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智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》共十一章。首先介紹了功率半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、功率半導(dǎo)體整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了功率半導(dǎo)體行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了功率半導(dǎo)體市場競爭格局。隨后，報(bào)告對(duì)功率半導(dǎo)體做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資功率半導(dǎo)體行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
第一章功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 功率半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.2.1 功率半導(dǎo)體介紹
1.2.2 功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史
1.2.3 功率半導(dǎo)體性能要求
1.3 功率半導(dǎo)體分類情況
1.3.1 主要種類
1.3.2 MOSFET
1.3.3 IGBT
1.3.4 整流管
1.3.5 晶閘管
第二章2016-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1 2016-2020年全球半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場格局
2.1.5 市場競爭狀況
2.1.6 貿(mào)易規(guī)模分析
2.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析
2.2.1 《中國制造2025》相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)支持性政策
2.2.3 智能傳感器產(chǎn)業(yè)行動(dòng)指南
2.2.4 國家產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3 2016-2020年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.3.3 區(qū)域分布情況
2.3.4 自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5 發(fā)展機(jī)會(huì)分析
2.4 2016-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
2.4.3 產(chǎn)量規(guī)模分析
2.4.4 銷售規(guī)模分析
2.4.5 市場貿(mào)易狀況
2.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
2.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.5.3 應(yīng)用領(lǐng)域受限
2.5.4 市場壟斷困境
2.6 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.6.2 產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
2.6.3 加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
2.6.4 突破壟斷策略
第三章2016-2020年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 2016-2020年國內(nèi)外功率半導(dǎo)體市場運(yùn)行現(xiàn)狀
3.1.1 全球市場規(guī)模
3.1.2 全球市場格局
3.1.3 龍頭企業(yè)布局
3.1.4 國內(nèi)市場規(guī)模
3.1.5 國內(nèi)競爭情況
3.2 2016-2020年國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
3.2.1 行業(yè)國產(chǎn)化程度
3.2.2 行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
3.2.3 廠商發(fā)展形勢(shì)分析
3.3 2016-2020年國內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
3.3.1 山東功率半導(dǎo)體項(xiàng)目開工建設(shè)動(dòng)態(tài)
3.3.2 12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
3.3.3 汽車級(jí)IGBT專業(yè)生產(chǎn)線投建動(dòng)態(tài)
3.3.4 紹興IC小鎮(zhèn)IGBT項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
3.4 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈分析
3.4.1 價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)
3.4.2 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展價(jià)值
3.4.3 價(jià)值鏈競爭形勢(shì)分析
3.5 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
3.5.1 行業(yè)發(fā)展困境
3.5.2 發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)提示
3.5.3 行業(yè)發(fā)展建議
第四章2016-2020年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場發(fā)展分析——MOSFET
4.1 MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.1 MOSFET主要類型
4.1.2 MOSFET發(fā)展歷程
4.1.3 MOSFET產(chǎn)品介紹
4.2 2016-2020年MOSFET市場發(fā)展?fàn)顩r分析
4.2.1 國內(nèi)外市場供需分析
4.2.2 國內(nèi)外市場發(fā)展格局
4.2.3 國內(nèi)市場發(fā)展規(guī)模
4.2.4 國內(nèi)企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)
4.3 MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
4.3.1 分層情況
4.3.2 低端層次
4.3.3 中端層次
4.3.4 高端層次
4.3.5 對(duì)比分析
4.4 MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.4.1 應(yīng)用領(lǐng)域介紹
4.4.2 下游行業(yè)分析
4.4.3 需求動(dòng)力分析
4.5 MOSFET市場前景展望及趨勢(shì)分析
4.5.1 市場空間測(cè)算
4.5.2 長期發(fā)展趨勢(shì)
第五章2016-2020年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場發(fā)展分析——IGBT
5.1 IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
5.1.1 IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷程
5.1.2 國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距
5.2 IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
5.2.1 國際IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
5.2.2 國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
5.2.3 國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
5.3 2016-2020年IGBT市場發(fā)展?fàn)顩r分析
5.3.1 全球市場發(fā)展規(guī)模
5.3.2 全球市場競爭格局
5.3.3 國內(nèi)市場供需分析
5.3.4 國內(nèi)市場發(fā)展格局
5.4 IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1 新能源汽車
5.4.2 軌道交通
5.4.3 智能電網(wǎng)
5.5 IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
5.5.1 國產(chǎn)替代機(jī)遇
5.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.5.3 發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
第六章2016-2020年功率半導(dǎo)體新興細(xì)分市場發(fā)展分析
6.1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
6.1.1 SiC功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)
6.1.2 SiC功率半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
6.1.3 SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
6.1.4 SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
6.1.5 SiC功率半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)
6.2 氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
6.2.1 GaN功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)
6.2.2 GaN功率半導(dǎo)體發(fā)展?fàn)顩r
6.2.3 GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
6.2.4 GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.5 GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用前景
第七章2016-2020年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
7.1 功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
7.1.1 功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
7.1.2 功率半導(dǎo)體技術(shù)演變歷程
7.1.3 功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.2 2016-2020年國內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 新型產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.2 區(qū)域技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析
7.2.3 車規(guī)級(jí)技術(shù)突破情況
7.3 IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
7.3.1 IGBT封裝技術(shù)分析
7.3.2 車用IGBT的技術(shù)要求
7.3.3 IGBT發(fā)展的技術(shù)挑戰(zhàn)
7.4 車規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
7.4.1 技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
7.4.2 車規(guī)級(jí)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
7.4.3 車規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)解決方案
7.5 車規(guī)級(jí)功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
7.5.1 精細(xì)化技術(shù)
7.5.2 超結(jié)IGBT技術(shù)
7.5.3 高結(jié)溫終端技術(shù)
7.5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)
7.5.5 功能集成技術(shù)
第八章2016-2020年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
8.1 功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域介紹
8.1.1 主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.1.2 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
8.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域
8.2.1 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.2.2 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
8.2.3 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈條完備
8.2.4 功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
8.3 傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域
8.3.1 汽車電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
8.3.2 汽車電子市場集中度分析
8.3.3 汽車電子市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4 功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
8.4 新能源汽車領(lǐng)域
8.4.1 新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
8.4.2 新能源汽車功率器件應(yīng)用情況
8.4.3 新能源汽車功率半導(dǎo)體的需求
8.4.4 新能源汽車功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力
8.4.5 新能源汽車功率半導(dǎo)體投資價(jià)值
8.5 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.5.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
8.5.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策支持
8.5.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.5.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
8.5.5 功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
8.6 半導(dǎo)體照明領(lǐng)域
8.6.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.6.2 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.6.3 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展
8.6.4 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.6.5 功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
第九章國外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 產(chǎn)品發(fā)展路線
9.1.3 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5 德州儀器（Texas Instruments）
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6 高通（QUALCOMM, Inc.）
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
10.1 吉林華微電子股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 經(jīng)營效益分析
10.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5 核心競爭力分析
10.2 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 經(jīng)營效益分析
10.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 經(jīng)營效益分析
10.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.4 江蘇捷捷微電子股份有限公司
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 經(jīng)營效益分析
10.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.5 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 經(jīng)營效益分析
10.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5 核心競爭力分析
10.6 無錫新潔能股份有限公司
10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.6.3 企業(yè)主營業(yè)務(wù)
10.6.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)
10.6.5 主要風(fēng)險(xiǎn)因素
第十一章2021-2027年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
11.1 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1 進(jìn)口替代機(jī)遇分析（ZY KT）
11.1.2 工業(yè)市場應(yīng)用機(jī)遇
11.1.3 汽車市場應(yīng)用機(jī)遇
11.2 功率半導(dǎo)體未來需求應(yīng)用場景
11.2.1 清潔能源行業(yè)的發(fā)展
11.2.2 新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
11.2.3 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
11.3 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及展望
11.3.1 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
11.3.2 短期前景展望
11.3.3 全球空間測(cè)算
11.4 2021-2027年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.4.1 2021-2027年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
11.4.2 2021-2027年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測(cè)（ZY KT）
部分圖表目錄：
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
圖表5 手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
圖表6 功率半導(dǎo)體性能要求
圖表7 功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)
圖表8 功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類
圖表9 MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10 IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡化的等效電路圖
圖表11 2016-2020年全球半導(dǎo)體市場營收規(guī)模及增長率
圖表12 2020年全球研發(fā)支出前十大排名
圖表13 2016-2020年全球集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況
圖表14 2020年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模分布
圖表15 2020年全球半導(dǎo)體市場區(qū)域分布
圖表16 2016-2020年全球半導(dǎo)體市場區(qū)域增長
圖表17 2020年全球營收前10大半導(dǎo)體廠商
圖表18 2020年全球主要國家和地區(qū)集成電路出口金額
圖表19 2020年全球主要國家和地區(qū)集成電路進(jìn)口金額
圖表20 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表21 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表22 2016-2020年國內(nèi)集成電路相關(guān)支持性政策
圖表23 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金時(shí)間計(jì)劃
圖表24 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資分布
圖表25 2016-2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表26 2016-2020年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表27 2020年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表28 2020年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表29 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表30 芯片種類多
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◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
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01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識(shí)庫
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智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。
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![2023年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大，產(chǎn)量穩(wěn)居全球第一[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
