2025-2031年中國半導(dǎo)體封裝用鍵合絲行業(yè)市場運(yùn)行狀況及投資潛力研究報告

第一章半導(dǎo)體的引線鍵合材料——鍵合絲概述

1.1 鍵合內(nèi)引線材料

1.1.1 半導(dǎo)體的引線鍵合技術(shù)發(fā)展

1.1.2 引線鍵合技術(shù)（WB）

1.1.3 載帶自動鍵合技術(shù)（TAB）

1.1.4 倒裝焊技術(shù)（FC）

1.2 鍵合絲及其在半導(dǎo)體封裝中的作用

1.2.1 鍵合絲定義及作用

1.2.2 鍵合絲在半導(dǎo)體封裝中的作用

1.3 鍵合絲的主要品種

第二章鍵合絲行業(yè)特點(diǎn)及應(yīng)用市場的概述

2.1 世界半導(dǎo)體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述

2.2 鍵合金屬絲的應(yīng)用領(lǐng)域

2.3 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)

2.3.1 鍵合絲是半導(dǎo)體封裝中不可缺少的重要基礎(chǔ)材料

2.3.2 產(chǎn)品與常規(guī)焊接材料有所不同

2.3.3 鍵合絲行業(yè)進(jìn)步與半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)系密不可分

2.3.4 鍵合絲行業(yè)內(nèi)驅(qū)于更加激烈的競爭

2.3.5 產(chǎn)品品種多樣化特點(diǎn)

2.3.6 鍵合絲應(yīng)用市場的新變化

2.4 當(dāng)前世界及我國鍵合絲行業(yè)面臨的問題

2.4.1 原材料成本的提高

2.4.2 新品研發(fā)的加強(qiáng)

2.4.3 知識產(chǎn)權(quán)的問題越發(fā)突出

2.4.4 國內(nèi)市場價格競爭更趨惡化

第三章鍵合絲的品種、性能與制造技術(shù)

3.1 鍵合絲的品種及各品種的性能對比

3.2 鍵合絲的性能要求

3.2.1 理想的引線材料應(yīng)具備的性能特點(diǎn)

3.2.2 對鍵合金絲的性能要求

3.2.3 對鍵合絲的表面性能要求

3.2.4 對鍵合絲的線徑要求

3.3 鍵合絲的主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

3.4 鍵合金絲的主要品種

3.4.1 按用途及性能劃分

3.4.2 按照鍵合要求的弧度高低劃分

3.4.3 按照鍵合不同封裝形式劃分

3.4.4 按照鍵合絲應(yīng)用的不同弧長度劃分

3.5 鍵合金絲的生產(chǎn)工藝過程

3.5.1 鍵合金絲制備的工藝流程

3.5.2 影響金絲在鍵合過程中可靠性的因素

3.5.3 加入微量元素進(jìn)行調(diào)節(jié)鍵合絲的性能

3.6 鍵合金絲生產(chǎn)用原料高純金的制備

3.7 鍵合金絲未來的發(fā)展方向

第四章世界及我國鍵合金絲市場現(xiàn)狀

4.1 世界鍵合絲市場規(guī)模情況

4.2 世界不同類型的鍵合絲市場比例變化

4.3 世界鍵合金絲的產(chǎn)銷量及其市場格局

4.3.1 世界鍵合金絲的產(chǎn)銷量及其市場格局

4.3.2 世界鍵合銅絲市場的需求情況與格局變化

4.4 我國鍵合絲市場需求量情況

4.5 我國國內(nèi)鍵合金絲市場需求量情況

4.5.1 我國國內(nèi)鍵合金絲市場規(guī)模變化

4.5.2 我國國內(nèi)鍵合金絲的市場格局

4.6 我國鍵合銅絲的市場需求情況

第五章鍵合銅絲的特性及品種

5.1 鍵合銅絲產(chǎn)品的發(fā)展

5.1.1 鍵合銅絲將成為IC封裝引線鍵合的主要鍵合絲品種

5.1.2 鍵合銅絲發(fā)展歷程

5.1.3 制造技術(shù)進(jìn)步推動了鍵合銅絲市場擴(kuò)大及格局的改變

5.2 鍵合銅絲的特性

5.2.1 鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對比

5.2.2 鍵合銅絲的成本優(yōu)勢

5.2.3 鍵合銅絲的性能優(yōu)勢

5.3 國外主要企業(yè)的鍵合銅絲產(chǎn)品品種及性能

5.3.1 國外鍵合銅絲產(chǎn)品發(fā)展概述

5.3.2 田中貴金屬集團(tuán)的產(chǎn)品

5.3.3 新日鐵公司的覆PD鍵合銅絲

5.3.4 賀利氏公司的鍵合銅絲產(chǎn)品

5.3.5 MKE電子公司的鍵合銅絲產(chǎn)品

5.4 我國半導(dǎo)體鍵合用銅絲標(biāo)準(zhǔn)介紹

5.4.1 標(biāo)準(zhǔn)編制的經(jīng)過

5.4.2 標(biāo)準(zhǔn)中主要技術(shù)指標(biāo)

第六章鍵合銅絲的制造工藝過程及其產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)情況

6.1 鍵合銅絲的制造工藝流程簡述

6.2 鍵合銅絲制造的具體工藝環(huán)節(jié)

6.2.1 坯料鑄造

6.2.2 成絲加工

6.2.3 熱處理

6.2.4 復(fù)繞（卷線）

6.3 鍵合銅絲制造過程中的質(zhì)量影響因素

6.3.1 工藝過程控制對鍵合銅絲的質(zhì)量影響

6.3.2 鍵合銅絲的組織與微織構(gòu)對其質(zhì)量影響

6.4 鍍鈀鍵合銅絲的特性及其生產(chǎn)工藝過程

6.4.1 研發(fā)、生產(chǎn)鍍鈀鍵合銅絲的重要意義

6.4.2 鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程

6.4.3 鍍鈀鍵合銅絲的工藝特點(diǎn)

6.5 鍵合銅絲知識產(chǎn)權(quán)情況

6.5.1 世界及我國鍵合銅絲專利情況

6.5.2 新日鉄公司實(shí)施專利戰(zhàn)略的情況

第七章鍵合金絲、鍵合銅絲的三大應(yīng)用市場領(lǐng)域現(xiàn)況與發(fā)展預(yù)測

7.1 鍵合絲應(yīng)用市場之一——半導(dǎo)體封測市場現(xiàn)況與發(fā)展

7.1.1 世界半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場

7.1.2 我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展

7.1.3 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)的發(fā)展趨勢與展望

7.2 鍵合絲應(yīng)用市場之二——我國分立器件及其封測產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場

7.2.1 我國分立器件市場現(xiàn)況

7.2.2 國內(nèi)分立器件生產(chǎn)企業(yè)情況

7.2.3 國內(nèi)分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望

7.3 鍵合絲應(yīng)用市場之三——我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場

7.3.1 鍵合絲在LED封裝中的應(yīng)用

7.3.2 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況

7.3.3 我國LED封裝企業(yè)分布情況

7.3.4 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況

7.3.5 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)未來幾年發(fā)展的預(yù)測與分析

第八章世界鍵合絲生產(chǎn)現(xiàn)況及其主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況

8.1 世界鍵合絲產(chǎn)業(yè)的變化與現(xiàn)況

8.2 世界鍵合絲主要生產(chǎn)廠家概述與現(xiàn)況分析

8.2.1 世界鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家概述

8.2.2 近年世界各國家/地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)的變化分析

8.3 世界鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況

8.3.1 田中貴金屬株式會社

8.3.2 賀利氏集團(tuán)

第九章我國國內(nèi)鍵合銅絲的主要生產(chǎn)企業(yè)及其產(chǎn)品情況

9.1 國內(nèi)鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

9.1.1 國內(nèi)鍵合絲行業(yè)總況

9.1.2 國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)況

9.1.3 國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)地區(qū)分布情況

9.2 國內(nèi)鍵合銅絲行業(yè)的生產(chǎn)情況

9.2.1 國內(nèi)鍵合銅絲生產(chǎn)發(fā)展概述

9.3 國內(nèi)鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況

9.3.1 賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料有限公司

9.3.2 寧波康強(qiáng)

9.3.3 北京達(dá)博

9.3.4 煙臺招金勵福

9.3.5 昆明貴研鉑業(yè)

9.3.6 銘凱益電子（昆山）股份有限公司

9.3.7 中鈔長城貴金屬有限公司

9.3.8 賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司

9.3.9 田中電子（杭州）有限公司

9.3.10 煙臺一諾電子材料有限公司

9.3.11 四川威納爾特種電子材料有限公司

9.4 國內(nèi)其它新建、在建的鍵合絲生產(chǎn)廠家情況

9.4.1 廣東佳博電子科技有限公司

9.4.2 合肥矽格瑪應(yīng)用材料有限公司

圖表目錄

圖表1：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

圖表2：引線鍵合互連示意圖

圖表3：超聲鍵合系統(tǒng)

圖表4：三種引線鍵合的比較

圖表5：引線鍵合工藝示意圖

圖表6：鍵合絲分類情況

圖表7：鍵合金屬絲的應(yīng)用領(lǐng)域

圖表8：2015-2024年全球鍵合絲市場規(guī)模

圖表9：2015-2024年全球不同類型的鍵合絲市場比例變化情況

圖表10：2015-2024年我國半導(dǎo)體鍵合絲需求量走勢圖

圖表11：2015-2024年我國鍵合絲細(xì)分產(chǎn)品需求量統(tǒng)計圖

圖表12：2015-2024年我國半導(dǎo)體鍵合絲市場規(guī)模走勢圖

圖表13：2015-2024年我國鍵合絲細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模統(tǒng)計圖

圖表14：2015-2024年我國鍵合銅絲需求量及市場規(guī)模統(tǒng)計圖

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