2023年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架產(chǎn)業(yè)概覽：汽車(chē)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域是增量關(guān)鍵[圖]

內(nèi)容概況：我國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模從2016年的81億元左右增長(zhǎng)至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至114.8億元，細(xì)分規(guī)模來(lái)看，國(guó)產(chǎn)企業(yè)銷(xiāo)售規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2022年已達(dá)65.53億元，隨著國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代需求持續(xù)推動(dòng)，我國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)向好。

關(guān)鍵詞：引線框架產(chǎn)量和需求量 引線框架市場(chǎng)規(guī)模 引線框架競(jìng)爭(zhēng)格局

一、半導(dǎo)體用引線框架產(chǎn)業(yè)概述

引線框架是一種用來(lái)作為集成電路芯片的金屬結(jié)構(gòu)載體。引線框架是借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的IC封裝材料，在電路中發(fā)揮著重要作用：包括連接外部電路和傳遞電信號(hào)作用；向外界散熱，發(fā)揮導(dǎo)熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過(guò)IC組裝而成，保護(hù)內(nèi)部元器件。根據(jù)生產(chǎn)工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種，蝕刻型工藝，主要用于100腳位以上的引線框架，環(huán)保壓力和設(shè)備成本等較大，國(guó)內(nèi)目前主要以沖壓工藝為主。

二、半導(dǎo)體用引線框架政策背景

引線框架政策背景而言，中國(guó)半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展離不開(kāi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的支持。專(zhuān)項(xiàng)政策及大基金加持助力產(chǎn)業(yè)上下游融合，大陸自主晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)材料的認(rèn)證意愿增強(qiáng)。同時(shí)，大基金二期相較一期，更向半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域和半導(dǎo)體材料領(lǐng)域傾斜，以帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展。綜上，中國(guó)將緊緊把握本輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇。作為半導(dǎo)體材料的重要組成，我國(guó)引線框架受益于此，同時(shí)面對(duì)日益惡劣的國(guó)際環(huán)境，半導(dǎo)體整體的國(guó)產(chǎn)化替代勢(shì)在必行，國(guó)內(nèi)引線框架將快速增長(zhǎng)。

三、半導(dǎo)體用引線框架產(chǎn)業(yè)鏈

引線框架的上游行業(yè)主要是銅合金帶加工、化學(xué)材料、白銀等由于銅基材料具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好，價(jià)格低以及和環(huán)氧模塑料密著性能好等優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前已成為主要的引線框架材料，中游主要為引線框架企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展較晚，技術(shù)以沖壓型產(chǎn)品為主，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力較弱，以?xún)r(jià)格競(jìng)爭(zhēng)為主，下游主要為消費(fèi)電子和通訊領(lǐng)域，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已進(jìn)入存量換新和穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，未來(lái)需求增量在其他發(fā)展中國(guó)家和汽車(chē)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域。

四、半導(dǎo)體用引線框架

受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)的影響，近年來(lái)全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)較為明顯，202年全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模33.5億美元，2021年增至38.3億美元。2022年全球消費(fèi)電子和通訊設(shè)備等需求不及預(yù)期，引線框架市場(chǎng)規(guī)模小幅度增長(zhǎng)至40.5億美元左右。未來(lái)隨著汽車(chē)領(lǐng)域電動(dòng)化、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展擴(kuò)展，整體半導(dǎo)體需求將持續(xù)增長(zhǎng)從而帶動(dòng)半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向好。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架市場(chǎng)研究分析及投資前景評(píng)估報(bào)告》

國(guó)內(nèi)整體引線框架市場(chǎng)規(guī)模情況而言，雖然目前國(guó)產(chǎn)引線框架水平叫國(guó)際先進(jìn)水平仍存在部分差距，但在國(guó)產(chǎn)化替代需求背景下，國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體材料增速明顯高于全球領(lǐng)域，半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模也略高于全球增速，數(shù)據(jù)顯示我國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模從2016年的81億元左右增長(zhǎng)至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至114.8億元，細(xì)分規(guī)模來(lái)看，國(guó)產(chǎn)企業(yè)銷(xiāo)售規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2022年已達(dá)65.53億元，隨著國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代需求持續(xù)推動(dòng)，我國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)向好。

國(guó)內(nèi)引線框架供需現(xiàn)狀而言，國(guó)內(nèi)引線框架蝕刻方法技術(shù)布局企業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升帶動(dòng)引線框架銷(xiāo)售量持續(xù)走高，數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)引線框架需求量為12139.15億只，2022年我國(guó)引線框架需求量為12983億只，供給情況，國(guó)內(nèi)入局企業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，加之主要企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)引線框架生產(chǎn)能力提升，2022年我國(guó)引線框架產(chǎn)量增長(zhǎng)至11352億只。

五、半導(dǎo)體用引線框架競(jìng)爭(zhēng)格局

全球前八大引線框架企業(yè)掌握了近60%左右的市場(chǎng)份額，其中日本三井、長(zhǎng)華科技（中國(guó)臺(tái)灣）和日本新光為引線框架領(lǐng)域傳統(tǒng)強(qiáng)者，為全球前三大引線框架廠商，分別占據(jù)12%、11%和9%的市場(chǎng)份額。目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進(jìn)口，在中美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦和國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)大力扶持的政策下，高端封裝材料國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。境內(nèi)的蝕刻引線框架起步較晚，目前只有康強(qiáng)電子、新恒匯、天水華洋等少數(shù)企業(yè)涉足，但是產(chǎn)能較小，市場(chǎng)基本被境外廠商壟斷，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

康強(qiáng)電子主要從事半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)、銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)引線框架的關(guān)鍵生產(chǎn)龍頭之一，有沖制法和蝕刻法二種工藝生產(chǎn)，產(chǎn)品包括集成電路框架系列、LED 表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列四大類(lèi)一百多個(gè)品種產(chǎn)品。就其經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀而言，2022年整體宏觀關(guān)鍵變化，下游消費(fèi)電子、通信需求放緩，康強(qiáng)電子引線框架整體業(yè)務(wù)收到較大影響，數(shù)據(jù)顯示，2022年康強(qiáng)電子框架產(chǎn)銷(xiāo)量分別為1154.3億只和1142.9億只，引線框架營(yíng)收規(guī)模為9.02，較2021年的13.16億元下降明顯，產(chǎn)品單價(jià)從2021年的79.23元/萬(wàn)只略微下降至2022年的78.92元/萬(wàn)只。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(xún)（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架市場(chǎng)研究分析及投資前景評(píng)估報(bào)告》。智研咨詢(xún)是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢(xún)】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。