LTCC

2025-2031年中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告

發(fā)布時(shí)間：2021-10-15 03:30:16

《2025-2031年中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》共十四章，包含中國電感行業(yè)“十四五”規(guī)劃要點(diǎn)，2025-2031年中國LTCC行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析，2025-2031年中國LTCC行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。

報(bào)告編號(hào)R981317 報(bào)告屬性：共181頁、12.1萬字、66個(gè)圖表
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報(bào)告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

由智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)精心編制的《2025-2031年中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）重磅發(fā)布，《報(bào)告》旨在從國家經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)未來的市場(chǎng)走向，挖掘低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測(cè)低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)的發(fā)展前景，助力低溫共燒陶瓷（LTCC）業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

報(bào)告從2022年全國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展環(huán)境、上下游產(chǎn)業(yè)鏈、國內(nèi)外基本情況、細(xì)分市場(chǎng)、區(qū)域市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)格局等角度，系統(tǒng)、客觀的對(duì)我國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展運(yùn)行進(jìn)行了深度剖析，展望2023年中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)?！秷?bào)告》是系統(tǒng)分析2022年度中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對(duì)于全面了解中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、開展與低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實(shí)踐，具有重要的借鑒價(jià)值，可供從事低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考。

LTCC技術(shù)是1982年美國休斯公司開發(fā)的一種新型材料技術(shù)，它是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成生瓷膜帶，在生瓷帶上利用沖孔或激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無源元件和功能器件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在850-900℃一次性燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路；也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC裸芯片和其他微型無源元件，制成無源/有源集成的功能模塊或電路。LTCC技術(shù)是解決所謂“90%問題”的主流技術(shù)；作為實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)或系統(tǒng)小型化、高性能化與高密度化的首選方案，LTCC技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子模塊和整機(jī)中。LTCC技術(shù)的顯著高集成度特征，是今后電子元件制造的發(fā)展趨勢(shì)。

與其他集成技術(shù)相比，LTCC具有優(yōu)良的高頻高Q和微波特性；可制作多層電路基，減少芯片之間的導(dǎo)體長度與連接點(diǎn)數(shù)，參數(shù)易于調(diào)節(jié)，利于實(shí)現(xiàn)多功能化；與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性；采用非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本等特點(diǎn)。

在20世紀(jì)80年代末，我國電子43所就開展了LTCC技術(shù)的研究，制備得到了低溫共燒陶瓷材料。目前亟待突破的難點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的系列化和商業(yè)化，能夠批量生產(chǎn)介電常數(shù)不同的LTCC生瓷帶。國內(nèi)LTCC產(chǎn)品的開發(fā)比外國至少落后5年，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的材料體系和器件幾乎是空白。隨著未來LTCC產(chǎn)品市場(chǎng)中運(yùn)用LTCC制作的元件逐漸被LTCC模塊與基板所取代，終端產(chǎn)品產(chǎn)能過剩，價(jià)格和成本競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，元器件的國產(chǎn)化必將顯得更為重要。LTCC陶瓷材料制備的方法一般分為高溫熔融法與化學(xué)制備法兩種。

中國的LTCC設(shè)備和工藝技術(shù)最近幾年有長足發(fā)展，但在設(shè)備精度、使用壽命和可靠性方面與國外先進(jìn)水平相比，仍然有一代以上的差距。這包括高穩(wěn)定低黏度流延漿料技術(shù)、精密流延技術(shù)、精密印刷技術(shù)、納米-亞微米晶陶瓷燒結(jié)技術(shù)、高精度封端技術(shù)、精密無鉛三層電鍍技術(shù)等。LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動(dòng)通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。無線通訊是電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要方向。LTCC擁有著極其廣闊的市場(chǎng)前景。

我國LTCC行業(yè)市場(chǎng)容量巨大。受5G手機(jī)出貨與5G基站大規(guī)模建設(shè)啟動(dòng)以及其他IOT設(shè)備需求大幅增長推動(dòng)，2019年我國LTCC行業(yè)需求量達(dá)到了164.8億只，預(yù)計(jì)2023年我國LTCC行業(yè)需求量有望突破300億只。

隨著人們對(duì)高性能、高速度、高頻率等性能要求的不斷提高，LTCC材料得到了廣泛的應(yīng)用。2009年以來，我國LTCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？傮w保持穩(wěn)定增長態(tài)勢(shì)，2009年我國LTCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模13.5億元，2019年達(dá)到52.4億元，預(yù)計(jì)2023年我國LTCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億元。

目前主流的LTCC射頻片式陷波器廠商均為外資企業(yè)，如美國、日本的公司，在產(chǎn)品質(zhì)量、專利技術(shù)、材料掌控及與射頻芯片廠商的合作關(guān)系等各方面均占有領(lǐng)先主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。相對(duì)而言，我國LTCC行業(yè)發(fā)展較晚，且市場(chǎng)集中度不高。目前，我國低溫共燒陶瓷（LTCC）主要企業(yè)有深圳順絡(luò)電子股份有限公司、浙江正原電氣股份有限公司、天津三星電機(jī)有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第43研究所、中國兵器工業(yè)第214研究所等。

LTCC的技術(shù)研究及產(chǎn)品開發(fā)始于美國，并最早大規(guī)模應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，其后歐洲汽車業(yè)及日本電子產(chǎn)業(yè)分別將其應(yīng)用于汽車領(lǐng)域和通信領(lǐng)域，大大拓展了其應(yīng)用范圍。經(jīng)過長期的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，美國、日本、歐洲等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)在低溫共燒陶瓷（LTCC）領(lǐng)域領(lǐng)先于全球其他國家和地區(qū)。近年來，全球航空航天、汽車電子、消費(fèi)電子、通訊等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，產(chǎn)品趨向于高端化、精密化、高性能，驅(qū)動(dòng)了低溫共燒陶瓷（LTCC）市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

在LTCC領(lǐng)域，國內(nèi)起步晚了一些，在技術(shù)的爬升階段跟進(jìn)得也慢了一些，但近年來國內(nèi)低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)取得了顯著進(jìn)步，只是目前掌握LTCC技術(shù)并形成批量供應(yīng)能力的企業(yè)比較少，內(nèi)企業(yè)仍需要進(jìn)一步提升自身的工藝水平和技術(shù)能力，在高端產(chǎn)品的開發(fā)及制造技術(shù)的改進(jìn)優(yōu)化方面加大投入，提高自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。目前，LTCC器件的市場(chǎng)需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于現(xiàn)在所能達(dá)到的生產(chǎn)量，政府在國產(chǎn)化進(jìn)程中進(jìn)行了大力扶持，這也為我國LTCC技術(shù)的發(fā)展提供了契機(jī)。

LTCC是今后元件制造工藝的一個(gè)趨勢(shì)，集成的趨勢(shì)非常明顯。綠色化、集成化、多功能化是我國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。未來幾年LTCC還將越來越熱，市場(chǎng)前景廣闊。

《2025-2031年中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》內(nèi)容豐富、數(shù)據(jù)翔實(shí)、亮點(diǎn)紛呈。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是低溫共燒陶瓷（LTCC）領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章LTCC概述

第一節(jié) LTCC概述

一、LTCC基本概念

二、LTCC技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

第二節(jié) LTCC技術(shù)層次

一、高精度片式元件

二、無源集成功能器件

三、無源集成基板/封裝

四、功能模塊

第三節(jié) LTCC器件應(yīng)用廣泛

第四節(jié) LTCC發(fā)展歷程

第二章2020-2024年世界LTCC行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2020-2024年世界LTCC行業(yè)發(fā)展概況

一、全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模分析

二、國外LTCC技術(shù)現(xiàn)狀

三、世界LTCC最新研制成果分析

第二節(jié) 2020-2024年LTCC主要國家和地區(qū)發(fā)展概要

一、美國

二、歐洲

三、日本

第三節(jié) 2025-2031年世界LTCC產(chǎn)業(yè)運(yùn)行前景預(yù)測(cè)分析