2021年隨著集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，中國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模達(dá)105.8億元[圖]

引線框架是一種用來(lái)作為集成電路芯片的金屬結(jié)構(gòu)載體。引線框架是借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的IC封裝材料。引線框架按照生產(chǎn)工藝可分為模具沖壓法引線框架和化學(xué)刻蝕法引線框架。

引線框架按照生產(chǎn)工藝分類(lèi)

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引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類(lèi)。這兩大類(lèi)半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類(lèi)繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來(lái)對(duì)引線框架進(jìn)行命名。集成電路運(yùn)用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

引線框架根據(jù)應(yīng)用半導(dǎo)體類(lèi)型分類(lèi)

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目前中國(guó)從事引線框架生產(chǎn)的企業(yè)較少，整體技術(shù)水平也低于國(guó)外同行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品多以分立器件用引線框架為主，集成電路用引線框架所占比率相對(duì)較低。在國(guó)際上，日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進(jìn)半導(dǎo)體等行業(yè)地位顯著的公司紛紛在中國(guó)設(shè)立子公司生產(chǎn)中低檔的引線框架產(chǎn)品，以降低產(chǎn)品成本。

中國(guó)國(guó)內(nèi)主要引線框架外資企業(yè)

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引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長(zhǎng)，?我國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角，隨著國(guó)外大封裝測(cè)試廠家在中國(guó)境內(nèi)投資辦廠，國(guó)內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長(zhǎng)。

中國(guó)國(guó)內(nèi)主要引線框架內(nèi)資企業(yè)

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引線框架、金絲均屬于半導(dǎo)體/微電子封裝專(zhuān)用材料，在半導(dǎo)體封裝過(guò)程起著重要的作用。微電子或半導(dǎo)體封裝，直觀上就是將生產(chǎn)出來(lái)的芯片封裝起來(lái)，為芯片的正常工作提供能量、控制信號(hào)，并提供散熱及保護(hù)功能。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

2011-2021年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入及細(xì)分情況（億元）

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分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。具體細(xì)分為雙極型三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、IGBT、肖特基二極管、快恢復(fù)二極管和其他分立器件。

下游市場(chǎng)需求直接拉動(dòng)了半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模。改革開(kāi)放以來(lái)，特別是進(jìn)入21世紀(jì)后，我國(guó)半導(dǎo)體分應(yīng)器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷增加，分立器件的產(chǎn)量隨之攀升；2012年，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的整體生產(chǎn)規(guī)模為4146.5億個(gè)，至2021年增長(zhǎng)至7746.4億個(gè)。

2016-2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

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LED 封裝是指將外引線連接至LED 芯片電極，形成 LED 器件的環(huán)節(jié)。封裝的主要作用在于保護(hù)LED 芯片與提高光提取效率。目前，LED 封裝基本采用表面貼裝、倒裝焊等通用的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，在技術(shù)上具有承上啟下的作用，對(duì)于下游應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)具有一定帶動(dòng)性。

2006-2021年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模走勢(shì)圖

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本文內(nèi)容摘自智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架市場(chǎng)研究分析及投資前景評(píng)估報(bào)告》

新技術(shù)的出現(xiàn)，國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)受到?jīng)_擊在所難免，但是隨著國(guó)內(nèi)集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)引線框架產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的提升，我國(guó)引線框架產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年我國(guó)國(guó)內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只，同期國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求總量為12139億只。

2016-2021年中國(guó)引線框架產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

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2016-2021年中國(guó)引線框架需求量統(tǒng)計(jì)

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2016-2021年中國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

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以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架市場(chǎng)研究分析及投資前景評(píng)估報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。