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2021-2027年中國印刷電路板(PCB)行業(yè)市場全景評估及未來趨勢預(yù)測報告
印刷電路板
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2021-2027年中國印刷電路板(PCB)行業(yè)市場全景評估及未來趨勢預(yù)測報告

發(fā)布時間:2020-11-24 08:27:26

《2021-2027年中國印刷電路板(PCB)行業(yè)市場全景評估及未來趨勢預(yù)測報告》共十四章,包含2021-2027年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展形勢預(yù)測分析,2021-2027年中國印刷電路板行業(yè)市場投資機(jī)會及風(fēng)險預(yù)警分析,2021-2027年印刷電路板行業(yè)投資意見及建議等內(nèi)容。

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  • 報告目錄
  • 研究方法
內(nèi)容概況

印制電路板{Printed circuit boards},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。

印制電路板多用“PCB”來表示,而不能稱其為“PCB板”。

它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國印刷電路板(PCB)行業(yè)市場全景評估及未來趨勢預(yù)測報告》共十四章。首先介紹了印刷電路板(PCB)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、印刷電路板(PCB)整體運(yùn)行態(tài)勢等,接著分析了印刷電路板(PCB)行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了印刷電路板(PCB)市場競爭格局。隨后,報告對印刷電路板(PCB)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了印刷電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資印刷電路板(PCB)行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第一章報告研究內(nèi)容總概

第一節(jié) 印刷電路板產(chǎn)品介紹

第二節(jié) 研究背景

第三節(jié) 研究目的

第四節(jié) 研究方法

第五節(jié) 研究結(jié)論

第二章2016-2020年全球印刷電路板發(fā)展態(tài)勢分析

第一節(jié) 2016-2020年全球pcb市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、全球pcb市場發(fā)展規(guī)模分析

二、pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

三、全球pcb關(guān)鍵原材料及價格走勢

第二節(jié) 2016-2020年全球印刷電路板技術(shù)發(fā)展分析

一、全球pcb技術(shù)發(fā)展分析

二、全球脈沖電鍍技術(shù)應(yīng)用分析

三、全球高速pcb設(shè)計難題解析

第三節(jié) 2016-2020年全球主要國家和地區(qū)印刷電路板行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析

一、日本

二、北美

三、德國

四、印度

第四節(jié) 2021-2027年全球印刷電路板市場發(fā)展趨勢分析

第三章2016-2020年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2016-2020年中國pcb行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié) 2016-2020年中國pcb行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)政策的扶持

二、環(huán)保問題與rohs 標(biāo)準(zhǔn)分析

三、行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)分析

第三節(jié) 2016-2020年中國pcb行業(yè)社會環(huán)境分析

第四章2016-2020年中國印刷電路板行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2016-2020年中國印刷電路板行業(yè)的總體概況

一、中國印刷電路板行業(yè)增長速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度

二、我國將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地

三、中國臺灣柔性pcb公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群

四、低端pcb(4層以下)競爭比較充分,集中度較低

五、高端pcb(hdi等)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)

第二節(jié) 2016-2020年我國印刷電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、印刷電路板市場生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析

二、印刷電路板市場需求特點(diǎn)分析

三、印刷電路板市場技術(shù)發(fā)展分析

第三節(jié) 2016-2020年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析

一、產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱

二、應(yīng)對專利和新環(huán)保政策

三、內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小

第四節(jié) 2016-2020年中國印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析

第五章2016-2020年中國柔性電路板行業(yè)市場運(yùn)行動態(tài)分析

第一節(jié) 柔性電路板的技術(shù)及材料分析

一、fpc柔性電路的優(yōu)點(diǎn)

二、柔性電路板的結(jié)構(gòu)

三、柔性電路材料的選擇

四、使用3d柔性電路簡化封裝設(shè)計

五、美國市場上的幾款柔性電路材料

六、柔性印制板smt工藝探討

第二節(jié) 2016-2020年中國柔性電路板行業(yè)狀況分析

一、中國臺灣柔性pcb公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群

二、維訊柔性電路板欲出價收購mfs股票

三、柔性pcb經(jīng)銷商量大中求生存

四、松下電工試制可表面封裝光學(xué)與電氣零部件的柔性底板

五、樂普科光電推出柔性電路處理的新型激光器

六、中國柔性pcd出口增幅

第三節(jié) 2016-2020年中國柔性線路板市場發(fā)展分析

一、柔性線路板消費(fèi)結(jié)構(gòu)分析

二、柔性線路板技術(shù)發(fā)展水平分析

第四節(jié) 2016-2020年中國柔性線路板行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

一、中國柔性線路板行業(yè)發(fā)展障礙分析

二、中國柔性線路板行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

三、中國柔性線路板行業(yè)發(fā)展對策分析

第六章2016-2020年中國印制電路板所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析

第一節(jié) 2016-2020年中國印制電路板所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

一、2016-2020年全國印制電路板產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

二、2016-2020年印制電路板重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析

第二節(jié) 2020年中國印制電路板所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

一、2020年全國印制電路板產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

二、2020年印制電路板重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析

第三節(jié) 2020年中國印制電路板行業(yè)產(chǎn)量增長性分析

第七章2016-2020年中國印制電路板制造所屬行業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2016-2020年中國印制電路板制造所屬行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析

一、2016-2020年中國印制電路板制造所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析

二、2016-2020年中國印制電路板制造所屬行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析

三、2016-2020年中國印制電路板制造所屬行業(yè)總銷售收入分析

四、2016-2020年中國印制電路板制造所屬行業(yè)利潤總額分析

五、2016-2020年中國印制電路板制造所屬行業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析

第二節(jié) 2020年中國印制電路板制造所屬行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析

一、企業(yè)數(shù)量與分布

二、銷售收入

三、利潤總額

第八章2016-2020年中國印刷電路板所屬行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析

第一節(jié) 2016-2020年中國印刷電路(8534)所屬行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測

一、印刷電路所屬行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)分析

二、印刷電路所屬行業(yè)出口數(shù)據(jù)分析

三、印刷電路所屬行業(yè)進(jìn)出口單價分析

第二節(jié) 2016-2020年印刷電路所屬行業(yè)進(jìn)出口國家及地區(qū)分析

第三節(jié) 2016-2020年印刷電路所屬行業(yè)進(jìn)出口省市分析

第九章2016-2020年中國印刷電路板行業(yè)市場競爭格局分析

第一節(jié) 2016-2020年中國印刷電路板行業(yè)競爭情況分析

一、同業(yè)之間的競爭比較激烈,市場集中度低

二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品

三、整機(jī)裝配廠家增加in house 布局以降低成本

四、供應(yīng)商的集中度比較高,議價能力比較強(qiáng)

五、工業(yè)類電子產(chǎn)對pcb 的價格不敏感

第二節(jié) 2016-2020年中國印刷電路板行業(yè)市場集中度分析

一、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析

二、市場集中度分析

第三節(jié) 2016-2020年中國印刷電路板市場競爭策略分析

第十章中國印刷電路板優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) 旭電(蘇州)科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 聯(lián)能科技(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 美資旭電(深圳)科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 名幸電子(廣州南沙)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 藤倉電子(上海)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六節(jié) 奧特斯(中國)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第七節(jié) 東莞聯(lián)茂電子科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第八節(jié) 廣大科技(廣州)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九節(jié) 川億電腦(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十節(jié) 東莞美維電路有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

四、企業(yè)成長性分析

五、企業(yè)競爭及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十一章2016-2020年中國印刷電路板行業(yè)的相關(guān)行業(yè)狀況分析

第一節(jié) 2016-2020年中國印刷電路板主要原料材產(chǎn)品的分析

一、2016-2020年我國剛性板除膠渣(desmear)材料的市場現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年我國化學(xué)鍍銅(pth)材料的市場現(xiàn)狀

三、2016-2020年我國電解銅箔的市場現(xiàn)狀分析

四、2016-2020年我國原材料市場面臨的主要問題分析

第二節(jié) 2016-2020年中國印刷電路板主要原材料產(chǎn)品的市場發(fā)展分析

一、pcb主要原材料產(chǎn)品的功能類別分布

二、pcb主要原材料產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)域分布

三、pcb主要原材料產(chǎn)品的地區(qū)分析

四、pcb主要原材料產(chǎn)品的進(jìn)出口狀況

第三節(jié) 2016-2020年我國印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、消費(fèi)類電子產(chǎn)品形勢看好

二、電子通訊設(shè)備行業(yè)發(fā)展看好

三、汽車業(yè)增長趨勢良好 四、手機(jī)市場潛力很大

第十二章2021-2027年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展形勢預(yù)測分析

第一節(jié) 2021-2027年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、pcb基材走向環(huán)保清潔高性能

二、中國pcb發(fā)展展望

三、手機(jī)和消費(fèi)電子帶動pcb旺銷

四、多層pcb已成為pcb市場主流

五、層數(shù)少、組裝密度高、設(shè)計簡單的解決方案--alivh技術(shù)

六、表面安裝技術(shù)日益流行

七、尖端基板(pcb)成為今后發(fā)展的趨勢

第二節(jié) 2021-2027年我國印刷電路板市場發(fā)展預(yù)測分析

一、印刷電路板供給預(yù)測分析

二、印刷電路板需求預(yù)測分析

三、印刷電路板行業(yè)進(jìn)出口形勢預(yù)測分析

四、印刷電路板行業(yè)市場盈利能力預(yù)測分析

第三節(jié) 2021-2027年中國印刷電路板市場盈利能力預(yù)測分析

第十三章2021-2027年中國印刷電路板行業(yè)市場投資機(jī)會及風(fēng)險預(yù)警分析 (ZY TL)

第一節(jié) 2021-2027年中國印刷電路板行業(yè)投資機(jī)會分析

一、印刷電路板區(qū)域投資潛力分析

二、印刷電路板行業(yè)投資吸引力

第二節(jié)2021-2027年中國印刷電路板行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警分析

一、市場競爭風(fēng)險分析

二、經(jīng)營風(fēng)險分析

三、技術(shù)風(fēng)險分析

四、進(jìn)入退出風(fēng)險分析

第十四章2021-2027年印刷電路板行業(yè)投資意見及建議 (ZY TL)

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