2023年中國CMP拋光液行業(yè)全景速覽：國家政策的大力扶持，CMP拋光液企業(yè)積極擴大產(chǎn)能布局[圖]

一、發(fā)展背景：集成電路相關(guān)政策陸續(xù)出臺，CMP拋光液發(fā)展空間廣闊

CMP拋光液作為半導(dǎo)體的重要材料之一，具有投資風(fēng)險大、技術(shù)積累周期廠和規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)強等的特征，決定了CMP拋光液行業(yè)的發(fā)展壯大不可能一蹴而就，因此為保障其良好地發(fā)展、突破行業(yè)瓶頸，國家給予大量政策支持。政策主要集中在集成電路方面，通過大量的資金支持政策來推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。在政策的支持下，中國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長，為CMP拋光液的發(fā)展提供廣闊的發(fā)展空間。

二、發(fā)展現(xiàn)狀：作為CMP工藝中占比最大的核心耗材，CMP拋光液需求旺盛

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球CMP材料成本占比重，CMP拋光液用量最大，達49%；其次，CMP拋光液墊達到33%，兩者合計占比達到82%；鉆石碟占比達到9%；清洗液占比達到5%?？梢姡珻MP拋光液是CMP工藝中占比最大的核心耗材。而隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展，CMP工業(yè)在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，以邏輯芯片為例：250nm制程芯片需要經(jīng)歷8道CMP步驟，5nm制程所需的CMP處理增加值34道，導(dǎo)致市場對CMP拋光液需求較大。2022年中國CMP拋光液市場規(guī)模將達到20億元。

三、企業(yè)動態(tài)：企業(yè)CMP拋光液收入增長，積極擴大產(chǎn)能布局

安集科技主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。在化學(xué)機械拋光液板塊，公司致力于實現(xiàn)全品類產(chǎn)品線的布局和覆蓋，旨在為客戶提供完整的一站式解決方案。2019-2022年，安集科技CMP拋光液收入持續(xù)上漲，2023年上半年同比上升702.54%，達5.06億元，增長幅度較大。鼎龍股份圍繞集成電路前段制程中的化學(xué)機械拋光（CMP）環(huán)節(jié)進行布局，致力為客戶提供整套的一站式CMP材料及服務(wù)。公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品主要包括CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品，其中CMP拋光液及清洗液在2023年上半年同比增長313%，達2637萬元，二季度達到1464萬元，環(huán)比增長24%。鼎龍股份CMP拋光液正逐漸向規(guī)?；a(chǎn)轉(zhuǎn)變，相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)正加緊進行中，為后續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎(chǔ)。

四、發(fā)展趨勢：CMP拋光液未來需求旺盛，國產(chǎn)化水平不斷提高

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，以及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計公司對晶圓加工服務(wù)的需求日益提升，我國晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能得以穩(wěn)步擴張。而CMP拋光液是晶圓制造過程中必備的耗材，不僅被應(yīng)用于前道加工環(huán)節(jié)中，還被用于后道先進封裝的拋光環(huán)節(jié)，因此，下游晶圓廠產(chǎn)能的提升將會推動CMP拋光液用量的增長，未來行業(yè)市場需求旺盛。同時，在國家政策的大力支持下，CMP拋光液的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力將得到提升，有助于實現(xiàn)自主可控，從而提高CMP拋光液的國產(chǎn)化水平。

關(guān)鍵詞：CMP拋光液、集成電路、半導(dǎo)體、拋光次數(shù)

一、發(fā)展背景：集成電路相關(guān)政策陸續(xù)出臺，CMP拋光液發(fā)展空間廣闊

CMP拋光液是研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物，主要由磨料、緩沖液、拋光劑和添加劑等組成。在化學(xué)機械拋光過程中，拋光液與晶片之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在晶片表面形成一層鈍化膜，然后由拋光液中的磨料利用機械力將反應(yīng)產(chǎn)物去除，所以拋光液對拋光效率和加工質(zhì)量有著重要影響。目前，CMP拋光液的種類繁多，根據(jù)應(yīng)用的不同工藝環(huán)節(jié)，CMP拋光液可分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、介質(zhì)層拋光液、淺槽隔離（STI）拋光液以及用于先進封裝的硅通孔（TSV）拋光液等。

CMP拋光液作為半導(dǎo)體的重要材料之一，具有投資風(fēng)險大、技術(shù)積累周期廠和規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)強等的特征，決定了CMP拋光液行業(yè)的發(fā)展壯大不可能一蹴而就，因此為保障其良好地發(fā)展、突破行業(yè)瓶頸，國家給予大量政策支持。政策主要集中在集成電路方面，通過大量的資金支持政策來推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，2023年3月，國家發(fā)改委等5部門發(fā)布《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，提出具體享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單。隨后9月，財政部、稅務(wù)總局等部門提出《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》，提出集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除。這將有利于進一步鼓勵企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，CMP拋光液也將得到進一步發(fā)展。

中國作為全球第二大經(jīng)濟體，內(nèi)需市場龐大且日益增長。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路的需求與日俱增，這為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了強勁的需求支撐。加之國家政府一直重視并支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從產(chǎn)業(yè)政策到資金支持，我國政府積極推動著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2013-2021年，中國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長，從2013年的903.46億塊增長至2021年的3241.85億塊。2022年，受美國的打壓和全球芯片產(chǎn)業(yè)寒冬的影響，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量同比下降9.8%。直到2023年4月才開始回升，4月同比增長3.8%至281.1億塊，集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長，徹底扭轉(zhuǎn)了過去15個月連續(xù)下滑的趨勢。10月，中國集成電路產(chǎn)量增長至312.8億塊，較上年同期增長34.5%。CMP是集成電路制造中的標(biāo)準(zhǔn)工藝和核心裝備，隨著集成電路制程逐步升級、各類芯片的技術(shù)的進步，拋光步驟也隨之增長，從而實現(xiàn)拋光液用量市場的持續(xù)增長。

二、發(fā)展現(xiàn)狀：作為CMP工藝中占比最大的核心耗材，CMP拋光液需求旺盛

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球CMP材料成本占比重，CMP拋光液用量最大，達49%；其次，CMP拋光液墊達到33%，兩者合計占比達到82%；鉆石碟占比達到9%；清洗液占比達到5%。可見，CMP拋光液是CMP工藝中占比最大的核心耗材。

隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展，CMP工業(yè)在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，以邏輯芯片為例：250nm制程芯片需要經(jīng)歷8道CMP步驟，5nm制程所需的CMP處理增加值34道，這主要是因為在邏輯芯片中，制程的縮小意味著光刻次數(shù)、刻蝕次數(shù)的大幅增加，同樣也帶動CMP工藝步驟的增加。隨著CMP工藝步驟的增加，CMP拋光液的用量也將持續(xù)增長，拋光液品種也由原先的5-6種增加到20余種。

CMP拋光液作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，CMP拋光液市場不斷增長。2021年，中國CMP拋光液市場規(guī)模達到18億元，2022年將達到20億元。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告》

三、企業(yè)格局：企業(yè)CMP拋光液收入增長，積極擴大產(chǎn)能布局

長期以來，全球CMP拋光液市場被美日企業(yè)所壟斷，市場集中度較高。但是，隨著國內(nèi)企業(yè)不斷加強研發(fā)，以安集科技為代表的企業(yè)打破了海外廠商在拋光液領(lǐng)域的壟斷，占據(jù)全球市場份額的2%左右。目前，我國CMP拋光液行業(yè)企業(yè)主要有安集科技、上海新陽、鼎龍股份、萬華化學(xué)等，其中安集科技和上海新陽的CMP拋光液業(yè)務(wù)布局較為完善，而鼎龍股份和萬華化學(xué)的CMP拋光液業(yè)務(wù)處于起步階段。2023年前三季度，安集科技營收同比增長13.15%，達8.98億元；上海新陽營收同比下降0.77%，但歸母凈利潤同比上漲716.15%；鼎龍股份營收受拋光墊影響，同比下降4.24%；萬華化學(xué)同比上升1.64%，達1325.54億元。

安集科技主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域，屬于半導(dǎo)體材料行業(yè)。在化學(xué)機械拋光液板塊，公司致力于實現(xiàn)全品類產(chǎn)品線的布局和覆蓋，旨在為客戶提供完整的一站式解決方案。2019-2022年，公司CMP拋光液收入持續(xù)上漲，2023年上半年同比上升702.54%，達5.06億元，增長幅度較大。

鼎龍股份目前重點布局半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進封裝材料三個細(xì)分板塊。其中在半導(dǎo)體CMP制程工藝材料板塊，公司圍繞集成電路前段制程中的化學(xué)機械拋光（CMP）環(huán)節(jié)進行布局，致力為客戶提供整套的一站式CMP材料及服務(wù)。2020-2022年，公司半導(dǎo)體材料收入從0.79億元增長至5.22億元。2023年上半年，公司半導(dǎo)體材料實現(xiàn)收入2.25億元，其中第二季度收入達到1.37億元，較上一季度環(huán)比增長54%，環(huán)比增長明顯。公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品主要包括CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品，其中CMP拋光液及清洗液在2023年上半年同比增長313%，達2637萬元，二季度達到1464萬元，環(huán)比增長24%。

2019-2022年，安集科技CMP拋光液產(chǎn)銷量呈現(xiàn)持續(xù)增長狀態(tài)。2022年安集科技CMP拋光液生產(chǎn)量同比上漲35.05%，達2.25萬噸；銷售量同比上漲40.61%，達2.13萬噸。鼎龍股份CMP拋光液正逐漸向規(guī)?；a(chǎn)轉(zhuǎn)變，目前，武漢本部全自動化年產(chǎn)能5000噸拋光液產(chǎn)線、年產(chǎn)能2000噸清洗液產(chǎn)線穩(wěn)定供應(yīng)，仙桃年產(chǎn)1萬噸CMP 用清洗液擴產(chǎn)項目、年產(chǎn)2萬噸CMP拋光液擴產(chǎn)項目及研磨粒子配套擴產(chǎn)項目等的產(chǎn)能建設(shè)正加緊進行中，現(xiàn)已完成廠房封頂和產(chǎn)線設(shè)備規(guī)劃，預(yù)計于2023年安裝完畢，為后期持續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎(chǔ)。

四、發(fā)展趨勢：CMP拋光液未來需求旺盛，國產(chǎn)化水平不斷提高

1、下游晶圓制造產(chǎn)能擴張，拉動CMP拋光液需求增長

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，是生產(chǎn)微處理器、存儲芯片和傳感器等半導(dǎo)體設(shè)備的基礎(chǔ)材料之一，被廣泛應(yīng)用于去中心化應(yīng)用、生物醫(yī)藥、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，以及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計公司對晶圓加工服務(wù)的需求日益提升，我國晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能得以穩(wěn)步擴張。此外，我國居民對電子產(chǎn)品、智能汽車等產(chǎn)業(yè)需求釋放，也帶動了市場對晶圓需求大量增長，晶圓加工行業(yè)前景廣闊。而CMP拋光液是晶圓制造過程中必備的耗材，不僅被應(yīng)用于前道加工環(huán)節(jié)中，還被用于后道先進封裝的拋光環(huán)節(jié)，因此，下游晶圓廠產(chǎn)能的提升將會推動CMP拋光液用量的增長，未來行業(yè)市場需求旺盛。

2、國家政策的大力支持，CMP拋光液國產(chǎn)化水平不斷提高

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，CMP拋光液作為半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵材料，其自主可控能力對于國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。同時，隨著芯片制程減小趨勢的加快，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜，對晶圓的表面平坦度要求也越來越高，為保證每個制造步驟達到對應(yīng)的平坦程度，就必須增加CMP的拋光次數(shù)和拋光液種類，這就對CMP的工藝技術(shù)提出更高的要求。因此，國家發(fā)布一系列政策來鼓勵技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)，如提供稅收優(yōu)惠、資金扶持等政策措施，為CMP拋光液的發(fā)展提供良好的創(chuàng)新環(huán)境和政策支持，有助于提升國內(nèi)CMP拋光液企業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，實現(xiàn)自主可控，從而提高CMP拋光液的國產(chǎn)化水平。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。