內容概要:近年來,在5G、物聯(lián)網、汽車電子、云計算等需求的推動下,中國半導體產業(yè)快速發(fā)展,進而帶動半導體設備行業(yè)的發(fā)展。在此背景下,CMP作為半導體制造領域中的重要工具也將得到快速發(fā)展,2022年中國大陸CMP設備行業(yè)市場規(guī)模增長至6.7億美元,較上年增長36.73%。但由于行業(yè)技術壁壘較高,大量專利均由國外廠商所占有,加之國內企業(yè)起步較晚,導致CMP國產化率較低,進口依賴程度較高。
關鍵詞:CMP設備、半導體設備、市場規(guī)模、進出口規(guī)模
一、CMP設備主要應用于半導體制造領域
CMP設備是CMP技術應用的載體,集摩擦學、表/界面力學、分子動力學、精密制造、化學化工、智能控制等多領域最先進技術于一體,是集成電路制造設備中較為復雜和研制難度較大的設備之一。同時,由于銅連線在微處理器生產中廣泛引用,因此作為唯一能夠拋光銅金屬層的CMP設備更是成為芯片制造廠商必需的重要工具。目前,CMP設備主要分為拋光部分和清洗部分,其中拋光部分包括拋光頭、研磨盤;清洗部分包括清洗刷、供液系統(tǒng)等組成。拋光頭主要是為了防止晶圓在拋光過程中產生位移,同時向下施加壓力。研磨盤對晶圓起到一個支撐作用,承載拋光墊并帶動其轉動并對拋光頭壓力大小、轉動速度、開關動作等進行控制。清洗刷主要用于CMP后清洗環(huán)節(jié),保證晶圓干進干出。重點監(jiān)測設備用于檢測CMP工藝是否把材料磨到正確的厚度,從而避免過薄過厚帶來的負面影響。
CMP設備主要用于半導體制造領域,根據應用端需求,CMP設備主要分為8英寸CMP設備、12英寸CMP設備和6/8英寸兼容CMP設備。半導體產業(yè)鏈可分為晶圓材料制造、半導體設計、半導體制造、封裝測試四大環(huán)節(jié),除了半導體設計環(huán)節(jié),其他領域均有CMP設備應用。在晶圓材料制造環(huán)節(jié),在完成拉晶、切割、研磨環(huán)節(jié)后,在拋光環(huán)節(jié)需要應用CMP設備得到平整的晶圓材料。在半導體制造環(huán)節(jié),半導體制造過程按照技術分工可分為薄膜沉積、CMP、光刻及顯影、刻蝕、離子注入等工藝,半導體制造中的CMP工藝環(huán)節(jié)是CMP設備最主要的應用場景。在封裝測試環(huán)節(jié),CMP設備主要應用于先進封裝測試環(huán)節(jié),其中硅通孔技術、2.5D轉接板、3D IC等環(huán)節(jié)將應用到大量CMP工藝。
二、半導體設備快速發(fā)展,帶動CMP設備行業(yè)持續(xù)增長
CMP設備在半導體產業(yè)鏈中扮演著重要角色,其市場規(guī)模與半導體市場息息相關。半導體產業(yè)是現代電子工業(yè)的核心,隨著科技的不斷發(fā)展,半導體設備市場也得到了持續(xù)的推動和發(fā)展。目前,全球半導體設備市場規(guī)模逐漸擴大,據統(tǒng)計,2017-2018年,全球半導體設備市場規(guī)模處于增長狀態(tài);2019年受汽車、消費電子等產品需求下滑,全球半導體市場需求不振,全球半導體設備市場規(guī)模同比下降7.41%,達597.5億美元;2020年全球半導體市場逐漸回暖,半導體設備市場規(guī)模同比增長19.15%,達711.9億美元;隨后全球半導體設備市場規(guī)模持續(xù)上漲,2022年增長至1076.4億美元,同比上漲4.87%。
隨著全球半導體設備市場規(guī)模的增長,全球CMP設備的市場規(guī)模也隨之高增。根據 SEMI 數據,2018年全球CMP設備的市場規(guī)模為25.82億美元,2019-2020年受全球半導體景氣度下滑影響,全球CMP設備市場規(guī)模短暫下滑;2021年受益于新一輪全球半導體上行周期晶圓廠持續(xù)擴產,全球CMP設備市場規(guī)模迅速回升至27.83億美元;2022年達到27.78億美元,市場規(guī)模整體保持穩(wěn)定狀態(tài)。
從2022年全球CMP設備市場區(qū)域結構占比來看,中國大陸CMP設備市場份額占全球的比重最高,為23.97%,且已連續(xù)3年保持全球第一,預計未來仍將保持領先地位;其次,中國臺灣CMP設備市場份額占全球的比重排名第二,為23.69%;北美占比18.18%;韓國占比為26.27%;歐洲占比8.71%;日本占比5.36%;其他占比3.82%。
近年來,在5G、物聯(lián)網、汽車電子、云計算等需求的推動下,中國半導體產業(yè)快速發(fā)展,進而帶動半導體設備行業(yè)的發(fā)展。數據顯示,2017年,中國半導體設備市場規(guī)模僅為554.18億元,此后持續(xù)上漲,2022年上漲至2745.15億元,較上年增長37.72%。預計未來在國家政策、市場需求的推動下,中國半導體設備將繼續(xù)延續(xù)上升趨勢,2023年將達到3032億元,同比上漲10.45%。隨著半導體設備的進一步發(fā)展,對高性能芯片和封裝材料的需求不斷增加,這促使半導體制造商不斷提升生產工藝,其中拋光工藝對芯片的性能和質量有著重要影響,因此,CMP設備在半導體制造工藝中的需求將會持續(xù)擴大,未來發(fā)展空間巨大。
相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國CMP設備行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告》
隨著半導體、光電子、平板顯示器等行業(yè)的快速發(fā)展,對高精度平坦化加工的需求不斷增加,推動了CMP設備的市場需求。據統(tǒng)計,自2018年以來,我國CMP設備市場規(guī)模整體保持平穩(wěn)狀態(tài),2020年中國大陸CMP設備市場規(guī)模出現下降,同比下降6.52%至4.3億美元,2021年逐步回升至4.8億美元,同比上升13.95%;2022年中國大陸CMP設備行業(yè)市場規(guī)模增長至6.7億美元,較上年增長36.73%。目前,中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場,吸引著全球半導體產業(yè)向大陸轉移,這將為CMP設備行業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。
CMP設備市場集中度較高,行業(yè)大部分被國外龍頭企業(yè)壟斷。國外龍頭企業(yè)起步較早,經過多年的發(fā)展,憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢,占據了全球和中國大陸地區(qū)CMP設備市場的主要份額。據有關數據統(tǒng)計,美國應用材料和日本荏原合計擁有全球CMP設備超過90%以上的市場份額,其中在14nm以下最先進制程工藝市場上,CMP設備完全由這兩家國際巨頭壟斷。在國內,華海清科是我國CMP設備龍頭企業(yè),目前以實現8/12英寸系列CMP的研發(fā)與銷售,并且是國內唯一一家實現12英寸CMP設備量產銷售的廠商,打破此前國外壟斷局面。此外,公司14nm先進制程工藝也已在客戶端進入關鍵驗證環(huán)節(jié),表明CMP設備國產化率不斷提高。
三、CMP設備技術壁壘較高,行業(yè)進口依賴程度較高
CMP設備是集多個學科最先進技術于一體的設備,需要保持精密的機械控制與干濕化學和機械間的平衡,具有較為復雜的研制難度,對技術、工藝、專利等有嚴格的要求,廠商競爭存在較高的技術壁壘。當前,CMP大量專利掌握在國外巨頭手中,全球CMP設備行業(yè)處于高度壟斷狀態(tài)。而國內企業(yè)進入時間相對較晚,整體技術水平偏低。從專利申請量來看,2020年,我國CMP設備專利申請量逐年降低,2022年降至12個;2023年1-10月,我國CMP設備專利申請量為7個??傮w來看,我國CMP設備專利申請數量較少,且處于下降趨勢。預計未來隨著國家政策的扶持,企業(yè)不斷加強研發(fā)投入,國內企業(yè)CMP技術將不斷提高。
從進出口情況來看,進口數量和金額均大于出口數量和金額,表明我國CMP設備對外依存度較高,未來國產替代空間廣闊。2022年,中國CMP設備進口數量達到465臺,較上年末增加49臺;進口金額達到6.26億美元,較上年末增加0.24億美元;出口數量達到239臺,較上年末增加204臺;出口金額達到0.16億美元,較上年末減少0.07億美元,這主要是因為出口均價下降所致。2023年1-10月,中國CMP設備進口數量為344臺,較上年末減少34臺,但進口金額同比增加0.35億美元至5.38億美元;出口數量為205臺,較上年末增加23臺;出口金額則同比減少0.1億美元至0.03億美元。
從進口來源地來看,2023年1-10月,中國從日本進口CMP設備143臺;從德國進口CMP設備63臺;從新加坡進口CMP設備55臺;從中國臺灣進口CMP設備33臺;從美國進口CMP設備28臺;從韓國進口CMP設備17臺;從馬來西亞進口CMP設備3臺;從中國香港、英國進口CMP設備均為1臺。總體來看,日本是我國進口CMP設備數量最多的地區(qū),這是由于日本CMP設備較為先進,加之與其他地區(qū)相比,我國與日本的緊密貿易關系使得中國更傾向于從日本進口CMP設備。
以上數據及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國CMP設備行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構,提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。
2024-2030年中國CMP設備行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告
《2024-2030年中國CMP設備行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告》共十四章,包含2024-2030年CMP設備行業(yè)投資機會與風險,CMP設備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結論及投資建議等內容。
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