IC封裝所屬產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析

第一節(jié) 2021年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析

一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析

二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況

第二節(jié) 2021年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析

一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦

二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況

三、全球IC封裝基板市場分析

四、全球IC封裝材料市場發(fā)展

五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移

第三節(jié) 2021年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析

一、英特爾（intel）

二、ibm

三、超微

四、英飛凌（infineon）

第四節(jié) 2022-2028年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

第三章2021年中國IC封裝所屬行業(yè)市場運(yùn)行環(huán)境解析

第一節(jié)　2021年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié)2021年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析

一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀

二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)

三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵

四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

第三節(jié)2021年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析

一、高端IC封裝技術(shù)

二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破

三、IC封裝基板技術(shù)分析

第四章2021年中國IC封裝所屬產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢透析

第一節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦

一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無錫

二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化

三、中國IC代工封裝等已進(jìn)入國際排行榜

第二節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述

一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn)

二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局

三、中國正成為全球IC封裝中心

四、IC封裝年產(chǎn)能分析

第三節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析

一、工藝技術(shù)

二、質(zhì)量管理

三、成本控制

第四節(jié)2021年中國IC封裝產(chǎn)思考

一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合

二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合

三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑

第五章2021年中國IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié) 2021年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦

一、封裝測試技術(shù)新革命來臨

二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、rfid電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本提升工藝水平措施

第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)

一、IC制造技術(shù)

二、tab potting system

三、bga,csp ball mounting system

四、flip-chip bonding system

五、tab marking system

六、tft-lcd cell bonding system

第六章2021年中國高端IC-3d封裝市場探析（3d -IC封裝）

第一節(jié)3d集成系統(tǒng)分析

一、3d-IC封裝

二、3d-IC集成

三、3d-si集成

第二節(jié) 2021年中國高端IC-3d封裝發(fā)展總況

第三節(jié) 高端IC-3d封裝研究進(jìn)展

一、3d芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新

二、tb級(jí)3d封裝存儲(chǔ)芯片

第四節(jié) 3d-IC集成封裝系統(tǒng) (sip) 的可行性研究

第七章2021年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析

第一節(jié) 2021年中國IC封裝測試業(yè)運(yùn)行總況

一、IC封裝測試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭

二、測試企業(yè)布局力度將加大

三、中高檔封測產(chǎn)品占比將逐年提升

四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)?？简?yàn)

第二節(jié) 新型封裝測試技術(shù)

一、mcm(mcp)技術(shù)

二、sip封裝測試技術(shù)

三、mems技術(shù)

四、bcc封裝技術(shù)

五、flash memory(tsop)塑封技術(shù)

六、多種無鉛化塑封技術(shù)

七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)

八、strip test(條式/框架測試)技術(shù)

九、銅線鍵合技術(shù)

第八章2017-2021年中國IC封裝所屬產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié)　2017-2021年中國IC封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析

第二節(jié)　2021年中國IC封裝所屬行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié)　2017-2021年中國IC封裝所屬行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié)　2017-2021年中國IC封裝所屬行業(yè)成本費(fèi)用分析

一、銷售成本統(tǒng)計(jì)

二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)

第五節(jié)　2017-2021年中國IC封裝所屬行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標(biāo)分析

二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第二部分市場深度剖析

第九章2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢透析

第一節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述

第二節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析

第三節(jié) 貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析

第四節(jié) 2021年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第十章2021年中國IC封裝細(xì)分所屬行業(yè)市場運(yùn)行分析

第一節(jié) 手機(jī)IC封裝市場

第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝

第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

第四節(jié) 手機(jī)射頻IC

第五節(jié) pc領(lǐng)域先進(jìn)封裝

第十一章2021年中國封裝用材料運(yùn)行分析

第一節(jié) 金線

第二節(jié) IC載板

第十二章2021年中國分立器件的封裝發(fā)展透析

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支

一、集成電路

二、分立器件

1、特點(diǎn)

2、應(yīng)用

第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型

一、微小尺寸封裝

二、復(fù)合化封裝

三、焊球陣列封裝

四、直接fet封裝

五、igbt封裝

六、元鉛封裝

七、幾種封裝性能同比

第三節(jié) 2021年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

第三部分產(chǎn)業(yè)競爭力測評(píng)

第十三章2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析

第一節(jié) 2021年中國IC封裝競爭總況

一、封裝市場競爭激烈

二、倒裝芯片封裝更具競爭力

三、封裝低端市場競爭力加強(qiáng)

四、IC封裝技術(shù)競爭力分析

五、外資加大中國市場布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競爭的影響

第二節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析

第三節(jié) 2022-2028年中國IC封裝競爭趨勢分析