2015-2019年中國制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備(84862010)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2019年1-12月中國制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為1130臺(tái),進(jìn)口金額為105415.88萬美元;2019年1-12月制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備出口數(shù)量為777臺(tái),出口金額為4072.46萬美元。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2021-06-09
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