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2021年隨著集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,中國引線框架市場規(guī)模達(dá)105.8億元[圖]

引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結(jié)構(gòu)載體。引線框架是借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的IC封裝材料。引線框架按照生產(chǎn)工藝可分為模具沖壓法引線框架和化學(xué)刻蝕法引線框架。

引線框架按照生產(chǎn)工藝分類

引線框架按照生產(chǎn)工藝分類

資料來源:智研咨詢整理

 

引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體,可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同,種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架,因此,通常以半導(dǎo)體的封裝方式來對引線框架進(jìn)行命名。集成電路運(yùn)用廣泛且發(fā)展迅速,目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式;分立器件主要是各種晶體管,封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

引線框架根據(jù)應(yīng)用半導(dǎo)體類型分類

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資料來源:智研咨詢整理

 

目前中國從事引線框架生產(chǎn)的企業(yè)較少,整體技術(shù)水平也低于國外同行業(yè)生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品多以分立器件用引線框架為主,集成電路用引線框架所占比率相對較低。在國際上,日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進(jìn)半導(dǎo)體等行業(yè)地位顯著的公司紛紛在中國設(shè)立子公司生產(chǎn)中低檔的引線框架產(chǎn)品,以降低產(chǎn)品成本。

中國國內(nèi)主要引線框架外資企業(yè)

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資料來源:智研咨詢整理

 

引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長,?我國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長三角、珠三角,隨著國外大封裝測試廠家在中國境內(nèi)投資辦廠,國內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長。

中國國內(nèi)主要引線框架內(nèi)資企業(yè)

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資料來源:智研咨詢整理

 

引線框架、金絲均屬于半導(dǎo)體/微電子封裝專用材料,在半導(dǎo)體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導(dǎo)體封裝,直觀上就是將生產(chǎn)出來的芯片封裝起來,為芯片的正常工作提供能量、控制信號,并提供散熱及保護(hù)功能。

 

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元,同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元,同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元,同比增長10.1%。

2011-2021年中國集成電路銷售收入及細(xì)分情況(億元)

2011-2021年中國集成電路銷售收入及細(xì)分情況(億元)

資料來源:智研咨詢整理

 

分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。具體細(xì)分為雙極型三極管、場效應(yīng)管、IGBT、肖特基二極管、快恢復(fù)二極管和其他分立器件。

 

下游市場需求直接拉動(dòng)了半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模。改革開放以來,特別是進(jìn)入21世紀(jì)后,我國半導(dǎo)體分應(yīng)器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷增加,分立器件的產(chǎn)量隨之攀升;2012年,我國半導(dǎo)體分立器件的整體生產(chǎn)規(guī)模為4146.5億個(gè),至2021年增長至7746.4億個(gè)。

2016-2021年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

2016-2021年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

資料來源:智研咨詢整理

 

LED 封裝是指將外引線連接至LED 芯片電極,形成 LED 器件的環(huán)節(jié)。封裝的主要作用在于保護(hù)LED 芯片與提高光提取效率。目前,LED 封裝基本采用表面貼裝、倒裝焊等通用的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu),在技術(shù)上具有承上啟下的作用,對于下游應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)具有一定帶動(dòng)性。

2006-2021年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模走勢圖

2006-2021年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模走勢圖

資料來源:智研咨詢整理

 

本文內(nèi)容摘自智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國半導(dǎo)體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報(bào)告

 

新技術(shù)的出現(xiàn),國內(nèi)引線框架市場受到?jīng)_擊在所難免,但是隨著國內(nèi)集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國引線框架產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的提升,我國引線框架產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體將延續(xù)增長態(tài)勢。2021年我國國內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只,同期國內(nèi)市場需求總量為12139億只。

 

2016-2021年中國引線框架產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

2016-2021年中國引線框架產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

資料來源:智研咨詢整理

2016-2021年中國引線框架需求量統(tǒng)計(jì)

2016-2021年中國引線框架需求量統(tǒng)計(jì)

資料來源:智研咨詢整理

2016-2021年中國引線框架市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)

2016-2021年中國引線框架市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)

資料來源:智研咨詢整理

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《2022-2028年中國半導(dǎo)體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY231
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報(bào)告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報(bào)告》共十章,包含引線框架材料市場及其生產(chǎn)現(xiàn)況,國內(nèi)外引線框架用銅合金帶材生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展及主要生產(chǎn)廠家,關(guān)于金屬層狀復(fù)合材料在引線框架領(lǐng)域應(yīng)用前景的調(diào)查與分析等內(nèi)容。

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