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晶圓制造
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2025-2031年中國晶圓制造行業(yè)市場競爭策略及未來發(fā)展?jié)摿蟾?/h1> 發(fā)布時間:2021-10-09 02:48:46

《2025-2031年中國晶圓制造行業(yè)市場競爭策略及未來發(fā)展?jié)摿蟾妗饭菜恼?,包?023年半導(dǎo)體市場,2023年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡介,晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析等內(nèi)容。

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智研咨詢專家團(tuán)隊傾力打造的《2025-2031年中國晶圓制造行業(yè)市場競爭策略及未來發(fā)展?jié)摿蟾妗罚ㄒ韵潞喎Q《報告》)正式揭曉,自2018年出版以來,已連續(xù)暢銷7年,成功成為企業(yè)了解和開拓市場,制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報告從國家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了晶圓制造行業(yè)未來的市場動向,精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿ΓA制造行業(yè)的未來前景進(jìn)行研判。

本報告共四章,包含2023年半導(dǎo)體市場,2023年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡介,晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析等內(nèi)容。

報告中所有數(shù)據(jù),均來自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實(shí)和多方求證,以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價值信息!

晶圓制造是指在晶圓表面上或表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。晶圓制造是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心制程,從廣義上講,晶圓制造包括單晶硅制造環(huán)節(jié)。

近年來,中國晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2023年,中國晶圓產(chǎn)能合計達(dá)658.72萬片/月,同比增長13.8%。其中,12英寸占比達(dá)到56.9%,8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。

近年來,中國晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2023年,中國晶圓產(chǎn)能合計達(dá)658.72萬片/月,同比增長13.8%。其中,12英寸占比達(dá)到56.9%,8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖,通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設(shè)計、原材料、設(shè)備;中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測試、晶圓切割成硅片;下游為半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等應(yīng)用領(lǐng)域。

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖,通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設(shè)計、原材料、設(shè)備;中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測試、晶圓切割成硅片;下游為半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等應(yīng)用領(lǐng)域。

中國晶圓制造行業(yè)廠商主要分布在我國的東部沿海地區(qū),特別是那些擁有完善產(chǎn)業(yè)鏈、豐富人才資源以及良好政策支持的地區(qū),包括北京市、山東省、江蘇省、上海市、安徽省、浙江省、福建省、廣東省等省市。

中國晶圓制造行業(yè)廠商主要分布在我國的東部沿海地區(qū),特別是那些擁有完善產(chǎn)業(yè)鏈、豐富人才資源以及良好政策支持的地區(qū),包括北京市、山東省、江蘇省、上海市、安徽省、浙江省、福建省、廣東省等省市。

作為一個見證了中國晶圓制造十余年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與晶圓制造行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn),提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章晶圓制造簡介

第一節(jié) 晶圓制造流程

第二節(jié) 晶圓制造成本分析

第二章2023年半導(dǎo)體市場

第一節(jié) 2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

第二節(jié) 2023年半導(dǎo)體市場上下游狀況分析

第三節(jié) 2023年全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

第四節(jié) 2023年全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

二、全球晶圓制造行業(yè)概況

第五節(jié) 2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場

一、中國半導(dǎo)體市場

二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

三、中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)

四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

第三章2023年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡介

第一節(jié) 晶圓制造工藝簡介

第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

第四節(jié) 中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測

第四章晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析

一、中芯國際集成電路制造有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

二、華虹半導(dǎo)體有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

三、合肥晶合集成電路股份有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

四、華潤微電子有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

六、和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

七、上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

八、深圳方正微電子有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

十、深圳芯導(dǎo)科技有限公司

(一)企業(yè)償債能力分析

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析

(三)企業(yè)盈利能力分析

圖表目錄

圖表1 晶圓制造工藝流程

圖表2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析

圖表3 2023年度全球營收前13的晶圓制造企業(yè)

圖表4 2025-2031年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測

圖表5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況

圖表6 集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用

圖表7 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模超過3000億美元

圖表8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多

圖表9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場占比

圖表10 中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模近4000億元

圖表11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化

圖表12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值

圖表13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

圖表14 近期或者未來有望在A股上市的半導(dǎo)體廠商

圖表15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對較低

圖表16 封測環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對進(jìn)入壁壘

圖表17 集成電路封測行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位

圖表18 國內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)

圖表19 2023年全球晶圓制造排名

圖表20 2023年全球前三大半導(dǎo)體廠商營收與成長趨勢

圖表21 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營收比例之比較

圖表22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營收比例趨勢

圖表23 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析

圖表24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析

圖表25 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變

圖表26 國內(nèi)政策對集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持

圖表27 國內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2000億美元

圖表28 國內(nèi)集成電路未來三階段發(fā)展目標(biāo)

更多圖表見正文……

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