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智研咨詢組織編撰的《2025-2031年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告》（以下簡稱“《報告》”）是中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的專業(yè)市場研究報告，是半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展忠實的記錄者和見證者。旨在為中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)生產(chǎn)廠家、政府機構(gòu)、業(yè)界專家了解和掌握中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料發(fā)展脈絡(luò)提供全面參考。
《報告》自2019年開始出版，每年一版，目前已連續(xù)6年。智研咨詢研究團隊持續(xù)跟進半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料發(fā)展歷程，總結(jié)現(xiàn)狀、深化研究、探索規(guī)律，《報告》總計15章，從行業(yè)界定、發(fā)展環(huán)境、區(qū)域市場、產(chǎn)品價格、細分 市場、供需形勢、進出口現(xiàn)狀、競爭格局、重點企業(yè)、投資風(fēng)險、發(fā)展前景等多個方面，通過詳實的數(shù)據(jù)，全面總結(jié)和回顧了2023年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)的新趨向、新亮點，同時對現(xiàn)存問題進行了深度思考，為下一步半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提出了一系列有益的建議和未來的展望。
環(huán)氧塑封料在用于半導(dǎo)體芯片封裝時，不但保護了芯片不受外部環(huán)境的影響，特別是免受外部機械物理力（例如沖擊和壓力）和外部化學(xué)力（例如水分、熱量和紫外線）的影響，而且為芯片提供了散熱通道。在保證芯片電絕緣性的同時，提供了一種半導(dǎo)體封裝的形式使其更易于安裝在印刷電路板上。據(jù)統(tǒng)計，2023年我國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)量為12.74萬噸，需求量為19.04萬噸，市場規(guī)模為93.87億元。
半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料主要包括電子環(huán)氧樹脂、硅微粉、酚醛樹脂以及其他添加劑。這些原材料是生產(chǎn)環(huán)氧塑封料的基礎(chǔ)，決定了最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。中游主要是環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)商。下游主要包括半導(dǎo)體封裝企業(yè)和最終用戶，應(yīng)用于消費電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的企業(yè)。
目前我國電子封裝材料中的環(huán)氧封裝材料生產(chǎn)的主要技術(shù)掌握在幾家規(guī)模生產(chǎn)企業(yè)手上，行業(yè)集中度高。國內(nèi)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)商主要有德高化成、衡所華威、中科科化、華海誠科、中新泰合、飛凱材料等。
其中華海誠科是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)。2023年公司營收2.83億元，同比下降6.7%，歸屬凈利潤為0.32億元，同比下降23.26%。飛凱材料半導(dǎo)體材料主要包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進封裝領(lǐng)域的光刻膠及濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，用于集成電路傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的錫球、環(huán)氧塑封料等。2023年公司營收27.29億元，同比下降5.52%，歸屬凈利潤為1.12億元，同比下降74.15%。德高化成是一家深耕于半導(dǎo)體封裝用高分子復(fù)合材料的專業(yè)生產(chǎn)商和供應(yīng)商。2023年公司營收0.98億元，同比增長20.66%，歸屬凈利潤為0.05億元，同比增長250.07%。
智研咨詢研究團隊圍繞中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進行深入分析，并針對半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機構(gòu)提供參考。
【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。
第一章半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)界定和分類
第一節(jié) 行業(yè)定義、基本概念
第二節(jié) 行業(yè)基本特點
第三節(jié) 行業(yè)分類
第四節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）特性
第二章半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概述
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展概況
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展概況
第三章2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟環(huán)境
第二節(jié) 宏觀政策環(huán)境
第三節(jié) 國際貿(mào)易環(huán)境
第四節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)政策環(huán)境
第五節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)技術(shù)環(huán)境
第四章中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場分析
第一節(jié) 2020-2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場規(guī)模
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 2023年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場特點
第五章中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）區(qū)域市場分析
第一節(jié) 區(qū)域市場分布情況分析
第二節(jié) 重點區(qū)域市場需求分析（需求規(guī)模、需求特征等）
第六章中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)生產(chǎn)分析
第一節(jié) 產(chǎn)能產(chǎn)量分析
第二節(jié) 區(qū)域生產(chǎn)分析
第三節(jié) 行業(yè)供需平衡分析
第七章2020-2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)產(chǎn)品價格分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)品價格特征
第二節(jié) 國內(nèi)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)品當(dāng)前市場價格評述
第三節(jié) 影響國內(nèi)市場半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)品價格的因素
第四節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)品未來價格變化趨勢預(yù)測分析
第八章中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)細分行業(yè)概述
第一節(jié) 主要半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）細分行業(yè)
一、分立器件封裝細分行業(yè)
（一）分立器件行業(yè)
（二）分立器件封裝行業(yè)
二、集成電路封裝細分行業(yè)
（一）集成電路行業(yè)
（二）集成電路封裝行業(yè)
第二節(jié) 各細分行業(yè)需求與供給分析
一、分立器件封裝細分行業(yè)
二、集成電路封裝細分行業(yè)
第三節(jié) 細分行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析
一、分立器件封裝細分行業(yè)
二、集成電路封裝細分行業(yè)
第九章2020-2024年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動因素分析
第一節(jié) 國家政策導(dǎo)向
第二節(jié) 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展
一、電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展概況
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
三、塑封料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀調(diào)研
第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)發(fā)展
第四節(jié) 行業(yè)競爭情況分析
第五節(jié) 社會需求的變化
第十章2020-2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)經(jīng)濟運行分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)盈利能力分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)成長性分析
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)償債能力分析
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)營運能力分析
第十一章2020-2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)進、出口現(xiàn)狀調(diào)研
第一節(jié) 出口情況分析
第二節(jié) 進口情況分析
第十二章2020-2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)競爭分析
第一節(jié) 重點半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）企業(yè)市場份額
第二節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場集中度
第三節(jié) 行業(yè)競爭群組
第四節(jié) 潛在進入者
第五節(jié) 替代品威脅
第六節(jié) 供應(yīng)商議價能力
第七節(jié) 下游用戶議價能力
第十三章2020-2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）主要生產(chǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 衡所華威電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第二節(jié) 北京科化新材料科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第三節(jié) 長興電子材料（昆山）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第四節(jié) 江蘇華海誠科新材料股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第五節(jié) 天津德高化成新材料股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第六節(jié)天津凱華絕緣材料股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第十四章2025-2031年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展與投資風(fēng)險分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)環(huán)境風(fēng)險
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上、下游及各關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險
第三節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)政策風(fēng)險
第四節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場風(fēng)險
第十五章中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展前景及投資機會分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
一、用戶需求變化預(yù)測分析
（一）分立器件封裝
（二）集成電路行業(yè)
二、競爭格局發(fā)展預(yù)測分析
三、渠道發(fā)展變化預(yù)測分析
四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場機會分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）企業(yè)營銷策略
第三節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）企業(yè)投資機會
一、子行業(yè)投資機會
（一）低端分立器件行業(yè)
（二）中高端-規(guī)模集成電路
二、區(qū)域市場投資機會
三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
圖表目錄
圖表1：2020-2024年全球環(huán)氧塑封料市場規(guī)模
圖表2：環(huán)氧塑封料國內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表3：2020-2024年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模統(tǒng)計圖
圖表4：2020-2024年我國半導(dǎo)體材料銷售收入統(tǒng)計圖
圖表5：半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)
圖表6：2020-2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料進口占比情況
圖表7：2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表8：2020-2024年我國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)量走勢
圖表9：2020-2024年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)量區(qū)域分布格局
圖表10：2020-2024年我國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)銷量統(tǒng)計圖
圖表11：2020-2024年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)市場均價走勢
圖表12：2025-2031年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)價格走勢預(yù)測
圖表13：2020-2024年中國集成電路行業(yè)供需平衡走勢
圖表14：2020-2024年我國集成電路產(chǎn)量走勢
圖表15：2020-2024年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量走勢
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷，過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
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智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
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![2022年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)全景速覽：受國際貿(mào)易影響，中國自主研發(fā)生產(chǎn)能力大幅提高[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
