摘要：半導(dǎo)體分立器件是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件之一，在眾多國(guó)民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。從需求端來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G 通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景。且隨著本土企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)的不斷提升，國(guó)內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實(shí)施國(guó)產(chǎn)化采購(gòu)，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量約為7875億只，同比增長(zhǎng)1.09%。

一、定義及分類

半導(dǎo)體分立器件是指由單個(gè)材料或幾種材料組成的,通過(guò)加工制造出來(lái)并無(wú)需其他輔助器件即可完成電子元器件功能的單個(gè)器件。半導(dǎo)體分立器件通常分成半導(dǎo)體二極管、半導(dǎo)體三極管、晶體閘流管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管、IGBT等。

二、商業(yè)模式

1、采購(gòu)模式

半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)所需的原材料品種較多，且不同分立器件所需原材料規(guī)格不同，因此半導(dǎo)體分立器件企業(yè)通常采取“以產(chǎn)定采為主，適度儲(chǔ)備為輔”的采購(gòu)模式。即采購(gòu)部門(mén)根據(jù)生產(chǎn)部門(mén)提出的原材料采購(gòu)申請(qǐng)單，向供應(yīng)商下達(dá)采購(gòu)需求。同時(shí)，為保證原材料質(zhì)量穩(wěn)定，且有效降低原材料供應(yīng)短缺的風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)商對(duì)主要原材料建立合格供方制度，同類采購(gòu)產(chǎn)品一般會(huì)確立兩個(gè)以上的合格供方，并擇優(yōu)選取最終供應(yīng)商。

2、生產(chǎn)模式

半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)商主要采用“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，即根據(jù)客戶訂單的要求，按照客戶提供的產(chǎn)品規(guī)格、質(zhì)量要求和供貨時(shí)間組織所需產(chǎn)品的生產(chǎn)。行業(yè)內(nèi)成熟企業(yè)順應(yīng)市場(chǎng)需求，形成了滿足客戶需求的多品種、多批次、定制化的柔性生產(chǎn)組織模式，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的多樣化、專業(yè)化及集約化。此外，在生產(chǎn)任務(wù)緊張時(shí)，部分企業(yè)在器件封裝等附加值較低的環(huán)節(jié)實(shí)行外協(xié)加工的生產(chǎn)模式。

3、銷售模式

半導(dǎo)體分立器件企業(yè)通常采用直銷和經(jīng)銷相結(jié)合的銷售模式。直銷模式下，企業(yè)主要面向下游品牌商及同行業(yè)無(wú)工廠生產(chǎn)企業(yè)。無(wú)工廠生產(chǎn)企業(yè)通常只參與器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)以及品牌建立和營(yíng)銷等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具體生產(chǎn)由專業(yè)生產(chǎn)商完成，該類客戶需要得到來(lái)自半導(dǎo)體生產(chǎn)商的直接供貨保障和技術(shù)服務(wù)。經(jīng)銷模式下，企業(yè)與經(jīng)銷商簽訂經(jīng)銷合同，由經(jīng)銷商負(fù)責(zé)供貨給終端客戶并通過(guò)買賣差價(jià)獲取利潤(rùn)。通過(guò)優(yōu)秀的經(jīng)銷商服務(wù)體系，有利于將企業(yè)產(chǎn)品大量快速鋪向市場(chǎng)。

三、行業(yè)政策

1、主管部門(mén)和監(jiān)管體制

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)在主管部門(mén)的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控、行業(yè)協(xié)會(huì)自律規(guī)范的約束下，面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)和承擔(dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體分立器件主管部門(mén)主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，主要負(fù)責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問(wèn)題，擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。

行業(yè)自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門(mén)提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見(jiàn)和建議；做好信息咨詢工作；調(diào)查、研究、預(yù)測(cè)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)；制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行；促進(jìn)和組織訂立行規(guī)行約，推動(dòng)市場(chǎng)機(jī)制的建立和完善等。

2、行業(yè)相關(guān)政策

半導(dǎo)體分立器件作為我國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的基礎(chǔ)，對(duì)增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代起到重要作用。近年來(lái)，我國(guó)推出《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》等一系列支持政策，提出重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊；鼓勵(lì)發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。同時(shí)，我國(guó)將半導(dǎo)體分立器件列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體分立器件擺脫對(duì)核心技術(shù)及產(chǎn)品的進(jìn)口依賴，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，以進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)與定制化壁壘

半導(dǎo)體分立器件作為技術(shù)密集型產(chǎn)品，其研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程涉及外延、微細(xì)加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成。隨著下游電子產(chǎn)品的升級(jí)換代，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢(shì)，新產(chǎn)品、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，對(duì)半導(dǎo)體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術(shù)要求。同時(shí)，半導(dǎo)體分立器件也廣泛應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品具有多品種、定制化特點(diǎn)，生產(chǎn)企業(yè)需經(jīng)歷長(zhǎng)期的實(shí)踐摸索和技術(shù)積累，以定制安全性高、穩(wěn)定性強(qiáng)的軍用半導(dǎo)體器件，從而形成較高的技術(shù)和定制化壁壘。

2、市場(chǎng)準(zhǔn)入及客戶認(rèn)證壁壘

通過(guò)嚴(yán)格的市場(chǎng)準(zhǔn)入認(rèn)證以及供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證是進(jìn)入半導(dǎo)體分立器件賽道開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)的必要條件。半導(dǎo)體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)中一種重要的功能元器件，主要服務(wù)于規(guī)?；南掠螐S商。為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)及性能穩(wěn)定性，下游客戶對(duì)于供應(yīng)商有較為嚴(yán)格的認(rèn)證條件，要求供應(yīng)商除了具備在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外，還須通過(guò)行業(yè)內(nèi)認(rèn)可的權(quán)威質(zhì)量管理體系認(rèn)證。

3、資金壁壘

半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝、測(cè)試等所有環(huán)節(jié)，主要技術(shù)設(shè)備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入等工序所必須的高技術(shù)生產(chǎn)加工和測(cè)試設(shè)備。為確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與穩(wěn)定性，企業(yè)需投入大量資金采購(gòu)或進(jìn)口高端設(shè)備。此外，為提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體分立器件企業(yè)在技術(shù)、人才、環(huán)保等方面的投入日益增大，行業(yè)新進(jìn)入者需具備一定的資金實(shí)力才能與現(xiàn)有企業(yè)展開(kāi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈上游為生產(chǎn)所需原材料，包括硅片、光刻膠、銅帶以及封裝材料等。得益于國(guó)家一系列紅利政策推動(dòng)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好。作為半導(dǎo)體以及相關(guān)器件制造環(huán)節(jié)中關(guān)鍵的材料，硅片、光刻膠的產(chǎn)能得到快速釋放，半導(dǎo)體分立器件上游供應(yīng)商數(shù)量不斷增多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分、供應(yīng)充足，上游產(chǎn)品價(jià)格的波動(dòng)較小，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件穩(wěn)定產(chǎn)出提供了保障。

半導(dǎo)體分立器件主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療、光伏等領(lǐng)域，是我國(guó)目前應(yīng)用最為廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品之一。相較于國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)集中度較高、技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)等特點(diǎn)，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)起步晚。近年來(lái)，受制于國(guó)際半導(dǎo)體公司嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，我國(guó)深入探索自主創(chuàng)新道路，逐步提升行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化程度，半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，促使產(chǎn)業(yè)保持高景氣態(tài)勢(shì)發(fā)展。

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

銅帶

上海五星銅業(yè)股份有限公司

浙江康盛股份有限公司

紹興圓盛銅業(yè)制造有限公司

浙江八達(dá)銅業(yè)有限公司

浙江天河銅業(yè)股份有限公司

光刻膠

常州強(qiáng)力電子新材料股份有限公司

瑞紅（蘇州）電子化學(xué)品股份有限公司

彤程新材料集團(tuán)股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

封裝材料

晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司

上海飛凱材料科技股份有限公司

宏昌電子材料股份有限公司

長(zhǎng)沙岱勒新材料科技股份有限公司

珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司

上游

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司

江蘇捷捷微電子股份有限公司

常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司

中游

消費(fèi)電子

汽車電子

移動(dòng)通信

光伏

醫(yī)療

軍事

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）杭州士蘭微電子股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，經(jīng)過(guò)二十多年的發(fā)展，企業(yè)已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、發(fā)光二極管產(chǎn)品等三大類。2023年企業(yè)加快推進(jìn)“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”、“第二代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)開(kāi)發(fā)”等項(xiàng)目，旗下產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，促進(jìn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)迅速提升。2023年上半年，士蘭微分立器件業(yè)務(wù)收入為23.08億元，同比增長(zhǎng)1.42%。

（2）常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司

常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。銀河微電以封裝測(cè)試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，積極拓展芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、芯片制造技術(shù)、半導(dǎo)體器件的封測(cè)技術(shù)，目前已逐步具備IDM模式下的一體化經(jīng)營(yíng)能力，并在芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)取得了一定發(fā)展，是國(guó)內(nèi)分立器件品種門(mén)類和封裝形式最為齊全的制造商之一。銀河微電主營(yíng)各類小信號(hào)器件（小信號(hào)二極管、小信號(hào)三極管、小信號(hào)MOSFET）、功率器件，三端穩(wěn)壓電路等器件，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、家用電器、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。2023年前三季度，銀河微電營(yíng)業(yè)收入為5.23億元，同比增長(zhǎng)0.31%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體分立器件是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件之一，在眾多國(guó)民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。從需求端來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景。且隨著本土企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)的不斷提升，國(guó)內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實(shí)施國(guó)產(chǎn)化采購(gòu)，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量約為7875億只，同比增長(zhǎng)1.09%。隨著終端產(chǎn)品的整體技術(shù)水平要求越來(lái)越高，CAD設(shè)計(jì)、離子注入、濺射、多層金屬化、亞微米光刻等先進(jìn)工藝技術(shù)已應(yīng)用到半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)中，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)含量日益提高、制造難度也相應(yīng)增大。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)在功率二極管及整流橋領(lǐng)域的技術(shù)工藝水平已經(jīng)達(dá)到或接近國(guó)際先進(jìn)水平，并憑借其成本、技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。但從整體來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件技術(shù)水平與日本、韓國(guó)、美國(guó)和歐洲等發(fā)達(dá)地區(qū)仍有一定差距，MOSFET、IGBT等高端產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模相對(duì)較小。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）國(guó)家利好政策持續(xù)發(fā)力

發(fā)展半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)，提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件研發(fā)生產(chǎn)能力是我國(guó)成為世界半導(dǎo)體制造強(qiáng)國(guó)的必由之路。為推動(dòng)半導(dǎo)體分立器件的深度發(fā)展，國(guó)家有關(guān)部門(mén)相繼出臺(tái)了多項(xiàng)利好政策，明確了半導(dǎo)體分立器件的地位，提出要重點(diǎn)發(fā)展MOSFET和IGBT功率器件的要求，從財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等方面入手，進(jìn)一步促進(jìn)了半導(dǎo)體分立器件行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序地發(fā)展。

（2）市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大

國(guó)際市場(chǎng)需求持續(xù)走高，加之?dāng)U大內(nèi)需政策的刺激作用，電子行業(yè)制造業(yè)呈現(xiàn)加速回暖跡象，計(jì)算機(jī)、通信等增量的釋放和存量的升級(jí)，大大拉升了對(duì)上游半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的需求。同時(shí)，隨著互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的不斷深化，我國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日益調(diào)整，5G、新能源、節(jié)能環(huán)保、AR/VR 等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動(dòng)了我國(guó)分立器件的應(yīng)用范圍不斷拓展。此外，國(guó)防信息化建設(shè)加速，軍工裝備與傳統(tǒng)裝備結(jié)合，推升軍用半導(dǎo)體分立器件需求，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新機(jī)遇。

（3）全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供便利

基于生產(chǎn)要素成本、市場(chǎng)空間等因素的考慮，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美、日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)向中國(guó)轉(zhuǎn)移。目前，國(guó)內(nèi)外知名的硅片制造、封裝測(cè)試企業(yè)紛紛在我國(guó)設(shè)廠生產(chǎn)，半導(dǎo)體分立器件上游原材料供給日益充足。同時(shí)，全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為本土企業(yè)積累半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)提供了便利，使其利用本土優(yōu)勢(shì)參與到中高端半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，并取得一定的知名度和市場(chǎng)占有率。

2、不利因素

（1）中高端市場(chǎng)進(jìn)入壁壘持續(xù)提高

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)在低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)足夠充分，市場(chǎng)基本飽和，逐步進(jìn)入中高端市場(chǎng)是必然趨勢(shì)。作為技術(shù)密集型行業(yè)，掌握先進(jìn)技術(shù)的國(guó)內(nèi)外企業(yè)占據(jù)中高端市場(chǎng)的大部分市場(chǎng)份額，其在資金投入、技術(shù)水平以及運(yùn)營(yíng)管理等方面保持行業(yè)領(lǐng)先地位。此外，國(guó)際龍頭企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、材料的出口方面也有嚴(yán)格的把控，使國(guó)內(nèi)本土企業(yè)進(jìn)入中高端市場(chǎng)的門(mén)檻持續(xù)提高。

（2）人力成本逐步上升

人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)、培養(yǎng)機(jī)制不完善等因素導(dǎo)致我國(guó)經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)能力強(qiáng)的半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)人才和管理人才供給不足。同時(shí)，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，城鎮(zhèn)生活成本的上升，社會(huì)平均工資逐年遞增，具有豐富業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)的中高端人才工資薪酬更是呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢(shì)。勞動(dòng)力成本上升已成為我國(guó)企業(yè)面臨的共性問(wèn)題，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)成本形成一定壓力，進(jìn)而影響半導(dǎo)體分立器件行業(yè)整體盈利水平。

（3）自主創(chuàng)新能力不足

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然在發(fā)展歷程中取得了突出的成就，但在部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，尤其是半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究領(lǐng)域仍面臨艱巨挑戰(zhàn)。部分重點(diǎn)設(shè)備、核心零部件、關(guān)鍵原材料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，半導(dǎo)體分立器件企業(yè)自主研發(fā)、創(chuàng)新能力不足，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨技術(shù)瓶頸，在一定程度上延緩了我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展速度。

八、競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部集中效應(yīng)明顯。從全球半導(dǎo)體分立器件的競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，前十大廠商均為國(guó)外企業(yè)，主要參與者為英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等，前十大廠商占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。部分國(guó)際知名企業(yè)深入拓展中國(guó)市場(chǎng)，依托研發(fā)實(shí)力、人才儲(chǔ)備、資金實(shí)力等各方面優(yōu)勢(shì)占據(jù)高端市場(chǎng)，構(gòu)成我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的第一梯隊(duì)。同時(shí)，在國(guó)際貿(mào)易摩擦等因素影響下，國(guó)際半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)普遍面臨“缺芯”難題，使得國(guó)內(nèi)外下游大量訂單轉(zhuǎn)至中國(guó)半導(dǎo)體廠商。中國(guó)分立器件企業(yè)憑借自身的優(yōu)勢(shì)，抓住契機(jī)，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，在二極管、MOSFET、IGBT等細(xì)分領(lǐng)域得以長(zhǎng)足進(jìn)步。通過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)積累，包括揚(yáng)杰科技、華微電子、捷捷微電、士蘭微、銀河微電在內(nèi)的少數(shù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司，突破了部分核心技術(shù)的瓶頸，產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)制造能力不斷提高，品牌知名度和市場(chǎng)影響力日益凸顯，盈利能力也明顯增強(qiáng)，形成我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的第二梯隊(duì)。我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的第三梯隊(duì)主要由大量的器件封裝企業(yè)組成，其大多缺乏自主設(shè)計(jì)制造能力，在我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)上的利潤(rùn)空間低，競(jìng)爭(zhēng)比較激烈。

九、發(fā)展趨勢(shì)

信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn)，新材料和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，都將對(duì)半導(dǎo)體分立器件的未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。在國(guó)產(chǎn)替代方面，新材料半導(dǎo)體的出現(xiàn)將不斷提升半導(dǎo)體分立器件的性能，在替代原有市場(chǎng)應(yīng)用的同時(shí)，將持續(xù)開(kāi)拓新興應(yīng)用領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造商將不斷聚集技術(shù)、人才等優(yōu)勢(shì)資源，突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，進(jìn)口替代效應(yīng)將顯著增強(qiáng)。在產(chǎn)品更新方面，為適應(yīng)整機(jī)裝配效率和提高整機(jī)性能可靠性、穩(wěn)定性的要求，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統(tǒng)化。在企業(yè)發(fā)展方面，隨著我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)集中度持續(xù)提高、產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善，IDM經(jīng)營(yíng)模式將成為本土企業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。