光芯片

2025年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展歷程、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)趨勢(shì)研判：光芯片增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，國(guó)產(chǎn)化率有待提升[圖]

光芯片是實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。光芯片的原理是基于光子學(xué)原理，即利用光的波動(dòng)性和粒子性來(lái)傳輸和處理信息。光芯片的工作過(guò)程可簡(jiǎn)單分為三個(gè)步驟：光發(fā)射、光傳輸和光檢測(cè)。首先，激光器將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，其次，光波導(dǎo)將光信號(hào)在芯片內(nèi)傳輸；最后，光探測(cè)器將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光芯片通過(guò)加工封裝為光發(fā)射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發(fā)組件、電芯片、結(jié)構(gòu)件等進(jìn)一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率。