2023年中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析：Chiplet封裝有望在逆境中突破[圖]

內(nèi)容概述：目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來越小。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)收入2995.1億元，同比2021年的2763億元增長(zhǎng)了8.4%，其中華東地區(qū)規(guī)模為1466.1億元，華南地區(qū)規(guī)模為487.30億元，西部地區(qū)規(guī)模為753.27億元。

關(guān)鍵詞：IC封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、IC封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模、IC封測(cè)規(guī)模區(qū)域分布、IC封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局、IC封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)

一、IC封測(cè)行業(yè)概述

集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過程，具體包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。集成電路封裝行業(yè)大致劃分為五個(gè)發(fā)展階段：

二、中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)相關(guān)政策

自2006年以來，國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及集成電路封裝發(fā)展技術(shù)路線、集成電路封裝發(fā)展指標(biāo)等。

三、IC封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

IC封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是封裝材料與半導(dǎo)體設(shè)備，其中封裝材料是電子材料的一個(gè)分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。封裝材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類。集成電路封測(cè)行業(yè)下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)是指包括電路功能定義、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)及仿真、版圖設(shè)計(jì)、繪制及驗(yàn)證，以及后續(xù)處理過程等流程的集成電路設(shè)計(jì)過程。

集成電路又稱為微電路、微芯片、芯片，是通過采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起并制作在一塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。集成電路使電子元件向微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊，同比下降11.6%；國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)需求量約5892.3億塊，同比下降13.9%。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》

四、IC封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與集成電路市場(chǎng)整體規(guī)模的變動(dòng)趨勢(shì)基本一致。2021年受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測(cè)廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到736億美元，較2020年大幅增長(zhǎng)12.54%。2022年全球集成電路封測(cè)規(guī)模達(dá)788億美元。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢(shì)、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測(cè)廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，2022年亞太地區(qū)占全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)79.04%的份額。

相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來越小。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)收入2995.1億元，同比2021年的2763億元增長(zhǎng)了8.4%，其中華東地區(qū)規(guī)模為1466.1億元，華南地區(qū)規(guī)模為487.30億元，西部地區(qū)規(guī)模為753.27億元。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，集成電路行業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測(cè)試，屬于資本與技術(shù)密集型行業(yè)，業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力、資金實(shí)力、客戶資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)為105家，行業(yè)從業(yè)人數(shù)為15.71萬人；2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)約為159家，從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)至20.02萬人。

五、IC封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2022年全球前10名封測(cè)龍頭企業(yè)中，中國(guó)大陸地區(qū)有4家企業(yè)上榜，其中長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技分別排名第三、第四、第六名。隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力，目前封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，有望率先實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代。隨著工藝制程的不斷演進(jìn)，芯片制造延續(xù)“摩爾定律”正變得愈加困難，先進(jìn)封裝越來越成為解決這一困難的重要手段。隨著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO、ED、2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善和先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及并購整合的持續(xù)進(jìn)行，市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)集中度有望進(jìn)一步提升。

在集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中，主要參與者包括IDM公司及專業(yè)的封裝測(cè)試廠商（OSAT）。雖然三星等IDM公司近年來不斷加深先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的布局，但其業(yè)務(wù)主要局限于自身產(chǎn)品，以邏輯芯片、儲(chǔ)存芯片為主，一般不對(duì)外提供服務(wù)，在封裝類型、封測(cè)技術(shù)、客戶群體等方面與OSAT廠商有較大差異。就與公司可比的OSAT廠商而言，具體可分為三大類，第一類是可提供多種封裝類型且可封裝芯片種類眾多的綜合類封測(cè)廠商，如日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、甬矽電子等；第二類是憑借若干技術(shù)專注于某細(xì)分領(lǐng)域的封測(cè)廠商，如匯成股份、頎邦科技、南茂科技等企業(yè)；第三類為主要從事集成電路測(cè)試環(huán)節(jié)的廠商，如利揚(yáng)芯片、京元電子等。

六、中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。目前，市場(chǎng)主流的高階先進(jìn)封裝工藝主要包括FC（倒裝）、晶圓級(jí)封裝、Fanin/Fan-out封裝、2.5D封裝、3D封裝以及在此基礎(chǔ)上演進(jìn)而來的Chiplet封裝方式等，與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝的應(yīng)用正不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2026先進(jìn)封裝將占到整個(gè)封裝市場(chǎng)規(guī)模的50%以上。在先進(jìn)制程受到國(guó)外限制情況下，Chiplet封裝方式有望成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。