摘要：半導(dǎo)體分立器件是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件之一，在眾多國民經(jīng)濟領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。從需求端來看，我國半導(dǎo)體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G 通信射頻等市場的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景。且隨著本土企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)的不斷提升，國內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實施國產(chǎn)化采購，為我國半導(dǎo)體分立器件帶來更多的發(fā)展機遇。2023年我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量約為7875億只，同比增長1.09%。

一、定義及分類

半導(dǎo)體分立器件是指由單個材料或幾種材料組成的,通過加工制造出來并無需其他輔助器件即可完成電子元器件功能的單個器件。半導(dǎo)體分立器件通常分成半導(dǎo)體二極管、半導(dǎo)體三極管、晶體閘流管、場效應(yīng)晶體管、IGBT等。

二、商業(yè)模式

1、采購模式

半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)所需的原材料品種較多，且不同分立器件所需原材料規(guī)格不同，因此半導(dǎo)體分立器件企業(yè)通常采取“以產(chǎn)定采為主，適度儲備為輔”的采購模式。即采購部門根據(jù)生產(chǎn)部門提出的原材料采購申請單，向供應(yīng)商下達采購需求。同時，為保證原材料質(zhì)量穩(wěn)定，且有效降低原材料供應(yīng)短缺的風(fēng)險，半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)商對主要原材料建立合格供方制度，同類采購產(chǎn)品一般會確立兩個以上的合格供方，并擇優(yōu)選取最終供應(yīng)商。

2、生產(chǎn)模式

半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)商主要采用“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，即根據(jù)客戶訂單的要求，按照客戶提供的產(chǎn)品規(guī)格、質(zhì)量要求和供貨時間組織所需產(chǎn)品的生產(chǎn)。行業(yè)內(nèi)成熟企業(yè)順應(yīng)市場需求，形成了滿足客戶需求的多品種、多批次、定制化的柔性生產(chǎn)組織模式，以實現(xiàn)生產(chǎn)經(jīng)營的多樣化、專業(yè)化及集約化。此外，在生產(chǎn)任務(wù)緊張時，部分企業(yè)在器件封裝等附加值較低的環(huán)節(jié)實行外協(xié)加工的生產(chǎn)模式。

3、銷售模式

半導(dǎo)體分立器件企業(yè)通常采用直銷和經(jīng)銷相結(jié)合的銷售模式。直銷模式下，企業(yè)主要面向下游品牌商及同行業(yè)無工廠生產(chǎn)企業(yè)。無工廠生產(chǎn)企業(yè)通常只參與器件的設(shè)計、研發(fā)以及品牌建立和營銷等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具體生產(chǎn)由專業(yè)生產(chǎn)商完成，該類客戶需要得到來自半導(dǎo)體生產(chǎn)商的直接供貨保障和技術(shù)服務(wù)。經(jīng)銷模式下，企業(yè)與經(jīng)銷商簽訂經(jīng)銷合同，由經(jīng)銷商負責(zé)供貨給終端客戶并通過買賣差價獲取利潤。通過優(yōu)秀的經(jīng)銷商服務(wù)體系，有利于將企業(yè)產(chǎn)品大量快速鋪向市場。

三、行業(yè)政策

1、主管部門和監(jiān)管體制

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控、行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，面向市場自主經(jīng)營和承擔(dān)市場風(fēng)險。半導(dǎo)體分立器件主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，主要負責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。

行業(yè)自律組織為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，主要負責(zé)貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作；調(diào)查、研究、預(yù)測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場；制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)，推動標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行；促進和組織訂立行規(guī)行約，推動市場機制的建立和完善等。

2、行業(yè)相關(guān)政策

半導(dǎo)體分立器件作為我國半導(dǎo)體事業(yè)的基礎(chǔ)，對增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力、帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代起到重要作用。近年來，我國推出《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》等一系列支持政策，提出重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊；鼓勵發(fā)展高性能碳纖維、先進半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。同時，我國將半導(dǎo)體分立器件列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，推動我國半導(dǎo)體分立器件擺脫對核心技術(shù)及產(chǎn)品的進口依賴，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，以進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)與定制化壁壘

半導(dǎo)體分立器件作為技術(shù)密集型產(chǎn)品，其研發(fā)生產(chǎn)過程涉及外延、微細加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換代，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢，新產(chǎn)品、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，對半導(dǎo)體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術(shù)要求。同時，半導(dǎo)體分立器件也廣泛應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品具有多品種、定制化特點，生產(chǎn)企業(yè)需經(jīng)歷長期的實踐摸索和技術(shù)積累，以定制安全性高、穩(wěn)定性強的軍用半導(dǎo)體器件，從而形成較高的技術(shù)和定制化壁壘。

2、市場準(zhǔn)入及客戶認證壁壘

通過嚴(yán)格的市場準(zhǔn)入認證以及供應(yīng)商資質(zhì)認證是進入半導(dǎo)體分立器件賽道開展競爭的必要條件。半導(dǎo)體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)中一種重要的功能元器件，主要服務(wù)于規(guī)?；南掠螐S商。為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)及性能穩(wěn)定性，下游客戶對于供應(yīng)商有較為嚴(yán)格的認證條件，要求供應(yīng)商除了具備在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外，還須通過行業(yè)內(nèi)認可的權(quán)威質(zhì)量管理體系認證。

3、資金壁壘

半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)涵蓋芯片設(shè)計、工藝制造、封裝、測試等所有環(huán)節(jié)，主要技術(shù)設(shè)備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入等工序所必須的高技術(shù)生產(chǎn)加工和測試設(shè)備。為確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與穩(wěn)定性，企業(yè)需投入大量資金采購或進口高端設(shè)備。此外，為提升企業(yè)競爭優(yōu)勢，半導(dǎo)體分立器件企業(yè)在技術(shù)、人才、環(huán)保等方面的投入日益增大，行業(yè)新進入者需具備一定的資金實力才能與現(xiàn)有企業(yè)展開市場競爭。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈上游為生產(chǎn)所需原材料，包括硅片、光刻膠、銅帶以及封裝材料等。得益于國家一系列紅利政策推動，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢頭良好。作為半導(dǎo)體以及相關(guān)器件制造環(huán)節(jié)中關(guān)鍵的材料，硅片、光刻膠的產(chǎn)能得到快速釋放，半導(dǎo)體分立器件上游供應(yīng)商數(shù)量不斷增多，市場競爭充分、供應(yīng)充足，上游產(chǎn)品價格的波動較小，為我國半導(dǎo)體分立器件穩(wěn)定產(chǎn)出提供了保障。

半導(dǎo)體分立器件主要應(yīng)用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療、光伏等領(lǐng)域，是我國目前應(yīng)用最為廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品之一。相較于國際半導(dǎo)體行業(yè)集中度較高、技術(shù)創(chuàng)新能力強等特點，我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)起步晚。近年來，受制于國際半導(dǎo)體公司嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，我國深入探索自主創(chuàng)新道路，逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度，半導(dǎo)體分立器件市場需求持續(xù)擴大，促使產(chǎn)業(yè)保持高景氣態(tài)勢發(fā)展。

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進半導(dǎo)體制造有限公司

銅帶

上海五星銅業(yè)股份有限公司

浙江康盛股份有限公司

紹興圓盛銅業(yè)制造有限公司

浙江八達銅業(yè)有限公司

浙江天河銅業(yè)股份有限公司

光刻膠

常州強力電子新材料股份有限公司

瑞紅（蘇州）電子化學(xué)品股份有限公司

彤程新材料集團股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

封裝材料

晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司

上海飛凱材料科技股份有限公司

宏昌電子材料股份有限公司

長沙岱勒新材料科技股份有限公司

珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司

上游

揚州揚杰電子科技股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司

江蘇捷捷微電子股份有限公司

常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司

中游

消費電子

汽車電子

移動通信

光伏

醫(yī)療

軍事

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）杭州士蘭微電子股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，經(jīng)過二十多年的發(fā)展，企業(yè)已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。主營產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、發(fā)光二極管產(chǎn)品等三大類。2023年企業(yè)加快推進“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”、“第二代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)開發(fā)”等項目，旗下產(chǎn)品性能指標(biāo)達同類產(chǎn)品的先進水平，促進企業(yè)經(jīng)營業(yè)績迅速提升。2023年上半年，士蘭微分立器件業(yè)務(wù)收入為23.08億元，同比增長1.42%。

（2）常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司

常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。銀河微電以封裝測試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，積極拓展芯片設(shè)計技術(shù)、芯片制造技術(shù)、半導(dǎo)體器件的封測技術(shù)，目前已逐步具備IDM模式下的一體化經(jīng)營能力，并在芯片及器件設(shè)計、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)取得了一定發(fā)展，是國內(nèi)分立器件品種門類和封裝形式最為齊全的制造商之一。銀河微電主營各類小信號器件（小信號二極管、小信號三極管、小信號MOSFET）、功率器件，三端穩(wěn)壓電路等器件，廣泛應(yīng)用于計算機及周邊設(shè)備、家用電器、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。2023年前三季度，銀河微電營業(yè)收入為5.23億元，同比增長0.31%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體分立器件是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件之一，在眾多國民經(jīng)濟領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。從需求端來看，我國半導(dǎo)體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G通信射頻等市場的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景。且隨著本土企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)的不斷提升，國內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實施國產(chǎn)化采購，為我國半導(dǎo)體分立器件帶來更多的發(fā)展機遇。2023年我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量約為7875億只，同比增長1.09%。隨著終端產(chǎn)品的整體技術(shù)水平要求越來越高，CAD設(shè)計、離子注入、濺射、多層金屬化、亞微米光刻等先進工藝技術(shù)已應(yīng)用到半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)中，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)含量日益提高、制造難度也相應(yīng)增大。近年來，國內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)在功率二極管及整流橋領(lǐng)域的技術(shù)工藝水平已經(jīng)達到或接近國際先進水平，并憑借其成本、技術(shù)優(yōu)勢逐步實現(xiàn)進口替代。但從整體來看，我國半導(dǎo)體分立器件技術(shù)水平與日本、韓國、美國和歐洲等發(fā)達地區(qū)仍有一定差距，MOSFET、IGBT等高端產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模相對較小。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）國家利好政策持續(xù)發(fā)力

發(fā)展半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)，提升國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件研發(fā)生產(chǎn)能力是我國成為世界半導(dǎo)體制造強國的必由之路。為推動半導(dǎo)體分立器件的深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺了多項利好政策，明確了半導(dǎo)體分立器件的地位，提出要重點發(fā)展MOSFET和IGBT功率器件的要求，從財政補貼、稅收優(yōu)惠等方面入手，進一步促進了半導(dǎo)體分立器件行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序地發(fā)展。

（2）市場需求不斷擴大

國際市場需求持續(xù)走高，加之?dāng)U大內(nèi)需政策的刺激作用，電子行業(yè)制造業(yè)呈現(xiàn)加速回暖跡象，計算機、通信等增量的釋放和存量的升級，大大拉升了對上游半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的需求。同時，隨著互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的不斷深化，我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日益調(diào)整，5G、新能源、節(jié)能環(huán)保、AR/VR 等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了我國分立器件的應(yīng)用范圍不斷拓展。此外，國防信息化建設(shè)加速，軍工裝備與傳統(tǒng)裝備結(jié)合，推升軍用半導(dǎo)體分立器件需求，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新機遇。

（3）全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供便利

基于生產(chǎn)要素成本、市場空間等因素的考慮，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美、日韓等發(fā)達國家和地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移。目前，國內(nèi)外知名的硅片制造、封裝測試企業(yè)紛紛在我國設(shè)廠生產(chǎn)，半導(dǎo)體分立器件上游原材料供給日益充足。同時，全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為本土企業(yè)積累半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗提供了便利，使其利用本土優(yōu)勢參與到中高端半導(dǎo)體分立器件市場的競爭，并取得一定的知名度和市場占有率。

2、不利因素

（1）中高端市場進入壁壘持續(xù)提高

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)在低端市場的競爭足夠充分，市場基本飽和，逐步進入中高端市場是必然趨勢。作為技術(shù)密集型行業(yè)，掌握先進技術(shù)的國內(nèi)外企業(yè)占據(jù)中高端市場的大部分市場份額，其在資金投入、技術(shù)水平以及運營管理等方面保持行業(yè)領(lǐng)先地位。此外，國際龍頭企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、材料的出口方面也有嚴(yán)格的把控，使國內(nèi)本土企業(yè)進入中高端市場的門檻持續(xù)提高。

（2）人力成本逐步上升

人才培養(yǎng)周期長、培養(yǎng)機制不完善等因素導(dǎo)致我國經(jīng)驗豐富、技術(shù)能力強的半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)人才和管理人才供給不足。同時，隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，城鎮(zhèn)生活成本的上升，社會平均工資逐年遞增，具有豐富業(yè)務(wù)經(jīng)驗的中高端人才工資薪酬更是呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢。勞動力成本上升已成為我國企業(yè)面臨的共性問題，對公司經(jīng)營成本形成一定壓力，進而影響半導(dǎo)體分立器件行業(yè)整體盈利水平。

（3）自主創(chuàng)新能力不足

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然在發(fā)展歷程中取得了突出的成就，但在部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，尤其是半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究領(lǐng)域仍面臨艱巨挑戰(zhàn)。部分重點設(shè)備、核心零部件、關(guān)鍵原材料長期依賴進口，半導(dǎo)體分立器件企業(yè)自主研發(fā)、創(chuàng)新能力不足，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨技術(shù)瓶頸，在一定程度上延緩了我國半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展速度。

八、競爭格局

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部集中效應(yīng)明顯。從全球半導(dǎo)體分立器件的競爭格局來看，前十大廠商均為國外企業(yè)，主要參與者為英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等，前十大廠商占據(jù)了大部分市場份額。部分國際知名企業(yè)深入拓展中國市場，依托研發(fā)實力、人才儲備、資金實力等各方面優(yōu)勢占據(jù)高端市場，構(gòu)成我國半導(dǎo)體分立器件市場競爭中的第一梯隊。同時，在國際貿(mào)易摩擦等因素影響下，國際半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)普遍面臨“缺芯”難題，使得國內(nèi)外下游大量訂單轉(zhuǎn)至中國半導(dǎo)體廠商。中國分立器件企業(yè)憑借自身的優(yōu)勢，抓住契機，擴大市場份額，在二極管、MOSFET、IGBT等細分領(lǐng)域得以長足進步。通過長期技術(shù)積累，包括揚杰科技、華微電子、捷捷微電、士蘭微、銀河微電在內(nèi)的少數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體公司，突破了部分核心技術(shù)的瓶頸，產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計制造能力不斷提高，品牌知名度和市場影響力日益凸顯，盈利能力也明顯增強，形成我國半導(dǎo)體分立器件市場競爭中的第二梯隊。我國半導(dǎo)體分立器件市場競爭的第三梯隊主要由大量的器件封裝企業(yè)組成，其大多缺乏自主設(shè)計制造能力，在我國半導(dǎo)體分立器件市場上的利潤空間低，競爭比較激烈。

九、發(fā)展趨勢

信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進，新材料和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，都將對半導(dǎo)體分立器件的未來發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響。在國產(chǎn)替代方面，新材料半導(dǎo)體的出現(xiàn)將不斷提升半導(dǎo)體分立器件的性能，在替代原有市場應(yīng)用的同時，將持續(xù)開拓新興應(yīng)用領(lǐng)域。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造商將不斷聚集技術(shù)、人才等優(yōu)勢資源，突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，進口替代效應(yīng)將顯著增強。在產(chǎn)品更新方面，為適應(yīng)整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩(wěn)定性的要求，我國半導(dǎo)體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統(tǒng)化。在企業(yè)發(fā)展方面，隨著我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)集中度持續(xù)提高、產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善，IDM經(jīng)營模式將成為本土企業(yè)發(fā)展的必然趨勢。