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2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告
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2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告

發(fā)布時間:2021-10-22 08:10:56

《2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告》共十二章,包含F(xiàn)PGA行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析,F(xiàn)PGA行業(yè)發(fā)展前景及投資建議,F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)投資前景展望等內(nèi)容。

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智研咨詢專家團隊傾力打造的《2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告》(以下簡稱《報告》)正式揭曉,自2017年出版以來,已連續(xù)暢銷8年,成功成為企業(yè)了解和開拓市場,制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報告從國家經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了FPGA行業(yè)未來的市場動向,精準挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,并對FPGA行業(yè)的未來前景進行研判。

本報告分為發(fā)展概述、運行環(huán)境、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、貿(mào)易態(tài)勢、區(qū)域運行、競爭格局、重點廠商、發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)趨勢等主要篇章,共計12章。涉及FPGA產(chǎn)量、市場規(guī)模、需求量、價格等核心數(shù)據(jù)。

報告中所有數(shù)據(jù),均來自官方機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細核實和多方求證,以期為行業(yè)提供精準、可靠和有效價值信息!

FPGA芯片屬于邏輯芯片大類,是架構(gòu)靈活的可編程芯片,兼具并行性和低時延性。FPGA芯片的最大特點是現(xiàn)場可編程性,無論是CPU、GPU、DSP、Memory還是各類ASIC芯片,在芯片被制造完成之后,其芯片的功能就已被固定,用戶無法對其硬件功能進行任何修改,而FPGA芯片在制造完成后,沒有具體電路功能,用戶可以根據(jù)自己的實際需要,將自己的電路功能描述通過FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件編譯生成二進制位流,現(xiàn)場將二進制位流下載到FPGA芯片進行功能配置,從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進行多次不同功能配置,從而實現(xiàn)不同的功能,具有高度靈活性。

此外,F(xiàn)PGA是典型的硬件邏輯,每個邏輯單元與周圍邏輯單元的連接構(gòu)造在重編程(燒寫)時就已經(jīng)確定,寄存器和片上內(nèi)存屬于各自的控制邏輯,無需通過指令譯碼、共享內(nèi)存來通信,F(xiàn)PGA內(nèi)部的大量可編程邏輯單元模塊可以同時獨立工作,實現(xiàn)大規(guī)模并行計算的耗時極短,大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。且由于不存在線程或者資源沖突的問題,F(xiàn)PGA的時延是確定的低時延,特別適合低時延要求的場景,如具有較高精確控制需求的工業(yè)控制、醫(yī)療設備、智能駕駛等領(lǐng)域。

FPGA憑借其獨特優(yōu)勢,應用邊界不斷拓寬,近年來,隨著5G、AI等新興應用的興起,我國FPGA市場快速發(fā)展,2023年全球集成電路行業(yè)處于周期底部,市場需求疲軟,下游行業(yè)去庫存緩慢,整體銷售收入持續(xù)下降,據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織發(fā)布的數(shù)據(jù),2023年全球集成電路行業(yè)全年銷售額為221.74億美元,同比下降11%,F(xiàn)PGA作為集成電路行業(yè)的細分領(lǐng)域,受到行業(yè)周期性波動影響,F(xiàn)PGA芯片終端市場受去庫存影響,采購需求低迷,2023年我國FPGA市場規(guī)模降至255.1億元。

未來,隨著工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多下游市場需求復蘇和信息化升級,新一代通信技術(shù)、運算加速等驅(qū)動下的新興應用場景不斷發(fā)展,我國本土化的安全供應鏈加速構(gòu)建,國內(nèi)FPGA芯片市場將恢復增長趨勢。

未來,隨著工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多下游市場需求復蘇和信息化升級,新一代通信技術(shù)、運算加速等驅(qū)動下的新興應用場景不斷發(fā)展,我國本土化的安全供應鏈加速構(gòu)建,國內(nèi)FPGA芯片市場將恢復增長趨勢。

FPGA行業(yè)上游為底層算法設計企業(yè)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設備供應商;行業(yè)下游為應用領(lǐng)域,主要包括通信、消費電子、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域,其中,通信領(lǐng)域占比超40%,其次為消費電子和汽車領(lǐng)域,占比分別為19.95%和16.13%。

FPGA行業(yè)上游為底層算法設計企業(yè)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設備供應商;行業(yè)下游為應用領(lǐng)域,主要包括通信、消費電子、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域,其中,通信領(lǐng)域占比超40%,其次為消費電子和汽車領(lǐng)域,占比分別為19.95%和16.13%。

FPGA屬于技術(shù)密集型行業(yè),涉及學科眾多,需要復雜先進而又尖端的科學技術(shù)支撐其發(fā)展,頭部FPGA企業(yè)大多具備優(yōu)秀的研發(fā)能力,掌握所從事領(lǐng)域核心技術(shù),產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)過多次更新迭代,才在行業(yè)內(nèi)激烈的競爭中脫穎而出,擁有立足之地。目前,Xilinx、Intel、Lattice、MicroChip等國際廠商占據(jù)我國FPGA市場主要份額,此外,安路科技、紫光同創(chuàng)、紫光國芯、復旦微電等國產(chǎn)廠商也占據(jù)重要地位。

FPGA屬于技術(shù)密集型行業(yè),涉及學科眾多,需要復雜先進而又尖端的科學技術(shù)支撐其發(fā)展,頭部FPGA企業(yè)大多具備優(yōu)秀的研發(fā)能力,掌握所從事領(lǐng)域核心技術(shù),產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)過多次更新迭代,才在行業(yè)內(nèi)激烈的競爭中脫穎而出,擁有立足之地。目前,Xilinx、Intel、Lattice、MicroChip等國際廠商占據(jù)我國FPGA市場主要份額,此外,安路科技、紫光同創(chuàng)、紫光國芯、復旦微電等國產(chǎn)廠商也占據(jù)重要地位。

作為一個見證了中國FPGA十余年發(fā)展的專業(yè)機構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與FPGA行業(yè)企業(yè)攜手共進,提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章中國FPGA運行概況

第一節(jié)FPGA行業(yè)定義

第二節(jié)我國FPGA優(yōu)勢和特點

第三節(jié)FPGA芯片的應用

第四節(jié)FPGA在集成電路行業(yè)中位置

第二章FPGA行業(yè)2024年政策環(huán)境變化分析

第一節(jié)國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢分析

第二節(jié)國內(nèi)FPGA行業(yè)政策分

第三章2024年國際FPGA行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié)全球FPGA市場格局分析

第二節(jié)2024年重點區(qū)域FPGA市場研究

第三節(jié)2025-2031年全球FPGA市場預測

第四章我國FPGA技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié)當前我國FPGA技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況分析

第二節(jié)我國FPGA技術(shù)成熟度分析

第三節(jié)中、外FPGA技術(shù)差距及其主要因素分析

第四節(jié)未來提高我國FPGA技術(shù)的策略

第五章FPGA市場特性分析

第一節(jié)FPGA市場集中度分析及預測

第二節(jié)FPGASWOT分析及預測

一、優(yōu)勢FPGA

二、劣勢FPGA

三、機會FPGA

四、風險FPGA

第三節(jié)FPGA進入退出狀況分析及預測

第六章2020-2024年我國FPGA所屬行業(yè)經(jīng)濟運行

第一節(jié)2020-2024年FPGA所屬行業(yè)償債能力分析

第二節(jié)2020-2024年FPGA所屬行業(yè)盈利能力分析

第三節(jié)2020-2024年FPGA所屬行業(yè)發(fā)展能力分析

第四節(jié)2020-2024年FPGA所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量及變化趨勢

第七章2024年中國FPGA應用領(lǐng)域市場研究

第一節(jié)5G基礎(chǔ)設施和終端設備FPGA市場

第二節(jié)汽車半導體FPGA市場

第三節(jié)數(shù)據(jù)中心部署FPGA市場

第八章我國FPGA行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié)紫光同創(chuàng)

一、公司基本情況

二、公司主要業(yè)務情況

三、公司經(jīng)營與財務狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié)國微電子

一、公司基本情況

二、公司核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié)拓普龍科技

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié)安路科技

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié)智多晶

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第六節(jié)高云半導體

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第七節(jié)上海復旦微電子

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第八節(jié)京微齊力

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第九章FPGA行業(yè)風險及對策

第一節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)經(jīng)營模式

第二節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、人才壁壘

三、專利壁壘

四、競爭壁壘

五、行業(yè)經(jīng)驗壁壘

第三節(jié)FPGA行業(yè)“波特五力模型”分析

一、行業(yè)內(nèi)競爭

二、潛在進入者威脅

三、替代品威脅

四、供應商議價能力分析

五、買方侃價能力分析

第十章FPGA行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析

第一節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

一、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

二、業(yè)務組合戰(zhàn)略

三、營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié)2025-2031年FPGA企業(yè)競爭策略分析

一、提高我國FPGA企業(yè)核心競爭力的對策

二、影響FPGA企業(yè)核心競爭力的因素

三、提高FPGA企業(yè)競爭力的策略

第三節(jié)對我國FPGA品牌的戰(zhàn)略思考

一、FPGA實施品牌戰(zhàn)略的意義

二、我國FPGA企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

第十一章FPGA行業(yè)發(fā)展前景及投資建議

第一節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)市場前景展望

第二節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)融資環(huán)境分析

一、融資渠道分析

二、企業(yè)融資建議

第十二章FPGA產(chǎn)業(yè)投資前景展望

第一節(jié)FPGA產(chǎn)品行業(yè)宏觀調(diào)控風險

第二節(jié)FPGA產(chǎn)品行業(yè)競爭風險

第三節(jié)FPGA產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新風險

圖表目錄

圖表1:不同類別FPGA芯片特點及優(yōu)勢

圖表2:FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

圖表3:2024年中國FPGA芯片的應用格局

圖表4:2020-2024年中國FPGA規(guī)模及占比集成電路比重情況

圖表5:2020-2024年全球FPGA市場規(guī)模走勢

圖表6:全球FPGA行業(yè)市場份額

圖表7:全球FPGA行業(yè)重點企業(yè)分布

圖表8:2024年全球FPGA需求結(jié)構(gòu)(分地區(qū))

圖表9:2025-2031年全球FPGA市場規(guī)模走勢

圖表10:2020-2024年通信領(lǐng)域FPGA市場規(guī)模

圖表11:2020-2024年汽車半導體領(lǐng)域FPGA市場規(guī)模

圖表12:2020-2024年數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域FPGA市場規(guī)模

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。

◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考,不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放,并僅為提供信息而發(fā)放,概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道,觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解,本報告不受任何第三方授意或影響。

◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷,過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期,智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時,智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應當自行關(guān)注相應的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。

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