2024年中國晶圓制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、相關(guān)政策、重點(diǎn)企業(yè)分析及趨勢研判：晶圓制造能力持續(xù)提升，晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步提升[圖]

內(nèi)容概況：目前晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。近年來，中國晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2023年，中國晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá)658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中，12英寸占比達(dá)到56.9%，8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。

關(guān)鍵詞：晶圓制造、半導(dǎo)體、市場規(guī)模

一、晶圓制造行業(yè)概述

晶圓制造是指在晶圓表面上或表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。晶圓制造是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心制程，從廣義上講，晶圓制造包括單晶硅制造環(huán)節(jié)。

二、晶圓制造行業(yè)政策

近年來，國家出臺(tái)了一系列晶圓制造的政策，以助力晶圓制造行業(yè)的快速發(fā)展。2023年6月，工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。2024年1月，中共山東省委、山東省人民政府印發(fā)《關(guān)于加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的意見》，提出要深入開展集成電路“強(qiáng)芯”工程，支持整機(jī)企業(yè)開發(fā)適配一批配套芯片，推動(dòng)晶圓制造項(xiàng)目量產(chǎn)，布局高端封測產(chǎn)業(yè)，發(fā)展EDA設(shè)計(jì)工具、專用設(shè)備等，加快形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

三、晶圓制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備；中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測試、晶圓切割成硅片；下游為半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等應(yīng)用領(lǐng)域。

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四、晶圓制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

目前晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓制造材料市場規(guī)模為415億美元，同比下滑7%，主要是受需求疲軟和芯片庫存過剩影響，晶圓廠產(chǎn)能利用率有所下降。

近年來，中國晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2023年，中國晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá)658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中，12英寸占比達(dá)到56.9%，8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。

五、晶圓制造行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

1、企業(yè)格局

目前，我國晶圓制造業(yè)參與者眾多，包括中芯國際、晶合集成、華虹公司、揚(yáng)杰科技、士蘭微、新潔能、芯導(dǎo)科技、華微電子、晶導(dǎo)微等企業(yè)。

2、重點(diǎn)企業(yè)

中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。除集成電路晶圓代工外，集團(tuán)亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中芯國際集成電路晶圓代工營業(yè)收入同比增長25.66%至241.08億元。

華虹半導(dǎo)體有限公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。公司以自身發(fā)展戰(zhàn)略與競爭優(yōu)勢為依托，經(jīng)過長期技術(shù)積累與工藝迭代，在主要工藝平臺(tái)領(lǐng)域掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，并形成了公司現(xiàn)有的特色工藝核心技術(shù)平臺(tái)。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，華虹公司集成電路晶圓代工營業(yè)收入同比下降24.56%至63.26億元，主要是平均銷售價(jià)格下降。

六、晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢

1、國產(chǎn)替代進(jìn)口加速行業(yè)發(fā)展

晶圓制造行業(yè)下游市場呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。2020年“以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創(chuàng)新力和關(guān)聯(lián)性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問題，暢通國民經(jīng)濟(jì)循環(huán)。未來，我國在高端供應(yīng)鏈中不斷突破并掌握核心技術(shù)，使中國制造業(yè)向高端供應(yīng)鏈攀爬，加速進(jìn)口替代，從而促進(jìn)晶圓制造行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

2、下游市場升級帶動(dòng)晶圓制造行業(yè)持續(xù)增長

晶圓制造行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等。晶圓制造需求持續(xù)旺盛，全球主要晶圓制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。未來，隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長，下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁將帶動(dòng)晶圓制造行業(yè)增長。

3、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化與整合

未來，晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)將更加注重協(xié)同發(fā)展和優(yōu)化整合。從原材料供應(yīng)的源頭到設(shè)備制造的尖端，再到制造流程的精進(jìn)與封裝測試的完善，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)將緊密配合，共同推動(dòng)自主可控能力的提升，降低對外部環(huán)境的依賴。與此同時(shí)，國內(nèi)廠商的技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張也將進(jìn)一步提升晶圓制造設(shè)備的國產(chǎn)化率，降低生產(chǎn)成本，提高市場競爭力。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國晶圓制造行業(yè)市場競爭策略及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。