2021-2027年中國DSP芯片市場發(fā)展動態(tài)分析及投資決策建議報告

發(fā)布時間：2021-06-03 02:03:09

《2021-2027年中國DSP芯片市場發(fā)展動態(tài)分析及投資決策建議報告》共九章，包含中國DSP芯片市場痛點及國產(chǎn)化發(fā)展布局，中國DSP芯片代表性企業(yè)國產(chǎn)化布局案例研究，中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻及投資策略建議等內容。

報告編號R954854
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報告目錄
研究方法

內容概況

DSP（Digital Signal Processing）即數(shù)字信號處理技術，DSP芯片即指能夠實現(xiàn)數(shù)字信號處理技術的芯片。

DSP芯片的內部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。

2020年我國DSP芯片市場規(guī)模已達136.92億元，而需求量達到了34.15億顆，遠遠超過國內生產(chǎn)量。

2015-2020年中國DSP芯片行業(yè)市場規(guī)模及需求量統(tǒng)計

資料來源：智研咨詢整理

智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國DSP芯片市場發(fā)展動態(tài)分析及投資決策建議報告》共九章。首先介紹了DSP芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、DSP芯片整體運行態(tài)勢等，接著分析了DSP芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了DSP芯片市場競爭格局。隨后，報告對DSP芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了DSP芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對DSP芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資DSP芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第1章：DSP芯片行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計標準說明

1.1 DSP芯片的界定與分類

1.1.1 DSP芯片的界定

1.1.2 DSP芯片的分類

1.2 DSP芯片相關概念的界定與區(qū)分

1.2.1 DSP芯片與FPGA 芯片

1.2.2 DSP芯片與MPU芯片

1.2.3 DSP芯片與MCU芯片

1.3 DSP芯片行業(yè)專業(yè)術語介紹

1.4 DSP芯片行業(yè)歸屬國民經(jīng)濟行業(yè)分類

1.5 本報告研究范圍界定說明

1.6 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

第2章：中國DSP芯片行業(yè)PEST（宏觀環(huán)境）分析

2.1 中國DSP芯片行業(yè)政治（Politics）環(huán)境

2.1.1 DSP芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹

（1）DSP芯片行業(yè)主管部門

（2）DSP芯片行業(yè)自律組織

2.1.2 DSP芯片行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀

（1）DSP芯片標準體系建設

（2）DSP芯片現(xiàn)行標準匯總

（3）DSP芯片即將實施標準

（4）DSP芯片重點標準解讀

2.1.3 DSP芯片行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）DSP芯片行業(yè)發(fā)展相關政策匯總

（2）DSP芯片行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總

2.1.4 “十四五”規(guī)劃對DSP芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.1.5 “碳中和、碳達峰”戰(zhàn)略的提出對DSP芯片行業(yè)的影響分析

2.1.6 政策環(huán)境對DSP芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.2 中國DSP芯片行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境

2.2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

2.2.3 DSP芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析

2.3 中國DSP芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境

2.4 中國DSP芯片行業(yè)技術（Technology）環(huán)境

2.4.1 DSP芯片生產(chǎn)制造工藝

2.4.2 DSP芯片行業(yè)核心關鍵技術分析

2.4.3 DSP芯片行業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新現(xiàn)狀

2.4.4 DSP芯片行業(yè)相關專利的申請及公開情況

（1）DSP芯片專利申請

（2）DSP芯片專利公開

（3）DSP芯片熱門申請人

（4）DSP芯片熱門技術

2.4.5 技術環(huán)境對DSP芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析

第3章：全球DSP芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預判

3.1 全球DSP芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 全球DSP芯片行業(yè)政策環(huán)境

3.3 全球DSP芯片行業(yè)技術環(huán)境

3.4 全球DSP芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.4.1 全球DSP芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀

3.4.2 德國DSP芯片行業(yè)發(fā)展狀況

3.4.3 美國DSP芯片行業(yè)發(fā)展狀況

3.5 全球DSP芯片行業(yè)市場規(guī)模測算

3.6 全球DSP芯片行業(yè)市場競爭格局及兼并重組狀況

3.6.1 全球DSP芯片行業(yè)市場競爭格局

3.6.2 全球DSP芯片企業(yè)兼并重組狀況

3.7 全球DSP芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例

3.7.1 全球DSP芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局對比

3.7.2 全球DSP芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）德州儀器（TI）

（2）模擬器件公司（ADI）

（3）摩托羅拉（Motorola）公司

3.8 全球DSP芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預測

3.8.1 全球DSP芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判

3.8.2 全球DSP芯片行業(yè)市場前景預測

第4章：中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場規(guī)模測算

4.1 中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

我國DSP芯片的消費量一直遠高于產(chǎn)量，這是因為DSP芯片技術一直被國外企業(yè)把控，世界上主要的DSP芯片制造商是德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola），其中德州儀器公司占據(jù)了絕大部分的國際市場份額，近年來，我國正逐步打破壟斷，目前我國已涌現(xiàn)出了以湖南進芯、中星微、中科昊芯為代表的一批DSP芯片生產(chǎn)企業(yè)，擁有自主知識產(chǎn)權的芯片也不斷誕生，距離我國芯片自給自足又邁進了一大步，2020年，我國生產(chǎn)的DSP芯片已達0.91億顆，相比2015年的僅僅0.28億顆，翻了大約3倍之多。

2015-2020年我國DSP芯片產(chǎn)量走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

4.1.1 中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展歷程

4.1.2 中國DSP芯片行業(yè)市場特征

4.2 中國DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品進出口狀況分析

4.2.1 中國DSP芯片行業(yè)進出口概況

4.2.2 中國DSP芯片行業(yè)進口狀況

（1）DSP芯片行業(yè)進口規(guī)模

（2）DSP芯片行業(yè)進口價格水平

（3）DSP芯片行業(yè)進口產(chǎn)品結構

（4）DSP芯片行業(yè)主要進口來源地

（5）DSP芯片行業(yè)進口趨勢及前景

4.2.3 中國DSP芯片行業(yè)出口狀況

（1）DSP芯片行業(yè)出口規(guī)模

（2）DSP芯片行業(yè)出口價格水平

（3）DSP芯片行業(yè)出口產(chǎn)品結構

（4）DSP芯片行業(yè)主要出口來源地

（5）DSP芯片行業(yè)出口趨勢及前景

4.3 中國DSP芯片行業(yè)參與者類型及規(guī)模

4.3.1 中國DSP芯片行業(yè)參與者類型及入場方式

4.3.2 中國DSP芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模

4.4 中國DSP芯片行業(yè)市場供需狀況

4.4.1 中國DSP芯片行業(yè)市場供給分析

4.4.2 中國DSP芯片行業(yè)市場需求分析

4.4.3 中國DSP芯片行業(yè)供需平衡狀況及需求缺口分析

4.4.4 中國DSP芯片行業(yè)市場行情及走勢分析

4.5 中國DSP芯片行業(yè)市場規(guī)模測算

第5章：中國DSP芯片行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析

5.1 中國DSP芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

5.1.1 中國DSP芯片行業(yè)投融資發(fā)展狀況

5.1.2 中國DSP芯片行業(yè)兼并與重組狀況

5.2 中國DSP芯片行業(yè)波特五力模型分析

5.2.1 DSP芯片現(xiàn)有競爭者之間的競爭狀況

5.2.2 DSP芯片關鍵要素的供應商議價能力分析

5.2.3 DSP芯片消費者議價能力分析

5.2.4 DSP芯片行業(yè)潛在進入者分析

5.2.5 DSP芯片替代品風險分析

5.2.6 DSP芯片競爭情況總結

5.3 中國DSP芯片行業(yè)市場格局及集中度分析

5.3.1 中國DSP芯片行業(yè)市場競爭格局

5.3.2 中國DSP芯片行業(yè)國際競爭力分析

5.3.3 中國DSP芯片行業(yè)市場集中度分析

第6章：中國DSP芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景深度解析

6.1 中國DSP芯片產(chǎn)業(yè)結構屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）

6.1.1 DSP芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理

6.1.2 DSP芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

6.2 中國DSP芯片產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）

6.2.1 DSP芯片行業(yè)成本結構分析

6.2.2 DSP芯片行業(yè)價值鏈分析

6.3 中國DSP芯片上游芯片設計市場分析

6.4 中國DSP芯片上游半導體材料市場分析

6.5 中國DSP芯片上游半導體設備市場分析

6.6 中國DSP芯片下游應用場景需求潛力分析

6.6.1 中國DSP芯片下游應用場景分布

6.6.2 中國DSP芯片下游應用場景需求潛力分析

（1）通信領域DSP芯片市場需求分析

（2）消費電子領域DSP芯片市場需求分析

（3）汽車安全及自動控制領域DSP芯片市場需求分析

（4）其他領域DSP芯片市場需求分析

第7章：中國DSP芯片市場痛點及國產(chǎn)化發(fā)展布局

7.1 中國DSP芯片行業(yè)經(jīng)營效益分析

7.2 中國DSP芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

7.3 中國DSP芯片行業(yè)市場痛點分析

7.4 中國DSP芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展路徑

7.5 中國DSP芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化布局狀況

第8章：中國DSP芯片代表性企業(yè)國產(chǎn)化布局案例研究

8.1 中國DSP芯片代表性企業(yè)國產(chǎn)化布局對比

8.2 中國DSP芯片代表性企業(yè)國產(chǎn)化布局案例（排名不分先后）

8.2.1 國?？萍脊煞萦邢薰?/p>

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)DSP芯片國產(chǎn)化布局狀況