2023年中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展全景洞察：競爭日益激烈，市場需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于生產(chǎn)量，市場前景廣闊[圖]

內(nèi)容概要：隨著人們對高性能、高速度、高頻率等性能要求的不斷提高，LTCC材料得到了廣泛的應(yīng)用。2009年以來，我國LTCC行業(yè)市場規(guī)?？傮w保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，2009年我國LTCC行業(yè)市場規(guī)模13.5億元，2019年達(dá)到52.4億元，預(yù)計(jì)2023年我國LTCC行業(yè)市場規(guī)模有望突破100億元。

關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（LTCC）市場規(guī)模、低溫共燒陶瓷（LTCC）市場競爭格局、低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展前景

一、行業(yè)概況

LTCC技術(shù)是1982年美國休斯公司開發(fā)的一種新型材料技術(shù)，它是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成生瓷膜帶，在生瓷帶上利用沖孔或激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無源元件和功能器件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在850-900℃一次性燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路；也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC裸芯片和其他微型無源元件，制成無源/有源集成的功能模塊或電路。LTCC技術(shù)是解決所謂“90%問題”的主流技術(shù)；作為實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)或系統(tǒng)小型化、高性能化與高密度化的首選方案，LTCC技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子模塊和整機(jī)中。LTCC技術(shù)的顯著高集成度特征，是今后電子元件制造的發(fā)展趨勢。

與其他集成技術(shù)相比，LTCC具有優(yōu)良的高頻高Q和微波特性；可制作多層電路基，減少芯片之間的導(dǎo)體長度與連接點(diǎn)數(shù)，參數(shù)易于調(diào)節(jié)，利于實(shí)現(xiàn)多功能化；與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性；采用非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本等特點(diǎn)。

根據(jù)LTCC的結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)和使用要求，LTCC低介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷主要分為LTCC基板/封裝材料和LTCC微波元器件材料兩大類。LTCC基板/封裝材料主要用作封裝的介質(zhì)材料和元器件的載體，而LTCC微波元器件材料則是LTCC封裝結(jié)構(gòu)中有源和無源器件的基礎(chǔ)材料。

二、全球低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)分析

近年來，在手機(jī)等下游行業(yè)需求的拉動(dòng)下，全球LTCC市場保持穩(wěn)定增長，2019年全球LTCC市場規(guī)模為14.7億美元，2018年市場規(guī)模為12.2億美元，同比增長20.6%。未來幾年，全球LTCC市場在下游市場的拉動(dòng)下仍將保持穩(wěn)定增長，新興市場是未來幾年LTCC市場主要增長點(diǎn)，預(yù)計(jì)到2023年全球LTCC市場規(guī)模將達(dá)到28.4億美元。

LTCC技術(shù)最早由美國發(fā)展并應(yīng)用到軍事領(lǐng)域，后來由歐洲將其引入到車用市場，然后日本將其應(yīng)用到資訊產(chǎn)品中。目前LTCC關(guān)鍵技術(shù)被國外少數(shù)幾個(gè)大公司掌握，日本和美國等發(fā)達(dá)國家已進(jìn)入LTCC材料產(chǎn)業(yè)化、系列化階段，可根據(jù)要求進(jìn)行材料設(shè)計(jì)。美國是全球LTCC強(qiáng)國，擁有多家LTCC全球知名企業(yè)。在全球LTCC市場前九大廠商之中，日本廠商有Murata、Kyocera、TDK和TaiyoYuden；美國廠商有CTS，歐洲廠商有Bosch、CMAC、Epcos及Sorep-Erulec等。國外廠商由于投入已久，在產(chǎn)品質(zhì)量、專利技術(shù)、材料掌控及規(guī)格主導(dǎo)權(quán)等均占有領(lǐng)先優(yōu)勢。

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三、國內(nèi)低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

在20世紀(jì)80年代末，我國電子43所就開展了LTCC技術(shù)的研究，制備得到了低溫共燒陶瓷材料。目前亟待突破的難點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的系列化和商業(yè)化，能夠批量生產(chǎn)介電常數(shù)不同的LTCC生瓷帶。國內(nèi)LTCC產(chǎn)品的開發(fā)比外國至少落后5年，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的材料體系和器件幾乎是空白。隨著未來LTCC產(chǎn)品市場中運(yùn)用LTCC制作的元件逐漸被LTCC模塊與基板所取代，終端產(chǎn)品產(chǎn)能過剩，價(jià)格和成本競爭日益激烈，元器件的國產(chǎn)化必將顯得更為重要。LTCC陶瓷材料制備的方法一般分為高溫熔融法與化學(xué)制備法兩種。

中國的LTCC設(shè)備和工藝技術(shù)最近幾年有長足發(fā)展，但在設(shè)備精度、使用壽命和可靠性方面與國外先進(jìn)水平相比，仍然有一代以上的差距。這包括高穩(wěn)定低黏度流延漿料技術(shù)、精密流延技術(shù)、精密印刷技術(shù)、納米-亞微米晶陶瓷燒結(jié)技術(shù)、高精度封端技術(shù)、精密無鉛三層電鍍技術(shù)等。LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動(dòng)通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。無線通訊是電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要方向。LTCC擁有著極其廣闊的市場前景。

隨著人們對高性能、高速度、高頻率等性能要求的不斷提高，LTCC材料得到了廣泛的應(yīng)用。2009年以來，我國LTCC行業(yè)市場規(guī)?？傮w保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，2009年我國LTCC行業(yè)市場規(guī)模13.5億元，2019年達(dá)到52.4億元，預(yù)計(jì)2023年我國LTCC行業(yè)市場規(guī)模有望突破100億元。

我國LTCC行業(yè)市場容量巨大。受5G手機(jī)出貨與5G基站大規(guī)模建設(shè)啟動(dòng)以及其他IOT設(shè)備需求大幅增長推動(dòng)，2019年我國LTCC行業(yè)需求量達(dá)到了164.8億只，預(yù)計(jì)2023年我國LTCC行業(yè)需求量有望突破300億只。

四、產(chǎn)業(yè)鏈

1、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

LTCC是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無源器件嵌入其中進(jìn)行疊壓，最后在1000℃以下進(jìn)行燒結(jié)，在其表面可以貼裝IC和有源器件，從而形成LTCC無源/有源集成的功能模塊。

LTCC產(chǎn)業(yè)鏈主要是分為器件設(shè)計(jì)、材料供應(yīng)、制造、測試等環(huán)節(jié)。器件設(shè)計(jì)是LTCC生產(chǎn)的基礎(chǔ)，材料供應(yīng)環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)提供優(yōu)質(zhì)的LTCC材料，并保證材料的質(zhì)量將為后續(xù)的生產(chǎn)提供優(yōu)質(zhì)的原料。制造環(huán)節(jié)則主要負(fù)責(zé)加工生產(chǎn)，測試環(huán)節(jié)則是保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)。LTCC可以實(shí)現(xiàn)三大基礎(chǔ)元器件（電阻、電容、電感）及其各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如晶體管、IC模塊、功率MOS等）共同集成為完整的電路系統(tǒng)。目前，LTCC技術(shù)已廣泛應(yīng)用于無線通信、消費(fèi)電子、醫(yī)療機(jī)械、汽車電子、航空航天以及國防軍工等領(lǐng)域。

2、上游-陶瓷基板用陶瓷粉

陶瓷低溫?zé)Y(jié)的工藝主要包括原料制備、成型、干燥、燒結(jié)和后處理等環(huán)節(jié)。其中，原料制備是關(guān)鍵的一步，需要選擇合適的陶瓷粉末和添加劑，并進(jìn)行混合、研磨和篩分等處理。陶瓷基板用陶瓷粉行業(yè)可細(xì)分為氮化鋁陶瓷粉、氧化鈹陶瓷粉、氮化硅陶瓷粉、其他氧化鋁陶瓷粉等。

國瓷材料是陶瓷粉體材料上市公司之一，2022年國瓷材料精密陶瓷板塊產(chǎn)量438噸，較2021年增長44噸；銷量441噸，較2021年增長174噸。

2、下游-汽車電子

LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種特殊的陶瓷材料，它具有多種獨(dú)特的性能和優(yōu)勢。汽車電子是低溫共燒陶瓷（LTCC）的應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，汽車已從最初的生產(chǎn)運(yùn)輸交通工具，逐漸普及為人們?nèi)粘Ｉ畛鲂械拇焦ぞ?。汽車為帶來高速、安全、舒適的駕駛體驗(yàn)，很大程度上得益于汽車電子技術(shù)的迅猛發(fā)展。根據(jù)汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年我國汽車電子市場規(guī)模達(dá)到9780.8億元，2017-2022年年復(fù)合增長率約13.67%。

五、市場競爭格局

1、主要企業(yè)介紹

目前主流的LTCC射頻片式陷波器廠商均為外資企業(yè)，如美國、日本的公司，在產(chǎn)品質(zhì)量、專利技術(shù)、材料掌控及與射頻芯片廠商的合作關(guān)系等各方面均占有領(lǐng)先主導(dǎo)優(yōu)勢。相對而言，我國LTCC行業(yè)發(fā)展較晚，且市場集中度不高。目前，我國低溫共燒陶瓷（LTCC）主要企業(yè)有深圳順絡(luò)電子股份有限公司、浙江正原電氣股份有限公司、天津三星電機(jī)有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第43研究所、中國兵器工業(yè)第214研究所等。

2、代表企業(yè)-順絡(luò)電子

順絡(luò)電子屬于電子元器件行業(yè)，產(chǎn)品主要包括大功率及小功率磁性器件、微波器件、傳感及敏感器件以及精密陶瓷產(chǎn)品。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在通信、光伏、儲能及新能源、汽車電子、消費(fèi)、工業(yè)及控制自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能家居、元宇宙等領(lǐng)域。順絡(luò)電子陶瓷、PCB及其他業(yè)務(wù)線主要包括模塊模組、氧化鋯陶瓷產(chǎn)品、HDI線路板、多層線路板、非車載用的無線充電線圈等。2022年順絡(luò)電子陶瓷、PCB及其他業(yè)務(wù)線收入9.33億元，較2021年增長2.62億元。

六、行業(yè)發(fā)展趨勢

LTCC的技術(shù)研究及產(chǎn)品開發(fā)始于美國，并最早大規(guī)模應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，其后歐洲汽車業(yè)及日本電子產(chǎn)業(yè)分別將其應(yīng)用于汽車領(lǐng)域和通信領(lǐng)域，大大拓展了其應(yīng)用范圍。經(jīng)過長期的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，美國、日本、歐洲等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)在低溫共燒陶瓷（LTCC）領(lǐng)域領(lǐng)先于全球其他國家和地區(qū)。近年來，全球航空航天、汽車電子、消費(fèi)電子、通訊等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，產(chǎn)品趨向于高端化、精密化、高性能，驅(qū)動(dòng)了低溫共燒陶瓷（LTCC）市場規(guī)模的擴(kuò)大。

在LTCC領(lǐng)域，國內(nèi)起步晚了一些，在技術(shù)的爬升階段跟進(jìn)得也慢了一些，但近年來國內(nèi)低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)取得了顯著進(jìn)步，只是目前掌握LTCC技術(shù)并形成批量供應(yīng)能力的企業(yè)比較少，內(nèi)企業(yè)仍需要進(jìn)一步提升自身的工藝水平和技術(shù)能力，在高端產(chǎn)品的開發(fā)及制造技術(shù)的改進(jìn)優(yōu)化方面加大投入，提高自身產(chǎn)品的競爭力。目前，LTCC器件的市場需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于現(xiàn)在所能達(dá)到的生產(chǎn)量，政府在國產(chǎn)化進(jìn)程中進(jìn)行了大力扶持，這也為我國LTCC技術(shù)的發(fā)展提供了契機(jī)。

LTCC是今后元件制造工藝的一個(gè)趨勢，集成的趨勢非常明顯。綠色化、集成化、多功能化是我國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展的趨勢。未來幾年LTCC還將越來越熱，市場前景廣闊。

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