PCB鋁基板

趨勢(shì)研判！2025年中國PCB鋁基板行業(yè)相關(guān)政策、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及發(fā)展趨勢(shì)：中國電子工業(yè)快速發(fā)展，PCB鋁基板市場穩(wěn)步增長[圖]

PCB鋁基板，即鋁基電路板，是以金屬鋁作為導(dǎo)熱基板，并在其上通過特殊工藝加工而成的電子電路板。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm～280μm。PCB鋁基板按照工藝可分為噴錫鋁基板、抗氧化鋁基板、鍍銀鋁基板、沉金鋁基板等；按照用途可分為路燈鋁基板、日光燈鋁基板、LB鋁基板、COB鋁基板、封裝鋁基板、球泡燈鋁基板、電源鋁基板、汽車鋁基板等等。