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趨勢(shì)研判!2024年中國(guó)光電芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析:國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng),高速率市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮骩圖]

內(nèi)容概況:從全球范圍來(lái)看,隨著全球信息化進(jìn)程的加速,通信數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng),對(duì)光通信技術(shù)的需求也日益旺盛。光電芯片作為光通信技術(shù)的關(guān)鍵部件,其市場(chǎng)規(guī)模隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展而不斷擴(kuò)大。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看,光電芯片的發(fā)展與光通信和光模塊密不可分,行業(yè)正處于加速發(fā)展階段。隨著網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略、寬帶中國(guó)戰(zhàn)略、信息網(wǎng)絡(luò)重大工程等的深入實(shí)施,我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,對(duì)光電芯片的需求也日益增長(zhǎng)。同時(shí),光模塊行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,光子集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)體系初步形成,推動(dòng)了光電芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。此外,國(guó)內(nèi)光電芯片企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)等方面取得了顯著進(jìn)展,進(jìn)一步推動(dòng)了市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年以來(lái)中國(guó)光電芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,2023年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約103.04億元,同比增長(zhǎng)13.16%。


關(guān)鍵詞:光電芯片、市場(chǎng)規(guī)模、高速率模塊、光通信


一、光電芯片行業(yè)概述


光電芯片,又稱光芯片或光子芯片,是一種重要的集成光電子器件。光電芯片是采用半導(dǎo)體芯片制造工藝,以電激勵(lì)源方式,以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì),將注入電流的電能激發(fā),從而實(shí)現(xiàn)諧振放大選模輸出激光,實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。目前,光電芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片,其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào),將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào),探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào),將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。激光器芯片,按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片,面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片,邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測(cè)器芯片,主要有PIN和APD兩類。

光電芯片分類


光電芯片行業(yè)起步于20世紀(jì)80年代末至90年代初,當(dāng)時(shí)主要以學(xué)術(shù)研究和基礎(chǔ)理論探索為主,國(guó)內(nèi)光電芯片技術(shù)相對(duì)滯后,依賴進(jìn)口芯片。隨后行業(yè)不斷發(fā)展,逐步經(jīng)歷了初步發(fā)展、快速增長(zhǎng)、技術(shù)突破和國(guó)際合作等階段,近年來(lái)逐步走向國(guó)際化舞臺(tái)。隨著政策支持和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),中國(guó)光電芯片行業(yè)正邁向更廣闊的未來(lái),將繼續(xù)在全球光通信和高科技領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

光電芯片行業(yè)發(fā)展歷程


光電芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。與傳統(tǒng)的光學(xué)元件相比,光電芯片具有體積小、重量輕、功耗低、集成度高等優(yōu)勢(shì),能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度、高可靠的光學(xué)信號(hào)處理和傳輸。因此,能夠廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域。為了推動(dòng)光電芯片行業(yè)發(fā)展,我國(guó)政府采取了一系列政策和措施,如2024年9月,工業(yè)和信息化部發(fā)布《工業(yè)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南的通知》,其中提出以電子元器件及電子材料生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的自動(dòng)化、智能化、柔性化、節(jié)能化改造為重點(diǎn),加快推動(dòng)電子元器件產(chǎn)品向微型化、片式化、集成化、高頻化、高精度、高可靠發(fā)展,重點(diǎn)針對(duì)電路類元器件、連接類元器件、機(jī)電類元器件、傳感類元器件、光通信器件、關(guān)鍵電子材料等細(xì)分領(lǐng)域,推動(dòng)更新主要生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備。

光電芯片行業(yè)政策


二、光電芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,光電芯片行業(yè)上游主要包括原材料和設(shè)備,原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等,設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、外延設(shè)備等;中游是指光電芯片行業(yè);下游是指光電芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域,包括光通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。

光電芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)光電芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告


三、光電芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


從全球范圍來(lái)看,隨著全球信息化進(jìn)程的加速,通信數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng),對(duì)光通信技術(shù)的需求也日益旺盛。光電芯片作為光通信技術(shù)的關(guān)鍵部件,其市場(chǎng)規(guī)模隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展而不斷擴(kuò)大。同時(shí),云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用,也進(jìn)一步推動(dòng)了光電芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年全球光電芯片市場(chǎng)規(guī)模為27億美元,預(yù)計(jì)到2027年,全球市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至56億美元,CAGR為16%,發(fā)展空間廣闊。

2022-2027年全球光電芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖


從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看,光電芯片的發(fā)展與光通信和光模塊密不可分,行業(yè)正處于加速發(fā)展階段。隨著網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略、寬帶中國(guó)戰(zhàn)略、信息網(wǎng)絡(luò)重大工程等的深入實(shí)施,我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,對(duì)光電芯片的需求也日益增長(zhǎng)。同時(shí),光模塊行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,光子集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)體系初步形成,推動(dòng)了光電芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。此外,國(guó)內(nèi)光電芯片企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)等方面取得了顯著進(jìn)展,進(jìn)一步推動(dòng)了市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年以來(lái)中國(guó)光電芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,2023年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約103.04億元,同比增長(zhǎng)13.16%。

2017-2023年中國(guó)光電芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速


當(dāng)前,在2.5G及以下速率光電芯片領(lǐng)域,中國(guó)光電芯片企業(yè)已基本掌握核心技術(shù),擁有較高的國(guó)產(chǎn)化率。2021年國(guó)產(chǎn)光電芯片在該速率范圍內(nèi)占據(jù)全球市場(chǎng)份額超過(guò)90%。但在高速率光電芯片方面,國(guó)產(chǎn)化率較低,2021年25G以上光電芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低,約為5%。隨著高算力需求的增長(zhǎng),光模塊速率的提升帶來(lái)了功率損耗等問(wèn)題,因而也對(duì)光電芯片的性能提出更高要求。25G及以上高速率光電芯片市場(chǎng)將不斷得到國(guó)家政策的支持,行業(yè)技術(shù)水平不斷提高,未來(lái)發(fā)展空間巨大。數(shù)據(jù)顯示,2019年至2025年,25G以上速率光模塊所使用的光電芯片占比逐漸擴(kuò)大,整體市場(chǎng)規(guī)模將從13.56億美元增長(zhǎng)至43.40億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到21.40%。

2019-2025年中國(guó)高速率模塊光電芯片市場(chǎng)空間及預(yù)測(cè)


四、光電芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局


從國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,我國(guó)光電芯片行業(yè)在近年來(lái)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步,但與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍存在一定差距。國(guó)內(nèi)光電芯片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率等方面仍有待提升。同時(shí),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,不僅有國(guó)內(nèi)企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng),還有來(lái)自國(guó)際企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。因此,國(guó)內(nèi)光電芯片企業(yè)需要加大投入力度,加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展,提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。目前,國(guó)內(nèi)光電芯片生產(chǎn)廠商主要包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、光安倫、光迅科技、三安光電等。

光電芯片主要企業(yè)分析


五、光電芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)


1、AI推動(dòng)模塊升級(jí),單通道速率逐步提升


隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)算力的需求迅速增長(zhǎng),進(jìn)一步推動(dòng)了1.6T光模塊的發(fā)展。預(yù)計(jì)1.6T乃至更高速率的光模塊將成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的新技術(shù)趨勢(shì),以配合未來(lái)更大帶寬、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模塊批量商用的進(jìn)程正在加速。這一趨勢(shì),對(duì)光電芯片提出更高的要求。包括200G PAM4 EML、CW光源等在內(nèi)的多種芯片將成為1.6T光模塊中光電芯片的解決方案。


2、光電芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷拓展


光電芯片的應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷拓展。在傳感領(lǐng)域,如環(huán)境監(jiān)測(cè)、氣體檢測(cè),光電芯片被用作傳感器,能夠檢測(cè)光信號(hào)并轉(zhuǎn)換為電信號(hào),用于數(shù)據(jù)采集和分析。在汽車領(lǐng)域,隨著傳統(tǒng)乘用車的電動(dòng)化、智能化發(fā)展,高級(jí)別的輔助駕駛技術(shù)逐步普及,核心傳感器件激光雷達(dá)的應(yīng)用規(guī)模將會(huì)增大?;谏榛墸℅aAs)和磷化銦(InP)的光電芯片作為激光雷達(dá)的核心部件,其未來(lái)的市場(chǎng)需求將會(huì)不斷增加。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國(guó)光電芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY397
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)光電芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2031年中國(guó)光電芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)光電芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章,包含光電芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析,未來(lái)光電芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè),光電芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。

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