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智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及市場規(guī)模預(yù)測報告》共十章。首先介紹了人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、人工智能芯片整體運行態(tài)勢等，接著分析了人工智能芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了人工智能芯片市場競爭格局。隨后，報告對人工智能芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資人工智能芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)基本概念
一、人工智能芯片的定義
二、人工智能芯片的類型
1、CPU
2、GPU
3、FPGA
4、ASIC
第二節(jié) 人工智能芯片的特點比較
一、不同人工智能芯片的芯片架構(gòu)比較
二、不同人工智能芯片的擅長領(lǐng)域比較
三、不同人工智能芯片的優(yōu)缺點比較
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述
一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程
二、人工智能芯片行業(yè)所處階段
三、人工智能芯片行業(yè)戰(zhàn)略意義
第二章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析（PEST）
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
一、人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
1、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》
2、《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃》
3、《關(guān)于促進(jìn)人工智能和實體經(jīng)濟(jì)深度融合的指導(dǎo)意見》
4、《國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)建設(shè)工作指引》
二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國際宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵分析
二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
一、國內(nèi)城市化進(jìn)程分析
二、社會信息化程度分析
三、社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、我國人工智能發(fā)展水平分析
二、人工智能芯片行業(yè)最新研究成果
三、技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
第三章全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段
一、起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
二、第一階段：向日本轉(zhuǎn)移
三、第二階段：向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移
四、第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
五、第四階段：人工智能芯片
第二節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
一、美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
二、歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
三、日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
第四章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、2016-2020年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析
一、人工智能芯片產(chǎn)品特點分析
二、人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點分析
1、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
2、移動終端應(yīng)用
3、自動駕駛應(yīng)用
4、安防應(yīng)用
5、智能家居應(yīng)用
第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
一、行業(yè)發(fā)展有利因素分析
1、政策因素
2、技術(shù)因素
3、市場因素
二、行業(yè)發(fā)展不利因素分析
1、貿(mào)易摩擦
2、技術(shù)封鎖
3、其他因素
第四節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、行業(yè)市場趨勢分析
二、行業(yè)競爭趨勢分析
三、行業(yè)技術(shù)趨勢分析
四、行業(yè)產(chǎn)品趨勢分析
第五章中國人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
第一節(jié) 顯示芯片（GPU）
一、產(chǎn)品特點分析
二、GPU發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測
第二節(jié) 可編程芯片（FPGA）
一、產(chǎn)品特點分析
二、FPGA發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測
第三節(jié) 專用定制芯片（ASIC）
一、產(chǎn)品特點分析
二、ASIC發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測
第六章中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)供給分析
三、上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)發(fā)展的影響
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、自動駕駛行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
二、安防行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
三、機(jī)器人行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
四、智能家居行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
五、數(shù)據(jù)中心行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
第七章中國人工智能芯片行業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)波特五力競爭分析
一、行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
二、行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
三、行業(yè)新進(jìn)入者威脅
四、行業(yè)上游議價能力
五、行業(yè)下游議價能力
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)SWOT分析
一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展劣勢
三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
四、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
第四節(jié) 中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
一、我國人工智能芯片企業(yè)的市場競爭優(yōu)勢
二、人工智能芯片企業(yè)競爭能力的提升途徑
三、提高人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的對策
第八章人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
第一節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
一、英偉達(dá)
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
二、英特爾
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、谷歌
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、AMD
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
五、賽靈思
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
一、北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
二、深圳地平線機(jī)器人科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
三、北京深鑒科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
四、華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
五、云知聲智能科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
六、北京比特大陸科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
七、上海富瀚微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
八、長沙景嘉微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
九、北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競爭優(yōu)勢
5、最新發(fā)展動態(tài)
第九章2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測及風(fēng)險因素分析（ZY KT）
第一節(jié) 2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)前景分析
一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿?/p>
二、人工智能芯片行業(yè)前景展望
三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)風(fēng)險因素分析
一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險
二、原材料價格風(fēng)險
三、下游需求風(fēng)險
四、市場競爭風(fēng)險
五、企業(yè)財務(wù)風(fēng)險
第十章2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展策略及投資機(jī)會透視（ZY KT）
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘分析
一、市場壁壘
二、資金壁壘
三、技術(shù)壁壘
四、人才壁壘
第二節(jié) 2021-2027年人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)會多維透視
一、市場痛點分析
二、行業(yè)爆發(fā)點分析
三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會
四、細(xì)分空白點投資機(jī)會
第三節(jié) 2021-2027年人工智能芯片行業(yè)投資建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
部分圖表目錄：
圖表 AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽
圖表 人工智能芯片的誕生之路
圖表 人工智能芯片不同分類情況
圖表 各芯片優(yōu)缺點分析
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 人工智能芯片行業(yè)政策匯總
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
圖表 芯片行業(yè)發(fā)展特點
圖表 2021-2027年中國AI芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表 GPU芯片的發(fā)展歷程
圖表 主要AI芯片類型及企業(yè)
圖表 中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
圖表 我國人工智能芯片行業(yè)所處周期
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷，過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進(jìn)行的一切活動負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業(yè)的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務(wù)的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
