半導(dǎo)體外延片-產(chǎn)業(yè)百科
2023年我國半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模約92.45億元,較2022年減少15.11%。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步,預(yù)計未來幾年我國半導(dǎo)體外延片市場規(guī)模將保持增長態(tài)勢。特別是在新興領(lǐng)域如新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等的推動下,市場需求將進(jìn)一步擴大。
計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
2024-10-21
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