2022-2028年中國IC制造行業(yè)市場深度評估及市場發(fā)展策略報告

第一章IC行業(yè)介紹

1.1　IC相關(guān)組成部分

1.1.1　存儲器

1.1.2　邏輯電路

1.1.3　微處理器

1.1.4　模擬電路

1.2　IC制造工藝

1.2.1　熱處理工藝

1.2.2　光刻工藝

1.2.3　刻蝕工藝

1.2.4　離子注入工藝

1.2.5　薄膜沉積工藝

1.2.6　清洗

1.3　IC行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.3.1　上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

1.3.2　中游制造環(huán)節(jié)

1.3.3　下游封測環(huán)節(jié)

1.4　IC相關(guān)制造模式

1.4.1　IDM模式

1.4.2　Foundry模式

1.4.3　Chipless模式

第二章2017-2021年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況

2.1　全球IC制造業(yè)發(fā)展概況

2.1.1　IC制造市場運(yùn)行現(xiàn)狀

2.1.2　全球IC制造競爭格局

2.1.3　全球IC制造工藝發(fā)展

2.1.4　全球IC制造企業(yè)發(fā)展

2.1.5　IC制造企業(yè)發(fā)展態(tài)勢

2.2　全球IC制造業(yè)技術(shù)專利

2.2.1　全球申請趨勢分析

2.2.2　優(yōu)先權(quán)的國家分析

2.2.3　主要的申請人分析

2.2.4　技全球術(shù)態(tài)勢分析

2.3　全球集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)

2.3.1　美國

2.3.2　日本

2.3.3　歐洲

2.3.4　亞太

第三章2017-2021年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　全球宏觀經(jīng)濟(jì)

3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)

3.1.3　工業(yè)和建筑業(yè)

3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.2　社會環(huán)境

3.2.1　人口結(jié)構(gòu)分析

3.2.2　居民收入水平

3.2.3　居民消費(fèi)水平

3.2.4　工業(yè)企業(yè)利潤

3.3　投資環(huán)境

3.3.1　固定資產(chǎn)投資

3.3.2　社會融資規(guī)模

3.3.3　財政收支安排

3.3.4　地方投資計(jì)劃

第四章2017-2021年中國IC制造政策環(huán)境分析

4.1　國家政策解讀

4.1.1　促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展發(fā)政策

4.1.2　促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展所得稅

4.1.3　促進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量提升意見

4.1.4　工業(yè)和通信業(yè)職業(yè)技能提升行動計(jì)劃

4.1.5　制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動計(jì)劃

4.2　IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析

4.2.1　IC標(biāo)準(zhǔn)組織

4.2.2　IC國家標(biāo)準(zhǔn)

4.2.3　行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)

4.2.4　團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)

4.2.5　IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀

4.3　“十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策

4.3.1　注重工藝制造人才的引進(jìn)

4.3.2　半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)

4.3.3　加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持

第五章2017-2021年中國IC制造行業(yè)運(yùn)行情況

5.1　中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況

5.1.1　IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景

5.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律

5.1.3　IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)

5.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展邏輯

5.2　中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.1　IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.2　IC制造業(yè)銷售規(guī)模

5.2.3　IC制造業(yè)市場占比

5.2.4　IC制造業(yè)未來增量

5.2.5　IC制造業(yè)水平對比

5.3　中國臺灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析

5.3.1　中國臺灣IC制造發(fā)展歷程

5.3.2　中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)全球份額

5.3.3　中國臺灣IC產(chǎn)值具體分布

5.3.4　中國臺灣重點(diǎn)IC公司營收

5.3.5　中國臺灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測

5.4　2017-2021年中國IC進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

5.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

5.4.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析

5.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析

5.5　IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)

5.5.1　IC制造業(yè)面臨問題

5.5.2　IC制造業(yè)生態(tài)問題

5.5.3　IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

5.6　IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議

5.6.1　IC制造業(yè)發(fā)展策略

5.6.2　IC制造業(yè)生態(tài)對策

5.6.3　IC制造業(yè)政策建議

第六章IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹

6.1.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹

6.1.2　上游——原料和設(shè)備

6.1.3　中游——制造和封裝

6.1.4　下游——應(yīng)用市場

6.2　設(shè)計(jì)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.1　IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體運(yùn)行

6.2.2　IC設(shè)計(jì)市場規(guī)模分析

6.2.3　IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化

6.2.4　IC設(shè)計(jì)市場存在問題

6.2.5　IC設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇分析

6.3　封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.1　封裝市場簡單概述

6.3.2　半導(dǎo)體的封裝市場

6.3.3　先進(jìn)封裝市場運(yùn)行

6.3.4　封裝市場發(fā)展方向

6.4　測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.4.1　IC測試內(nèi)容

6.4.2　IC測試規(guī)模

6.4.3　IC測試廠商

6.4.4　IC測試趨勢

第七章2017-2021年IC制造相關(guān)材料市場分析

7.1　IC材料市場整體運(yùn)行分析

7.1.1　IC材料市場發(fā)展現(xiàn)狀

7.1.2　IC材料市場發(fā)展思路

7.1.3　IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題

7.1.4　IC材料市場發(fā)展目標(biāo)

7.1.5　IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

7.2　硅片材料

7.2.1　硅片制造工藝

7.2.2　硅片制造方法

7.2.3　市場運(yùn)行情況

7.2.4　硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

7.2.5　硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

7.3　光刻材料

7.3.1　光刻材料的組成

7.3.2　光刻膠整體市場

7.3.3　光刻膠市場競爭

7.3.4　光刻膠產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

7.3.5　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題

7.3.6　光刻膠提升方面

7.3.7　光刻膠發(fā)展建議

7.4　拋光材料

7.4.1　主要的材料介紹

7.4.2　光刻膠發(fā)展歷程

7.4.3　光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.4　產(chǎn)品相關(guān)的企業(yè)

7.5　其他材料市場分析

7.5.1　掩模版

7.5.2　濕化學(xué)品

7.5.3　電子氣體

7.5.4　靶材及蒸發(fā)材料

7.6　材料市場重大工程建設(shè)

7.6.1　IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程

7.6.2　相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺

7.6.3　先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用

7.7　材料市場發(fā)展對策建議

7.7.1　抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期

7.7.2　布局下一代的IC技術(shù)

7.7.3　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈

第八章2017-2021年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場分析

8.1　半導(dǎo)體設(shè)備

8.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

8.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率

8.1.3　半導(dǎo)體設(shè)備政策支持

8.1.4　半導(dǎo)體設(shè)備市場格局

8.1.5　半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商

8.1.6　半導(dǎo)體設(shè)備投資占比

8.1.7　半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測

8.2　晶圓制造設(shè)備

8.2.1　晶圓制造設(shè)備主要類型

8.2.2　晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模

8.2.3　制造設(shè)備市場份額分析

8.2.4　晶圓制造設(shè)備投資占比

8.2.5　晶圓制造設(shè)備規(guī)模預(yù)測

8.3　光刻機(jī)設(shè)備

8.3.1　光刻機(jī)發(fā)展歷程

8.3.2　光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈

8.3.3　光刻機(jī)市場供應(yīng)

8.3.4　光刻機(jī)設(shè)備占比

8.3.5　全球光刻機(jī)銷量

8.4　刻蝕機(jī)設(shè)備

8.4.1　刻蝕機(jī)的主要分類

8.4.2　刻蝕機(jī)的市場規(guī)模

8.4.3　刻蝕機(jī)市場集中度

8.4.4　刻蝕機(jī)的國產(chǎn)替代

8.4.5　刻蝕機(jī)的規(guī)模預(yù)測

8.5　硅片制造設(shè)備

8.5.1　制造設(shè)備簡介

8.5.2　市場廠商分布

8.5.3　主要設(shè)備涉及

8.5.4　設(shè)備市場規(guī)模

8.5.5　設(shè)備市場項(xiàng)目

8.6　檢測設(shè)備

8.6.1　檢測設(shè)備主要分類

8.6.2　檢測設(shè)備市場占比

8.6.3　檢測設(shè)備市場格局

8.6.4　工藝檢測設(shè)備分析

8.6.5　晶圓檢測設(shè)備分析

8.6.6　FT測試設(shè)備分析

8.7　中國IC設(shè)備企業(yè)

8.7.1　屹唐半導(dǎo)體科技有限公司

8.7.2　中國電子科技集團(tuán)有限公司

8.7.3　盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司

8.7.4　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

第九章2017-2021年晶圓制造廠具體市場分析

9.1　晶圓制造廠市場運(yùn)行分析

9.1.1　全球晶圓制造產(chǎn)能

9.1.2　全球晶圓制造產(chǎn)量

9.1.3　中國晶圓廠的建設(shè)

9.1.4　晶圓廠的市場招標(biāo)

9.1.5　晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測

9.2　晶圓代工廠市場運(yùn)行分析

9.2.1　全球晶圓代工市場

9.2.2　全球晶圓代工工廠

9.2.3　中國晶圓代工市場

9.2.4　中國晶圓代工工廠

9.3　中國晶圓廠生產(chǎn)線分布

9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線

9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線

9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線

9.3.4　化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

9.4　晶圓廠建設(shè)市場機(jī)遇

9.4.1　供給端來看

9.4.2　需求端來看

第十章2017-2021年IC制造相關(guān)技術(shù)分析

10.1　IC制造技術(shù)指標(biāo)

10.1.1　集成度

10.1.2　特征尺寸

10.1.3　晶片直徑

10.1.4　封裝

10.2　化學(xué)機(jī)械拋光CMP

10.2.1　化學(xué)機(jī)械研磨CMP

10.2.2　CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀

10.2.3　CMP國產(chǎn)化協(xié)作

10.3　光刻技術(shù)

10.3.1　光刻技術(shù)耗時

10.3.2　光刻技術(shù)內(nèi)涵

10.3.3　光刻技術(shù)工藝

10.4　刻蝕技術(shù)

10.4.1　刻蝕技術(shù)簡介

10.4.2　主流刻蝕技術(shù)

10.4.3　刻蝕技術(shù)壁壘

10.5　IC技術(shù)發(fā)展趨勢

10.5.1　尺寸逐漸變小

10.5.2　新技術(shù)和材料

10.5.3　新領(lǐng)域的運(yùn)用

第十一章2017-2021年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析

11.1　研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目

11.1.1　項(xiàng)目概況

11.1.2　項(xiàng)目必要性分析

11.1.3　項(xiàng)目可行性分析

11.1.4　項(xiàng)目投資概算

11.2　芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目

11.2.1　項(xiàng)目概況

11.2.2　項(xiàng)目必要性分析

11.2.3　項(xiàng)目可行性分析

11.2.4　項(xiàng)目投資概算

11.3　存儲先進(jìn)封測與模組制造項(xiàng)目

11.3.1　項(xiàng)目基本情況

11.3.2　項(xiàng)目必要性分析

11.3.3　項(xiàng)目可行性分析

11.3.4　項(xiàng)目投資概算

11.4　晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目

11.4.1　項(xiàng)目必要性分析

11.4.2　項(xiàng)目投資概算

11.4.3　項(xiàng)目周期進(jìn)度

11.4.4　審批備案情況

11.5　8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目

11.5.1　項(xiàng)目基本情況

11.5.2　項(xiàng)目必要性分析

11.5.3　項(xiàng)目可行性分析

11.5.4　項(xiàng)目投資概算

11.5.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

第十二章國外IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹

12.1　英特爾股份有限公司

12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

12.2　三星電子

12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

12.3　德州儀器

12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

12.4　海力士半導(dǎo)體公司

12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

12.5　安森美半導(dǎo)體

12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第十三章國內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹

13.1　中國臺灣積體電路制造公司

13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2　經(jīng)營效益分析

13.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.1.4　財務(wù)狀況分析

13.1.5　核心競爭力分析

13.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.2　華潤微電子有限公司

13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2　經(jīng)營效益分析

13.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.2.4　財務(wù)狀況分析

13.2.5　核心競爭力分析

13.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.3　芯源微電子設(shè)備股份有限公司

13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2　經(jīng)營效益分析

13.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.3.4　財務(wù)狀況分析

13.3.5　核心競爭力分析

13.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.4　中芯國際集成電路制造有限公司

13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2　經(jīng)營效益分析

13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.4.4　財務(wù)狀況分析

13.4.5　核心競爭力分析

13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.5　聞泰科技股份有限公司

13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2　經(jīng)營效益分析

13.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.5.4　財務(wù)狀況分析

13.5.5　核心競爭力分析

13.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十四章2017-2021年IC制造業(yè)的投資市場分析

14.1　IC產(chǎn)業(yè)投資分析

14.1.1　IC產(chǎn)業(yè)投資基金

14.1.2　IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會

14.1.3　IC產(chǎn)業(yè)投資問題

14.1.4　IC產(chǎn)業(yè)投資思考

14.2　IC投資基金介紹

14.2.1　IC投資資金來源

14.2.2　IC投資具體項(xiàng)目

14.2.3　IC投資金額情況

14.2.4　IC投資基金營收

14.3　IC制造投資分析

14.3.1　投資的整體市場

14.3.2　IC制造投資市場

14.3.3　IC制造投資項(xiàng)目

第十五章2022-2028年IC制造行業(yè)趨勢分析

15.1　IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇

15.1.1　IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)

15.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展趨勢

15.1.3　IC制造業(yè)崛起機(jī)遇

15.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇

15.2　 2022-2028年中國IC制造業(yè)預(yù)測分析

15.2.1　2022-2028年中國IC制造業(yè)影響因素分析

15.2.2　2022-2028年中國IC制造業(yè)規(guī)模預(yù)測（ZY ZS）

圖表目錄

圖表　晶圓制造流程

圖表　氧化工藝的用途

圖表　光刻工藝流程圖

圖表　光刻工藝流程簡介

圖表　濕法刻蝕和干法刻蝕對比

圖表　具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝

圖表　離子注入與擴(kuò)散工藝比較

圖表　離子注入機(jī)細(xì)分市場格局

圖表　CVD與PVD工藝比較

圖表　化學(xué)薄膜沉積工藝過程

圖表　三種CVD工藝對比

圖表　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害

圖表　IDM模式流程圖

圖表　IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠磳＠麢?quán)人指標(biāo)圖

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