摘要：目前，中國(guó)印制電路板產(chǎn)量已經(jīng)上升至全球第一位，但陶瓷電路板產(chǎn)品技術(shù)水平尚有差距，產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平有待進(jìn)一步提高。與歐美、日本等國(guó)相比，中國(guó)陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距。據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)我國(guó)陶瓷電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，截至2023年市場(chǎng)規(guī)模約為23.99億元，2015-2023年CAGR為19.1%。

一、定義及分類

陶瓷電路板是以陶瓷為基質(zhì)材料，通過(guò)燒結(jié)、鉆孔、切割、蝕刻線路、以及表面處理工藝后形成的具有高導(dǎo)熱性能，絕緣性，氣密性的電路板，被廣泛應(yīng)用到汽車電子、LED、集成電路封裝、通訊航空等領(lǐng)域。陶瓷基板種類多樣。根據(jù)陶瓷電路板的三維結(jié)構(gòu)，可以分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板，LTCC、HTCC屬于多層陶瓷基板。平面陶瓷基板又可以進(jìn)一步分為薄膜基板、厚膜基板、陶瓷覆銅基板等，其中陶瓷覆銅基板又可以分為DPC（直接鍍銅）、DBC（直接覆銅）、AMB（活性金屬釬焊）和LAM（激光活化金屬）。

二、行業(yè)政策

除了下游應(yīng)用增長(zhǎng)拉動(dòng)以外，作為電子行業(yè)重要組成部分，陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)影響了整個(gè)電子行業(yè)及終端產(chǎn)品，因此，國(guó)家亦出臺(tái)了一系列政策對(duì)陶瓷電路板行業(yè)進(jìn)行大力扶持，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》提出將“低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）及配套漿料和相關(guān)材料；陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件”列為鼓勵(lì)類。《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷基板、第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”列為先進(jìn)基礎(chǔ)材料。

三、發(fā)展歷程

陶瓷材料早在1943年就已經(jīng)由美國(guó)通用電氣研制成功，但我國(guó)陶瓷電路板在2000年之后才開始發(fā)展，2004年，中國(guó)八四二研究所正式研發(fā)出我國(guó)自己的陶瓷電路板，代表著我國(guó)正式突破陶瓷電路板的技術(shù)封鎖，擁有我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的陶瓷電路板。2012后，國(guó)內(nèi)各大科研機(jī)構(gòu)開始研究陶瓷電路板，加上國(guó)家對(duì)科研的大力支持，陶瓷電路板在國(guó)內(nèi)不斷地打開市場(chǎng)，進(jìn)入快速發(fā)展階段。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

陶瓷電路板行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產(chǎn)需要電子、計(jì)算機(jī)、材料、化工等多領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)，且陶瓷電路板產(chǎn)品種類多、工序較長(zhǎng)、工藝技術(shù)復(fù)雜，需要具備成熟的生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的人才，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術(shù)含量更高，對(duì)陶瓷電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。

2、資金壁壘

陶瓷電路板行業(yè)工藝技術(shù)復(fù)雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購(gòu)置設(shè)備、新建廠房及配套設(shè)施、采購(gòu)原材料、聘用研發(fā)和生產(chǎn)人員等。同時(shí)，下游需求不斷更新升級(jí)，陶瓷電路板工藝技術(shù)難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈，陶瓷電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設(shè)備購(gòu)置投入，提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。

另外，陶瓷電路板行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中污染物產(chǎn)生較多，隨著國(guó)家環(huán)保要求的提高，陶瓷電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。因此，陶瓷電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過(guò)程中也需要持續(xù)的資金投入，新進(jìn)入者面臨較高資金壁壘。

3、客戶壁壘

陶瓷電路板品質(zhì)決定著應(yīng)用產(chǎn)品的性能，因此下游客戶一般會(huì)選擇技術(shù)實(shí)力強(qiáng)、具有品牌效應(yīng)的陶瓷電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶在選擇陶瓷電路板廠商時(shí)，一般會(huì)采用嚴(yán)格的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證程序，對(duì)供應(yīng)商的工藝能力、產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量控制、安全生產(chǎn)、環(huán)保等多方面進(jìn)行考核，考核期一般為1-2年，一旦陶瓷電路板廠商成為下游客戶的供應(yīng)商，雙方一般會(huì)形成較為穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系，客戶黏性較強(qiáng)。因此，新進(jìn)入者面臨較高的客戶壁壘。

4、人才壁壘

陶瓷電路板行業(yè)專業(yè)性很強(qiáng)，技術(shù)和研發(fā)人員不僅需要具備一定的電子、光學(xué)、通信、材料、工業(yè)設(shè)計(jì)、化工、機(jī)械等專業(yè)知識(shí)，還需要對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用、工藝流程、設(shè)備改進(jìn)等深刻理解和熟悉。由于專業(yè)人才的培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，大部分中小企業(yè)難以招聘或培養(yǎng)高端人才。陶瓷電路板行業(yè)對(duì)新進(jìn)入者提出了較高的人才要求，從而構(gòu)成了陶瓷電路板行業(yè)的人才壁壘。

5、資質(zhì)壁壘

由于陶瓷電路板材料的質(zhì)量直接影響下游終端設(shè)備的質(zhì)量水平，因此，大型企業(yè)對(duì)陶瓷電路板生產(chǎn)廠家實(shí)行了嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證。同時(shí)，出口產(chǎn)品還需要符合進(jìn)口國(guó)的相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證，如歐盟RoHS認(rèn)證、日本PSE認(rèn)證、美國(guó)UL認(rèn)證等。只有獲得相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證的企業(yè)方可成為下游大型企業(yè)的供應(yīng)商，從而對(duì)陶瓷電路板新進(jìn)入企業(yè)形成資質(zhì)壁壘。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等產(chǎn)業(yè)，上游產(chǎn)業(yè)鏈的原材料供給規(guī)模、材料價(jià)格、工藝水平對(duì)陶瓷電路板行業(yè)存在重大影響。陶瓷電路板行業(yè)的下游行業(yè)為集成電路封裝、LED、汽車電子、航天航空及軍用電子組件等行業(yè)。下游市場(chǎng)的規(guī)模發(fā)展為陶瓷電路板行業(yè)創(chuàng)造了可觀的新增市場(chǎng)容量，同時(shí)下游產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)升級(jí)，有助于陶瓷電路板行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

陶瓷電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

氧化鋁

中國(guó)鋁業(yè)股份有限公司

云南鋁業(yè)股份有限公司

中國(guó)有色金屬建設(shè)股份有限公司

山東南山鋁業(yè)股份有限公司

天山鋁業(yè)集團(tuán)股份有限公司

義馬煤業(yè)集團(tuán)股份有限公司

氮化鋁

德山株式會(huì)社

東洋鋁業(yè)株式會(huì)社

遼寧德盛特種陶瓷制造有限公司

福建華清電子材料科技有限公司

陶瓷粉料

山東國(guó)瓷功能材料股份有限公司

廣東東方鋯業(yè)科技股份有限公司

河南天馬新材料股份有限公司

潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司

江西寶安新材料科技有限公司

鞍山奇發(fā)電子陶瓷科技有限公司

摩根國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司

皓瀾（東莞）材料科技有限公司

上游

博敏電子股份有限公司

潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司

賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司

江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

中游

集成電路封裝

LED

汽車電子

航天航空

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司

賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司成立于2017年，為山東國(guó)瓷功能材料股份有限公司全資子公司。賽創(chuàng)電氣主營(yíng)產(chǎn)品主要為陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷達(dá)陶瓷基板、射頻等領(lǐng)域，在新規(guī)劃業(yè)務(wù)和技術(shù)儲(chǔ)備方面處于大陸領(lǐng)先地位。目前，國(guó)瓷材料通過(guò)自主研發(fā)攻克了高端氧化鋁粉體-基片、氮化鋁粉體-基片的核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，氮化硅粉體和基片已實(shí)現(xiàn)中試量產(chǎn)，收購(gòu)?fù)瓿珊?，?guó)瓷材料將實(shí)現(xiàn)從粉體、基片到基板的產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品技術(shù)、質(zhì)量和技術(shù)迭代能力。

（2）博敏電子股份有限公司

博敏電子股份有限公司作為國(guó)內(nèi)稀有的已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的陶瓷襯板生產(chǎn)商，目前國(guó)內(nèi)AMB陶瓷基板產(chǎn)能相對(duì)較小，產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口。據(jù)統(tǒng)計(jì)，公司AMB產(chǎn)能規(guī)模在國(guó)內(nèi)排名第二?；诤娇蘸教?、軌道交通領(lǐng)域積累的客戶和制造經(jīng)驗(yàn)，掌握了薄膜和DPC陶瓷襯板制作能力，進(jìn)而擴(kuò)展功率器件中AMB陶瓷襯板業(yè)務(wù)。公司目前已利用獨(dú)立自主的釬焊料，全面掌握燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程并在國(guó)內(nèi)率先產(chǎn)業(yè)化，在空洞率、冷沖擊可靠性測(cè)試、覆銅能力、表面處理能力、成本和產(chǎn)能方面擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2023年前三季度博敏電子營(yíng)業(yè)收入為22.81億元，同比增長(zhǎng)2.49%，歸屬凈利潤(rùn)為0.57億元，同比下降56.4%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

目前，中國(guó)印制電路板產(chǎn)量已經(jīng)上升至全球第一位，但陶瓷電路板產(chǎn)品技術(shù)水平尚有差距，產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平有待進(jìn)一步提高。與歐美、日本等國(guó)相比，中國(guó)陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距。因此，我國(guó)陶瓷電路板企業(yè)必須加大對(duì)研發(fā)、人力等的持續(xù)投入與培養(yǎng)方可推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)我國(guó)陶瓷電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，截至2023年市場(chǎng)規(guī)模約為23.99億元，2015-2023年CAGR為19.1%。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）政策支持

陶瓷基板憑借其優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在高頻開關(guān)電源、半導(dǎo)體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中的應(yīng)用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的電子元器件模組被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、家用電器及汽車電子等終端領(lǐng)域。近年來(lái)我國(guó)不斷出臺(tái)相關(guān)行業(yè)政策，促進(jìn)陶瓷電路板行業(yè)發(fā)展。《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》提出將“低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）及配套漿料和相關(guān)材料；陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件”列為鼓勵(lì)類?！吨攸c(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷基板、第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”列為先進(jìn)基礎(chǔ)材料。

（2）下游市場(chǎng)前景廣闊

陶瓷電路板應(yīng)用于電子電力模塊、航天航空宇航器、醫(yī)療器械、LED功率器件、制冷設(shè)備、IGBT模塊、光伏系統(tǒng)、太陽(yáng)能設(shè)備、光模塊、通訊產(chǎn)品、智能消費(fèi)電子等行業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛行業(yè)發(fā)展前景良好。

（3）高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化需求迫切

在部分高端陶瓷電路板產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)廠商受制于核心原材料性能或工藝的因素，仍然需要通過(guò)進(jìn)口國(guó)外產(chǎn)品來(lái)滿足需求。近年來(lái)部分發(fā)達(dá)國(guó)家加強(qiáng)了技術(shù)的封鎖和產(chǎn)品的出口，為保證原材料供應(yīng)的及時(shí)、安全和可靠，國(guó)內(nèi)下游客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)化供給提出了要求。

2、不利因素

（1）勞動(dòng)力成本不斷提高

近年來(lái)，隨著經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展、人口素質(zhì)提高、勞動(dòng)年齡人口減少，我國(guó)人口紅利逐漸消失，勞動(dòng)力成本不斷提高，為陶瓷電路板企業(yè)的用工和經(jīng)營(yíng)增加了壓力。另一方面，由于我國(guó)環(huán)保意識(shí)和監(jiān)管的加強(qiáng)，陶瓷電路板企業(yè)在污染物處理等環(huán)保方面的支出也不斷增長(zhǎng)，增加了企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本。

（2）產(chǎn)品集中在中低端

我國(guó)陶瓷電路板產(chǎn)品主要集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端產(chǎn)品，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域與國(guó)外先進(jìn)水平仍有差距。國(guó)內(nèi)大部分陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)投入、人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)較為薄弱，企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展缺少必要的積淀，難以形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)致與國(guó)外先進(jìn)廠商之間形成較大差距。

（3）原材料價(jià)格波動(dòng)影響

陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等資源類產(chǎn)業(yè)。受需求拉動(dòng)及通貨膨脹等因素影響，部分有色金屬和化工材料的價(jià)格走高，對(duì)陶瓷電路板行業(yè)的產(chǎn)品成本構(gòu)成一定的壓力。

八、競(jìng)爭(zhēng)格局

全球陶瓷基板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。日本是全球最大的陶瓷基板生產(chǎn)市場(chǎng)，核心廠商包括，村田、京瓷和丸和。歐洲是第二大生產(chǎn)市場(chǎng)，核心廠商是羅杰斯，在全球排名第三。而目前國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)占比較低。國(guó)內(nèi)先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)業(yè)分布來(lái)看，主要集中在廣東、江蘇、山東以及湖南、浙江、江西、河南、河北、遼寧等地，其中廣東、江蘇、山東三省的結(jié)構(gòu)陶瓷集中度高，在技術(shù)和產(chǎn)品方面具有競(jìng)爭(zhēng)力。而陶瓷基板相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)主要集中于廣東、江蘇、浙江等地區(qū)。目前我國(guó)陶瓷電路板行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)主要有賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司、潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司、博敏電子股份有限公司、江蘇省宜興電子器件總廠有限公司與福建閩航電子有限公司等。

九、行業(yè)趨勢(shì)

陶瓷電路板具有導(dǎo)熱系數(shù)更多、線膨脹系數(shù)更匹配、陶瓷膜層更牢固、阻力更低、基板可鍛性好、應(yīng)用溫度高、絕緣性能好、頻率損耗高、組裝密度高、無(wú)有機(jī)成分、耐宇宙射線、航天穩(wěn)定性高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。我國(guó)陶瓷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在電子元件采用陶瓷電路板，是許多行業(yè)的較佳選擇與陶瓷電路板不同F(xiàn)R-4板，銷售市場(chǎng)的主要用途不斷發(fā)展兩個(gè)方面。