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2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備(84862029)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)

    根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2019年1-12月中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為129臺(tái),進(jìn)口金額為17028.98萬(wàn)美元;2019年1-12月其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口數(shù)量為92179臺(tái),出口金額為360.88萬(wàn)美元。
2019年1-12月中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)出口數(shù)量、金額統(tǒng)計(jì)表
時(shí)間
進(jìn)口數(shù)量(臺(tái))
進(jìn)口金額(萬(wàn)美元)
出口數(shù)量(臺(tái))
出口金額(萬(wàn)美元)
1月
5
556.0
27
90.1
2月
4
310.1
19
110.4
3月
14
1558.1
6
1.7
4月
18
2766.8
92006
15.4
5月
10
1857.4
16
4.8
6月
11
1370.0
10
55.9
7月
7
898.1
62
11.8
8月
10
514.7
4
15.2
9月
8
1343.8
1
0.3
10月
13
831.9
4
17.8
11月
16
1108.7
22
2.1
12月
13
3913.2
2
35.4
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)海關(guān),智研咨詢整理
    根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口數(shù)量與進(jìn)口金額均在2018年達(dá)到最高值,此后小幅度下滑;2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口數(shù)量在2019年達(dá)到最高值。
2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖
2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口情況統(tǒng)計(jì)圖
    根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可知:2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口金額小于進(jìn)口金額,進(jìn)出口逆差規(guī)模2018年擴(kuò)大至最大值;2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口平均單價(jià)波動(dòng)明顯,漲跌幅度較大,出口平均單價(jià)均小于進(jìn)口平均單價(jià)。
2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備順(逆)差統(tǒng)計(jì)圖
2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)出口平均單價(jià)對(duì)比統(tǒng)計(jì)圖
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

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